Test Intel Pentium 4 3,4 GHz im Test: Heiße Aufholjagd

[fakerhall]

Hallöchen!

ja, wundert mich auch, hatte mit meinem Zalman CNPS7000A-Cu 38-40 Grad im BIOS und unter Vollast 46-48.....

Na ja, das mit dem Boxed-Modell kann sehr gut sein..

Macht Intel ja ab und zu..

Na ja, egal...
Ist unnormal!

Tschö!

 

[Tommy]

Hi DjDino,

was den Vergleich zw. Extreme Edition und normalen P4 angeht so kann ich dir dazu folgendes des sagen womit ich mir den Unterschied (teilweise) erklärt habe: Unser P4 EE ist ein Engeneering Sample welches aus dem Filet des Wafers geschnitten wurde, der 3,4 Northwood dagegen stammt aus der Massenproduktion der aus diesem Grund logisch betracht wärmer werden darf. Allerdings kann das nicht das alleinige Problem sein.

Zur Volllastsimulation kam CPU Burn zum Einsatz:
http://users.bigpond.net.au/cpuburn/

Vielleicht kannst du deine Testergebnisse damit noch verifizieren. (Mach Error Checking aus, dann wirds heißer)

Auf einer Gigabyte-Platine im Rechner habe ich mit nem P4 3.4 NW mit einem SLK947 und einem mit 2500 UPM arbeitenden Lüfter mit dieser Anwendung 70°C mittels Speedfan gemessen.

Es geht mir gernell weniger darum ob es jetzt nun 56, 57 oder 60 °C sind. Genrell werden die aktuellen Highend-CPUs einfach verdammt warm. Und das ist eine Entwicklung, die man nicht gutheißen kann.

Bitte versuche deine Ergebnisse mit dem oben genannten Programm nachzustellen. Mir wäre es wichtig, dass zumindest annährend die Temperaturen erzielt werden.

 

[DjDIN0]

Bitte versuche deine Ergebnisse mit dem oben genannten Programm nachzustellen. Mir wäre es wichtig, dass zumindest annährend die Temperaturen erzielt werden.

"CPUBurnIN" und ähnlich-älteres ist bei Hyperthreading-Systemen ja nur "stresstest-effektiv" wenn er in 2 Tasks, also doppelt ausgeführt wird (z.b. per EXE-Datei in einen anderen Ordner kopieren und von dort nochmal starten) - ansonsten verursacht das Programm nur einen Prozess mit 50% CPU-Resourcenlast :
http://www.tplus.at/~dtoth/temp/einfach.jpg --> http://www.tplus.at/~dtoth/temp/zweifach.jpg und der Leerlaufprozess(ausgleichend-virtuelle Gegenlast) muss einspringen.(Erkennt man auch sofort daran das erst beim doppelten Ausführen sogar schon das öffnen des Arbeitsplatzes ein Weilchen braucht) Der Programmcode wurde da wohl auf HT noch nicht angepasst.

Wurde das eh so getestet bei euch auch ?

Erreiche hier (ohne Error-Checking) nach etwa einer halben Stunde 52°C laut aktueller AsusPcProbe und AIDA32 (übereinstimmend)

 

[Tommy]

Hi Dino,

wenn nur eine Instanz von CPU Burn offen ist, wurde er bei mir im Test wärmer. Welche Temperatur ermittelt denn Speedfan bei dir? Generell ein sehr interessantes Ergebnis. Bei mir hat die CPU im Leerlauf schon 43 Watt im Rechner.

 

[DjDIN0]

Das ist zwar unverständlich aber nur ein Task bewirkt bei mir nun ebenfalls bisi mehr, schwankt nun bis zu 53Grad hoch.Nimm mal auch AIDA32->Computer->Sensoren->CPU-Temp wie ich, "Speedfan" hab ich nicht, will meinen Rechner nicht mit zuviel Tools zuinstallieren

Ich glaube CPUBurn IN kann nicht richtig mit HT-Systemen harmonieren - eben der Programmcode nicht angepasst, kein Wunder : Kann gar nicht sein denn selbst die aktuellste Toolversion ist älter als das Erscheinen der ersten HT-CPU und laut Herstellerseite nicht für WinXP ausgelegt - wenn auch damit dank gleichen Kernel,etc. kompatibel. Trotzdem spielen wegen fehlenden Anpassungen hier wohl zu viele Threads bei der Auslastung irgendwie verrückt, kommen sich in die Quere oder sonst was vielleicht denn nehme ich z.b. SETI&Home (seit kurzem offizieller HT-Support) steigt die CPU-Temp bei 2 Tasks statt einem merklich an.

 

[Shadow86]

was den Vergleich zw. Extreme Edition und normalen P4 angeht so kann ich dir dazu folgendes des sagen womit ich mir den Unterschied (teilweise) erklärt habe: Unser P4 EE ist ein Engeneering Sample welches aus dem Filet des Wafers geschnitten wurde, der 3,4 Northwood dagegen stammt aus der Massenproduktion der aus diesem Grund logisch betracht wärmer werden darf. Allerdings kann das nicht das alleinige Problem sein.

Das ist das, was die wenigsten Leute verstehen!

Die Besten Die's liegen in der Mitte eines Wafers!

Diese lassen sich am Höchsten takten und besitzen die Besten Eigenschaften!


Speziell davon bekommen noch die Hardwaretester jeweils noch die allerbesten, sie entscheiden ja meist über die Tatsächlichen Verkaufszahlen...da will man ja gut dastehen!

 

[DjDIN0]

Das ist das, was die wenigsten Leute verstehen!

Die Besten Die's liegen in der Mitte eines Wafers!

Diese lassen sich am Höchsten takten und besitzen die Besten Eigenschaften!

Klar, nur da vorallem Transistor-Leckströme bei zunehmend kleinen micro-Bauweisen die Verlustleistung ausmachen und diese sich durch andere Schaltkreis/Caches->Transistorpositionen auf der Wafferzonnen nicht ändern spielt das betreffend der Temperatur keine Rolle Die Ursache "Engeneering Sample" halte ich deswegen eher für unwahrscheinlich.Etwas anderes wäre es, häte Intel bei dem Massentyp z.b. die Schaltkreise zwecks besserer Hot-Spots-Vermeidung oder stellenweise kürzere Verbindungen und damit kürzere Leitungswiderstände, das Gate-Isolatormaterial zwecks besserer Leckstromvermeidung - was also auch immer im Schaltungslayout,deren Transistoren oder auch Layerspezifisch - zwecks weniger Hitzeentwicklung oder Verteilung geändert - ist aber hier nicht der Fall sondern erst hier : https://www.computerbase.de/news/prozessoren/verbesserter-prescott-im-mai.9465/

@Tommy Bezüglich meinen oberen,letzten Posting : Weise mal jeden der 2 Prozesse jeweils nur eine virtuelle CPU zu :
http://www.tplus.at/~dtoth/temp/ht_zuordnung.jpg - sollte das lindern.

 

[Tommy]

Bin im CeBIT-Stress, deshalb werde ich mir das erst nach der CeBIT noch mal ansehen können. Wie gesagt: Mit dme P4 den ich hier hab kann ich das aber nachstellen und zwar mehrmals! Natürlich kann auch die WLP Mist sein. Schau nach der CeBIT noch mal.

 

[Shadow86]

Viel Spass da! *wink*

Vielleicht werden da ja auch meine 2 Fragen beantwortet? *abschiedswink*

 

[DjDIN0]

Viel Spass da! *wink*

Wünsche ich ebenfalls ist mir leider bisi zu weit sonst wäre ich auch gerne hin (komm aus Österreich)

 

[Shadow86]

Ich hab da aber noch eine Frage!

Warum wird eigentlich nicht PCMark02 und PCMark04 verwendet?

Diese Werte wären auch sehr gut zum Vergleichen!

 

[bambule]

Hallo,

ich hab mir vor kurzem ein neues System mit P4 3.4GHz NW aufgebaut und seitdem plagt mich ein ungutes Gefühl was meine CPU Temperatur angeht . Im Leerlauf liegt sie bei ca. 44°C und unter Last geht sie bis teilweise 63°C (z.B. bei Games), meist aber bis max. 60°C. Im BIOS ist alles auf Default - VCore etc. nichts geändert, da ich nicht übertakten will.
Vor dem BIOS Update auf v3.6 lagen die Temps bei 41°C bzw. 60°C. Das der 3.4er wärmer wird als andere CPUs ist mir klar, nur mein Sys ist eigentlich gut belüftet denke ich. In meinem CS-601 blasen vorne unten zwei 92er Lüfter rein, hinten oben und im Dach saugen zwei 80er bzw. ein 120er Lüfter die warme Luft ab. Als CPU Kühler werkelt ein AeroCool HT-101 CPU Kühler mit 80er Lüfter, der ja eigentlich eine sehr gute Kühlleistung haben soll lt. Tests/Reviews.
Aber die ausgelesenen Temps (laut MBM, Aida) scheinen mir doch problematisch, was die Langlebigkeit der CPU angeht...Probleme mit instabilem System hatte ich bis jetzt noch nicht, aber so weit wollte ich es auch nicht kommen lassen...
Was meint Ihr? Ich hatte schon die Vermutung, das der Kühler aufgrund seiner Bauart (rel. hoch -> hohe Hebelkraft am Board) nicht richtig aufliegt/aufliegen kann und eher ungeeignet ist. Naja, fest sitzt er auf jeden Fall, das kann es nicht sein.
Ansonsten noch die WLP vielleicht etwas zu 'dick' aufgetragen, aber gibt es dann so viel höhere Temperaturen? Wieviel WLP ist denn aufzutragen? Eher transparent, dünn durchschimmernt oder gleichmässig dünn bedeckt? Ich bin nämlich eher nach zweitem vorgegangen
Ich hoffe, Ihr könnt mir Rat geben - bin für jede Hilfe dankbar.


Sys Info:
P4 3.4GHz HT (NW)
MSI-865PE Neo2-PFISR / AMIBIOS v3.6 (03/23/04)
2x512MB DDR SDRAM 400 Geil Ultra Platinum (PC3200)
ATI Radeon Hercules 9800 Pro 128MB
NT Chieftec Ultrasilent 360W

 

[DjDIN0]

Habe dieselbe CPU, aber erreiche hier bei Vollast nur um die 50Grad (Games) bis 53Grad (CPU-Stresstools) mit diesem Sys : https://www.computerbase.de/forum/t...-im-test-heisse-aufholjagd.65239/#post-597555
Verwende allerdings den P4 3.4NW-Boxed-Kühler mit Kupferkern : http://www.hardtecs4u.de/images/reviews/2004/intel_prescott/cooler.jpg (Quelle : http://www.hardtecs4u.de ) Scheint demnach ganz gut zu sein, naja Intels Boxed-Kühler waren noch nie von schlechten Eltern.

Verwende dazu allerdings eine sehr gute Wärmeleitpaste : "CoolerMasterPremium/CM Premium" : http://www.hartware.net/report.html?id=389&page=3 Schätze diese Tatsache + der anscheind doch bessere P4 3.4NW-Boxed-Kühler (vorallem da mit Kupferkern) dürfte das erklären, denn deine Gehäusedurchlüftung ist gut sagtest du und ein BIOS-Udpate änderte ja auch nicht wirklich die Messtoleranzen.

.)Verwendest du auch eine gute,siblerhaltige Wärmeleitpaste wie z.b. CM Premium oder Artic-Silver3 anstatt vorgegebebes Wärmeleitpad ?
.)Wenn ja, hast du die Paste richtig aufgetragen ? Nur hauchdünn ? --> "Wärmeleitpaste auf Pentium 4 CPUs"
.)Kühler-Montage : Ist der Kühler-Anpressdruck + deren gleichmässige Druckverteilung auf den CPU-Die ok ? Das (schwarze) Arbitrierungs/Retentions-Modul sitzt hierbei auch noch fest am Motherboard veraschraubt ? - alles in allem : Kühler sitzt also plan und fest auf ?

Falls alles "ja" dann ist der Kühler den du hast wohl doch nicht das wahre

EDIT : Lies die Temp. mal damit aus : https://www.computerbase.de/downloads/systemtools/everest/ (Dort dann unter "Computer"->"Sensoren") Grade MSI-Boards spinnen/übertreiben öfters mal mit der Temp im BIOS...

 

[bambule]

Hi Dino,

ja ich verwende die Arctic Silver 3...zwar net das neueste aber die dürfte schon ok sein denke ich.
Aber die Stärke des Auftrages muss ich nochmal checken glaube ich. War wohl etwas zuviel eventuell...
Das Retentionsmodul ist für die P4 Montage komplett entfernt. Der Kühler wird über eine Arretierung direkt mit dem Mainboard verschraubt, der Anpressdruck ist so automatisch gegeben.
Ich werde die Temps nochmal mit dem empfohlenen Prog auslesen und dann mal weiterschauen
Aber schonmal danke für Dein Posting

Tschöö

 

[bambule]

Hi

Ich hab die WLP nochmal gecheckt unter meinem Kühler und neu aufgetragen (da der Auftrag doch etwas Ungleichmässig aussah)
Habe nur ganz dünn aufgetragen aber trotzdem sind die Temperaturen nicht runter gegangen . Dann hab ich nochmal meinen Boxed Kühler mit Kupferkern montiert, vorher auch WLP ganz dünn und gleichmässig auf dem Kupferkern aufgetragen, aber es wird einfach nicht besser. Also, mach ich irgendwas falsch beim Auftragen oder was?? Ich gehe wirklich vorsichtig vor und kann mir nicht erklären, was ich falsch machen könnte...
Im I-Net kursieren ja auch verschiedenste Anleitungen, was den korrekten Auftrag der WLP angeht. Einmal heisst es, nur um den Kern herum auftragen (drückt sich dann auseinander), andere Threads schreiben von gleichmässigem Auftrag über den gesamten Heatspreader...was denn nun???
Mit dem Boxed Kühler is das Prob eher noch grösser geworden. Bei Unreal II z.B. hatte ich eben 70°C laut MBM und Everest !!! So kann's net weitergehen, bin mit meinem Latein langsam am Ende. Ich muss die Temps doch im Leerlauf um die 40°C bekommen - nein....immer 45°C + . Oder kanns sein, dass die CPU heisser als andere 3.4er wird (Streuung) ?