Du verwendest einen veralteten Browser. Es ist möglich, dass diese oder andere Websites nicht korrekt angezeigt werden. Du solltest ein Upgrade durchführen oder einen alternativen Browser verwenden.
NewsGrundsteinlegung: TSMCs neues 300-mm-Wafer-Werk für 5-nm-Chips
Am Freitag wird TSMC den Grundstein für seine neueste Waferfabrik im Southern Taiwan Science Park legen. Dort sollen ab 2020 300-mm-Wafer in Serie produziert werden, die für 5-nm-Chips und zukünftige Ableger davon vorgesehen sind.
@konkretor krass ist die entwicklung von nvidia in dem zeitraum (schau mal nach!) ... von 14 auf 40 ist da nur "durchschnitt"
aber ich kann vor tsmc nur den hut ziehen - allen voran aber vor Morris Chang. während andere in seinem alter schon die suppe durch die schnabeltasse schlürfen leitet er noch eins der profitabelsten unternehmen der welt
Sind das dann echte 5nm oder wieder nur 7nm die eigentlich 11nm sind, die eine verbesserte 14nm-Fertigung darstellen und eigentlich nur "16nm++++++" ist?
sind wider unechte zahlen 5nm EUV FinFet++ PR Name eben um es für dich zu schreiben @ über mir.
über mir denke wir reden hier von irgent was um die <32nm wo sich 7nm und 5nm Bewegen werden.
Aktuell ist Intel aber da noch Führend auch wen TSMC die Letzten 2 Jahre extreme aufgeholt hat.
Gab die letzte woche doch erst ein Bericht wo grade wer steht.
2 Jahre von Grundsteinlegung bis Serienfertigung... und hier wird es Jahrzehnte dauern nen popeligen Flughafen auf den grünen Sand zu stellen.
Das ist so armselig...
Kleiner heißt nicht automatisch besser.
Kleiner heißt jedoch erst mal automatisch teurer. Sehr viel teurer.
Die meisten Chips werden nicht mit super-kleinen Prozessen gefertigt wenn nicht unbedingt sein muss
- dass können sich viele Auftraggeber schlicht nicht leisten.
.
Größere Strukturen werden nach wie vor noch benötigt.
Und diese Prozesse sind sehr gut eingespielt und funktionieren hervorragend.
.
.
Ergänzung ()
Wichtig ist "was hinten bei rauskommt".
Der Prozess ist kein Feature an sich, er ist nur ein Mittel zu einem Zweck.
TSMC ist schon super, die anderen auch.
Die Halbleiterei ist schon sehr komplex.
5nm, 3nm ... mir wird da nur schwindelig.
Mich interessiert da vor allem wie zuverlässig die Produkte sind
die mit so einem Prozess gefertigt werden.
Wenn ein Telefon mal austickt ist das eine Sache.
Wenn eine Maschinensteuerung oder ein Flug-Computer kurzzeitig austickt ist das schon eine ganz andere Sache.
Schon FLASH-Speicher sind schon mit Wahrscheinlichkeiten behaftet und bedürfen ausgeklügelter Fehler-Korrektur damit man sie überhaupt einsetzen kann.
Mal sehen, ich verfolge das sehr gespannt.
Auch wo der Maßstab für 7/5/3nm denn nun genau angelegt wird.
Ist auch so'ne Sache.
.
Ergänzung ()
Das ist nicht vergleichbar.
Bei Halbleiter-Fertigungsstätten nähern wir uns den Grenzen der uns derzeit bekannten Physik an.
Je näher wir rankommen an diese Grenze desto unverhältnismäßig teurer wird es einen Fortschritt zu erzielen.
Bei dem Bauen von Bahnhöfen und Flughäfen
nähern wir uns anscheinend den Grenzen der Management-Fähigkeiten unserer Politiker und unseres politischen Systems an.
Aber die Summen, die in solche Fabriken investiert werden... für den Preis könnte man auch einen modernen Flugzeugträger bauen und voll ausstatten lassen...
Geht auch schneller, 2 Jahre von Beginn der Planung bis zur Produktion:
Dr Pleister schrieb:
Wenige Wochen nach Kriegsausbruch sind die ersten Hochöfen betriebsbereit. Sie werden angeblasen, und kaum mehr als 2 Jahre nach Beginn der Planung, am 22. Oktober 1939, fließt das erste Eisen der Hermann-Göring-Werke aus dem einstmals missachtetem Salzgitter-Erz.
Und bevor ein Mod (wohlmöglich mit einem Auto von Volkswagen / VAG vor der Tür...) den Post willkürlich entfernt:
Das Zitat stammt aus einer zeitgenössischen Dokumentation über den Bau eines Hüttenwerkes, welches inmitten der Pampa gebaut wurde (Erzvorkommen gab es in Salzgitter, wenn auch im Vergleich zu ausländischen Vorkommen "minderwertiges Kram") und heute das zweitgrößte Hüttenwerk Deutschlands nach Hochofenvolumen ist. Der Film "Die Hermann-Göring-Werke bauen" (kann man im Netz finden) ist nicht indiziert.
In der ersten Ausbaustufe waren es qualifizierte und gut bezahlte sowie gut versorgte (man achte mal auf deren Muskelpakete, die brauchen nunmal Nahrung...) Arbeitskräfte, die auch im Ausland rekrutiert worden sind. Zwangsarbeiter kamen später.
Apropos Flughafen: Der Neubau vom Flughafen Berlin-Tempelhof mit dem über 1 km langem Terminalgebäude (als Bogen) dauerte 5 Jahre mit damaligem Stand der Technik.
Zwar ist eine Chipfabrik aufwändig zu bauen (zumindest im Innenausbau), aber von der Fläche her nicht besonders groß. So passt "Globalfoundries Dresden" (wo früher unter Eigentum von AMD sämtliche CPUs hergestellt worden sind) mitsamt Außenanlagen (Parkplätze usw.) bequem in die Halle vom Walzwerk der (heutigen) Salzgitter AG und es wäre sogar noch reichlich Luft für Erweiterungen. Von der Hallenfläche her ist selbst das Ikea Hochregallager in Watenstedt größer...
450mm ist nicht gestorben - köchelt aber derzeit nur auf allerkleinster Flamme.
Die zusätzlichen Kosten bei der Waferherstellung (nur die rohen Scheiben) sind schlicht exorbitant. Der flächenmässige Vorteil gegenüber 300mm ist derzeit schlicht nicht wirtschaftlich darstellbar. Von daher wird zwar daran geforscht, aber nicht mal die Größen der Branche unternehmen ernsthafte Versuche 450mm in Serie zu fertigen.
Es gibt sogar eine ganze Menge Stimmen, die 450mm generell in Frage stellen. Auch unter dem Aspekt, dass die Grenzen von Wafern auf Si-Basis zumindest schon mal sichtbar sind.
jein. ich china/taiwan läuft das grundsätzlich alles bisschen schneller. während wir 1 flughafen bauen (der wohlgemerkt nicht eröffnet werden kann wegen mängeln) wird dort in kürzester gebaut und jedes jahr ein neuer aufgemacht.
Artikel-Update: Heute ist die Grundsteinlegung wie geplant erfolgt. Fab 18, so der Name der Fabrik, wird die vierte Gigafab nach Fab 12, Fab 14 und Fab 15 für 300-mm-Wafer von TSMC. Drei Bauphasen sind geplant, die erste soll 2019 fertigt gestellt sein, sodass das Werk bereits 2020 in Serie Chips bauen kann. Phase 2 als erster Ausbau soll jedoch ebenfalls schon zum Ende dieses Jahres beginnen, Phase 3 Ende 2019, sodass direkt nach dem Start sukzessiv die Kapazität deutlich erhöht werden kann. Wenn 2021 alle Bauphasen abgeschlossen sind, sollen in der Fab 18 rund 4.000 Mitarbeiter eine Million 300-mm-Wafer pro Jahr fertigen. Die gesamte Investitionssumme in die Fab 18 soll bei ungefähr 500 Milliarden New Taiwan Dollar (17 Milliarden US-Dollar) liegen.
5nm EUV FinFet++ PR Name eben um es für dich zu schreiben @ über mir.
