News Intels nächste CPUs: Infos zu Alder & Meteor Lake, Sapphire & Granite Rapids

Volker

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Alder Lake geht nur mit DDR5, ist das korrekt?


Da frag ich mich was es dann für Riegel zu kaufen gibt.
 
Unter NDA bis 13 August ^^
 
Obwohl man es ihnen vorwirft, scheint Intel nicht zu pennen. Der Ryzen-Arschtritt ist also recht nachhaltig...
 
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Wirklich spannend wird es für mich erst ab Meteor Lake und hier stellt sich die Frage wann ist die CPU soweit und wie wird sie performen. Auf dem Papier hat Intel bisher immer geglänzt.
Dazu kommt, wo steht AMD wenn Intel Meteor Lake auf den Markt bringt.
Aber ja, es scheint spannender zu werden.
 
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nytm4r4 schrieb:
Obwohl man es ihnen vorwirft, scheint Intel nicht zu pennen. Der Ryzen-Arschtritt ist also recht nachhaltig...
Joa. Der Sandy-Bridge "Arschtritt" damals für AMD war leider etwas zu heftig, schön, dass es bei Intel vermutlich nicht so lange gedauert hat, sich davon zu erholen ;)

Ich freue mich drauf, beide Hersteller scheinen endlich wieder gleichermaßen wach und aktiv; so soll es sein.
 
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Alles noch viel Zukunftsmusik. Erstmal schauen, was Alder Lake wirklich "auf die Straße" bringt und dann sehen wir, ob sich Intels Zukunftspläne überhaupt positiv gestalten.
 
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@Volker gabs auch irgendwo nen info zur Intel XE GPU für uns Endkunden?
 
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Wie oft hat man sich über AMD lustig gemacht das die Ihre CPUs zusammenkleben. Und nun wird alles kopiert. Auch die neusten Fertigunsstrukturen bei TSMC hat man sich gesichert. Daher wird es auf langer Sicht für AMD wieder schwer werden und Intel wird das Problem einfach mit den großen Geldreserven erschlagen.
 
BlackhandTV schrieb:
Alder Lake geht nur mit DDR5, ist das korrekt?


Da frag ich mich was es dann für Riegel zu kaufen gibt.
Ja und Nein. Der Speichercontroller kann beides allerdings wird es vom Motherboard abhängen.

Die Meisten werden entweder DDR5 (HighEnd?) ODER DDR4 nutzen. Bei Notebooks wird es abhängig vom OEM ähnlich laufen obwohl ich bei vielen Premium Designs mit DDR5 wegen des Marketings rechne. Es gibt evtl. ein paar Exoten an MoBos die je zwei DDR4 und DDR5 Slots haben aber das wird nicht im Mischbetrieb funktionieren.

Größere Vorteile mit DDR5 würde ich erst später ab 2022 erwarten wenn schnellere Riegel abseits der JEDEC Spezifikationen erschienen die deutlich bessere Timings und nochmals höhere MTs haben.
 
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So so, kann jemand mal beim intel Marketing nachfragen warum die das jetzt auch machen? Bei AMD wurde dagegen Stimmung gemacht das die dies einfach "zusammengeklebt" werden. ;)
 
@JoeDoe2018

Ebenso wie AMD damals als Intel seine Core 2 Quad geklebt hat. Armes AMD!

Es nehmen sich beide Seiten absolut nichts.
 
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JoeDoe2018 schrieb:
Auch die neusten Fertigunsstrukturen bei TSMC hat man sich gesichert.
Soweit wie ich weiß, "sollen" nur die kleineren CPUs bei TSMC mit vom Band laufen.
Die "hohen" Tiere der CPUs werden weiterhin in Intels eigenen Fab's produziert, von daher verstehe ich den Vorwurf nicht, besonders da Intel im Gegensatz zu Nvidia und Apple wohl für TSMC eher "kleinvieh" ist.
 
MeteorLake sieht tatsächlich wieder sehr interessnt aus.

RedwoodCove / NextMont Kerne + Intel 4 (7nm SuperFin) + PCIe 5.0 klingen richtig gut. Zusammen mit DDR5 6400 / 7200 einer PCIe 5.0 SSD und DG3 GPU mit GDDR7 werden das richtig gute Systeme / Notebooks.

Wenn man es dann noch schafft ResizableBAR, DirectStorage und CXL sauber zu integrieren und kombinieren sollten wir tatsächlich wieder deutlich größere Leistungssprünge erwarten dürfen.
Ergänzung ()

Wubziz schrieb:
Soweit wie ich weiß, "sollen" nur die kleineren CPUs bei TSMC mit vom Band laufen.
Die "hohen" Tiere der CPUs werden weiterhin in Intels eigenen Fab's produziert, von daher verstehe ich den Vorwurf nicht, besonders da Intel im Gegensatz zu Nvidia und Apple wohl für TSMC eher "kleinvieh" ist.
Naja Kleinvieh ist gut da man teilweise bereits zu den Top 5- Top 10 Kunden bei TSMC gehört und ca. bis zu 7-8% am Umsatz macht. Dies wird auch nochmal steigern...

Intel fertigt ja auch Chipsätze, Modems, FPGAs, etc. neben den noch größeren zukünftigen Volumina von GPUs und evtl. CPUs bei TSMC.

Klar wird man versuchen wenn möglich und es Prozess und Kapazitäten zulassen möglichst viel selbst zu machen aber in den nächsten 3-5 Jahren wird man definitiv TSMC noch brauchen...

Da Intel ja auch zu Chiplets tendiert ist die Frage ob es wirklich kleine CPUs sind die man bei TSMC fertigt oder einfach nur gewisse Chiplets bei TSMC ordert und diese wenn möglich dann mit den eigenen kombiniert.
 
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Fühlt sich beim Anblick der Intel-Baukasten-Packages noch jemand an die Terminator CPU erinnert ? 😂

T800.png
 
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interessant auch zu Sapphire Rapids:

Aus Gerüchten wurde spekuliert, dass 2 unterschiedliche Dies zum Einsatz kommen. Das Bild scheint dies zu bestätigen. D.h. Intel muss 2 Dies produzieren für einen Prozessor. Damit wird die Fertigung sensibler auf den Yield reagieren, da man für einen Prozessor 2x2 funktionierende Dies brauchen wird.
Ich bin gespannt wie die Chips performen.
 
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Interessant zur neuen Benennung des Fertigungsprozesses ist das Video von der8auer:

Da erklärt er auch noch einige der neuen Fertigungstechnologien.
 
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JoeDoe2018 schrieb:
Wie oft hat man sich über AMD lustig gemacht das die Ihre CPUs zusammenkleben. Und nun wird alles kopiert.
Wobei Intel schon um 200x rum selber geklebt hat. Der Core 2 Extreme QX6700 waren 2 Core 2 Duo E6700 in einem Package. Ich finde jetzt keine Quellenangabe, aber AMD soll das damals auch Intel vorgeworfen haben (mit dem glued together):

So, as many have said, including AMD, Intel’s Kentsfield processor is two dual core processors “glued together” and seems somewhat un-elegent.

Quelle: PCPer (ganz unten im Text).
 
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