Die x3D - CPUs takten alle scheinbar etwas niedriger, der
5800er hat zB Basis- / Boosttakt von 3,4 / 4,5 Ghz anstatt der 3,8 / 4,7 Ghz vom Standardmodell. Der Cache sitzt mehr oder minder direkt auf dem Die und alle Abwärme desselben muss durch den Cache.
Die Position des Hotspots ändert sich also schon mal nicht und es kommt auch nichts anderes dazu. Was evtl ziemlich blöd werden könnte: Wenn der Chache eine schlechtere Wärmeleitfähigkeit hat als die bisherigen Strukturen, wirds gerade bei einem 5800er wohl ziemlich warm. Evtl daher der reduzierte Takt. Im schlimmsten Fall noch mehr Hitze auf eben der gleichen kleinen Stelle.
An der generellen Aussage für die Kühler wird sich da vermutlich nichts ändern, nur die Temperaturen werden ggf höher ausfallen. Ich bin da mal gespannt.
Was die Heatpipes angeht: Kommt drauf. Pauschalisieren kann man da nix.
Kurz: Ist die richtige Sorte verbaut, hat man das Teil nicht kaputtgespart und war der Konstrukteur kein Depp, ist die Ausrichtung nahezu egal.
Lang: Länge, Biegungen und Durchmesser spielen schon ne Rolle, da ist aber der Kontrukteur gefragt. Es gibt
verschiedene Bauformen, welche sich im inneren Aufbau stark unterscheiden. Je nach Bauform unterscheiden sich Reaktionszeiten, Wirkungsgrade, Biegemöglichkeiten, max mögliche Wärmeabfuhr,
Lageabhängigkeiten und natürlich, da ist der Knackpunkt, Preise. Gesinterte Heatpipes kosten am meisten, sind am schlechtesten zu verarbeiten (auf biegen und quetschen reagieren die empfindlicher als die anderen Bauarten) aber auch die, die nahezu Lageunabhängig funktionieren.
