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TestIC Cooling Graphite Pad im Test: Graphitfolie und -pad gegen Wärmeleitpaste
Ich habe schonmal gefragt ist aber wohl untergegangen: welches der beiden Pads, von der Größe her, ist denn am sinnvollsten? Ich kenne die genauen Maße des Heatspreaders eines Ryzen 5 2600X leider nicht
"In einer Trägerstruktur sind hier Aluminium- und Zinnoxid-Bestandteile eingebettet, die Unebenheiten auf den Oberflächen von Wärmequelle und Kühlkörper optimal ausgleichen... "
Kryonaut ist leitend. Zwar nicht zu 100% aber es leitet. Hab eine GTX 780 TI gekauft wo Kryonaut drauf war.
Verkäufer sagte die sei Defekt. Kühler abgemacht... Kryonaut paste war komplett über alle Komponenten neben der GPU "Ausgelaufen". Alles sauber gemacht mit Alkohol... Neue paste drauf... der Kurzer war weg und GPU ging wieder.
Kondome muss man tauschen?! Bei mir kommen die immer erst in die Spülmaschine und dann zum Trocknen auf die Wäscheleine. So hab ich mir und meiner mittlerweile 8 köpfigen Familie schon jede Menge Geld gespart!
Kryonaut ist kein Flüsigmetall, das wäre Conductonaut von Thermal-Grizzly, die hat auch eine noch mal bedeutend höhere Wärmeleitfähigkeit (73 W/mk) und wurde leider nicht mitgetestet.
Genau so sinnlos und unnütz wie eine 1200€ Grafikkarte die Battlefield V nicht mal durchgehend mit 60 FpS in (nur) Standardauflösung auf den Schirm rockt!
"Saubere Finger als Kaufargument" für diesen völlig überteuerten unnützen Zinnober?
Wer sich bei der Kühlermontage die zarten Fingerchen mit WLP vollsaut, sollte es lieber gleich ganz lassen. Eine halbierte Kreditkarte o.ä. wirken hier Wunder (und kosten nix).
Messen wir die Temperatur jetzt in Grad Kelvin? Dachte hier messen wir noch in Celsius?
Genau so sinnlos und unnütz wie eine 1200€ Grafikkarte die Battlefield V nicht mal durchgehend mit 60 FpS in (nur) Standardauflösung auf den Schirm rockt!
Ich bin wahrlich kein Freund der NVidia Politik, aber Du vergisst zu erwähnen, dass es
1. bei 60 FPS mit ray tracing handelt.
2. ggf. nicht an BF V noch ganz angepasst ist (Spiel ist selbst noch in der Testphase)
3. auch noch Treiberprobleme gibt.
Ach ja:
Die Frage ist wohl, wieviel Plus die neue Karte (2080ti - > neue Titan) bieten wird - ohne ray tracing. Zur Zeit gibt es nichts Offizielles. Inoffiziel:
Wer sich bei der Kühlermontage die zarten Fingerchen mit WLP vollsaut, sollte es lieber gleich ganz lassen. Eine halbierte Kreditkarte o.ä. wirken hier Wunder (und kosten nix).
@TheWall__:
so was neues ist das gar nicht. hatte vor ca. 2 1/2 jahren folie mal versucht, als meinen 4790k geköpft habe.
hersteller weiss ich nicht mehr, ich hatte die folie in der bucht bestellt.
mit dem ergebnis war ich leider nicht so zufrieden. hatte dann flüssig metal genommen und einen temperaturunterschied von 8 grad ereicht.
die folie ist ja so dünn, dass ich daran zweifle, dass sie wirklich "unebenheiten" ausgleichen kann.
aber wer weiss, vielleicht hat sich ja etwas verbessert an dieser technik.
Es geht bei Kelvin und Differenzen einzig und alleine darum, dass Kelvin in der Praxis keine Minuswerte mitbringt.
Eine Differenz hat sogesehen ebenfalls keinen Minuswert. Sie ist eben genau Das, eine Differenz. Da es aber bei Minuswerten (-20°C zu - 30°C haben “-10 Grad Celsius“ Differenz) beim Lesen zur Verwirrung führen kann. Hier beißt sich Rechtschreibung mit mathematischen Regeln. Mathematisch wären -20°C - (-10°C) = -10°C. Gemeint wäre aber eigentlich ‚Minus 20 Grad Celsius‘ + ‚Minus 10°C‘) also -30°C. Wobei plus physikalisch betrachtet falsch ist, da es sich um einen Wärmeverlust handelt.
Da sich dies verwirrend liest und theoretisch beide Seiten argumentativ Recht haben, hat man sich geeinigt, Differenzen in Kelvin anzugeben. Somit liegen zwischen -20°C und -30°C, 10 Kelvin.
Wie man an dem Beispiel gemerkt haben dürfte, unterstützt diese Schreibweise einfach den Lesefluss.
So, da sich offenbar schon viele Leute vor uns darüber Gedanken gemacht haben..
Können wir nun zurück zur Diskussion?
Könnte eine klasse Lösung für die Kühlung von MOSFETs und anderen kleinen Elektronikbauteilen sein, wo Wärmeleitpads besser als klassische WLP zu händeln sind, es aber dennoch auf möglichst geringen Wärmewiderstand ankommt.
Wundert mich das die Teile nicht bei GPU-Packes genutzt werden, wie die von Vega, da es deutlich besser mit geringen Höhendifferenzen klar kommen sollte, für Endkunden-OEM Kisten auf ner 60W CPU aber zu teuer.
Vorausgesetzt die Leistung ist auch noch bei 300W TDP die selbe, im Verhältnis zur WLP.
Hab mit mehr gerechnete 5-10°C zur WLP, da ich hier aber noch 30g MX-4 hier habe werde ich das ding wohl nie ausprobieren, und für mich zieht kein einziges Argument gegen WLP.
Für DAUs ist das Teil aber super.
Angegeben wird diese Größe als Wärmeleitfähigkeit in W/(m*K). Sie gibt an, wie viel thermische Leistung (in Watt) pro Meter und Kelvin Temperaturunterschied transportiert werden können.
Nicht ganz, der Wert ist auf einen 1m*1m*1m großen Würfel aus eben diesem Material bezogen.
Wenn auf auf einer Seite (also 1m²) 1W an Wärmeenergie eingetragen werden und auf der gegenüberliegenden 1m entfernten Seite entnommen werden, dann haben beide Stirnflächen 1K Temperaturdifferenz.
Die m² und m kürzen sich in der Einheit eben zu nur einem m.
@Oberwaldmeister
Das 4x4 cm² große Pad passt gut auf den Heatspreader eines Ryzen, der hat nämlich (grob mit dem Lineal gemessen) eine Kantenlänge von 3,8 cm.
Bei mir kommen die immer erst in die Spülmaschine und dann zum Trocknen auf die Wäscheleine. So hab ich mir und meiner mittlerweile 8 köpfigen Familie schon jede Menge Geld gespart! 
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