Intel i7 4770k Köpfen oder nicht ?

TheDragonAce

Ensign
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Hallo zusammen

Ich habe jetzt seit 1 monat den i7 4770k. er leuft im standard mit 37°C und mit maximaler Leistung mit 80 °C

Momentan ist er auf 4Ghz übertaktet. Bei weiterem übertackten läuft er im maximalbetrieb zu heiß. Ich möchte aber mal sehen was man an leistung aus dem Rausquetschen kann.

Genau so möchte ich das es im minimal wie Maximal betrieb eine möglichst niedrige temperatur hat.

Im internet habe ich gelesen das man den Prozessor köpfen soll.Dazu hätte ich so einiege Fragen.

Macht es einen so großer Temperatur unterschied?

Ist die überhaupt sinnvoll?

Ich habe ein par videos gesehen wie es angeblich geht.

Dort habe ich die möglichkeiten gesehen ihn mit eine messer zu öffnen und ihn mit einem föhn zu erhitzten.

Welchen sollte ich anwenden? Geht das mit dem föhn überhaupt?

Wenn ich die abdeckung abgenommen habe und neue Wärmeleitpaste aufgetragen habe,

soll ich dann die abdeckung wieder aufsätzen oder den kühler direkt auf den CPU aufsetzten?

wen sie wieder drauf soll,hällt die dann oder muss man sie wieder mit einem kleber befästigen?


Ich hoffe mir kann jemand Helfen.

Ich bedanke mich für jede Antwort im vorraus
 
Ich würd den Blödsinn nicht machen.
Und wenn ich so bekloppt wär würd ich die Holzbrett, Hammer und Spanner Methode Wählen.
Danach muss einfach die Paste getauscht werden und die Metallklappe wieder aufgesetzt werden. Fixiert wird der HS dann automatisch durch den Bügel am Board.
 
Mein i5 ist auch geköpft. Bei mir hats 17 K (oder 400 MHz) gebraucht.

Von Föns hab ich noch nix gehört, ich habs mitm Rasiermesser gemacht. Ob die den HS wieder drauf machst ist deine Sache, mit haste nen (deutlich) bessern Schutz vor Schaden und kanns den Kühler leichter montieren. Mit Doppelseitigen Klebeband befestigen langt der HS wird dann vom Sockel in Position gehalten.

Aber nochmal der Hinweis: Du kannst dabei deine CPU Schrotten
 
0-0-0-0 schrieb:
Ich würd den Blödsinn nicht machen.
Und wenn ich so bekloppt wär würd ich die Holzbrett, Hammer und Spanner Methode Wählen.

was redest du da?

...
Hab auch ab un an mal was vom Köpfen gehört - hab da aber auch wirklich keine Erfahrung! ...
am Plausibelsten klingt das mit dem Föhn! ... bisschen erwärmen und den "kopf" vorsichtig abziehen...
den DIE sauber machen (wirklich richtig sauber machen!!!) und dann einfach auf den DIE Wärmeleitpaste auftragen, CPU Kühler drauf und gut is....

nix mit Kleber oder sonstwas! ... und mit Messer auch nich! evtl. um den "Kopf" ein wenig vom DIE zu lösen... da aber eher zu einer dünnen Rasierklinge greifen.... (rundum ein wenig einschneiden) mehr aber auch nich!

falls das nach 20 minuten oder sowas nicht Einwandfrei funktionieren SOLLTE ... dann Besser lassen und sache auf sich Beruhen lassen!

Ich Garantiere für Nichts!
- müsste aber so klappen! wenn man nich zu ungeschickt dafür is!

Edit: wie Nilson schon sagte - Heatspreader (Schutzkappe des DIE's) einfach wieder drauf "kleben" mit Doppelseitigem klebeband (entsprechend dünne linien mit Rasierklinge schneiden)

Spekuliert wird das Intel an der Wärmeleitpaste zwischen Die und Heatspreader spart... bzw. halt billiges material verwendet! ......
 
Zuletzt bearbeitet:
ne entweder kannst du dann besser übertakten oder mußt dir eine neue CPU kaufen.
Welchen Weg du enschlägst mußt du selber abwägen ;)
ob das die 200-400 MHZ mehr Takt wert ist steht in den Sternen ...
 
Zuletzt bearbeitet:
hmm weisst du was das Lustige daran is @ TheDragonAce???

hier auf CB gibt es einen Sammelthread bzw. eine Anleitung... schau dir die mal an

https://www.computerbase.de/forum/threads/intel-cpus-heatspreader-entfernen-leicht-gemacht.1238714/

... + Diskussionsthread https://www.computerbase.de/forum/threads/intel-cpus-heatspreader-entfernen-leicht-gemacht.1238714/

.....

trotzdem würde ich das mit der Klinge machen! ... hätte angst das mir die CPU durch die "paar gezielten schläge" sonstwo hin fliegt! ...

Edit:
Das lustigste an der Geschichte im Diskussionsthread ist die frage und Antwort zu der Veränderten Temperatur!
TE: "Aktuell habe ich bei ~25° Raumtemperatur unter Prime knapp unter 70°. Wieviel es vorher gewesen ist kann ich nicht sagen, da ich die CPU direkt geköpft habe. " :evillol: :king:
 
Zuletzt bearbeitet:
Jede Methode ist Blödsinn, auch mit der Rasierklinge ist die gefahr extrem hoch. Da reicht schon ein kleiner kratzer im PCB oder ein das man nen kleinen Widerstand versehentlich "entfernt"
 
ich versteh das thema aber nicht so ganz
was ist nach dem köpfen anders als vorher?
weil so wie sich das jetzt hier kurz so liest, schein es so, als bringt man nochmal WLP zwischen der eigentlichen CPU und ihrem Heatspreader auf
hab ich das richtig verstanden?

falls ja, wieso wird da nicht generell ab werk WLP dazwischengegeben?
 
Laß es !!! Das Risiko eine 300 Euro CPU zu zerstören ist viel zu groß. Und selbst wenn es klappt, die Garantie verlierst Du auf jeden Fall.
 
fanatiXalpha schrieb:
ich versteh das thema aber nicht so ganz
was ist nach dem köpfen anders als vorher?
weil so wie sich das jetzt hier kurz so liest, schein es so, als bringt man nochmal WLP zwischen der eigentlichen CPU und ihrem Heatspreader auf
hab ich das richtig verstanden?

falls ja, wieso wird da nicht generell ab werk WLP dazwischengegeben?

Soweit ich weis wird,eine zwichen gesetzt,doch die qualität soll nicht die beste sein
 
fanatiXalpha schrieb:
ich versteh das thema aber nicht so ganz
was ist nach dem köpfen anders als vorher?
weil so wie sich das jetzt hier kurz so liest, schein es so, als bringt man nochmal WLP zwischen der eigentlichen CPU und ihrem Heatspreader auf
hab ich das richtig verstanden?

falls ja, wieso wird da nicht generell ab werk WLP dazwischengegeben?

Da wird ab Werk WLP zwischen gegeben. Ist aber nur eine "normale" WLP. Wenn man die CPU "köpft" benutzt man Flüssigmetall-WLP, welche die Wärme besser leitet, aber auch teurer ist. Früher, bis Sandy Bridge, hat Intel den Heartspreader mit der CPU verlötet, was die beste, aber auch teuerste Lösung ist.
 
Wenn man Flüssigmetall wie die liquid pro verwendet sind da deutliche unterscheide möglich. Ist halt extrem Riskant, aber wenns klapp bringts auch was.
 
TheDragonAce schrieb:
Soweit ich weis wird,eine zwichen gesetzt,doch die qualität soll nicht die beste sein

Exakt!
...
Intel macht das zwar - aber mit mieser Qualität!
auf einigen Webseiten im Internet gibt es Tests wo die "Intel WLP" durch Gute ersetzt wurde!... Ergebniss = CPU ist Kühler!
Community macht das nach! ... Ergebniss = Mehr OC Potenzial! ergo mehr Leistung!
 
TheDragonAce schrieb:
Soweit ich weis wird,eine zwichen gesetzt,doch die qualität soll nicht die beste sein

Das ist nicht ganz richtig. Es handelt sich schon um eine vernünftige Wärmeleitpaste. Jedoch leitet auch die beste "normale" WLP die Wärme nicht so gut, wie teurere Flüssigmetall-WLP oder gar Lötzinn.
 
Der Heatspreader ist mit Silicon ringsherum aufgeklebt und lässt nur mit einer Klinge entfernen. Die Behandlung mit einem Föhn bringt garnichts.

Um dabei richtig was an Temperatur zu gewinnen muss eine gute Wlp genutzt werden, am besten Liquid Metall. Dann sollte die Flächedes Heatspreaders noch geplant werden, damit der Film an Wlp zwischen Heatspreader und Kühler so dünn wie möglich ausfällt. Das setzt voraus, das die Fläche des Kühlkörpers auch Pan ist. Bei Luftkühlern ist das in der Regel nicht der Fall.

Alle Maßnahmen zusammen können einen Temperaturunterschied von 7-10° C bringen. Man sollte sich aber auch über die Risiken bewusst sein.
 
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