News Intels nächste CPUs: Infos zu Alder & Meteor Lake, Sapphire & Granite Rapids

[Wubziz]

Naja Kleinvieh ist gut da man teilweise bereits zu den Top 5- Top 10 Kunden bei TSMC gehört und ca. bis zu 7-8% am Umsatz macht. Dies wird auch nochmal steigern...

Intel fertigt ja auch Chipsätze, Modems, FPGAs, etc. neben den noch größeren zukünftigen Volumina von GPUs und evtl. CPUs bei TSMC.

Danke fürs Aufklären

 

[3faltigkeit]

Na, dann hat Intel wohl Kleber in der Schublade gefunden

Aber schön, dass sie transparenter werden und auch neue spannende Lösungen in der Pipeline haben. Vielleicht stellen sie dann auch mal wieder Testsamples für die europäische Presse zur Verfügung. Glaub das hat Intel die letzten Jahre nicht mehr gemacht.

 

[johnieboy]

Was Konkurenzdruck so alles bewirkt

Wird auf jeden Fall interessant was dabei an Leistung rausspringt, Meteor Lake muss sich ja vermutlich mit ZEN 4 messen und Granite Rapids mit ZEN 5.

Auf jeden Fall gewinnen wir Kunden.

 

[mkl1]

Man schaue sich die Kerngrößen vom ADL Schaubild an. 1 Gracemont Cluster mit 4 Kernen entspricht flächenmäßig 1 Golden Cove Kern. 2 Cluster mit 8 Kernen dementsprechend sind so groß wie 2 Golden Cove Kerne. Hier kann man auch gut verstehen, weshalb Intel darauf setzt. In stark multithread fähigen Anwendungen wie Cinebench hätten die beiden Golden Cove Kerne auch mit großem Taktvorsprung keine Chance.

 

[estros]

Gesicherte Informationen sind das beste für die User, sodass man sich nicht mehr auf Gerüchte stützen muss. Find ich daher richtig gut, wie sich Intel in ihrer Öffentlichkeitsarbeit verändert hat.

Privat stellt sich die Frage, Alder Lake Mainboard mit DDR4 oder direkt DDR5 holen. An sich macht letzteres mehr Sinn, Takt und Preis brauchen aber mindestens ein Jahr, um attraktiv zu sein.

 

[NguyenV3]

Wie oft hat man sich über AMD lustig gemacht das die Ihre CPUs zusammenkleben. Und nun wird alles kopiert.

Alles begann wohl 2006 mit AMD, als sie das Konkurrenzprodukt (Xeon 5300) geköpft und zur Schau gestellt haben, um zu verdeutlichen, dass ihr Produkt der erste "echte" Quadcore sei.

Dies sollte wohl suggerieren:
AMD = monolithisch = besser. Wie die Zeiten sich geändert haben...

Quelle: Tomshardware

 

[noxon]

Wahnsinn, wie klein die kleinen Kerne tatsächlich sind.
Intel opfert also einen normalen Kern um ihn durch 4 kleinere Kerne zu ersetzen. Aus einem echten 10 Kerner wird dann also ein 8+8. Klingt für mich auf den ersten Blick erst einmal nach einem guten Deal.

 

[Volker]

@Volker gabs auch irgendwo nen info zur Intel XE GPU für uns Endkunden?

Gar nix. Aber es stehen noch so einige Events an dieses Jahr. Intel Xe für Spieler kommt ja auch von TSMC, also das hätte nicht gepasst gestern

 

[Makso]

Liefern net ankündigen. Liefern wir in den Folien versprochen und ich meine verfügbar sein net Papiertiger!!!

 

[fdsonne]

So so, kann jemand mal beim intel Marketing nachfragen warum die das jetzt auch machen? Bei AMD wurde dagegen Stimmung gemacht das die dies einfach "zusammengeklebt" werden.

Was möchtest du da dem Marketing mitteilen?
Das Marketing hat doch zurecht die zusammen geklebten Desktop Dies kritisiert. Mit allen Nachteilen die aus dem 4x NUMA Node Design pro CPU daraus entstehen? Wie dem gevierteilten Speichercontroller, oder die Caches die dann zwar groß bis riesig sind, aber wo du sinnigerweise nur jeweils ein viertel davon benutzen kannst, weil das sonst zusammen bricht von der Leistung. Noch witziger ist, dass selbst AMD mit Zen2 und 3 die eigene Marketingabteilung das Thema ausschlachten lässt indem sie dann die Vorteile der nicht geklebten Desktop Die Lösung hervorheben... Blöd nur, dass das halt dann nicht Intel ist, also gibts von den Fans nix zu meckern darüber

Die Kritik ansicht ist abseits dessen, was die Fans der Gegenpartei jeweils in den Foren draus machen idR nicht sonderlich unangebracht. Speziell der erste Epyc Anlauf war halt nicht sonderlich gut für das geeignet, wo ihn AMD hat versucht zu platzieren. Und auch AMD sieht das wahrscheinlich viel eher mit nem Lächeln - denn das war ihr Türöffner mit einem einzigen CPU Design in zwei große Märkte (wieder) einzusteigen, wo sie davor quasi gar keinen Anteil mehr hatten. Und das ist ihnen auch gelungen. Wahrscheinlich hätte keine andere Option ähnlich effizient die Tür geöffnet, da jedes zusätzliche Design schlicht Kosten hätte verursacht. Gerade Epyc kam auch nicht sonderlich gut an, wie die Quartalszahlen vor Zen2 belegen.

Ebenso wie AMD damals als Intel seine Core 2 Quad geklebt hat. Armes AMD!

Haben sie das wirklich? Oder war das auch wieder nur von Leuten aus der Community, die ihren kleinen Hate gegen den unliebsamen Nachbarn ausgetragen haben?
Zumal Core2 auch nicht der erste geklebte Intel Prozessor war. Davor gab es die Pentium D Modelle noch - wo man wirklich sagen kann, dass das ne Art Schnellschuss war und man das wahrscheinlich nur gemacht hat, um AMD das Feld mit dem X2 nicht allein zu überlassen. Intels erster Client x86 native Dualcore war der Core Duo und der kam ca. ein halbes bis dreiviertel Jahr nach AMD.

 

[Matthias B. V.]

Was Konkurenzdruck so alles bewirkt

Wird auf jeden Fall interessant was dabei an Leistung rausspringt, Meteor Lake muss sich ja vermutlich mit ZEN 4 messen und Granite Rapids mit ZEN 5.

Auf jeden Fall gewinnen wir Kunden.

Ja Konkurrenz ist das A und O - Sieht man bei GPUs und CPUs. Wenn wir in ein paar Jahren zurück blicken werden einige merken wie seht man im letzten Jahrzehnt stagniert ist und wie Intel und Nvidia das ausgenutzt haben. Jetzt ist dann GPUs von Intel, AMD und Nvidia sowie durch Intel und AMD bei CPUs die zusätzlich ARM Designs von Apple und Qualcomm im Nacken haben endlich wieder wars los.

Zen4 konkurriert mit RaptorLake - Zen5 wird mit MeteorLake konkurrieren. Zumindest wenn die Roadmaps sich nicht ändern... Zen5 könnte dann aber sogar schon auf TSMCs N3 kommen und [zumindest im mobilen Bereich] selbst bigLITTLE bringen.

Ergänzung (27. Juli 2021)

Haben sie das wirklich? Oder war das auch wieder nur von Leuten aus der Community, die ihren kleinen Hate gegen den unliebsamen Nachbarn ausgetragen haben?
Zumal Core2 auch nicht der erste geklebte Intel Prozessor war. Davor gab es die Pentium D Modelle noch - wo man wirklich sagen kann, dass das ne Art Schnellschuss war und man das wahrscheinlich nur gemacht hat, um AMD das Feld mit dem X2 nicht allein zu überlassen. Intels erster Client x86 native Dualcore war der Core Duo und der kam ca. ein halbes bis dreiviertel Jahr nach AMD.

Naja man hat zwei CPUs mit je einem Kern beim Pentium Extreme Edition 840 zusammen in ein Package gepackt ja. Damals war das aber wirklich zunächst eher ein Schnellschuss da diese soweit ich mir erinnere über den FSB (Frontsidebus) kommunizierten was eher ungünstig war. Ähnlich war es dann beim Core 2 Extreme QX6700 mit vier kernen wieder.

Die heutzutage "geklebten" Designs sind ja wirklich sauber darauf ausgelegt was Interconnects etc. angeht.

 

[noxon]

So so, kann jemand mal beim intel Marketing nachfragen warum die das jetzt auch machen? Bei AMD wurde dagegen Stimmung gemacht das die dies einfach "zusammengeklebt" werden.

First of all.
Damals wurde nur gesagt, dass Intels monolithisch Design besser ist und das war auch der Fall. Das ist immer zu bevorzugen. AMD hat die Chips ja nur zusammengeklebt, weil es für sie günstiger war und nicht weil es dadurch performanter wurde.
Intel konnte es sich aufgrund der Ausbeute und der Fertigungstechnologie aber weiterhin leisten monolithisch zu fertigen. Da kann man ihnen marketingtechnisch natürlich auch nicht vorwerfen damit werben zu wollen.

Kommen wir zum heutigen Zeitpunkt.
Mittlerweile hat sich natürlich einiges geändert. Fertigungsprozesse, Yieldraten und vor allen Dingen auch wie das "Zusammenkleben" funktioniert.
Die Chips werden jetzt auch immer mehr 3-Dimensional direkt übereinander angeordnet, wodurch sehr schnelle Verbindungen zwischen diesen Chips möglich sind. Das ist deutlich schneller als die Interconnects von früher.

Das "zusammenkleben" von heute und damals ist also überhaupt nicht zu vergleichen. Zudem haben sich die Anforderungen geändert. Es gibt nicht mehr nur Desktop PCs für Gamr und Büro-Anwendungen, sondern CPUs für alle möglichen Geräte in Leistungsklassen von 5 bis 125 Watt. Mittlerweile müssen KI, Compute, GPU und CPU Elemente in konfigurierbaren Mengen verbaut werden können.
Da sind monolithische Fertigungsprozesse einfach nciht mehr angebracht und DAS ist der Grund, warum Intel das jetzt auch macht. Brauchst du nicht bei Intel nachfragen.

 

[estros]

Wenn wir in ein paar Jahren zurück blicken werden einige merken wie seht man im letzten Jahrzehnt stagniert ist und wie Intel und Nvidia das ausgenutzt haben.

Das sehe ich anders. Intel hat sich ausgeruht, Ja. Aber Nvidia hat sich niemals ausgeruht. Haben immer rund 30% Mehrleistung gegeben. Wenn AMD mal nicht mitkam, haben sie die Preise einfach erhöht. Das ist mMn auch der bessere Weg als sich auszuruhen.

 

[calluna]

Liefern net ankündigen. Liefern wir in den Folien versprochen und ich meine verfügbar sein net Papiertiger!!!

Ich glaube, dass ich dir schon das letzte Mal, als du das zu einer anderen Ankündigung geschrieben hast, geantwortet habe: du (der Endkunde) bist nicht die Zielgruppe für solche Präsentationen...

 

[fdsonne]

Die heutzutage "gekpebten" Designs sind ja wirklich sauber darauf ausgelegt was Interconnects angeht.

Was meint "sauber"?

Der erste Epyc nutzt das, was man sonst in 2P oder 4P Server Systemen gemacht hat, eben auf einem Träger. Das Prinzip ist identisch und der Speed ist auch quasi der gleiche. Die Signalwege sind bisschen länger, aber das kann man wahrscheinlich sogar vernachlässigen.
Bei Intels AP-Xeons btw. das gleiche. Nur das die eben 2x24C "kleben" und nicht 4x8C. Inkl. aller Nachteile davon. Der Unterschied ist nur - die Brot und Butter Geschichte ist weiterhin skalierbar und man deckt damit zusätzlich die oberste Nische ab.

Im Grunde ist das heute nicht anders wie damals. Die Verbindung über den FSB ist damals mit dem Pentium D und Core2Quad auf einem Träger auch nichts anderes wie die FSB Verbindung der Dual/Multi CPU Server zur gleichen Zeit.
Technisch gesehen hätte AMD damals auch nen Dual X2 "Quadcore" kleben können. Sie hatten die gleiche Technik ja in Form der Dual CPU Opterons schon am Markt. Sie wollten das nur damals einfach nicht

 

[begin_prog]

du (der Endkunde) bist nicht die Zielgruppe für solche Präsentationen...

Er hat schon Recht. Viele bunte Folien, wenig Inhalt. Zur Zielgruppe von ComputerBase gehört er wohl, und da werden ihm in gleich vier Artikeln jede Menge Marketing-Folien unter die Nase gehalten, die er mit den bisherigen Erfahrungen zu Recht skeptisch kommentiert.

Powerpoint macht noch keine Performance, und TSMC legt weiter vor.

 

[Matthias B. V.]

Das sehe ich anders. Intel hat sich ausgeruht, Ja. Aber Nvidia hat sich niemals ausgeruht. Haben immer rund 30% Mehrleistung gegeben. Wenn AMD mal nicht mitkam, haben sie die Preise einfach erhöht. Das ist mMn auch der bessere Weg als sich auszuruhen.

Naja teilweise. Intel ging wirklich total schief bzw. man hat garnichts mehr gemacht aber auch Nvidia hatte AMD nun unterschätzt sonst hätten sie beispielsweise nicht TSMCs 12nm verwendet und auf Samsungs 8nm gewechselt. sondern selbst TSMCs N7 oder Samsungs 7LPE. Natürlich was das nicht so schnlimm wie Intel.

Es gibt ein interessantes Video von AdoredTV

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Generell ist man hinter dem theoretisch machbaren geblieben und hat versucht viele unnütze proprietäre Technologien zu platzieren und damit abzukassieren.

Und wie du es sagtest man hat irgendwann einfach kleineren Chips größere Nummern verpasst und diese überteuert verkauft...

 

[Pacman0811]

Unter NDA bis 13 August ^^

2020.

Ich musste dafür auch zwei Mal hinsehen

 

[Matthias B. V.]

Im Grunde ist das heute nicht anders wie damals. Die Verbindung über den FSB ist damals mit dem Pentium D und Core2Quad auf einem Träger auch nichts anderes wie die FSB Verbindung der Dual/Multi CPU Server zur gleichen Zeit.
Technisch gesehen hätte AMD damals auch nen Dual X2 "Quadcore" kleben können. Sie hatten die gleiche Technik ja in Form der Dual CPU Opterons schon am Markt. Sie wollten das nur damals einfach nicht

Nein da man keinen limitierenden FSB mehr nutzt um die einzelnen CPU Blöcke zu verbinden und eine Verbindung über InfinityFabric oder 3D STacking deutlich besser ist als einfach zwei vorhandene CPU Designs die dafür nicht ausgelegt sind zu kombinieren.

Der FSB war damals eigentlich die Verbindung nach "Außen" und nie als Interconnect geplant.

 

[fdsonne]

Der FSB war damals eigentlich die Verbindung nach "Außen" und nie als Interconnect geplant.

??
Was ist "innen" und "außen"? Es gibt dabei kein Innen und Außen. Vor allem beim FSB nicht...

Ein Dual S771 System oder ein 2/4P Xeon MP auf S604 Basis nutzt den FSB zum Interconnect zwischen den CPUs. Die Core2Quads und die Pentium D nutzen die exakt selbe Technik zum Interconnect zwischen den beiden CPU Dies. Noch kontreter, am Bus (der FSB ist ein Bus System) hängt ein oder mehrere CPUs und der Chipsatz und weitere Komponenten, wenn notwendig.
Größere Server Systeme haben mehrere FSBs um die Leistung weiter zu erhöhen.

Das ist vom Grundprinzip exakt der gleiche Ansatz wie man mit den AP-Xeons einfach den externen UPI/QPI Link auf den Träger legt bei Intel. Oder eben bei AMD mit G34 via Hypertransport die externen Links in einem Träger zusammen legt für Dual Die MCM.
Mit Zen schimpft man das jetzt eben IF und baut auf PCIe Links. Wobei IF für AMD für jegliche Interconnects ein Buzzwort ist atm.

Und nein, es geht dabei nicht darum dass FSB irgendwas gleiches ist wie Hypertransport oder IF - eher im Gegenteil. Es geht dabei nur um die Aussage, dass das "Kleben" von Dies nichts anderes ist als das, was man in der jeweiligen Generation mit den Server Modellen auf ein großes Mainboard eh schon macht(e).