News Micron QuantX mit 3D XPoint: 1,8 Mio. IOPS deklassieren Flash-SSD-Flaggschiff

[Hallo32]

@Holt
Beim Preis bin ich eher konservativ eingestellt und warte bis die Produkte einige Wochen gut verfügbar auf den Markt sind und schaue dann auf den Preis.

 

[Holt]

Samsung hat ja auch schon was neues angekündigt was irgendwo zwischen NAND und DRAM liegen soll, die Konkurrenz schläft also nicht und damit dürfte die Preise langfristig fallen, ein paar Wochen werden da aber nicht reichen.

 

[Hallo32]

Ja, die Preise sollten langfristig fallen und das wird auf Dauer auch noch spannend. Besonders wenn man bedenkt, dass die Hersteller wohl immer ernsthaftere Probleme beim Skalieren bekommen und eine unendliche Steigerung der Layer wohl auch nicht wirtschaftlich sein dürfte.

Mit den paar Wochen war die typische Schwankung des Preises direkt nach der Markteinführung gemeint.

 

[Holt]

Eben, bisher werden 128 Layer als Limit betrachtet, aber mit der Zeit dürfte dieses Limit sicher noch etwas ansteigen. Bisher geht man aber davon aus, dass 3D XPoint und wohl auch die Konkurrenzprodukte von der Datendichte deutlich schlechter als NAND sein wird und damit auch mehr kosten muss. Vielleicht findet man dort aber mehr Potential als bei NAND und kann die Preisdifferenz damit senken. Noch ist ja kaum was dazu bekannt, aber vielleicht geht es indem man leichter mehr Layer fertigen kann, zumindest von Intel gab es ja meine ich eine Aussage wonach man bei der Erforschung von 3D NANDs auf das 3D XPoint gestoßen wäre.

 

[Hallo32]

Bei den "neuartigen" Speichern müsste man wissen wie nahe diese schon am technologischen Limit sind.
Das wird uns aber wohl keiner auf schönen PP Folien zeigen.

 

[Cool Master]

Ich glaube so weit am Limit sind wir da gar nicht. Die Firmen forschen denke ich schon an dem "next big thing" auch wenn es evtl. nur 5-10 Mitarbeiter sind. Es ist halt immer die Frage wie bzw. kann man es verkaufen.

 

[Holt]

Die Frage wie nahe diese schon am technologischen Limit sind, kann man immer nur im Kontext der Zeit beantworten, denn die technologischen Limits verschieben sich im Rahmen der Weiterentwicklung ja auch immer weiter. Sonst hätte man ja schon einen 8086 in 10nm oder 7nm fertigen können, denn heute schon dies ja möglich, wenngleich es auch jetzt noch nicht machbar ist.

Nach Meinung einiger Leute hatte Intel den Prozess damals sicher schon fertig in der Schublade und uns nur Jahrzehnte mit den Zwischenlösungen abgezockt

 

[Hallo32]

Okay, ich korrigiere "am aktuellen technischen Limit".

 

[Holt]

Dem aktuellen technischen Limit wird man schon sehr nahe sein, sonst wäre die Fertigung nur unnötig zu teuer und damit die Marge geringer, gerade bei Speicherchips.

Ergänzung (18. August 2016)

Bei tomshardware gibt es einige Details zur Micron QuantX und dem 3D XPoint, welches 128Gbit pro Die und nur 2 Layer haben und auch einem 20nm Prozess kommen soll. Dazu hat die SSD DRAM an Board, also offenbar eine Art FTL (Flash Translation Layer) für L2P (Logical to Physical) Adressenmapping und vielleicht auch als Schreibcache.

Micron confirmed our suspicions and responded that, although the 16 GB 3D XPoint die isn't split into what would be considered "normal" planes, each die features 64 regions that can independently respond to program/erase commands, which is analogous to a 64-plane architecture. This built-in parallelism allows each 3D XPoint die to respond to data requests with a similar amount of parallelism as 16 entire NAND dies.