3dfx-Tualatin
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Gerade mal geguckt was es so neues bei Scythe gibt, die haben einen Ninja 4 rausgebracht macht CB da eventuell einen Test?
Gruß
Gruß
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Xedos99 schrieb:die Logik, warum man bis 125 W TDP solche Brummer von Kühler benötigt. Der kann gut 500W Abwärme transportieren.Ein halb so großer tuts auch locker.
ronrebell schrieb:Dort gäbe es noch Potential die Pumpen flächendeckend zu verbessern, zugegebenermaßen habe ich da mit meiner H100i mehr Glück als Andere.
3dfx-Tualatin schrieb:Stimmt wohl...
gabs nicht vor vielen Jahren mal Experimente mit so Nanoröhrenpipes oder sowas was noch x-mal schneller mit der Tempübertragung war wie die üblichen Heatpipes?
Weiß nichtmehr wie sich das schimpfte aber irgendwie hat man davon nichts mehr gehört warscheinlich zu Teuer.
Bei kompakten Kühlern wurde (nahezu) das Maximum von Kühlkörpern wie den Thermalright XP-90C erreicht und das ist 10 Jahre her, auch brachten die CPUs wie der Athlon64 X2 knappe 120W (heute immer noch die höchste TDP-Klasse, den FX-9xxx weggelassen). Es gibt seitdem auch Kühlkörper für 120er Lüfter oder größer, aber natürlich mit Einschränkungen in der Kompatibilität.ronrebell schrieb:Wahrscheinlich nicht. Bei den CPU Kühlern tut sich doch seit Ewigkeiten nichts mehr. Ob die dann um 1,5 Grad besser oder schlechter kühlen ist im Alltag nicht relevant. Die Dinger sind längstens ausgereizt/ausgereift bzw gibt die Physik einfach nicht mehr her.
Mir auch kein spontaner Ausfall bekannt, kenne nur (beinahe-)Ausfälle durch Lagerschaden. Aber sowas hört man schon deutlich früher und kann für Ersatz sorgen.ronrebell schrieb:Mir ist in 20 Jahren Hardwarebastelei noch nie ein Lüfter ausgefallen.
Sowas ist für mich kein Argument.
Gewicht: 1.24kgAur0r4 schrieb:Hab meinen Dark Rock Pro C1 in mein aktuelles System übernommen
Noctua schrieb:"Unsere SecuFirm2 Montagesysteme werden vor der Freigabe für neue
Plattformen einer umfangreichen Kompatibilitätsprüfung unterzogen. Dabei
konnten mit Bezug auf die Intel LGA1151 Plattform („Skylake“) keinerlei
Probleme festgestellt werden. Auch vonseiten unserer Kunden sowie
unserer Fachhandels- und Systemintegrationspartnern liegen uns keinerlei
Berichte über mögliche Probleme vor. Unsere SecuFirm2 Montagesysteme
greifen (mit der Ausnahme einiger kompakter Modelle der L-Serie) zur
Erzeugung des erforderlichen Anpressdrucks auf Spiralfedern zurück, die
sowohl im Hinblick auf Toleranzen bei der Bauhöhe als auch bei
Erschütterungen oder sonstigen Krafteinwirkungen eine gewisse
Flexibilität ermöglichen. Im Vergleich mit gängigen federlosen
Montagesystemen, bei denen der Anpressdruck ausschließlich über die
Verformung der Montagewinkel erzeugt wird, kann so die mechanische
Belastung von CPU, Sockel und Mainboard reduziert und etwaigen
Beschädigungen durch exzessive Krafteinwirkung vorgebeugt werden. Da
sich die beim Transport eines Systems (z.B. durch Versanddienstleister)
einwirkenden Kräfte jedoch nicht zuverlässig kalkulieren oder
kontrollieren lassen, empfehlen wir aus Sicherheitsgründen generell,
Kühler mit einem Gesamtgewicht von über 700g (inkl. Lüfter) vor dem
Transport abzunehmen.
xammu schrieb:Ich hab ne Antwort für Scythe bekommen, zum Thema Anpressdruck und handfest kopiere ich den Teil hier rein.
"für gewöhnlich sollten noch ca 3 Gewindegänge noch sichtbar bei den Schrauben zu Befestigung der Montagschiene sichtbar sein. Für Skylakessysteme sollten es ca 4. Gewindegänge sein.
Ein Beispielfoto finden Sie unter folgenden Link:
http://www.scythe-eu.com/uploads/tx_cfamooflow/On-Intel-1155.jpg"
Die Anfrage bezieht sich auf einen Kama Cross 3.