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TestIC Cooling Graphite Pad im Test: Graphitfolie und -pad gegen Wärmeleitpaste
Du hast es geschafft einen derart langen Artikel innerhalb von zwei Minuten zu lesen, dir dabei eine Meinung zu bilden und einen Forumpost zu verfassen. Das Ganze in 120 Sekunden. Respekt!
Moment.
Dein Statement stimmt ja gar nicht mit dem Artikel überein. Hmm. Na, wollten wir etwa erster im Thread sein und einfach mal nen bisl Fake-News verbreiten, die der eigenen Meinung entsprechen?
Warum wird dir Temperatur(differenz) im Text in Kelvin angegeben? Das ist sicherlich auch eine SI-Einheit, aber hierzulande eher nicht so gebräuchlich. Für die Differenz ist es sowieso völlig egal ob Kelvin oder °Celsius, weil ΔT = 1 K = 1 °C.
Muss hier CB zustimmen. Was Leute immer Angst bzw. Bedenken bei nichtleitender WLP haben kann ich aus persönlicher Erfahrung nicht so recht nachvollziehen.
Was man aufträgt, muss auch mal ab und zu wieder runter vom HS und Kühler. Schon mal den Kühlerblock mit einer CPU rausgenommen? Bei Intel geht es noch, aber bei AMD etwas problematischer, wenn die WLP als Kleber seine Aufgabe wahrnimmt. Mit Pech kannst Du Pins im Sockel, wie auch auf der CPU beschädigen/abreißen.
Ich hatte bis vor einem Jahr auch keine Probleme mit WLP (zu genüge auf CPUs aufgetragen) - bis mir beim letztem mal die CPU und der Kühler festklebten. Leicht drehen und erhitzen half da nicht wirklich viel und am Ende hatte ich meine CPU vom Sockel gelöst, Gott sei Dank ist nichts passiert.
Am Ende zählt doch nur, dass wir eine weitere Möglichkeit haben - neben Flüssigmetal und WLP. Wer auf WLP schwört, bitte. Wer die Pads nutzen will, auch ok. Mehr Möglichkeiten für jeden.
Man kläre mich doch bitte auf warum ein PC mit kühlerer CPU bei gleichem Strom-"Verbrauch" (!) den Raum weniger aufheizen sollte.
Wenn nun prozentual mehr kühlere Luft (die natürlich wärmer als die Umgebungsluft ist) aus dem PC kommt als weniger warme Luft, erwärmt sich der Raum dank seines großen Volumens doch auch nicht mehr? Die abgegebene Energie ist doch dieselbe, nur halt mit unterschiedlich viel Frischluft vom Kühler abgetragen.
Hab ich da nun einen Denkfehler oder wie wird die Physik hier überlistet?
Nein, bei wissenschaftlichen Arbeiten, wo auch Berechnungen (Temperatur/Temperaturunterschiede) durchgeführt werden, wird mit Kelvin gearbeitet. Ansonsten kann man die Differenzen in Celsius oder Kelvin angeben. Ist kein Unterschied - so lange man es nicht in Fahrenheit angibt
Am Ende zählt doch nur, dass wir eine weitere Möglichkeit haben - neben Flüssigmetal und WLP. Wer auf WLP schwört, bitte. Wer die Pads nutzen will, auch ok. Mehr Möglichkeiten für jeden.
Ich habe mir aufgrund von Empfehlungen im Forum das MasterGel Maker von Cooler Master gekauft. Leitet die Wärme nicht besser, aber lässt sich leichter verarbeiten als das Kryonaut. War damit sehr zufrieden, kann es aber nur mit der MX-4 vergleichen, wo es langlebiger und kühler ist.
Wenn man Kühlkörper und Heatspreader mal richtig mit Arctic Cooling MX-4 eingerieben hat, dann ist das später nur noch schwer aus allen mikroskopisch kleinen Unebenheiten der Oberflächen sauber heraus zu bekommen.
Dh. den Test ohne Wärmeleitmittel hätte man mit fabrikneuer CPU und Kühlkörper testen müssen, die noch nie ein Wärmeleitmittel gesehen haben.
Ich denke irgendwie die ganze Zeit an den Umweltaspekt, weil es eben kein Wegwerfprodukt ist und keine chemischen Stoffe enthält. Ja, die Plastikverpackung ist da nicht so toll und man braucht auch nur wenige Milliliter WLP, aber insgesamt wird auf der Welt sicherlich einiges an Litern WLP verbraucht und weggeschmissen, dazu noch Reinigungsmittel aller Art. Kleinvieh macht eben auch Mist und solange es bei der Kühlleistung halbwegs gleichwertig ist...
Finde die Idee eigentlich ganz gut, könnte ich bei der nächsten CPU mal ausprobieren.
Nicht schlecht Herr Specht. Da muss ich mir die IC Cooling Graphite Pads mal vormerken. Gut war auch der Vergleich mit gewöhnlichen Graphitfolien. Jetzt weiss man, dass man sich nicht einfachen irgendeine beliebige Graphitfolie kaufen kann.
Wieso macht man nicht auf PIN-Seite wo das substrat ist nicht auch einen 1cm^2 große wärmeabführende Fläche. Dann würde die CPU von beiden seiten wärme abführen können. Sozusagen ein Sockel mit kupferkern.
Da sind die elektrischen Anschlüsse des Substrates und des Sockels, oder meinst du auf die Rückseite des Mainboards unter dem Sockel? Dort kommt kaum Wärme an, welche abgeführt werden kann.
Erinnert mich irgendwie etwas an die CPU Pads von EK auch wenn diese nicht wiederverwendbar sind (indigo xtreme).
Sehe keinen Mehrwert gegenüber normaler Paste.... Jemand der keine Paste auftragen kann sollte auch nicht die CPU einsetzen da dabei wesentlich mehr schief gehen kann. Worst case beim Paste auftragen ist zu viel und damit schlechter Wärmeübergang + dreckiger Sockel Bereich.
Der Preis lässt sich meiner Meinung nach auch nicht über die wiederholte Anwendung legitimieren, jede Paste reicht normal für mehrere Anwendungen und selbst sehr gute Kosten lediglich die Hälfte des Pads.
Schöner Test, tolles Produkt. Ich werde in Zukunft nie wieder Wärmeleitpaste einsetzen, sondern nur noch diese Pads.
Kritik habe ich aber trotzdem: Leider wird im Test nicht darauf hingewiesen, dass die WLP mit der Zeit altert, da diese austrocknet. Es könnte also durchaus sein, dass bereits nach 12 Monaten das Pad gleichauf ist mit der WLP und danach sogar besser wird. Da nehme ich lieber das Pad und weiß, dass die Performance gleich bleibt.
@Berserkervmax
Natürlich gibt es bessere Pasten, aber die MX-4 ist nun einmal eine sehr beliebte; ein Test mit dieser Paste macht also durchaus Sinn.
Wenn du die CPU am Limit OC betreibt werden aus 1-2°C schnell 5-7°C zur besten WLP
Und Gute WLP trocknet wirklich nicht mehr so stark aus.
Der Unterschied zwischen neu und 3-4 Jahre alte ist bei der Thermal Grizzly Kryonaut nicht feststellbar
Wenn du die CPU am Limit OC betreibt werden aus 1-2°C schnell 5-7°C zur besten WLP
Und Gute WLP trocknet wirklich nicht mehr so stark aus.
Der Unterschied zwischen neu und 3-4 Jahre alte ist bei der Thermal Grizzly Kryonaut nicht feststellbar
