Eines zeigt sich in allen Tests, die ich bislang lesen konnte:
Die 1080 befindet sich zwar nicht im Power-Target, aber die Taktraten und die Packungsdichte der Architektur kommen an ihre Grenzen.
Wieso ich zu dem Schluss komme: Die PCGH und 3D-Guru-Tests zeigen, dass ab ca 50°, mal früher, mal später, der Takt nicht mehr gehalten werden kann. Zeitgleich fällt die Chipspannung und die Temperatur steigt deutlich schneller an, wenn man die Last bei gleicher Lüfterdrehzahl konstant hält.
Das weißt darauf hin, dass die Pascal-Architektur hohe Leckströme bei steigender Temperatur verursacht und dies die Arbeitsgeschwindigkeit einschränkt.
Ich erwarte ein ähnliches Bild bei der 1070, allerdings weniger stark ausgeprägt, da der Chip nicht an seine Lastgrenzen getrieben ist. Betrachtet man das Bild ein klein bisschen breiter, so zeigen sich die Schwächen von Maxwell auch bei Pascal.
Hoher Takt ist möglich, aber die Karte rennt schon im Standard-Bereich irgendwann in die Architektur-Falle mit den Leckströmen aufgrund der Architekturbreite.
Somit muss man frühzeitig die Spannung erhöhen, um den Spannungsabfall zu kompensieren. Das führt zwangsläufig zu höheren Temperaturen im Chip, somit zu höheren Leckströmen und am Ende des Kreislaufs wieder zu weniger Takt.
Teufelskreis, wenn man eine Architektur so konstruiert und nur durch hohe Taktraten bis zur Grenze aufbohrt.
