News Intel-Roadmap: 14 nm ab 2013, 10 nm ab 2015

man kann vieles sagen

aber es ist schon erstaunlich wie intel seit dem ersten core2 ihren tick tock 2 jahres rythmus gehalten haben ohne verzögerungen
 
Bei wieviel Nanometer erreicht man nochmal das physikalische Limit?
Hing das nicht irgendwie mit der Wellenlänge des Lichts zusammen?
 
DAASSIs Roadmap: heute Deutschland - morgen Europa - übermorgen die ganze Welt

ich halte Intels Pläne für etwas unrealistisch,w enn man mal bedenkt, dass nächstes jahr erst 22nm ansteht...2 jahre später gleich 14nm?
 
The 0ne schrieb:
Bei wieviel Nanometer erreicht man nochmal das physikalische Limit?
Hing das nicht irgendwie mit der Wellenlänge des Lichts zusammen?


Das Limit für Silizium soll bei ca 8nm liegen, habe aber keine Quelle dafür, es soll was mit der Atomgrösse zu tun haben.
Darumter sind zu wenig Atom vorhanden um den Strom weiterleiten zu können.
Ich habe erst 2-3 mal was über die ca 8nm gelesen und es hörte sich für mich immer
plausibel an. mfg:)

Hing das nicht irgendwie mit der Wellenlänge des Lichts zusammen?

So weit ich weiss wird dazu Röntgenstrahlung genommen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Dann kommt nach 10nm vielleicht noch 7nm für normal Sterbliche/normal Verdiener und das wars dann wohl erstmal.

AMD braucht sich doch "nur" solang über Wasser halten, nebenher nochmal dieses 3d Ding (Tri-Gate) "einpflegen" und dann geht es doch nur noch ums billige produzieren. Ob die Firma (Intel) da mit ihrem riesigen Wasser und Entwicklungskopf dann mithalten kann ist wieder eine andere Geschichte.

Allerdings sollte man mit dem Aktienkauf von AMD wohl besser noch 5 Jahre warten, oder man will sie zur Alterssicherung nutzen :)

So ein Ende der shrink Entwicklung hätte natürlich zur Folge das unsere Pixeltapete bald mehr Energie Verbraucht als unsere Autos, denn 210000x90000p wird sich auch in 7nm nicht von alleine berechnen ;)
 
Zum Thema physikalisches Limit

Bei Röntgenlithografie liegt es bei rund 7 nm. Allerdings gestaltet sich die Maskentechnik sehr aufwändig, so dass bis heute keine großtechnische Anwendung dieses Verfahrens abzusehen ist.

Auch bei den von Intel angepeilten 10 nm gibt es schon massive Probleme. Unter 13 nm gibt es keine transparenten Materialien mehr und auch Gase absorbieren zu stark.

Sprich es wird definiv richtig teuer werden.
 
@held2000
Nee Röntgenstrahlung wird im Moment nicht benutzt, es ist immernohc 193nm Strahlung die benutzt wird. Man will irgendwann auf 13,5nm Strahlung wechseln, aber das verschiebt sich immer mehr nach hinten. Vll wirds ja bei 10nm eingesetzt. Aber daher muss man da auch haufenweise tricks anwenden um mit 193nm 22nm transistoren und kleiner zu belichten.
 
Zuletzt bearbeitet:
Affenkopp schrieb:
Naja...AMD hängt mittlerweile aber recht weit hinterher und hat arg zu knabbern.

AMD war bisher immer ca. 1 Jahr hinter Intel mit dem Fertigungsprozess. Und das hat sich nicht geändert. Die 32nm SB CPUs waren Anfang 2011 verfügbar (in kleinen Mengen hatte Intel auch schon 32nm Chips vorher), im Sommer kommt AMD mit BD & Llano, beiden in 32nm.

Hat sich also rein gar nichts geändert. Aber lieber mal BS schreiben, gell?
 
The 0ne schrieb:
Bei wieviel Nanometer erreicht man nochmal das physikalische Limit?
Hing das nicht irgendwie mit der Wellenlänge des Lichts zusammen?

AffenJack schrieb:
@held2000
Nee Röntgenstrahlung wird im Moment nicht benutzt, es ist immernohc 193nm Strahlung die benutzt wird. Man will irgendwann auf 13,5nm Strahlung wechseln, aber das verschiebt sich immer mehr nach hinten. Vll wirds ja bei 10nm eingesetzt. Aber daher muss man da auch haufenweise tricks anwenden um mit 193nm 22nm transistoren und kleiner zu belichten.

jupp Danke da habe ich was verwechselt. Hier noch mal einen interssanten Link MFG:)

http://de.wikipedia.org/wiki/Fotolithografie_(Halbleitertechnik)
 
@w0mbat

Hatte ich das richtig in Erinnerung, das AMD momentan als nächsten Schritt die 28nm anstrebt. So wäre der Rückstand dann doch größer geworden, oder?

MfG
 
Schon beeindruckend, wie Intel vorlegt. Zumal der straffe Zeitplan relativ gut eingehalten wird.
 
@Volker: les mal meinen text. es gab afaik auch schon 32nm 6-kerner vor SB. aber es geht mir um die hauptumstellung.

@suessi22: ja, aber nur für GPUs/APUs. bei den CPUs ist der nächste schritt 22nm+FinFETs.
 
M.E. schrieb:
Straffer Zeitplan, über die Umsetzung kann man streiten, aber Intel hat das ja bisher immer recht gut hinbekommen.
Viel interessanter ist aber was nach 2015 kommen soll. Hat da Intel schon was ernsthaftes im Programm, oder spekulieren die da genau so wie hier im Forum ;)?

von 2009 gibt es diese Meldung 4nm in 2022:
http://winfuture.de/news,49245.html

nach dieser Meldung hier sind sie diesem Zeitplan aber mittlerweile vorraus.
 
Soll das nun heißen dass bei 10 bzw. 7nm schluss ist? Ist es nun physikalisch unmöglich oder einfach nur unrentabel?
Sorry ich kenn mich nicht so mit Halbleiterfertigung aus.
Wenn alle die gleiche Fertigung hätten wäre das meiner Meinung nach fair, Vorsprünge müsste man dann anderes realisieren. Derzeit entscheidet es sich ja noch wer am meisten investieren kann.
 
held2000 schrieb:
Das Limit für Silizium soll bei ca 8nm liegen, habe aber keine Quelle dafür, es soll was mit der Atomgrösse zu tun haben.
Darumter sind zu wenig Atom vorhanden um den Strom weiterleiten zu können.
Ich habe erst 2-3 mal was über die ca 8nm gelesen und es hörte sich für mich immer
plausibel an. mfg:)

Hing das nicht irgendwie mit der Wellenlänge des Lichts zusammen?

So weit ich weiss wird dazu Röntgenstrahlung genommen.

Die Wellenlänge des Lichtes begrenzt "nur" die Fertigung beim Belichten der Masken. Das bekommt man aber durch Hochleistungslinsen mehr oder weniger in den Griff.
Was letzten endes physikalisch limitiert sind quantenmechanische Vorgänge. Inbesondere der sogenannte Tunneleffekte, bei denen die Elektronen durch das Gate-Oxid hindurch "fließen".

http://de.wikipedia.org/wiki/Tunneleffekt
 
w0mbat schrieb:
aber es geht mir um die hauptumstellung.

Woran machst du die denn bitte fest? Wenn 50% aller CPUs eines Anbieters in 32 nm gefertigt werden? Dann ist Intel aber jetzt noch nicht einmal bei 32 nm angelangt, TSMC ist es nicht bei 40 nm usw.

Ich denke man sollte sich an die erste Sichtung der erste Produkte im freien Handel halten. Dann hat Globalfoundries mit 32 nm aktuell etwa 17 Monate Rückstand zu Intels Werken - sofern Llano/Bulldozer auch im Juni 2011 verfügbar ist, bei 45 nm waren es etwa 14 Monate (Oktober 2007 zu Januar 2009)
 
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