News LGA 1700: Neuer Sockel für Intel Alder Lake-S bestätigt

Also im ernst Intel wechselt nach 2 Generationen den Sockel? Da wird es schon zeit für einen ARD Brennpunkt ....

Denke es wird auf mehr I/O rauslaufen und viel Reserve dann kann man noch einen 1700v2 bringen nach 3 Jahren. Ansonsten wird das Chiplet Design wohl noch paar Pins fressen je nachdem wie man halt den Kleber anbringt.
 
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Die grossen Cores werden ja anscheinend Golden Cove.
Und die kleinen der "Tradition" wegen Skylake?:lol::evillol:

Gruss
 
Steini1990 schrieb:
Intel könnte eigentlich die CPUs auf die Boards löten.

CPUs leben bei normaler Behandlung ewig, MBs nicht. Es wäre umweltmäßig echt übel, wenn man CPUs generell verlöten würde.
So kann sich zumindest noch jemand über ein Upgrade vom Gebrauchtmarkt freuen.


Alder Lake könnte ganz spannend werden mit DDR5, neuer Architektur (oder weitgehend überarbeiteter) und neuer Fertigung.
Also bis dahin ist auf jeden Fall nicht viel zu erwarten, schätze ich.
 
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flappes schrieb:
Könnte AMD doch auch recht simpel umsetzen: 1 CCX mit niedrig getakteten Kernen noch im günstigen 7nm Verfahren und 1 CCX höher getaktet in teurer 5nm Fertigung.

Angesichts der enttäuschenden Leistung bei Notebookcheck, bin ich nicht so sicher, ob bis dahin der Sheduler in Windows intelligent genug dafür ist. Eine TDP von 125W ist aber auch ernüchternd, wenn AMD Tatsache Zen 4 mit gleicher TDP wie bei Zen 2 antritt.

https://www.notebookcheck.net/Exclu...d-CPU-Innovative-or-unnecessary.477524.0.html
Ich verstehe auch im Desktop dieses System nicht, weil bisher ja dank Powergating die Kerne abgeschaltet werden, um Strom zu sparen. Warum nun aus einmal ARMs Big.little nachmachen?
 
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Banned schrieb:
CPUs leben bei normaler Behandlung ewig, MBs nicht. Es wäre umweltmäßig echt übel, wenn man CPUs generell verlöten würde.
Wenn immer die Bretterl kaputt gehen aber nicht die CPUs, dann wirds auch mitm Nachkaufen schwierig.
Das ist wie bei Röhren, die bekommste hinterhergeworfen, die Sockel nicht.

Ansonsten:
500Pins mehr für "125W TDP" und 500W Realverbrauch? :evillol:
 
Ned Flanders schrieb:
Das einzige was man relativ sicher sagen kann ist, das es die Boards wieder nicht günstiger werden. Egal ob Tripple/Quad Channel RAM oder dicken IO.
Gut, im Endeffekt können sie auch nur das dafür verlangen, was der Markt in Anbetracht der derzeit starken Konkurrenz von AMD hergibt.
Blöd wäre halt eine Preisinflation wie bei den Grafikkarten und das ist wohl gar nicht mal so unwahrscheinlich :(
 
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Fritzler schrieb:
Wenn immer die Bretterl kaputt gehen aber nicht die CPUs, dann wirds auch mitm Nachkaufen schwierig.

Irgendwann, ja. Aber bis dahin können noch viele aufrüsten, wobei die Stabilität der Preise von gebrauchten Intel CPUs das teilweise kaputt macht.
Ich könnte z.B. irgendwann vom 8700K auf einen 9900(K) aufrüsten. Ob ich das werde bzw. ob das Sinn macht, hängt aber davon ab, was in Zukunft noch so rauskommt und wo die Preise liegen werden. Bei Intel sehe ich da keine großen Sprünge mehr mit Rocket Lake. Und ob AMD mit Zen 3 Intel deutlich oder überhaupt bei der Gamingleistung überholen wird, steht auch noch in den Sternen.
 
Ned Flanders schrieb:
Gute Frage was da soviele Pin Kontakte braucht.
Spekulatius: Die verschiedenen Kerne (Big Little) sind diskrete Systeme, die jeweils eigene Verbindungen zum Mainboard haben/brauchen.
 
Klassikfan schrieb:
Spekulatius: Die verschiedenen Kerne (Big Little) sind diskrete Systeme, die jeweils eigene Verbindungen zum Mainboard haben/brauchen.
BIG_little lebt von den Latenzen zwischen den Kernen, insbesondere beim Zugriff auf dieselben Speicherressourcen. Wenn da die Kommunikation zwischen den Kernen über den Sockel und das Board realisiert werden muss, verteuert man ohne sinnvollen Grund die Plattform und zerhagelt sich die Performance. Das kann sich Intel nicht leisten.

Ich glaube auch dass Intel ihren SOC noch SOCiger machen und deshalb der gesamte IO durch das LGA muss. Vllt gibts jetzt endlich mehr PCIe Lanes?
 
Rockstar85 schrieb:
Angesichts der enttäuschenden Leistung bei Notebookcheck, bin ich nicht so sicher, ob bis dahin der Sheduler in Windows intelligent genug dafür ist. Eine TDP von 125W ist aber auch ernüchternd, wenn AMD Tatsache Zen 4 mit gleicher TDP wie bei Zen 2 antritt.

https://www.notebookcheck.net/Exclu...d-CPU-Innovative-or-unnecessary.477524.0.html
Ich verstehe auch im Desktop dieses System nicht, weil bisher ja dank Powergating die Kerne abgeschaltet werden, um Strom zu sparen. Warum nun aus einmal ARMs Big.little nachmachen?

Puh schon wieder durch 2 Seiten größtenteils Murks durcharbeiten.

Ganz einfach. Man umgeht das problematische HT/SMT. Die Kerne nehmen dabei aber nicht den mordmäßigen Platz eines Goldencove-Kerns ein.

Im Forum wurde der Platzbedarf der Kerne schon einmal durchgerechnet. Es lohnt sich auf jedenfall. Mit wenig Platz bekommt man viele Threads hin. Nicht nur Intel sondern auch Apple sieht in diesen Weg die (nahe) Zukunft.

An die Leute die jetzt AMD empfehlen. Deren Sockel unterstützt auch nur noch eine Generation. Dann werden die Sockelkarten gemischt. Intel zieht die 2 Jahreskarte. Bei AMD weiß man es noch nicht.
 
Zuletzt bearbeitet:
@Floletni
Du weisst aber, dass SMT eben bis zu 30% mehr Leistung bietet, bei marginalen Flächenverbrauch. Intels Idee kann funktionieren, aber auch hier liegt es an Windows.. Dass Linux damit besser umgehen kann, ist nichts neues. Intel kann aber ihre Version von SMT nicht mehr vermarkten, weil man schon 2007 erste Anzeichen für eine Angreifbarkeit gefunden hat (was Intel damals ignoriert hat). Dass man hier nun SMT versucht wieder abzuschaffen, ist am ende nur typisch Intel. Mal eben ne neine mArch zu entwickeln kostet Zeit und viel viel Geld.
Und es steht und fällt gerade im Mobilbereich mit der TDP.. Desktop Modelle mit 125W TDP sind eben auch nicht mehr Zeitgemäß, so einfach ist das. Analog zum Server bezogen sind die TDP Werte nicht besser als bei Skylake.. Und da liegt der Hase im Pfeffer. Ein geringerer Corecount bei mehr TDP, mit einer Leistung die massiv am Tasking des OS dranhängt. Klingt sehr durchwachsen

Und wegen deiner Aussage: AMD hat mit dem Sockel AM4 Vermeer und Cezanne. Intel Rocketlake als Nachfolger.
Dass ein AM5 LGA/PGA? am ende wieder so eine lange Laufzeit hat, ist auszuschließen. Aber du kannst Auf AM4 von Bristol Ridge bis Vermeer alles Stecken, solange du das richtige BIOS hast, der Vergleich hinkt also dezent.
 
Klingt gut, 8 große + 8 kleine Kerne. Auf den 8 großen kann man zocken und andere Intensive Dinge machen.
Auf den 8 Kleinen kann man z.B. sparsam ein Youtube Video schauen.
Ich denke Intel wird in 1-2 Jahren wieder deutlich stärker werden, AMD darf sich nicht ausruhen.

Mir gefällt der hohe Verbrauch vom eigenen 3900X System bei einfachen Aufgaben nicht.
 
Ned Flanders schrieb:
Gute Frage was da soviele Pin Kontakte braucht.


vllt wandert der Chipsatz mit in die CPU und wird wie bei Lakefield gestacked. Ich gehe bei der Anzahl von deutlich gestiegenen PCIe Lanes aus. Dazu noch sowas wie TB, nochmal mehr Power und ggf mehr Grafikausgänge oÄ + eben DDR5
 
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Ned Flanders schrieb:
Möglich, aber auch das macht eigentlich wenig Sinn, denn mit PCIe4 verdoppelt sich ja der Durchsatz/Lane und im Mainstream gibts ja kaum Anwendungen für derart dicken IO zur CPU.
die Anzahl ist heute noch wichtiger als die Bandbreite pro Lane. Ich mein so gut wie alle Produkte die man so an PCIE betreibt sind meist kleiner als der höchste Versionslevel. Ne PCIe 3 GPU braucht also dennoch 16 Lanes, genauso zb M.2 Drives.
Auch viele IO Chips die noch in top kommen werden selten PCIe 4.0 brauchen und dann sind Chips mit 2x PCIe 3.0 von der Stange vermutlich günstiger.
 
Krautmaster schrieb:
vllt wandert der Chipsatz mit in die CPU und wird wie bei Lakefield gestacked.

Sowas in der Art könnte das erklären. Aber wie löst man dann die Produktdiversifizierung? Die Fähigkeiten des Chipsatzes wären ja dann an die CPU gekoppelt.
 
Rockstar85 schrieb:
Du weisst aber, dass SMT eben bis zu 30% mehr Leistung bietet, bei marginalen Flächenverbrauch. Intels Idee kann funktionieren, aber auch hier liegt es an Windows.. Dass Linux damit besser umgehen kann, ist nichts neues. Intel kann aber ihre Version von SMT nicht mehr vermarkten, weil man schon 2007 erste Anzeichen für eine Angreifbarkeit gefunden hat (was Intel damals ignoriert hat). Dass man hier nun SMT versucht wieder abzuschaffen, ist am ende nur typisch Intel. Mal eben ne neine mArch zu entwickeln kostet Zeit und viel viel Geld.
Und es steht und fällt gerade im Mobilbereich mit der TDP.. Desktop Modelle mit 125W TDP sind eben auch nicht mehr Zeitgemäß, so einfach ist das. Analog zum Server bezogen sind die TDP Werte nicht besser als bei Skylake.. Und da liegt der Hase im Pfeffer. Ein geringerer Corecount bei mehr TDP, mit einer Leistung die massiv am Tasking des OS dranhängt. Klingt sehr durchwachsen.

Lakefield besitzt kein SMT. Also nehme ich stark an das es so auch bei seinen "Nachfolgern" passieren wird. Vielleicht bringt es den Scheduler noch mehr zum kotzen oder es liegt an der Sicherheitslücke. Wahrscheinlich liegts an beidem und noch 2 bis 3 uns nicht bekannten Dingen.
Die Leistung durch das fehlende SMT kann man durch noch größere Kerne bei den big-Cores ausgleichen. Das würde die Single-Core bis 4-Core Leistung deutlich steigern. Hochparalleaufgaben brauchen aber kaum solche hochkomplexe Kerne. Da kommen die Atom-Kerne ins Spiel.
Auf die TDP-Werte interessieren erstmal nicht, wenn entsprechend die Leistung da ist. Uns zwingt auch niemand dann das Top-Modell zunehmen was bei 125 W TDP liegt. Man kann immer noch zu kleineren greifen, wer auf sowas achtet.
Bei Grafikkarten habe ich noch nie soviel geheul um die TDP gesehen.

Das Lakefield (Singlecore) noch nicht so viel wegzieht ist wohl dem geschuldet das der Takt nicht so hoch ist und das die Kerne noch nicht wesentlich mehr Ausführungseinheiten besitzt. Ist einfach ein Testballon in dem man viele neue Dinge erprobt.

Rockstar85 schrieb:
Und wegen deiner Aussage: AMD hat mit dem Sockel AM4 Vermeer und Cezanne. Intel Rocketlake als Nachfolger.
Dass ein AM5 LGA/PGA? am ende wieder so eine lange Laufzeit hat, ist auszuschließen. Aber du kannst Auf AM4 von Bristol Ridge bis Vermeer alles Stecken, solange du das richtige BIOS hast, der Vergleich hinkt also dezent.

Bei Generation bin ich von CPU-Generation ausgegangen. Und da kommt halt nur eine. Ich finde leider den Spruch nicht mehr. Da hieß es sinngemäß "Kauft doch jetzt AMD Bretter die sind langlebiger".
 
flappes schrieb:
Könnte man auch ganz gut Resteverwertung betreiben, indem man teildefekte Kerne mit weniger Cache verwendet
Irgendwas muss Intel machen, um mehr Ausbeute zu bekommen, während AMD mit Chiplets jonglieren kann, wie es ihnen gerade passt.
 
@Floletni
Das ist nur nicht so ganz richtig betrachtet.. Denn Intels LGA1200 ist ja nun mit der ersten Gen am laufen..
Du kannst auf AM4 eben sau viele Gens, packen. Natürlich hast du das nicht ohne Einbußen und Rückwärtsinkompatiblitäten (das dürfte noch witzig werden)
Mich interessieren die TDP Werte sehr wohl, und etliche Systemdienstleister.. Denn nach der TDP wird das ganze System und die Kühlung ausgelegt.. Und diese Kostenersparnis kann auch mal schnell 5 stellig werden. Für den Consumer macht der big.Little Ansatz eben auch keinen Sinn. Schau dir ARM on Windows an, und die zum Teil schlechte bis desaströse Leistung.
Intel müsste dann eigentlich von X86 abrücken, was niemals passieren wird. Und sollte Intel wirklich kein SMT mehr anbieten ab LGA 1700, dann hat man schlichtweg keine andere Option für SMT, als die Fehlerbehaftete.. Und dann könnte es sehr sehr spannend werden.
 
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