News Kaveri-Nachfolger „Carrizo“ mit Excavator-Kernen

ich bin wirklich gespannt auf die Leistung von den Kaveri-CPUs und hoffe, dass die Serie wirklich pünktlich erscheint :)
 
Ich hoofe doch das AMD noch was in Form eines 6/8 Kerners nach schiebt, allerdings kaufen den dan wieder zu wenig. Aber ich hoffe mal auf eingutes Ende bei AMD.
Ecki
 
Solange mein Phenom II X4 955 @ 3,6 GHz die neu erworbene R9 270X so befeuert, das die zu 100% ausgelastet ist, mache ich mir keine Gedanken. Hatte überlegt, einen FX 8320 zu holen, aber die Investition mitsamt neuem Mainboard ist nicht sinnvoll. HighEnd-CPUs sind heutzutage doch Exoten. Eine aussterbende Rasse, die sich nur noch Leute zulegen, damit sie etwas kompensieren können.
Das AMD da wenig Handlungsbedarf sieht leuchtet ein. Intel soll ruhig weiter ihre Hochpreispolitik fahren.
 
Sie haben nicht aufgegeben, sondern verlagern seit Jahren alles auf APUs.


Bild 081.jpg


Wie man gut sehen kann wird 2014 Warsaw parallel zu Berlin angeboten, also APUs im Server Bereich.
Es ist gut möglich, dass AMD 2015 nur noch Berlin und Seattle anbieten wird.
 
carrizo kommt vielleicht eh mit 3 modulen, bei 20nm wäre das von der größe kein problem.
da sie die serverplattform mit G34 wohl solange weiterführen bis man auf DDR4 wechseln kann fällt halt auch "abfall" für AM3+ ab, der sockel ist aber trotzdem tot.
es werden auch sicher keine neuen mainboards für AM3+ kommen.

Mr.Kaijudo schrieb:
wohl eher Probleme mit hohem Takt
wie kommst du darauf?
ein problem mit hohem takt wird es wohl kaum sein, wenn die TDP mit 65W angegeben wird.
Ergänzung ()

Flatan schrieb:
Visheras bis 2015... good by AMD... dann muss ich schweren Herzens doch Intel nehmen...
warum vishera?
2015 sind wohl nur noch warsaw Dies am markt, laut AMD werden da auch die kerne etwas überarbeitet.
Ergänzung ()

Whoozy schrieb:
Auf der Grafik steht aber nur was von 20% steigerung gegenüber Richland. http://www.planet3dnow.de/cms/wp-content/uploads/2013/11/AMD-Kaveri-APU-Platform-Details.png

Erwartet bloß nicht zu viel, ihr könnt nur enttäuscht werden.
diese folie wurde schon vor tagen als fake erkannt, da wurden alte sachen einfach zusammenkopiert und teile dazu erfunden.
Ergänzung ()

Skamander schrieb:
Mal ne ganz naive Frage: AMD und IBM verstehen sich doch recht gut. Meine mich zumindest zu erinnern dass sie früher oft zusammen geforscht haben.

Könnte AMD seine Prozessoren nicht bei IBM in 22nm SOI fertigen lassen? Das sollte den Stromverbrauch der AMD-CPUs doch ordentlich runterbringen und Spielraum für Performancesteigerungen bieten.
das WSA mit GF ist da ein problem, AMD muß GF wafer abkaufen, wenn sie dort nichts mehr fertigen lassen würden die "strafzahlungen" in milliardenhöhe gehen.
AMD ist leider noch jahre an GF gebunden, die vorgänger haben da leider ziemlich dumme verträge ausgehandelt...

jetzt wo GF auch bulk anbietet wäre es sogar denkbar das in zukunft die GPUs von GF kommen.
dann könnte AMD vielleicht irgendwann bei IBM CPUs fertigen lasen, aber sie müßen es schaffen bei GF genug zu bestellen um strafzahlungen zu vermeiden:\
 
Zuletzt bearbeitet:
AMD schrieb:
The WSA terminates no later than March 2, 2024. GF has agreed to use commercially reasonable efforts to assist us to transition the supply of products to another provider, and to continue to fulfill purchase orders for up to two years following the termination or expiration of the WSA. During the transition period, pricing for microprocessor products will remain as set forth in the WSA, but our purchase commitments to GF will no longer apply.
ADVANCED MICRO DEVICES, INC.

Da AMD bis 2024 an GF gebunden ist, und AMD noch nicht einmal die vertraglichen Stückzahlen dort erfüllen kann, ist es unwahrscheinlich dass AMD bei einem anderen Auftragsfertiger größere Stückzahlen in Auftrag geben wird.

3dcenter schrieb:
Fudzilla berichten über AMDs Probleme mit dem GlobalFoundries-Deal: Danach muß AMD bei GlobalFoundries pro Jahr Wafer im Wert von 1150 Millionen Dollar abnehmen, hat aber bis zum dritten Quartal nur Wafer im Wert von 746 Millionen Dollar abgenommen, mit zuletzt sogar fallender Tendenz. Hier ergibt sich für dieses Jahr wohl eine Lücke von 100 bis 200 Millionen Dollar – und für das nächste Jahr eine absehbar noch größere Lücke.
http://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-20-november-2013
http://www.fudzilla.com/home/item/33169-amd%E2%80%99s-glofo-deal-could-lead-to-inventory-issues
 
Ich glaub das "Next Gen Grafiks" bezieht sich einfach auf die GNC Architektur die eingeführt wird und vliw ablöst.
 
@ Elkinator

Weil da eben Vishera auf der Roadmap steht und selbst wenn es dann warsaw dies gibt, wird das die meisten Käufer nicht interessieren.

@ Vitec

Kann man interpretieren, bei Beema steht das gleiche, aber schon Kabini hat GCN eingeführt.
Wäre es aber die nächste GPU-Generation, dann sollte es 20nm sein.
 
Alle immer die Experten hier. Es handelt sich nicht um eine offizielle Roadmap. Für mich stellt sich hier eher die Frage, was nun stimmen könnte und was nicht. Die DDR4 Produktion ist doch schon bei einigen Herstellern angelaufen. Und da soll 2015 noch auf DDR3 gesetzt werden? Das glaubt ihr doch selber nicht.
Abwarten und Tee trinken. Mehr kann ich dieser Roadmap nicht abgewinnen.

Gruß Andy
 
Elkinator und generell an alle Experten hier im Forum.

Wer ist Großaktionär bei AMD?
Was gehört dem Großaktionär von AMD?

Warum also über Verträge und Strukturen von AMD reden, wenn man als CB Forum Experte praktisch wie theoretisch absolut und weniger als Null Ahnung hat?

Weiter muss man auch sagen. Irgendwelche NICHT offiziellen angeblichen Roadmaps sind noch weniger Wert als offizielle Roadmaps.
 
Skamander schrieb:
Mal ne ganz naive Frage: AMD und IBM verstehen sich doch recht gut. Meine mich zumindest zu erinnern dass sie früher oft zusammen geforscht haben.

Könnte AMD seine Prozessoren nicht bei IBM in 22nm SOI fertigen lassen?

Doch doch, das wäre durchaus möglich. Und nun die entscheidende Gegenfrage: Würdest Du 1000-2000 Euro für so eine CPU ausgeben?

Das sollte den Stromverbrauch der AMD-CPUs doch ordentlich runterbringen und Spielraum für Performancesteigerungen bieten.

Leider ist es nicht ganz so einfach. Nach dem was man im Netz liest muss ein Prozess immer Kompromisse zwischen Ausbeute, Produktionskosten, Leckströmen, erzielbaren Taktfrequenzen und vermutlich noch anderen wichtigen Parametern die mir gerade nicht einfallen erzielen. IBM hat sich völlig auf Performance konzentriert. Strom Sparen und billige Herstellung waren völlig uninteressant. Das soll angeblich schon beim 32nm Prozess ein Grund für das totale Versagen der Dresdener Chipbäcker gewesen sein.
 
Mr.Kaijudo schrieb:
Also wenn auf einer inoffiziellen Folie das selbe steht, wie auf ein erinoffiziellen Roadmap, ist das für dich bestätigt?! Kein Wunder, dass hier ständig geschrieen wird "AMD hat dies und das angekundigt und dann schon wieder verschoben", wenn man nicht zwischen solchen und offiziellen Aussagen unterscheiden kann.

Zum DDR3: Dann gibt es bestimmt Sideportmemory oder sowas, obwohl bei nur 65W TDP?
Mit Sideportmemory oder EDRAM etc. hat man aber immer Probleme mit HSA etc. So einfach ist die Sache nicht.

Oromis schrieb:
Wenn ich mich recht erinnere hat Amd für Steamroller 40% mehr Takteffizienz angekündigt. Machen wir 30 draus dann sollte das Ding mit nem i5 ganz locker mitkommen, und dann sind HSA und hUMA noch nicht eingerechnet.

Ach' komm', sagen wir doch mindestens 50%! Wenn nicht sogar 60, oder 70%!!einseins11
Solch' völlig überzogene Erwartungen können nur zu Enttäuschungen führen. Der höchste Wert, der genannt wurde, ist "+30% Ops per Cycle", was man aber auch nicht einfach so als "+30% mehr Performance pro Takt" interpretieren darf.

Whoozy schrieb:
Piledriver=Vishera
Nein, das "Istgleichzeichen" ist nicht richtig. Der Codename von der CPU-Architektur, auf der Visheras CPU-Kerne basieren, lautet "Piledriver". Gleichbedeutend sind diese beiden Codenamen aber keinesfalls.

Hotshady schrieb:
Als ich mir 2010 den x6 1055t gekauft habe, ware ein kleiner AMD Aufkleber in der Packung. Bis heute hat dieser Aufkleber mein Gehäuse geschmückt. Das Ding wird jetzt entsorgt, um es AMD mal richtig zu zeigen!
Da zeigst du es ihnen aber gewaltig :lol:

Skamander schrieb:
Mal ne ganz naive Frage: AMD und IBM verstehen sich doch recht gut. Meine mich zumindest zu erinnern dass sie früher oft zusammen geforscht haben.

Könnte AMD seine Prozessoren nicht bei IBM in 22nm SOI fertigen lassen? Das sollte den Stromverbrauch der AMD-CPUs doch ordentlich runterbringen und Spielraum für Performancesteigerungen bieten.
Im Gegenteil. Es gibt mehrere Aussagen, dass IBM die Entwicklung der Prozesse in der Art diktiert hat, dass es erst zu den groben Problemen (wie z.B. bei 32nm SOI) gekommen ist. Es ist also nicht davon auszugehen, dass man wieder auf einen "IBM Prozess" setzen wird und wenn diese Aussagen stimmen, ist das auch gut so.

LG
 
@LoRDxRaVeN
Sie haben es meines Wissens mit bis zu 40% Taktsteigerung angekündigt. Ich bin mir da sicher.
Ob das STIMMT ist ne andere Sache, deswegen habe ich ja auch 10% abgezogen.
Und 40% mehr Taktleistung können auch einfach nur mehr Transistoren und co bedeuten, architekturtechnisch muss der Sprung nicht so groß sein.

Aber wenn HSA auch nur ansatzweise so funktioniert wie AMD es behauptet, dann wird der Leistungssprung (für die Programme die HSA unterstützen) gewaltig.
 
LoRDxRaVeN schrieb:
Nein, das "Istgleichzeichen" ist nicht richtig. Der Codename von der CPU-Architektur, auf der Visheras CPU-Kerne basieren, lautet "Piledriver". Gleichbedeutend sind diese beiden Codenamen aber keinesfalls.

Das wollte ich auch nicht und das weisst du ganz genau wie das von mir gemeint war. Denn das war eine Antwort auf den Vorgänger Beitrag. Denn der Vorgänger hatte fälschlicherweie gemeint das die Architektur von Vishera Bulldozer ist. Es sollte nur eine kurze und auf den punktgebrachte Antwort sein.
 
@ Oromis
"Sie haben es meines Wissens mit bis zu 40% Taktsteigerung angekündigt. Ich bin mir da sicher."

http://images.anandtech.com/doci/6201/Screen%20Shot%202012-08-28%20at%204.38.09%20PM.png

Es ist so wie LoRDxRaVeN gesagt hat, AMD hat 30% mehr Ops per cycle genannt, was aber nicht bedeutet das die IPC auch genau um den Wert steigt, dass heißt nur das Front-End liefert pro Takt 30% mehr, was der Rest der Maschine damit anfängt gilt noch abzuwarten.
Vor allem muss man auch schauen welche Taktraten Steamroller noch erreicht, Kaveri läuft auf jeden Fall zuerst einmal nicht so schnell.
 
Krautmaster schrieb:
Öhm. Kaveri soll doch von GF kommen, in 28nm oder? Die müssen ja Vorteile ggü. den 28nm von TSMC haben, günstiger?
GF ist der einzig verbliebene Hersteller der 28nm in Gate-First anbieten kann. (Das war auch einer der Gründe warum der 28nm-Prozess so spät kam.) Darum kann AMD den Kaveri auch nur bei GF fertigen lassen. Bei 20nm muss auch GF kapitulieren und auf Gate-Last gehen, dann könnte ein Wechsel zu TSMC „einfacher“ für AMD werden
 
Das ist nicht so tragisch, dass im Performance-Segment nichts kommt, da man eh eine neue Plattform braucht für neue große CPUs/APUs. Die macht aber sowieso erst Sinn, wenn man DDR4/PCIe4 unterstützen kann und was größeres muss im 14XM-Prozess gefertigt sein um konkurrenzfähig zu sein. Solange man nichts ordentliches hat, lässt man es halt so wie es ist. Ich geh davon aus, dass wie eine solche CPU dann in 2015 noch sehen werden. Auch die Fixierung des Carizo auf FM2+ spricht für eine solche komplett neue Plattform. Man wird Excavator-B dann in 14XM fertigen und eine kleine und eine große APU damit ausrüsten. MMn wird es gar keine echten CPUs mehr geben, da ich stark davon ausgehe, dass Skylake-E ebenfalls eine Grafikeinheit mitbringen wird.
zett0 schrieb:
GF ist der einzig verbliebene Hersteller der 28nm in Gate-First anbieten kann. (Das war auch einer der Gründe warum der 28nm-Prozess so spät kam.) Darum kann AMD den Kaveri auch nur bei GF fertigen lassen. Bei 20nm muss auch GF kapitulieren und auf Gate-Last gehen, dann könnte ein Wechsel zu TSMC „einfacher“ für AMD werden
GloFo hatte keinen 28nm-HP-Prozess. Man versuchte Bobcat in 28nm LP zu fertigen (der Prozess stammte aus der Chatred-Entwicklung und war nicht so gut wie die Prozesse von TSMC und UMC) und plante auch Kabini und Kaveri darin zu fertigen. Das klappte nicht, weil der Prozess nicht für diesen Zweck umformbar war, also musste GloFo auch einen HP-Prozess in Dresden entwickeln, der ist aber erst in 2013 serienreif geworden. Wie der neue Prozess aussieht ist bisher unbekannt, ob GateFirst oder GateLast, ob FDSOI oder nicht FDSOI, ob ULK-Material oder nicht ULK-Material (GloFo wird das ab 20nm ja wieder einsetzen in abgespreckter Form) ist bisher vollkommen unbekannt. Wahrscheinlich ist das ein GateFirst-Bulk-Prozess mit ULK ohne die 1. Schicht und GloFo nennt den Prozess deshalb 28nm SHP. So ein Prozess wäre dem TSMC HP und HPM-Prozess wahrscheinlich tatsächlich überlegen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Und da soll 2015 noch auf DDR3 gesetzt werden? Das glaubt ihr doch selber nicht.
DDR3 gibts doch auch schon seit 2007, oder nicht? So richtig am Markt angekommen ist das aber auch erst im Jahre 2009 mit dem Phenom II und den ersten Core-i-CPUs.
 
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