Bericht Intel Meteor Lake: „Game Changer“-CPUs setzen auf gleich vier Chips

[Trelor]

Sehr schade, dass Intel bei der Kernarchitektur auf der Stelle tritt.
Ich hatte eigentlich gehofft, dass man aus dem alten Trott rausgekommen ist.

Die interessantesten Punkte sind das SoC Tile und wie gut das ganze dann in der Praxis unter Windows funktioniert (wie oft können CPU und GPU tile aus bleiben) und die GPU (wenn Intel die Webeversprechen einhält wäre man damit vor AMD). Gerade bei der versprochenen Verdopplung der GPU Energieeffizienz bin ich ein wenig skeptisch. Da müsste sich auch noch einiges an der Architektur getan haben.

 

[Yosup]

Meteorlake wurde schon sehr früh als mobile Lösung kommuniziert, aber manche hier stellen ihn gedanklich eher einem Threadripper gegenüber, gegen den er dann wenig überraschend versagt. Naja, jeder wie er meint.
Man vergleiche mal CometLake (ab dem hat intel Gas gegeben) mit MeteorLake - natürlich alles nur Stillstand, Versagen und Fiasko...

Ähnlich wie TigerLake (in der Desktopvariante ein Flop, aber eine sehr brauchbare Mobillösung) könnten auf Basis von ML sehr sehr brauchbare Notebooks realisierbar sein.

 

[IBISXI]

Warum nicht gleich einen Monolithen von TSMC bauen lassen?

Ich kann mit kaum Vorstellen dass die Komplexität des Aufbaus keine Nachteile haben wird.

Allerdings werden damit ein paar neue Technologien eingeführt die für Intel lange wichtig sein könnten.

 

[D0m1n4t0r]

Nenene, auf von Intel zusammengeklebte CPUs habe ich keinen Bock.
Intel hat mir vor paar Jahren noch beigebracht dass "glued together" nix taugt und jetzt machen die den scheiss selber. Das wird nicht gekauft.

 

[engineer123]

Erstmal danke an CB für den ausführlichen Bericht, sehr spannend für mich 👍 👌

Ich hab ihn definitiv noch nicht vollends gelesen, hab aber eine Info versucht zu finden,
die meine Konfusion beantwortet:

Sollte am 14. Oktober oder so nicht Raptor-Lake Refresh rauskommen?!?

Heißt das, dass am 14. Dezember zwei Monate später dann die nächste neue Generation
Meteor Lake rauskommt!?!

 

[Trelor]

@engineer123
Raptor-Lake Refresh ist für den Desktop
und Metoer-Lake ist dann für das Notebook (Raptor-Lake Refresh SoC Edition)

 

[Gothic47]

Unvoreingenommener Titel und Text...Money make Fans oder so... kommt im letzten Absatz gut rüber.

Schwärmerisch alle Details beleuchten ( Ganz im Ernst, wirklich lesenswert) und ganz zum Ende hin etwas relativiererei und beschönigen.
Guter Artikel ohne frage aber wenn's um andere am Markt geht ist der Aufbau etwas anders munkelt man.

Nichtsdestotrotz wünsch ich Intel hier mal ein weiter so oder den GameChanger . Ehrlich.

 

[lynx007]

Verstehe ehrlich gesagt nicht viel von den technischen Details. Als Gamer hoffe ich einfach, dass da richtig etwas kommt:-)

Ist nen Notebook CPU. Soll in etwa die IPC von Raptorlake haben....

 

[Crifty]

Die neuen Spiele zeigen aktuell einen signifikanten Sprung in der benötigten Leistung die von der CPU bereitgestellt werden muss, insbesondere wenn Raytracing mit an Board ist. Klar kommen hier und da auch noch Spiele raus die auf alten oder unoptimierten Engines den Weg zum Kunden finden, aber gerade neue und moderne Engines können jetzt schon ohne weiteres Highend CPUs ihre Grenzen aufzeigen. Da wird es sogar schwierig 120hz anständig zu befeuern.

Daher hoffe ich das wir demnächst mal wieder einen richtigen Schlagabtausch bekommen und nicht sowas wie „der eine ist langsamer als der andere und verbraucht dabei sogar noch mehr als das doppelte an Strom“

 

[MajorCapo]

@engineer123
Raptor-Lake Refresh ist für den Desktop
und Metoer-Lake ist dann für das Notebook (Raptor-Lake Refresh SoC Edition)

Was auf dem Desktop dann 2024 als Arrow Lake-S kommen soll(te),

 

[alkaAdeluxx]

Das Prinzip ist deshalb auch ein anderes, als es AMD mit dem Chiplet-Ansatz in den Ryzen- und Epyc-CPUs verfolgt, wenngleich gewisse Parallelen vorhanden sind.
Tile I: SoC mit E-Cores (Fertigung TSMC)
Tile II: CPU mit P- und E-Cores (Fertigung Intel)
Tile III: iGPU auf Arc-Basis (Fertigung TSMC)
Tile IV: I/O mit PCIe 5.0, USB 4 und TB4 (Fertigung TSMC)

Für mich ist das aber schon eine sehr sehr ähnliche Lösung wie bei AMD, nur das Intel seine chiplets zwischen P und E Cores trennt 🤔
Beide haben Chiplets mit Cores, Io die und igpu 🧐

 

[guggi4]

Mein Takeaway:

• CPU Kerne: langweilig, immer noch im Prinzip Golden Cove
• SoC Tile: finde ich einen spannenden Ansatz, könnte massive Fortschritte bei Niedriglast bringen
• Fertigung: Gleich 3 Chips von TSMC (welche Fertigungsstufe?) und nur ein einziger selbst gefertigter? Warum? Selbst wenn Kapazitäten in Intel 4 fehlen, sowas wie den I/O Tile könnte man doch auch in Intel 7 fertigen, I/O skaliert eh kaum.
• Tile-Ansatz: 4 bzw 5 Chips (mit Base Tile) für eine Mobil CPU? Die einzelnen Tiles müssen ja absolut winzig sein (wie groß?), lohnt sich der Packagingaufwand ökonomisch gegenüber einem Monolithen in dem Bereich?

 

[Clark79]

Ist nen Notebook CP

Das habe ich verstanden. Hab es oben mal ergänzt. Finde mehr Leistung / höhere Effizienz da spannend. Meine beruflichen Notebooks nerven mit i7 und schlechter Kühlung.

 

[CrustiCroc]

War da nicht etwas, dass AMD von Intel kritisiert wurde für das Zusammenkleben von kleineren "Chiplets"?

Jetzt machen die es scheinbar selbst erneut.

Intel macht das im Gegensatz zu AMD einfach richtig.

 

[Neodar]

Verstehe ehrlich gesagt nicht viel von den technischen Details. Als Gamer hoffe ich einfach, dass da richtig etwas kommt:-)

Liebäugel schon lange mit einem neuen Notebook.

Und was nutzt dir noch mehr CPU Power als Gamer? Die CPU Leistung ist doch bereits auch im Notebook so hoch, dass man damit kaum bis keine Probleme hat.

Für Gamer problematisch ist in Notebooks viel mehr der mickrige Grafikspeicher aktueller GPUs. Selbst die schnellen, teuren GPUs haben oft nur max. 8GB. Und diese Speichermenge ist selbst unter FullHD Auflösung in aktuellen Spielen oft zu wenig.

Was wir also in Gaming Notebooks viel eher brauchen, ist endlich mehr Grafikspeicher. 12-16GB sind auch hier endlich angezeigt. Und zwar nicht nur bei den High End Modellen.

 

[CDLABSRadonP...]

• Fertigung: Gleich 3 Chips von TSMC (welche Fertigungsstufe?) und nur ein einziger selbst gefertigter? Warum? Selbst wenn Kapazitäten in Intel 4 fehlen, sowas wie den I/O Tile könnte man doch auch in Intel 7 fertigen, I/O skaliert eh kaum.

Das iGPU-Tile wird in N5 gefertigt.

Durch die Fertigung bei TSMC in einem N5-Prozess mit EUV soll vor allem eine extrem gesteigerte Effizienz herauskommen. Intel verspricht nicht nur die doppelte Leistung gegenüber dem Vorgänger, sondern auch die doppelte Leistung pro Watt.

Das ergibt auch sehr viel Sinn, schließlich wird Alchemist auch bei TSMC gefertigt. Der Portierungsschritt dürfte einfach ausfallen.
SOC und IO-Tile sollen in N6 gefertigt werden. Der Prozess ist einfach günstig --- wahrscheinlich günstiger für Intel, als in ihrem eigenen Intel 7 und erst recht, als in Intel 4 zu fertigen.
https://www.tomshardware.com/news/i...meteor-lake-architecture-launches-december-14

 

[Donnidonis]

War da nicht etwas, dass AMD von Intel kritisiert wurde für das Zusammenkleben von kleineren "Chiplets"?

Jetzt machen die es scheinbar selbst erneut.

Dazu muss man auch wissen, dass AME die ersten waren, die bei Intel über zusammengeklebte CPUs hergezogen haben. Ist halt schon etwas her.

Zum Topic:
Sehr interessant, was da kommt, dürfte sehr interessant werden. Mal sehen, was die Dinger an Leistung bringen werden.

 

[RKCPU]

Hört sich sehr cool an. Besonders das Konzept mit den E-Cores im SoC finde ich interessant.

Dürfte im Mobilbereich viel bringen.
Ggf. gibt's auch mal IDL Vergaben für Firmenclients, die auch viel mit wenig Last laufen. Dann reichen aber wenige E-Cores aus, die 2 oder später 4 dürften lange reichen.
Modular CPU und GPU zufügen macht auch Sinn, da sind die Kundenwünsche ja breit gefächert.

 

[7H0M45]

Also so wie ich es verstanden habe, sind die E-Cores im SoC Tile und im Core Teil die gleichen, nur einmal von Intel, einmal von TSMC?

Wäre interessant ob man hier unterschiede in der Effizienz feststellen kann.

Auch generell wird es interessant inwieweit Intel4 jetzt Verbesserungen bringt. Dass sich die IPC nicht stark verbessert hat ist hier evtl. gar nicht mal das große Problem.

Ansonsten denke ich ist der Größte Vorteil für Intel, dass sie jetzt zukünftig die Probleme in der Fertigung nicht mehr bekommen, da sie wenn sie stark hintendran stehen auch einfach dann die kritischen Teile von zB. TSMC fertigen lassen können.

Warum man hier die Variante so gewählt hat wie es jetzt ist, finde ich fragwürdig, wird aber sicher einen Grund haben

 

[Clark79]

Und was nutzt dir noch mehr CPU Power als Gamer?

Auf Reisen am Notebook meist Strategie Spiele. GPU steht da für mich weniger im Vordergrund.