Das Glas-Substrat ersetzt nicht das PCB (die Leiterplatte), sondern dient als Trägermaterial für die Halbleiterchips (wie Silizium). Es wird genutzt mehr Schichten für 3D-Chips zu ermöglichen. Die Chips selbst bleiben aus Silizium und das PCB bleibt für die Verkabelung und Verbindung der Komponenten zuständig. Ein Handysturz könnte immer noch Schäden verursachen, aber das Glas könnte in der Zukunft dünnere und stabilere Chipstrukturen ermöglichen.
Glas ist kein Halbleiter, sondern ein Substrat, das den Chip stützt und eine stabile Grundlage bietet. Es ermöglicht 3D-Chipstrukturen und hilft bei der Vermeidung von Spannungen durch Wärme, ist jedoch kein besonders guter Wärmeleiter. Für die eigentliche Wärmeableitung werden zusätzliche Materialien wie Metalle oder Kühlkörper verwendet.
Der begrenzte Wärmeleitfähigkeit von Glas ist einer der Gründe, warum es bei hochleistungsfähigen Chips eher eingeschränkt eingesetzt wird. Bei solchen Chips ist effiziente Wärmeableitung entscheidend, und Glas allein kann diese Anforderungen nicht ausreichend erfüllen. Daher kommen Metalle oder spezielle Kühlmaterialien oft zusätzlich zum Einsatz.
