News Phison E26: Neuer Controller für schnelle PCIe-5.0-SSDs im Detail

MichaG

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die geben mal richtig Gas. Ordentliche Leistungswerte.
 
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Wenn man sich mal bedenkt, dass der Controller 5 CPU Kerne benutzt...absolut krass. Bald wird es hier auch zu erheblicher Wärmeentwicklung kommen.

Das wäre schon ein Sprung von einer MP600 mit 5000 lesen und 4400 schreiben.
 
mr-watson schrieb:
Ordentliche Leistungswerte.

Naja, die Speichertype und der Cache spielen heutzutage eine viel größere Rolle.
(der Controller bricht selten ein)

Gibt es überhaupt Consumer SSDs die PCIe 4 über längere Zeit ausreizen können?
 
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Dem Namensschema nach darf man dann einen Phison-E28 in 7nm erwarten, der dann PCIe Bandbreite voll ausnutzen kann und das Phison Highend darstellt?
 
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Rickmer schrieb:
Dem Namensschema nach darf man dann einen Phison-E28 in 7nm erwarten, der dann PCIe Bandbreite voll ausnutzen kann und das Phison Highend darstellt?
JAWOHL, genau mein Gedanke gerade beim Lesen:p -> Das ist doch "der E16" der PCIe5.0-Generation!...und 1 Jahr später gibt es dann einen E28, der erst dann die PCIe5.0-Schnittstelle ausreizt... Die Geschichte wiederholt sich doch einfach. Also wird der Phison-E26 wohl eine Übergangslösung für Early Adopter sein, die es ganz eilig haben ... :daumen:
 
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Klingt interessant aber denke die zweite Generation sollte deutlich besser geeignet sein da man hier dann von TSMC N6 oder Samsung 8LPU ausgehen kann und auch entsprechender NAND mit 2000MTs oder mehr verfügbar ist. Die 12nm Controller dürften deutlich zu viel Hitze entwickeln / Leistung verbrauchen... Perfekt wäre das in Kombination mit LPDDR5 dann wäre es vlt sogar noch sinnvoll in Notebooks nutzbar?

War ja auch in der Vergangenheit oft so!
 
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@massaker
Naja nicht ganz. Beim E16 wurde wirklich kaum was verändert.
Hier sieht es schon so aus, als wäre das Design wirklich neu.
Aber eine zweite Generation kann trotzdem deutlich besser werden. 12 nm ist wohl wirklich nicht mehr ideal für so leistungsstarke Controller.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich finde es richtig, das man dine neue Schnittstelle ausreizt, wenn man das kann. ABER man sollte zum einen auf die Temperatur achten.
Und im Heim/Gaming PC wird eine solche SSD niemals ausgereizt werden. Bisher sind Spiele immernoch auf ca 550MB/s begrenzt, selbst auf meiner PCI-E 4.0 Festplatte nutzen Spiele nicht mehr.
 
Welche Neuerungen gibt es eigentlich mit dem NVMe 2.0 Protokoll?

Und was ich mich immer frage:
Wie verhält sich der PCIe 5.0 Pendant wohl auf einem PCIe 4.0 oder gar 3.0? Die 4k-Leistung müsste ja gleich bleiben, da der maximale Durchsatz eh nicht erreicht wird... oder?
 
Endless Storm schrieb:
Welche Neuerungen gibt es eigentlich mit dem NVMe 2.0 Protokoll?
Es gibt so einige. Aber nichts, was einen typischen Desktop User betreffen könnte, daher nicht erwähnenswert.
Endless Storm schrieb:
Wie verhält sich der PCIe 5.0 Pendant wohl auf einem PCIe 4.0 oder gar 3.0? Die 4k-Leistung müsste ja gleich bleiben, da der maximale Durchsatz eh nicht erreicht wird... oder?
Ja, man könnte mit einer Gen5-SSD vorhandene Gen4-Bretter schön ausreizen und 4K-Leistung leidet erfahrungsgemäß nur geringfügig. Sprich, wenn sie nativ auf PCIe5.0 ihre 120-130 MB/s erreicht, dann kriegst Du unter PCIe4.0 wohl ca. 110-120 rum.
 
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t3chn0 schrieb:
Wenn man sich mal bedenkt, dass der Controller 5 CPU Kerne benutzt...absolut krass. Bald wird es hier auch zu erheblicher Wärmeentwicklung kommen.
Ganz so leicht lässt sich das nicht sagen.
Kern ist nunmal nicht gleich Kern.
Selbst ein Raspberry Pi Pico hat je nachdem wie man zählt 18 Kerne.
 
Der E21T könnte der nächste Mainstream Controller für Budget SSDs wie jetzt pcie3.0 werden. Wenn man da was unter 100€ pro TB bekommt, top.
 
Man geht von 28 nm auf 12 nm runter. Das ist ein ordentlicher Schritt. Hier braucht man auch keine Spitzenleistung ala 5nm. Das macht in der Preis/Leistung gar keinen Sinn. Der Chip muss ja nur den Datenverkehr handeln können.
Wobei die ARM Webseite für den R5 immer noch 28nm als Prozess angibt.
 
t3chn0 schrieb:
Wenn man sich mal bedenkt, dass der Controller 5 CPU Kerne benutzt...absolut krass. Bald wird es hier auch zu erheblicher Wärmeentwicklung kommen.
Die Grenze für die Wärmeentwicklung setzt da der M2 Formfaktor. Ein M2 B/M-key hat 5 Kontakte mit je 0,5A bei 3,3V für die Stromversorgung . Also max. 8,25 W , die vom gesamten Kärtchen in Wärme umgesetzt werden können. An diese Grenze kommt man meines Wissens auch schon den bisherigen PCIe-4.0 Speicherkarten.
 
Puuuh, kaum auf Pcie 4.0 aufgerüstet und dann wird schon von Pcie 5 geredet. :) krasse Entwicklung und krasse Werte.
 
Pandemonium3000 schrieb:
Puuuh, kaum auf Pcie 4.0 aufgerüstet und dann wird schon von Pcie 5 geredet. :) krasse Entwicklung und krasse Werte.
Naja, ob das nun in der Praxis wirklich was nennenswertes bringt - steht auf einem anderen Blatt. Wir warten ja immer noch auf Direct Storage API Implementierung um endlich etwas mehr Nutzen aus dem Schritt PCIe3.0->4.0 zu ziehen!
 
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