Begu schrieb:
Angekündigte Lakes kommen dann doch für irgendetwas anderes, werden umbenannt oder verschoben bzw. gestrichen.
Wann wurde welche wirklich angekündigte CPU gestrichen oder umbenannt? Kann es sein, dass du hier Gerüchte mit Ankündigungen verwechselst? Die Gerüchte stimmen natürlich nicht immer!
Begu schrieb:
eigentlich kein Kunde weiß wie lange welcher Sockel für eigentlich die gleiche CPU funktioniert.
Man hat immer vor dem Kauf die CPU Kompatibilitätslisten des Mainboards zu lesen um zu sehen ob die CPU passt und wenn ja ab welcher BIOS Version. Das was bei AMD AM3/AM3+ nicht anderes und ist bei AM4 noch ganz genauso:
Dai6oro schrieb:
Die Kompatibilität zwischen alten Prozessoren und neuen Platinen ist genauso den Mainboard-Herstellern überlassen, wie die zwischen neuen Prozessoren und alten Mainboards
Wobei es bei AM4 wegen der kleinen BIOS Chips wohl auch Fälle gibt, wo bestimmte CPUs dann nur bis zu einem bestimmten BIOS unterstützen werden, was es so bisher nicht gab und eine böse Falle ist, denn wenn jemand da nicht drauf achtet und einfach das neuste BIOS einspielt... hoffen wir mal das die Update Tools da eine Sperre haben um dies zu verhindert, sollte dieses neuste BIOS dann die aktuelle CPU nicht mehr unterstützen.
Begu schrieb:
Und gerade der weniger belesene Kunde ließt bei AMD 16Core PCI-E 4.0
Der 3950X ist aber bisher noch gar nicht auf dem Markt.
Begu schrieb:
Wobei mich die Verfügbarkeit des 3900X doch etwas wundert, am Ende des Tages sollten das ja auch "nur" zwei 3600X Chiplet sein.
Wobei von denen aber wenigstens einen Kern haben sollte, der 200MHz mehr Boosttakt schafft. Nachdem aber
der SC Boosttakt jetzt mit ABBA nur noch nach der eigentlichen Last erreicht wird, sollte dies ja kein Problem mehr sein.
Floppes schrieb:
Ich habe schon oft gelesen, dass nur auf einem DIE 1-2 Cores den beworbenen Takt von 4.6 Ghz erreichen
Bei Intel nennt sich das
Turbo-Boost Max 3.0, aber AMD hat bei Zen2 keinen neuen Namen dafür gewählt und einfach mal so das Boostverhalten umdefiniert
Floppes schrieb:
Was macht AMD eigentlich mit den Dies die nur 1 intaktes CCX haben
Entweder entsorgen sie die, oder sie kommen in Custom Chips oder vielleicht kommen ja auch TR3000 mir geringer Kernanzahl bei denen man sie dann verbaut um genug Chiplets hat um die Bandbreite der RAM Anbindung überhaupt nutzen zu können. Die Chiplets und vor allem die Kerne darauf sind ja so klein, da ist die Wahrscheinlich wohl eher gering, dass zwar 4 Kerne nicht laufen, das Chiplet aber trotzdem noch nutzbar ist.
Thukydides schrieb:
Intel bringt seit 4 Jahren die selbe Architektur raus
Wieso schreibt man sowas in den Thread zu einer News in der es um Tigelake geht und damit noch eine neue Architektur, Willow Cove, die sind wieder von der Sunny Cove unterscheidet die in Ice Lake verwendet wird und sich deutlich von der seit Skylake verwendeten Architektur unterscheidet?
Thukydides schrieb:
Mich wundert ehrlich gesagt bis jetzt, warum Intel den Prozessnamen nicht von 10nm auf 7nm ändert
Weil Intel die Faustregel zur Benennung beibehält. Die besagt eben, dass die Fläche zählt und wenn man nun auf 100mm² die gleiche Anzahl an Transistoren unterbringt wie vorher auf 196mm² (14mm zum Quadrat), denn ist es eben ein 10nm Prozess, wobei natürlich nicht mathematisch genug gerechnet, sondern großzügig gerundet wird, während andere dann einfach 7nm daraus gemacht haben, was eigentlich erst angebracht ist, wenn man die vierfache Anzahl wie bei 14nm darauf unterbringt.
Die Zeppelin Dies haben 4.95 Milliarden Transistoren auf 210 mm², was 23,6Mio pro mm² entspricht, die Chiplets haben 3,9 Milliarden auf 74mm² (andere Quellen geben bis zu 80mm² an), was 52,7 (48,8) pro mm² sind und damit weit vom Faktor 4 entfernt, den der Sprung von 14nm auf 7nm eigentlich suggeriert.
