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Infineon wird drei Schlüsselkomponenten für die Spielkonsole und Entertainment-Plattform Xbox 360 von Microsoft liefern. Hierzu gehören ein steckbares Speichermodul, ein anwendungsspezifischer ASIC-Mikrocontroller für den Xbox 360 Controller, die Steuerungseinheit der Konsole, und einen Sicherheits-Chip.
An welcher Stelle die Infineon-Chips zu Einsatz kommen habe ich noch nicht ermittelt.
Generell ist die XBox 360 aber ein kompaktes Design, das zukünftig noch weiter integriert werden könnte.
Bei aktuell genannten VK dürfte das Design gerade mal kostendeckend sein.
Was soll denn bei der Xbox groß TCPA unterstützen?
Darf man dann etwa keine Software von anderen Herstellern drauf ausführen. Das geht doch so oder so nicht ohne Umbau.
Ich freue mich auf jeden Fall schon in den Dingern rum zu löten.
ich glaube eigentlich nicht, dass das Kostendeckend ist. Zumindest nicht, wenn du noch Transport usw. drauf rechnest.
@3 naja die fotos hätte man auch auf 10 reduzieren können denn die ganzen pics von der halbleitertechnik bringen hier glaub ich kaum großes interesse mit sich aber trotzdem nett, ach ja, hat es nicht geheißen das die xbox 3 cpu kerne hat? hab nur 2 gezählt o. war der kleine stümmelcore auch eine einheit?
Muss echt sagen, das ich damit nicht gerechnet hätte,
freut mich sehr das ein Deutsches Unternehmen diesen Auftrag erhalten hat und nicht die fernöstliche Konkurrenz
hätte da jetzt stark auf Samsung oder Hynix tendiert.
3 CPU Kerne aber nicht 3 Prozessoren .. die Xbox hat nur einen Prozi Chip wo sich aber 3 "kleinere" Prozesoren drin verstecken .... sowas hat auch der neue P4 mit Dual Core ... ist nur 1 Prozessor mit 2 Recheneinheiten drin .......
Die Erklähruung für den Triple-Core-PowerPC stimmt, aber der Vergleich stimmt nicht, denn gerade beim auf dem Pentium 4 basierenden Pentium D sind zwei DIE/Prozessorchips auf die Prozessorplatine nebeneinander gelötet und diese kommunizieren nur über den FSB miteinander - eine große Schwäche des Pentium D, die zeigt, dass er ein vorrübergehender Schnellentwurf ist. Man sieht beim Pentium D (oder auch der Extrem-Edition mit zwei Kernen) tatsächlich zwei getrennte Chips, wenn man den Heatspreder abhebelt.
Beim Athlon X2 oder den neuen Dual-core-Opteronen sind die Kerne zusammen auf einem Die, deswegen wäre der zum vergleich besser geeignet. (der gegen Ende des jahres kommende, aus dem Pentium-M-Zweig entwickelte Dual-Core-Intel-Prozessor Codename Sossaman wird dann auch beide Cores auf einem Die haben)