Herdware
Fleet Admiral
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@Banger
Das liegt daran, dass es eigentlich nicht wirklich die Wärmeleitpaste ist, die das Problem verursacht, sondern der (unterschiedlich ausfallende) Spalt zwischen CPU und Heatspreader. Fällt der Spalt klein aus, dann erledigt auch die Wärmeleitpaste ihren Job gut und die Temperaturen bleiben niedrig.
Genau das passiert auch beim Köpfen. Der positive Effekt entsteht nicht wirklich dadurch, dass man eine hochwertigere Wärmeleitpaste benutzt, sondern dass nach dem wieder zusammen Bauen der Spalt viel kleiner ist.
Die von Intel verwendete Wärmeleitpaste ist ansonsten genauso gut, wie alles, was man kaufen kann.
Das Lot, das Intel bei CPUs mit höherer TDP benutzt, hat einfach den Vorteil, dass es auch größere Spalte ganz gut überbrücken kann. Viel besser als die beste Paste. Deshalb liegen die Temperaturen der verlöteten CPUs immer auf einem ähnlichen (niedrigen) Niveau. Bei Ivy Bridge und Haswell sind mache CPUs gut, manche so lala und manche extrem heiß.
Das liegt daran, dass es eigentlich nicht wirklich die Wärmeleitpaste ist, die das Problem verursacht, sondern der (unterschiedlich ausfallende) Spalt zwischen CPU und Heatspreader. Fällt der Spalt klein aus, dann erledigt auch die Wärmeleitpaste ihren Job gut und die Temperaturen bleiben niedrig.
Genau das passiert auch beim Köpfen. Der positive Effekt entsteht nicht wirklich dadurch, dass man eine hochwertigere Wärmeleitpaste benutzt, sondern dass nach dem wieder zusammen Bauen der Spalt viel kleiner ist.
Die von Intel verwendete Wärmeleitpaste ist ansonsten genauso gut, wie alles, was man kaufen kann.
Das Lot, das Intel bei CPUs mit höherer TDP benutzt, hat einfach den Vorteil, dass es auch größere Spalte ganz gut überbrücken kann. Viel besser als die beste Paste. Deshalb liegen die Temperaturen der verlöteten CPUs immer auf einem ähnlichen (niedrigen) Niveau. Bei Ivy Bridge und Haswell sind mache CPUs gut, manche so lala und manche extrem heiß.