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Test IC Cooling Graphite Pad im Test: Graphitfolie und -pad gegen Wärmeleitpaste
Basti__1990
Admiral
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Gibt's mittlerweile eigentlich was leistungsfähigeres als Thermal Grizzly Kryonaut? Flüssig metal mal außen vor.
fp69
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user2357 schrieb:@Thomas B. wie wäre es denn, wenn man mehrere Lagen der Graphenfolie anwendet - sprich sie zurechtschneidet und übereinander legt, bzw. einfach nur faltet? Günstig genug wäre sie ja, um ein wenig verschwenderisch damit umzugehen.
Dann entstünde ein Luftpolster zw. den Lagen, also nicht gut.
Oberwaldmeister
Ensign
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Ich interessiere mich auch dafür, vor allem wegen der leichten Handhabung und des nicht notwendigen Erneuerns von WLP.
Welches Pad passt den 2600X z.B.? Das 40mm x 40mm Pad oder ist das schon ein wenig zu groß?
Welches Pad passt den 2600X z.B.? Das 40mm x 40mm Pad oder ist das schon ein wenig zu groß?
Fragger911
Rear Admiral
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Maine schrieb:Für Leute, die daran keinen Spaß haben
Manchmal macht man das ja nicht zum Spasss, sondern als Auftrag und jemand wartet dringend auf seinen reanimierten Technikzombie.
Und wie schon geschrieben, für Sachen die regelmäßig zerlegt werden ist es Ansichtssache, für Langläufer aber doch lieber das Pad.
D
Digitalzombie
Gast
Maine schrieb:Das Matschen mit WLP ist für mich immer das mit Abstand lustigste beim Zusammenbau, darauf will ich ehrlich gesagt nicht verzichten.
Ein Glück bin ich nicht der einzige Bekloppte hier!
Ich hab tatsächlich auch echt Spaß dran, alle möglichen Kühler mit neuer Paste zu versorgen. Hat was entspannendes. Sauberpinseln, Kühler lösen, Reste entfernen, neu auftragen ... Nerd-Meditation.
Habs die Tage geschafft 2 MX-2 Tuben zu je 4g in 2 Wochen zu verbrauchen.
dalaidrama
Lt. Junior Grade
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NDschambar schrieb:Vielen Dank für den Test! Ich möchte noch die Wärmeleitfähigkeit der Arctic MX-4 ergänzen (lt. Hersteller 8,5 W/mK).
Bei Conrad bin ich auf die Kerafol KP12 Wärmeleitpaste gestoßen, die sogar 10W/mK übertragen soll, ohne dabei elektrisch leitfähig zu sein. Zudem ist sie sehr günstig (~5-6€ für 4,2g).
Könnt Ihr die mal testen?
[EDIT:] Sogar die besten nichtleitenden WLPs im PC-Bereich (Gelid Extreme) haben eine maximale Leitfähigkeit von 8,5W/mK. Da wäre die Kerafol ja ein Schachmatt-Produkt, wenn sie hält, was sie verspricht.
https://www.computerbase.de/preisve...itpaste~6782_10~8411_Silikonsuspension&sort=p
Krautmaster
Fleet Admiral
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durch die enorme hohe Wärmeleitung in die Breite also horizontal bringt das Graphit-Pad ggf gerade bei größeren Heatspreadern etwas da es die Wärme sehr schnell zur Seite hinweg verteilt.
Mich würde auch interessieren wie isch das Pad direkt bei ner geköpften CPU zwischen Die und IHS schlägt. Auch da laufen einzeln belastete Kerne ggf kühler da die Wärme sehr schnell zu Seite hin auf die ganze Die verteilt wird.
Mich würde auch interessieren wie isch das Pad direkt bei ner geköpften CPU zwischen Die und IHS schlägt. Auch da laufen einzeln belastete Kerne ggf kühler da die Wärme sehr schnell zu Seite hin auf die ganze Die verteilt wird.
Vitec
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Wäre nun interessant , da das Pad ja nicht altern soll , ab welcher Zeitspanne die Wärmeleitpaste schelchter als das Pad leitet und sich somit Temperaturvorteile ergeben bzw wie oft mit einer artic mx4 neu aufgetragen werden kann bevor das pad evtl billiger werden wird.
Trotzdem nach dem TEST für mich ein absolut, wirklich absolut unnötiges Produkt für das mir keine Anwendung einfällt.
Trotzdem nach dem TEST für mich ein absolut, wirklich absolut unnötiges Produkt für das mir keine Anwendung einfällt.
Mracpad
Rear Admiral
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Für Laptops wird das ganz praktisch sein, schließlich fallen Probleme mit austrocknenden Pasten und den damit einhergehenden steigenden Temperaturen weg. Am PC wechsel ich ja schonmal den Kühler oder die ganze CPU und mache bei der Gelegenheit neue Paste drauf, aber beim Laptop stelle ich mir so eine "fire and forget" Lösung echt nützlich vor!
Affenzahn
Rear Admiral
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Graphen besteht aus planar angeordneten Kohlenstoff-Atomen und leitet entlang seines Gitters hervorragend elektrischen Strom und Wärme.
heißt also wenn ich es zu groß zuschneide (weil viel hilft ja viel und nur um sicherzugehen, bevor's zu wenig ist...) und es dumm läuft hab ich nen Kurzschluss?
WLP kann man ja quasi gar nicht falsch auftragen, es sei denn man nimmt die komplette Tube.
heißt also wenn ich es zu groß zuschneide (weil viel hilft ja viel und nur um sicherzugehen, bevor's zu wenig ist...) und es dumm läuft hab ich nen Kurzschluss?
WLP kann man ja quasi gar nicht falsch auftragen, es sei denn man nimmt die komplette Tube.
Zotac2012
Admiral
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Also Wärmeleitpaste auf die CPU oder GPU auftragen war für mich noch nie ein Problem, genauso wenig, diese auch wieder zu entfernen. Flüssigmetall bei einer geköpften CPU einzusetzen, ist von der Funktion her, was die Temperaturen betrifft, nicht zu toppen.
Aber Flüssigmetall als Wärmeleitpaste auf dem Heatspreader zu verwenden, kann man nur abraten, vor allem, wenn man die CPU noch verkaufen will. Warum, kann man sich im Netz oder auf YouTube anschauen, das muss man hier nicht ewig lang erklären!
Das Pad ist für mich keine Alternative, warum auch, wenn dieses Pad einen 3- bis 5-mal so hohen Preis hat, wie eine gute durchschnittliche Wärmeleitpaste, die dann auch noch besser ist.
Aber Flüssigmetall als Wärmeleitpaste auf dem Heatspreader zu verwenden, kann man nur abraten, vor allem, wenn man die CPU noch verkaufen will. Warum, kann man sich im Netz oder auf YouTube anschauen, das muss man hier nicht ewig lang erklären!
Das Pad ist für mich keine Alternative, warum auch, wenn dieses Pad einen 3- bis 5-mal so hohen Preis hat, wie eine gute durchschnittliche Wärmeleitpaste, die dann auch noch besser ist.
Zuletzt bearbeitet:
HITCHER_I schrieb:Mag mal wer in das Rechenbeispiel Werte einsetzen?
https://de.wikipedia.org/wiki/Wärmeleitfähigkeit#Rechenbeispiel
Dann sieht man, dass die Wärmeleitfähigkeit keinen so großen Einfluss auf die CPU-Temp haben sollte, sofern sie nur hauchdünn aufgetragen (0,015mm) wird. Dann tut es eine billigere MX-2 WLP genauso auch. Die Oberfläche des Heatspreader ist eben doch relativ groß.
Die Wärmeleitfähigkeit ist nicht der einzige Einflussfaktor, die dicke (oder eher die dünne) der Schicht ist genau so wichtig. Was noch ein wichtiger Punkt ist, das passt hat eine gigantische Wärmeleitfähigkeit parrallel zur Oberfläche was Hotspots gegenüber dem kühler praktisch eliminiert und eine homogene Temperaturverteilung über dem ganzen ihs /Kühlerbodenplatte erzeugt. Das könnte zum Beispiel bei threadripper ein Vorteil sein. Der entscheidende Nachteil ist halt die dicke des Pads verglichen mit Flüssigmetall oder normaler Wärmeleitpaste.
lejared schrieb:Der Test unterschlägt noch einen Vorteil des Pads: Es minimiert Montagefehler von Anfängern! Oft wird viel zu viel oder zu wenig oder zu ungleichmäßig WPL aufgetragen. Das alles kann mit dem Pad nicht passieren.
Computerbase schrieb:Allerdings kann man beim Auftragen von Wärmeleitpaste weniger falsch machen, als unerfahrene Anwender denken,...
Muss hier CB zustimmen. Was Leute immer Angst bzw. Bedenken bei nichtleitender WLP haben kann ich aus persönlicher Erfahrung nicht so recht nachvollziehen.
Das einzige was man falsch machen kann ist entweder die halbe bis ganze Tube draufzuschmieren oder quasi gar nichts. Alles dazwischen, vom kleinen Tropfen bis zur Vierteltube, nur in die Mitte oder gut verteilt... alles mehr oder weniger egal. Zumindest wenn es einen nicht auf die letzten 1-2° ankommt. Will man es *optimal* kann man da natürlich eine Wissenschaft daraus machen, wirklich kaputt machen kann man andererseits auch nur wenig.
Zudem sind bei mir die Temperaturen auch nach Jahren bis beinahe Jahrzehnten ohne WLP-Wechsel nie großartig gestiegen ( früher meistens die Arctic-Produkte Silver 5, Ceramique). Wieder nur Abweichungen im niedrigen einstelligen Bereich, wenn überhaupt. Moderne Paste wird ja kaum einen Rückschritt gemacht haben.
HITCHER_I
Commodore
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Gornoka schrieb:Die Wärmeleitfähigkeit ist nicht der einzige Einflussfaktor, die dicke (oder eher die dünne) der Schicht ist genau so wichtig. Was noch ein wichtiger Punkt ist, das passt hat eine gigantische Wärmeleitfähigkeit parrallel zur Oberfläche was Hotspots gegenüber dem kühler praktisch eliminiert und eine homogene Temperaturverteilung über dem ganzen ihs /Kühlerbodenplatte erzeugt. Das könnte zum Beispiel bei threadripper ein Vorteil sein. Der entscheidende Nachteil ist halt die dicke des Pads verglichen mit Flüssigmetall oder normaler Wärmeleitpaste.
Für diesen Zweck müsste Intel so eine Graphitfolie zwischen Heatspreader und DIE montieren, denn im Heatspreader selbst, der normalerweise, was hat der geschätzt 2,5mm dicke, aus vernickeltem Kupfer?, werden die Hotspots auch schon gut ausgeglichen gegenüber dem aufgesetzten Kühlkörper. Und der Kühlkörper selbst hat eine 10mm dicke Kupferbodenplatte ...
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