News 500-Watt-CPUs: Intel Granite Rapids und Sierra Forest auf LGA 7529
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Raziel-Noir
Ensign
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Bei den Sockeln würde ich gern wissen, wie die Montage läuft (Verschraubt?) und wie werden die Kühler befestigt? Anpressdruck? MoBo-Durchbiegung? Haben die CPU's auch eine konkave bzw. konvexe Oberfläche wie bei den Consumer-CPU'S? Hab sowas noch nie in Real Life gesehen. Mehr als nen kleinen Xeon D bzw. Atom C3955 oder C3858 hab ich noch nie in den Händen gehabt.
Na 8000 Mega Transfers/s x 8Byte Breite je Kanal x 12 = 64 GByte/s x 12 = 768 GByte/sCr4y schrieb:
Die 96 PCIe4.0 Lanes kommen dann mit 16GBitx96x2 = 384 GByte/s I/O Kapazität dazu. (Beide Richtungen zusammengerechnet ganz wie beim Speicher).
Also nicht wirklich aufregend
- die theoretische Speicherbandbreite eines M1-Ultra von 800 GByte/s schafft die Speicherbandbreite sogar im Innern des CPU-Gehäuses zu den dort eingelöteten RAM Chips .. mit deutlich weniger äußeren PINs und vermutlich deutlich energieeffizienter. Aber mehr Speicher schafft der Intel mit den externen Modulen natürlich schon .. was bei der Zahl von angedachten Cores beim Intel-Rapide vielleicht auch ganz sinnig ist.Die I/O Bandbreite mit vielleicht 8xUSB4/TB4 40GBit/s x 2 = 80 GByte/s läßt dagegen beim Mx-Ultra noch etwas zu wünschen übrig .. für eine Vernetzung von mehreren CPUs oder mehreren MacPROs könnte es da etwas mehr sein ..
Aber man kann schon ahnen wohin der Hase am Ende laufen wird .. Apple macht das für seine spezifische MAC Klientel wohl schon ganz richtig mit dem Ram im CPU-Modul .. Mal sehen ob sie's beim MacPro dann schon "richtig" hinkriegen mit der dickeren I/O+Netzwerkanbindung.
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IdefixWindhund
Gast
Ich habe Intel Slot 1 Flashbacks, irgendwann ist das Motherboard zu klein für den Sockel, dann gibt es bald (wieder) Prozessoren, die in die Höhe wachsen, und das Kühlaggregat nur noch vom Frontpanel des Gehäuses limitiert wird. 😂
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Artikel-Update: Nun gibt es auch die ersten entsprechenden Bilder der großen Granite-Rapids-AP-CPU für den neuen Sockel LGA 7529. Die Testphase ist im vollen Gange, im kommenden Jahr sollen die Lösungen erscheinen.
[Bilder: Zum Betrachten bitte den Artikel aufrufen.]
der Unzensierte
Vice Admiral
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Na ja, 500W je Sockel bei ca. 4-6% Verlust der VRM ist eigentlich nicht soo wild - 30W. Dann halten die VRM ja auch gut was aus - 105°C dürften die schon abkönnen. Also ja, das wird sich ausgehen.Zündkerze schrieb:
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was für teller^^ gibts da auch fotos ohne heatspreader, wie ist das verhältnis cpu-die zu träger? die fläche wird ja primär aufgrund der anzahl der pins benötigt?
beckenrandschwi
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Ja, endlich wird wieder geklotzt. So ein dual-Server mit dann 1kW TDP nur für die CPUs. Jo, dann noch paar Titans rein und das BHKW ist so gut wie fertig.
Genau weil ein Sockel mit 500 W natürlich besser heizt als zwei Sockel bei 250W....Zer0DEV schrieb:Wenn erstmal keine Wärmepumpen mehr verfügbar sind, ist das der einzige Weg ums warm zu haben...
Ergänzung ()
Da ist schon noch Luft. Aber die Dies sind auch nicht gerade klein.robertsonson schrieb:
Hier mal ein Bild von Sapphire Rapids. Da ist schon ordentlich Silizium verbaut.
Kalsarikännit
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meanwhile in Finland: https://www.datacenter-insider.de/in-finnland-beliebt-fernwaerme-aus-dem-rechenzentrum-a-990693/Zer0DEV schrieb:
Ob das Yandex-RZ derzeit noch Wärme liefert ist allerdings unklar…
Aber so abwegig ist die Idee nicht, man muss es nur machen. In Frankfurt ist m.W. auch bereits ein RZ mit Fernwärmeanbindung projektiert.
Großer Fehler in deiner Logik:mae schrieb:
Es ist schon lange üblich auch Teildefekte Dice zu verbauen. Daraus wird dann eben eine CPU mit weniger Kernen oder Cache (wenn möglich). Auch sind nicht alle gleich klassifiziert. Hochfrequenzmodelle werden sorgfältig rausgesucht.
Du denkst zu einfach.
Nagilum99 schrieb:
Faellt alles unter "Konfiguration zur Auslieferungszeit". Bezueglich Konfiguration zur Laufzeit kann der Hersteller dann vom Kunden einen Extra-Betrag verlangen, wenn er ein Modell mit vielen freischaltbaren Kernen will, waehrend andere Kunden vielleicht keine freischaltbaren Kerne wollen (und dafuer weniger zahlen) und die teildefekten CPUs bekommen.
Natürlich. Du konfigurierst dann eine teildefekte CPU einfach für den Maximalausbau. Das klingt logisch.mae schrieb:
Um dem vorwegzugreifen: Wenn du schon anfängst bestimmte Modelle grob vorzusortieren (und damit nicht mehr EIN Ursprungsprodukt hast) um sie dann noch im 2. gang auf ein spezifisches Untermodell zu programmieren, kannst du dir das Gekasper idR. auch sparen, weil der zusätzliche Arbeitsschritt den Vorteil der reduzierten physikalischen Modelle nicht einholen dürfte.
Ergänzung ()
AFAIK arbeitet RAM immer Half-Duplex. Du hast den Wert oben auch nicht gedoppelt (also nicht "ganz wie beim Speicher").senf.dazu schrieb:
https://pinoutguide.com/Memory/dimm_184p_pinout.shtml
"data in/out"
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