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NewsIntel-Chipsätze: Z490, H470 und B460 für Comet Lake im Überblick
Mit den Prozessoren der Familie Comet Lake-S steht auch ein Plattformwechsel bei Intels Mainstream-Desktop-Plattform an. Die neuen Mainboards tragen den Sockel LGA 1200 und neue Chipsätze. Den Anfang macht der Z490; H470 und B460 folgen später. Ein Überblick über die neuen Funktionen.
Wenn ich die News richtig verstehe, wurde also der "Flaggschiff-Chipsatz" etwas aufgewertet (vermutlich zu deutlich höherem Preis am Markt) und die niedrigeren/günstigeren Chipsets wurden gegenüber ihren Vorgängern weiter beschnitten. Wo soll das noch hinführen?
Die Zeiten, in denen man für knapp unter 100€ brauchbare Mainboards ohne größere Abstriche kaufen konnte, scheinen endgültig vorbei. Das hat sich schon länger bei Intel und zuletzt auch bei AMD gleichermaßen abgezeichnet und wird immer mehr traurige Gewissheit.
Mit dem Wechsel vom Sockel LGA 1151 (v2) auf den neuen LGA 1200 mit mehr Kontaktflächen startet ein neues Kapitel, denn weder Comet Lake-S ist zum alten Sockel kompatibel, noch passen ältere CPUs in den neuen Sockel. Allein durch das neue Package wird dies mit anders platzierten Nasen (Notches) mechanisch verhindert.
Pff die X570 Platinen kommen ja auch schon mit Wifi 6. Ich seh den Vorteil von Intel nicht wirklich. Preislich stehen sie auch nicht besser da als X570 damals.
Ich glaube ich habe noch nie so eine schwache Mainboard Erneuerung gesehen. Einen neuen sockel forciert, damit man die "gleichen" cpu's (weil nichts neues dabei ist) wirklich nicht auf ältere mainboards und umgedreht stecken kann, Mainboards noch weiter beschnitten und absolut nichts neues, weil es schnelles wifi/LAN schon vorher gab, dieses mal eben nur weiter verbreitet.
Die Mainboards stellen gut da, wie es um Intel aktuell steht. Schade, aber verdient. Bin gespannt was die "nächste" Generation kann - sowohl von AMD (dieses Jahr mit Ryzen 4000?) und Intel (nächstes oder übernächstes?).
@MichaG
Irgendwie ist das komisch formuliert.
Erstens ist der nicht vorbereitet auf WiFi 6 (was soll das sein?), sondern WiFi 6 ist integriert, wie bei den mobile Chipsets oder nicht? Man braucht extern natürlich noch den analogen Krempel und Antennen.
Zweitens sieht 2.5 GBase-T für mich eher nach einem Plattform Feature aus (Werbung für deren Ethernet Controller) und nicht nach einem integrierten MAC für 2.5 GBase-T.
Integriertes WLAN trifft es besser, da stimme ich zu. Man benötigt zwar immer noch ein "Companion Module", also einfach Antenne anklemmen und loslegen geht nicht, aber die WiFi-Technik an sich ist integriert. Habs angepasst.
Beim 2,5 GbE steht zwar MAC/PHY im Diagramm, aber wenn ich es richtig sehe, braucht man auch da noch Zusatzchips (Realtek). Vielleicht finde ich da noch mehr Infos.
Wegen HSIO Lanes: Welche Folien meinst du? Erneut 30 HSIO bei Z490 würde ich zwar auch wetten, aber da stand nichts in den Docs von Intel.
@MichaG
Ja, natürlich fehlen da noch Komponenten. Aber es macht auch keinen Sinn, die zu integrieren. Es hört sich immer so an als wäre die Integration nur fake.
Beim 2.5 GBase denke ich, das ist rein gar nichts. Das ist einfach nur als Beispiel für die Plattform, Intels i225. Wenn das integriert wäre würden sie einen eigenen Phy anbieten, aber sicher nicht realtek nehmen. Der realtek wird ein kompletter Controller sein. Quasi Alternative zum i225.
An Folie da hätte ich an diese. Scheiterte Mal durchs Web.
@MichaG
Kannst du Mal näheres zu den Chipsets recherchieren?
Denn die Boards gelten ja auch für Rocket Lake.
Rocketlake soll ja mehr PCIe Lanes der CPU haben. Wie soll das und diesen Boards funktionieren? Die müssten ja schon vorbereitet sein.
Und in der Tat, bewerben ja manche Hersteller ihren M.2 Slot als PCIe 4.0 fähig. Das heißt der ist an der CPU angebunden. Oder hat einen Switch davor und kann die Anbindung wechseln.
Ich habe auch gerade ein Schaubild gesehen, wo M.2_CPU dran steht.
Allerdings ist die Anbindung am Chipset.
Hat der jetzt einen x8 DMI und 4 Lanes werden direkt an den M.2 Slot durchgeschliffen?
Nein DMI 3.0 entspricht 4 x PCIe 3.0. Und PCIe 4.0 ist rückwärtskompatibel. D.h du kannst ein PCI-4.0 Gerät ohne Probleme auch an einem PCIe-3.0 Bus betreiben. Aber nur mit PCIe-3.0 Geschwindigkeit.
Eine auf 8 Lanes verbreiterte Chipsatzanbindung gibt es nur bei AMD sTRX40.
Wenn die 4xx Chipsets auch mit "Rocket Lake" laufen werden, kann man maximal erwarten, die die 16 PCIe Lanes direkt von der CPU auf einem Board mit 4xx Chipsatz mit PCIe 4.0 laufen
@mkossmann
Nein DMI 3.0 sagt einfach nur, dass es auf PCIe 3.0 basiert.
Ansonsten hast du irgendwie nicht verstanden worauf ich hinaus will. Du gehst auch kein Stück auf meine Argumentation ein. Natürlich ist PCIe abwärtskompatibel.
Rocketlake hat 20 Lanes von der CPU, comet lake nicht.
Will ich die nutzen, müssen jetzige Boards schon irgendwie vorbereitet sein.
Zweitens gibt es Boards die den M.2 Slot mit PCIe 4.0 kompatibel bewerben. Der Chipset kann das aber nicht, also kommen entsprechende Lanes von der CPU.
Da Cometlake diese Lanes aber nicht hat (die 16 werden für den PEG genutzt) gibt es entweder unvorteilhafte Verschaltung bei comet lake oder, wahrscheinlicher, einige verbaute Switche.
Für die Boardhersteller ist das glaube ich momentan gerade richtig scheiße vernünftige Boardlayout zu machen die auf beiden CPUs optimal sind.
Also verstehe ich es richtig, das bei Comet Lake CPUs eine NVMe-SSD noch immer über den Chipsatz des Boards angebunden wird? (Außer ich stecke sie bei Z490 in den PCIEx16_2-Slot)
Es können je nach Board mehrere NVMe SSDs am Chipsatz angebunden werden.
Es sollten bis zu 4 M.2 Steckplätze möglich sein (theoretisch 6), auch wenn vermutlich nur die wenigsten Boards so viele standardmäßig mitbringen. An diese Stelle hat sich da ja nichts getan.
Also in Kurzfassung: ja, ein Anschluss von PCIe-SSDs direkt an die CPU erfolgt weiterhin per "PCIe bifurcation" über den PCIEx16_2-Slot. Die M.2-Slots direkt auf dem Board sind weiterhin am MoBo-Chipset angebunden.
Da Cometlake diese Lanes aber nicht hat (die 16 werden für den PEG genutzt) gibt es entweder unvorteilhafte Verschaltung bei comet lake oder, wahrscheinlicher, einige verbaute Switche.
Es gäbe wohl noch eine Möglichkeit: Der entsprechende M2 Slot hat bei CometLake nur eine SATA-Anbindung, erst mit RocketLake werden die PCIe-Pins des M2 dann über die bei CometLake brachliegenden Pins/Lanes von der CPU versorgt.
Analog kann man beim DMI Boardlaylout die zusätzlichen 4 Leitungen vorsehen,wenn der 4xx Chipsatz intern schon die breitere Anbindung hat und entsprechend unschaltbar ist. Wenn das nicht der Fall ist, hat man bei RocketLake auf 4xx immer den Nachteil, das die Chipsatzanbindung auf 4 Lanes begrenzt ist.
@noxcivi
Jain! Per "PCIe bitfurcation" wird ein PCIe Slot in mehrere aufgeteilt. Nutzt du hingegen wie von dir beschrieben, den zweiten an die CPU angebundenen PCIe Slot auf dem Mainboard, wird die Aufteilung durch eine Bridge x8, x8 vorgenommen.
Es gibt auch ein paar wenige teure Boards die einen PCIe Switch einsetzen.
Rocket Lake soll dann zusätzliche Lanes an der CPU bekommen.
