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News In Malaysia: Infineon eröffnet die geplant weltweit größte und effizienteste SiC-Fabrik
LETNI77
Lt. Commander
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Die “Welt” zieht davon, einige G7 Mitglieder sind keine G7 mehr, GB ist sogar raus aus der Top 10.Neodar schrieb:Stellenstreichungen in "Hochlohnländern" und Abwanderung ins billige, asiatische Ausland. Was glauben diese Unternehmen eigentlich, wer in Zukunft ihre teuren Produkte kaufen soll?
Die malaysischen Billiglöhner?
So “billig” ist Asien auch nicht überall.
Europa ist halt kein Mittelpunkt mehr.
Gesellschaft altert und ist mehr und mehr mit sich selbst beschäftigt.
Ranayna
Admiral
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Und die Fabrik wird offensichtlich nicht mit diesem malaysischen Strommix (Btw: Was ist deine Quelle fuer die Zahlen?) betrieben. Sondern eben mit "Okoestrom", wie gemeinhin regenerative Stromquellen genannt werden.Seehawk schrieb:Malaysia: 50% Gas, 30% Kohle und 18% Wasserkraft der Rest ist Biomasse ect.
TechFA
Lieutenant
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Auch wenn die in der Vergangenheit durchaus Mist gebaut haben, trotz allem (oder gerade deswegen) Gratulation an Infineon! Der nächste Hersteller, der in schwierigen Zeiten in Rekordzeit ein Werk hochziehen kann.
Aber ist schon seltsam, daß Infineon es kurioserweise fertigbringt, von der Öffentlich kaum bemerkt und ohne großes Tamtam innerhalb der Corona-Zeit ein Werk hochzuziehen und in Betrieb zu nehmen, während das andere I es seit Jahren nicht fertig bringt, trotz größerer Finanzreserven das Gleiche hinzubekommen.
Stattdessen wird der Ausbau in Israel gar ohne erkennbaren Grund verschoben, oder aber das andere I muß sich nicht nur für Arizona sondern auch noch für das Vorzeigewerk in Irland Geld pumpen, darüber hinaus das kaum verwertbare Tafelsilber* verschachern, mittlerweile nicht nur sogar Grund und Boden verkaufen, sondern auch noch die Hälfte zukünftiger Einnahmen verpfänden. Was läuft da bei Intel eigentlich?!
Infineon ist trotz allem wirtschaftlich betrachtet derweil ein Winzling gegenüber dem anderen I. Wie kann das sein?
Der ebenfalls deutsche Hersteller Bosch (auch wirtschaftlich deutlich kleiner), hat vorher übrigens das Selbe erfolgreich hinbekommen, auch von der Öffentlich kaum bis gar nicht gemerkt, ebenfalls in Rekordzeit.
* MobileEye wurde anfangs seitens Intel mit utopischen $50 Mrd USD beziffert, nach Gesprächen mit den jeweiligen Geld-Instituten und Banken wie Goldmann-Sachs aber, war es letztlich nüchtern betrachtet mit bloß $16 Mrd USD tatsächlich nur noch einen Bruchteil dessen wert – Intel'sche Luftschlösser wohin man guckt.
Aber ist schon seltsam, daß Infineon es kurioserweise fertigbringt, von der Öffentlich kaum bemerkt und ohne großes Tamtam innerhalb der Corona-Zeit ein Werk hochzuziehen und in Betrieb zu nehmen, während das andere I es seit Jahren nicht fertig bringt, trotz größerer Finanzreserven das Gleiche hinzubekommen.
Stattdessen wird der Ausbau in Israel gar ohne erkennbaren Grund verschoben, oder aber das andere I muß sich nicht nur für Arizona sondern auch noch für das Vorzeigewerk in Irland Geld pumpen, darüber hinaus das kaum verwertbare Tafelsilber* verschachern, mittlerweile nicht nur sogar Grund und Boden verkaufen, sondern auch noch die Hälfte zukünftiger Einnahmen verpfänden. Was läuft da bei Intel eigentlich?!
Infineon ist trotz allem wirtschaftlich betrachtet derweil ein Winzling gegenüber dem anderen I. Wie kann das sein?
Der ebenfalls deutsche Hersteller Bosch (auch wirtschaftlich deutlich kleiner), hat vorher übrigens das Selbe erfolgreich hinbekommen, auch von der Öffentlich kaum bis gar nicht gemerkt, ebenfalls in Rekordzeit.
* MobileEye wurde anfangs seitens Intel mit utopischen $50 Mrd USD beziffert, nach Gesprächen mit den jeweiligen Geld-Instituten und Banken wie Goldmann-Sachs aber, war es letztlich nüchtern betrachtet mit bloß $16 Mrd USD tatsächlich nur noch einen Bruchteil dessen wert – Intel'sche Luftschlösser wohin man guckt.
Ist halt nicht das gleiche. Das eine ist Leading Edge 300mm-Fertigung, das andere 200mm mit grundsätzlich altbewährter Produktionstechnik mit "vorsintflutlichen" Strukturgrößen. Die einen bauen eine Fabrik für Teile mit maximaler Rechenleistung, die anderen eine für Teile, durch die möglichst viel Strom durchgehen soll.TechFA schrieb:Aber ist schon seltsam, daß Infineon es kurioserweise fertigbringt, von der Öffentlich kaum bemerkt und ohne großes Tamtam innerhalb der Corona-Zeit ein Werk hochzuziehen und in Betrieb zu nehmen, während das andere I es seit Jahren nicht fertig bringt, trotz größerer Finanzreserven das Gleiche hinzubekommen.
Das sind so unterschiedliche Werke (und Prozesse darin), dass man das nur schwer vergleichen kann.
Wer eine Behauptung aufstellt, sollte dafür auch Quellen nennen. Nicht andersrum.Seehawk schrieb:@Ranayna für Google zu faul?
S
Shui
Gast
Diesen Geschichtsrevisionismus kannst du dir sparen. Kompensiert man damit das Europa immer mehr zu einem geopolitischen und wirtschaftlichen Zwerg wird?Aquilid schrieb:Kolonialgeschichte der Schweiz, Österreichs, Liechtensteins, Luxemburgs, Dänemarks, Norwegens und Schwedens denke! Ach und natürlich wurde auch Deustchland durch seine überaus profitablen Kolonien so wohlhabend, hach das waren noch Zeiten...
https://de.m.wikipedia.org/wiki/Schweizer_Kolonialismus
Einfach mal ein Geschichtsbuch aufschlagen.
Beitrag
Fleet Admiral
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- Nov. 2011
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Etwas kleinlich, aber "Hochstromanwendungen" stimmt so nicht. Eher Hoch*leistungs*anwendungen. Bei kleinen Spannungen haben SiC-MOSFETs gegenüber normalen Silizium-MOSFETs kaum Vorteile (egal bei wie viel Strom) - weshalb es auch keine SiC-MOSFETs für kleine Spannungen gibt.News schrieb:SiC-Halbleiter werden vor allem in Hochstromanwendungen eingesetzt; sie können Ströme noch effizienter schalten und ermöglichen noch kleinere Designs. Sie steigern damit beispielsweise die Effizienz von Elektrofahrzeugen, Schnellladestationen, Zügen, erneuerbaren Energiesystemen und KI-Rechenzentren.
Sie konkurrieren eher mit IGBTs und haben denen gehenüber vor allem zwei große Vorteile
- viel bessere Effizienz bei Teillast (also bei wenig Strom )
- höhere Schaltfrequenzen möglich -> kompaktere Designs und Einsparungen bei passiven Bauelementen wie Spulen und Kondensatoren möglich
Diese Vorteile rühren eben daher, dass man hierbei einen IGBT (bipolar) durch einen MOSFET (unipolar) ersetzt. Aber SiC ermöglichst es durch seine Eigenschaften eben erst, dass man für diese Spannungeklassen (600V bis 3300V) überhaupt gute MOSFETs auslegen kann.
SiC ist eine sehr interessante Technologie und wird sicher einen festen Platz in Anwendungem wie E-Autos, Batteriezüge oder anderswo, wo Platz und Effizienz sehr wichtig ist, haben. Aber es beleibt spannend, wie sich der Markt da entwickelt. Im unteren Spannungsbereich könnte SiC bereits schon bald wieder verdrängt werden, von GaN, und für sehr kostensensitive Bereiche ist der Silizium-IGBT immer noch eine harte Konkurrenz, der wird natürlich auch noch weiterentwickelt. Auch an Hybridlösungen wird gearbeitet. Gerade für Fahrzeuge interessant. Ein paar SiC-Chips, um bei Teillast effizient zu sein (also im Stadtverkehr und natürlich such im WLTP-Zyklus ) und dann noch IGBT-Chips dazu für die paar Male, wo man die Karre wirklich voll ausfährt. Wenn man nicht jedem E-Auto mehrere hundert PS geben würde, würden es aber auch reine IGBT-Wechselrichter tun. Bei Nennleistung sind die wie gesagt auch recht effizient.
Seehawk
Lieutenant
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Mach dich nicht lächerlich, ich muss hier gar nichts!Syagrius schrieb:Wer eine Behauptung aufstellt, sollte dafür auch Quellen nennen. Nicht andersrum.
Wen dir meine Zahlen nicht gefallen hast du 2 Möglichkeiten:
Akzeptieren oder Recherchieren.
wuselsurfer
Admiral
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Nein.Shui schrieb:Hochlohnländer sind wegen ihrer kolonialen Vergangenheit hochlohnländer.
Die Schweiz, Luxemburg, Island oder Norwegen waren nie nennenswerte Kolonialmächte.
Die hohen Löhne resultieren dort aus den hohen Erlösen der Industrieproduktion oder lukrativen Rohstoffvorkommen.
I
ingott1977
Gast
Ach, im Ausland wird ne Menge investiert und am Standort Villach (Österreich) werden Hunderte Stellen in den nächsten Jahren gestrichen.
🤔
🤔
TechFA
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Du kannst mich gerne korrigieren, aber nirgendwo fanden die verwendeten Strukturgrößen irgendwie Erwähnung.stefan92x schrieb:Ist halt nicht das gleiche. Das eine ist Leading Edge 300mm-Fertigung, das andere 200mm mit grundsätzlich altbewährter Produktionstechnik mit "vorsintflutlichen" Strukturgrößen.
Die beim anderen I verwendeten 300mm im Vergleich zu den 200mm von Infineon bezeichnen natürlich die Wafer-Größen, weniger die tatsächlich in den letztendlichen Produkten verwendeten Strukturgrößen.
Ob die 200mm-Wafer jetzt in 6nm, 45, 65, 90, 180nm oder gar 0,25 µm belichtet werden, weiß scheinbar Keiner.
… und wenn Du uns jetzt noch den Unterschied zwischen diesen Beiden könntest erklären, würde ich mich freuen.stefan92x schrieb:Die einen bauen eine Fabrik für Teile mit maximaler Rechenleistung, die anderen eine für Teile, durch die möglichst viel Strom durchgehen soll.
Weil zumindest das andere I scheint darin die letzten Jahre keinerlei Unterschied zu sehen …
Das sind eben auch allesamt Fälle von Kunden mit Hochstrom-Anwendung mit +253W-Verbräuchen! 😆
Zuletzt bearbeitet:
Pepsi.Cola
Lt. Commander
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Die Infrastruktur in Westdeutschland ist nett ausgedrückt investitionsbedürftig.Andreas10000 schrieb:Auch ist der Standort Deutschland auch nicht so schlecht wie er gerne gemacht wird, Infrastruktur (Straßen, stabiles Stromnetz,
Vor 50 Jahren hatte da Deutschland tatsächlich deshalb einen Wettbewerbsvorteil.
Inzwischen haben andere Staaten nicht nur aufgeholt, sondern sogar überholt.
Hier holt ja Deutschland massiv auf, also in negativer Hinsicht.generell sehr stabile Sicherheitslage, wenig Kriminalitär
Dies ist de facto falsch.gut ausgebildete/effiziente Arbeiter ..)
Die deutsche Arbeitsmoral ist massiv gesunken, war aber tatsächlich auch mal ein starker Wettwerbsvorteil für den dt. Standort.
Unternehmen wollen möglichst ihre Supply Chain nah beieinander haben und Malaysia ist im Halbleiterbereich groß aufgestellt. Malaysia ist im Raum ASEAN der drittgrößte Autoproduzent und produziert auch andere elektronische Güter. Für Infineon macht es einfach Sinn dort einen Werk zu errichten, wenn nebenan direkt Abnehmer für ihre Chips sind.
Danke für die super Erklärung, auf dem speziellen Gebiet hab ich nicht so die Erfahrung. Wieder was gelernt.sLyzOr schrieb:Das stimmt nicht. Es gibt einfach keine 300mm SiC Wafer.
SiC ist sehr komplex in der Herstellung des Substrats. Hier wird ein Sublimationsprozess verwendet (direkte Abscheidung aus der Gasphase). Der Prozess ist um Größenordnungen teurer und viel komplizierter als die Herstellung eines Silizium-Ingots, welcher ja einfach gezogen wird.
- man erreicht immer noch keine Substrate, welche defektfrei sind
(immer noch mehrere tausend defekte / Wafer).- 200mm Substrate sind erst seit einigen Monaten kommerziell verfügbar und noch kürzer in ausreichender Stückzahl lieferbar. Der scheibenpreis ist hierbei immer noch nicht konkuenzfähig zu 150mm SiC (~2k / Wafer)
- also extrem teuer: Die Wachstumsrate bei SiC Kristallen ist in bereich von <1mm/h, bei Si erreicht man mehrere mm/min. Bei weit komplexeren und teuereren prozessen.
Hab ich auch nicht gesehen, in dem Bereich ist das auch gar nicht mal kritisch. Während man für Logik kleinere Strukturgrößen belichtet, als die Wellenlänge hergibt, muss man bei Leistungshalbleitern eh viel größere Strukturen belichten als man mit den üblichen Belichtern bauen könnte.TechFA schrieb:Du kannst mich gerne korrigieren, aber nirgendwo fanden die verwendeten Strukturgrößen irgendwie Erwähnung.
CPUs bewegen sich allesamt bei 1.xV Spannung, Betriebsspannung solcher SiC-MOSFET kann durchaus über 1000V liegen, in Verbindung mit Strömen im dreistelligen Bereich, Leistungen von über 100kW kann man durch die größten durchaus schicken.
Aber, und das ist der entscheidende Unterschied, während bei CPUs das alles Verlustleistung ist, wird das meiste bei den MOSFETs nur durchgeleitet, die Verlustleistung ist sogar vergleichbar.
Aber da vergleiche ich jetzt halt auch einen einzelnen Transistor mit x Milliarden.
Emerald Flint
Ensign
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Das CPU-Packaging macht AMD schon immer in Malaysia, egal ob die DIEs noch aus den eigenen FABs kamen oder jetzt von TSMC. Und da es der letzte Fertigungsschritt der CPU ist, steht dann auch "Made in Malaysia" drauf.quakegott schrieb:Das steht auf vielen Modellen von AMD drauf. Die hatten, wie Intel auch, ihre eigenen Fabs. Unter anderem auch in Malaysia denke ich. Keine Ahnung wie lange AMD nach dem verkauf der Fabs bei Global Foundries noch fertigen ließ bevor es zu TSMC ging
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