Test Intel „Haswell“-Grafik für Desktop-PCs im Test

[Mogwai]

Also wäre man für einen HTPC mit der AMD Cpu besser bedient? Wobei das dauert noch ne Weile bis ich mir einen zusammenbastle, zuerst wird noch gezügelt.

Mogwai

 

[DDD]

Wenns eh noch dauert, brauchste dir jetzt eig. noch keine Gedanken zu machen, ändert sich bis dahin eh evtl. noch.

 

[Ralf555]

Ok, prinzipell hast du recht. Ne CPU skaliert nicht 1:1 mit der neuen Fertigungsgröße, da z.B. Power-Gating Transistoren recht groß sind und nicht mitskalieren. Wenn man sich SB/HW anschaut dann kommen wir auf 4,6 Mio. Transistoren/mm² (995 Mio. (schematic) Transistoren auf 216mm²) bzw. auf 7,9 Mio. Transistoren/mm² (1,4 Mrd. (schematic) Transistoren auf 177mm²) also ein Faktor von 1,71 statt den theoretischen 2,11.

Hier geht es aber um den GPU-Teil. Hier erreicht man nahezu eine 1:1 Skalierung(Zumindest schaffen es Nvidia und AMD bei ihren GPUs). Mag sein das meine Rechnung mit 2,1 zu hoch ist, aber deine 1,5 sind definitv auch zu wenig. Schade, dass Intel nicht die Transistorenzahlen der iGPUs veröffentlicht.

CPU und GPU Logik skaliert beides schlecht. Ivy Bridge GT2 GPU ist Faktor 1,6 größer als Sandy Bridge GT2 GPU. Jetzt rechne Faktor 1,6 der Sandy Bridge GT2 drauf und teile das gesamte Die durch 1,5. Es kommt ~160mm² raus. Zufällig ist Ivy Bridge 4C GT2 genau 160 mm² groß. Abgesehen von der GPU ist SB und IVB quasi gleich, die Prozesskalierung zu bestimmen ist überhaupt kein Problem.

 

[Lost_Byte]

@Mogwai: mein letzter Stand (Sandy Bridge) ist, dass das Bild bei AMD merkbar besser als bei Intel ist. Natürlich braucht man dann auch einen entsprechend hochwertigen Fernseher/Monitor.

 

[Caanon]

Haswell + GT3 ist 48mm² (22nm) größer als SB + GT2 (32nm, 216mm²).

Weitere 48mm² auf Sandys Die-Größe ist schon eine Hausnummer, aber Haswell mit GT3-GPU ohne Crystallwell meinte ich auch nicht mit Riesen-Die, sondern eben den mit Crystalwell. (264mm²+84mm², zusammen also quasi/effektiv "ein" Riesen-Die, tatsächlich natürlich zwei Dies in einem Package, die aber auch erstmal gefertigt werden wollen.)
Ohne Crystallwell ist der 264mm²-Die einfach "nur" recht groß. Den findet man so vielleicht schon dieses Jahr in ein paar Notebook-Serien für rund 800, 900 Euro und nächstes Jahr, so ein paar Monate vor Broadwells Erscheinen vielleicht auch in neuen Notebook-Serien für rund 500, 600 Euro, wenn noch Reste weg müssen.
Mit Crystalwell kannste das vergessen. Notebooks damit werden die rund 500, 600 Euro frühestens dann erreichen, wenn nach Broadwells Erscheinen kaum mehr ein Hahn nach ihnen kräht, weil es Auslaufmodelle sind. Und nach Broadwells Erscheinen ist Haswell für neue Billig-Notebook-Serien uninteressant. Dafür sind dann neue, vergleichsweise kleine Broadwell-Dies gedacht. Es ist also gar nicht erst davon auszugehen, dass neue Billig-Notebook-Serien jemals Haswell mit GT3-GPU und Crystalwell sehen werden.

Riesig ist in Relation zu AMD sowieso relativ denn Trinity hat 246mm² (32nm, SOI) und Vishera (4 Module, ebenfalls 32nm SOI) 315mm².

Äpfel und Birnen.
Hätte AMD nun auch Zugang zu einem 22nm-Prozess, könnten sie sich überlegen ungefähr die Leistung von Trinity/Richland auf deutlich weniger Fläche unterzubringen, um mehr Dies pro Wafer zu bekommen, oder in ungefähr Trinitys/Richlands Die-Größe deutlich mehr Leistung zu packen, um damit auch mal in höherwertigeren Notebooks landen zu können. Oder ein Zwischending.
Oder sie bringen sowohl den kleinen Die für die größere Masse an Notebooks, als auch den relativ großen Die für die höherwertigeren Notebooks, wenn sich der Aufwand für zwei verschiedene Dies lohnen würde. (Mal abgesehen von Kabini für die allerbilligsten Notebooks.)

Jedenfalls hätten sie Optionen, die sie in der Realität einfach nicht in dem Maße haben, wie sie Intel hat und auch nur zu gerne nutzt. Nämlich allerlei verschieden große Dies für allerlei verschiedene Zwecke und den daraus resultierenden jeweiligen Absatzmengen. Da landet der Riesen-Die eben nicht im Billig-Notebook für die Masse, weil es Fertigungskapazitäten erforden würde, vor denen es Intel als profitorientiertem Unternehmen höchstwahrscheinlich geradezu schaudert.
AMD hat für Vishera zwar auch einen anderen, deutlich größeren Die als Trinitys/Richlands, der für Notebooks aber ungeeignet ist. Trinity/Richland fehlt also der große Bruder, weil Trinity/Richland für Notebooks so schon relativ groß ist, er wird nun mal leider nur in 32nm gefertigt.

Mit Blick auf das Volumen ist Intels 22nm Fertigung mit absoluter Sicherheit günstiger als 32nm SOI bei GF für AMD.

Wenn Intel sich keinen wirklich massiven Ausbau der Kapazität geleistet hat, wie es für einen Plan "264mm²+84mm² Dies für 500, 600 Euro-Notebooks" mit Sicherheit nötig gewesen wäre, wird es wohl auch günstiger bleiben, was Intel nur Recht sein kann, ist schließlich ein profitorientiertes Unternehmen.
Es sitzt ihnen im PC-Markt einfach kein Konkurrent derartig im Nacken, dass sie dGPUs ganz furchtbar dringend und schnell aus Mainstream-Notebooks herausdrängen müssen. Sie können sich den langen Atem leisten, das erst nächstes oder übernächstes Jahr mit einem Die irgendwo zwischen 190 und 250mm² Größe ernsthaft zu versuchen und ihre Fertigungskapazität nur darauf zu planen und nicht auf einen noch viel größeren Die für die Massen.

Ein AMD FX-6300 wird nicht separat produziert und hat somit ebenfalls 315mm². Aktueller VK inkl. UST: 99€. Das Intel für einen i7-4750HQ (264mm² + 84mm²) weniger als 200€ bekommt halte ich für unrealistisch. Die Fertigungskosten sind also in keinster Weise ein Problem.

Äpfel und Birnen die Zweite.
Intel kann (zumindest im PC-Markt) nicht auch nur annähernd da hinwollen, wo AMD nun ist, die sehr große Dies wie Vishera für relativ kleines Geld fast schon verhökern müssen (wenn man hier nicht tatsächlich von verhökern sprechen kann).

Natürlich denn die Chip Größe hat bei Intel über die letzten Jahre deutlich abgenommen. Es ist eher so das Intel zwangsweise neue Wege benötigt um die Fabs bei zunehmend kleineren Strukturen auch in Zukunft auslasten zu können. Deshalb ist es auch logisch den eDRAM (L4, Crystalwell) in einer nur leicht abgewandelten Variante des 22nm LP Prozesses herzustellen (Atom, Saltwell).

Intel, Anfang 2011, 22nm:

http://www.techspot.com/news/42049-intel-investing-9-billion-in-22nm-manufacturing-process.html

In Relation zu 32nm (-> 3 Fabs) sind fast alle 22nm CPUs der Core Serien abseits der Haswell GT3 Variante kleiner geworden. Würde die eine zusätzliche Fab nur die kleinen Saltwell SoCs fertigen wäre der Markt sowas von geflutet

Sicherlich sind die 160mm² für Ivy und 177mm² für Haswell mit GT2-GPUs recht klein, Gerüchte über dürftige Auslastung der Kapazität kommen bestimmt nicht von ungefähr und die zusätzliche Fab will idealerweise auch voll ausgelastet werden.
Andererseits wird neben Haswell dieses und nächstes Jahr noch einiges in 22nm gefertigt, was noch nicht in 22nm gefertigt wurde, als IB gerade in die Massenproduktion ging:
- Atoms
- Xeon Phi
- IB-E
- Chips für ausgewählte andere Unternehmen wie Altera

Die Kapazität für all das muss ja gegeben sein. Außerdem vermute ich durchaus, dass sich Intel bewusst bereits eine gewisse, aber eben begrenzte Überkapazität schafft, um auch noch in Jahren mehr oder weniger von der jetzigen 22nm-Kapazität zu behalten, denn Intel ist durch Tri-Gate mit diesem Prozess eigentlich ein ziemlich großer Wurf gelungen.
Die 20nm bulk-Prozesse der Konkurrenz werden ohne FinFETs alle Mühe haben ihn zu übertreffen und selbst GFs 14XM-Prozess wird zumindest die Transistordichte gegenüber 20nm kaum steigern können, da es kein echter 14nm-Prozess ist.
Ziemlich komfortable Situation für Intel also.
Wenn sie es wollen, sollte es ihnen tatsächlich möglich sein, mit Erscheinen der 14nm-Atoms den Markt zusätzlich mit billigen 22nm-Atoms für Mittelklasse-Smartphones und -Tablets zu "fluten". Dann hätten sie bald zwei Beine im Mobile-Markt, wo sie vorher praktisch gar keines hatten: 14nm-Atoms für die eine oder andere Highend-Smartphone oder -Tablet-Serie und 22nm-Atoms für die Mittelklasse.

Als erster Prozess mit Tri-Gate bietet sich 22nm jedenfalls an, ihn noch etwas länger für Diverses zu nutzen, auch wenn es schon 14nm-Cores und -Atoms gibt, aber dafür muss eben auch eine gewisse 22nm-Kapazität bestehen bleiben. Die muss irgendwo mal hergekommen sein, muss aber bestimmt nicht jemals so hoch gewesen sein, dass Riesen-Dies selbst im schäbigen Plastikbomber-Notebook für 500, 600 Euro stecken, obwohl gerade in dem Markt niemand Intel im Nacken sitzt.
Die haben auch nichts zu verschenken.

 

[Ralf555]

Versteift euch nicht so sehr auf die 264mm²+84mm². Es gibt bislang keinerlei offizielle Angaben. Selbst gemessens liegt immer um einiges über der offiziellen Herstellerwerte. Ich gehe von <250 und <80 aus. Die GT3 Grafik alleine ist leicht über 100mm² wie sich anhand der GT3 Die Bilder von den ULV errechnen lässt.

 

[Tobi86]

Hallo,

entsprechen die Frameverläufe in diesem Test tatsächlich highest-Quality-Einstellungen in den Spielen?

 

[Lost_Byte]

@Tobi86: Lesen hilft. Ich gebe dir jetzt keine direkte Antwort, sondern helfe dir lediglich die richtige Antwort zu finden. Wenn du es dann nicht schaffst, solltest du davon absehen überhaupt Geld auszugeben.

Schritt 1: Gehe auf den Artikel, in dem die Haswell GPU getestet wird. Das geht zum Beispiel indem du ganz nach oben Scrollst und auf "Zurück zum Artikel: Intel „Haswell“-Grafik für Desktop-PCs im Test" klickst.
Schritt 2: Gehe auf die Spielebenchmarks (im Anhang).
Schritt 3: Guck was bei "Detailstufe" (in einem grauen Kasten oberhalb der jeweiligen Framewerte) steht.
Schritt 4: Komm dir bescheuert vor und lies das nächste mal genauer (überhaupt?), bevor du Fragen stellst, die du dir selbst ganz leicht beantworten kannst.