Warum sollte da eigentlich kein OC Spielraum sein?
4x16 sind natürlich etwas scherer zu optimieren als zwei Riegel, aber anders als bei Zen und Zen+ ist mit Zen2&Zen3 die Signalqualität ja kaum ein Problem mehr.
Kleine Anpassungen an den Widerständen und dann sollte das laufen.
Ich bin sowohl mit 4x16 dual ranked als auch mit 2x8 single Ranked in das FCLK Limit meiner CPU gelaufen und bin mit bei beidem erst an 3800 gescheitert.
Die Widerstände sind schwierig zu optimieren, aber nicht unmöglich.
Stell ganz schlechte Timings ein, die sicher stabil sind.
Dram auf 1,45 und SOC auf 1,15V VDDP auf 900mV und VDDG beide auf 1050mV....dann lote aus, bis zu welchem Takt du kommst.
Dann nutzt du ZenTimings um deine Widerstände auszulesen und stellst sie im Bios manuell ein.
Das sind ProcODT, drei Werte bei RTT und 4 Werte zu Cad Bus Strength,
Das testest du jetzt auf Stabilität, damit du eine sichere Grundlage hast.
Dann wäre für 4x16 vermutlich 7, 3, 1 oder 7 2 1 bei den RTT Werten passend. Da muss man aber aufpassen, da manches Bios diese anders anordnet oder nicht den Teiler sondern den Wert in Ohm angibt.
7 3 1 wären 34, 80, 240 Ohm für RTTnom, RTTWr und RTTPark.
Du gehst jetzt auf einen instabilen Takt und fummelst am besten zuerst an der ProcODT rum.
Grob gesagt, sollte die bei höherem Takt hoher Spannung und höherer Temperatur eher höher liegen,
Mit mehr Ranks und Dimms aber eher niedriger und auch mit Zen3&3 deutlich niedriger als mit Zen/Zen+
Irgendwo zwischen 30 und 80 wird sich ein Sweetspot finden lassen.
Mit Samsung Chips würde ich auf 53 Ohm tippen..das kommt aber auf deine Hardwarekonfig an.
Am Limit hat man gerne Kaltstartprobleme oder Fehler nach längerer Belastung, wenn der Ram warm wurde.
Das ist mit Zen2&3 selten, aber es passiert.
Einfach alle Cad Bus Strength Werte auf 20-24 zu lassen reicht dann nicht mehr.
Meiner Erfahrung nach muss AddrCmdDrvStr auf 20 bleiben und manche von den anderen (oder alle müssen höher.
z.B. 30 20 40 60....hier kann man das Temperaturverhalten des Ram anpassen und das ist sehr mächtig.
Leider ist das super schwer zu optimieren, da ein stabiles Setting vom Abend dann beim Kaltstart am nächsten Morgen komplett versagen kann und auch hier ist jedes System anders.
Auch VDDP minimal zu verstellen kann Wunder wirken oder auch nicht.
Wenn du Glück hast, dann brauchst du die Cad Bus Werte nicht anzufassen.
Wenn du mit deinem Takt zufrieden bist, kannst du anfangen die Spannungen auf dein Wunschlevel zu senken.
Vermutlich brauchst du keine 1,15V soc....wenn es auch mit 1,1 oder 1,05V läuft.....super.
VDDG würde ich nicht unter 1V stellen, aber auch hier muss es ja nicht mehr sein als nötig.
Und wenn dann alles stabil ist, kannst du die Timings optimieren.
Ich stelle immer gleich ganze Gruppen ein, aber es ist wichtig, dass alles Timings manuell gewählt werden. nur so bekommst du eine ordetliche Mehrleistung und nur so macht dein Bios keine komischen Sachen.
tRC kannst du als tRP +tRas setzen...bei niedrigen Werten eventuell einen Tick mehr als Sicherheit.
tFAW kannst du als 4x trrds setzen. Bei single ranked stelle ich es lieber auf 3xtrrds+1xtrrdl, aber das machst mit 4 Ranks pro Channel keinen Sinn.
tRFC optimiere ich ganz am Ende, da es sehr schwer auszuloten ist.
tRFC2 und 4 sind angeblich egal und nur wichtig, wenn der Ram zu warm wird? Mein MSI Bord lässt mich die auch gar nicht mehr unabhängig von tRFC einstellen.
tcke ist das Timing, dass die Aufwachzeit aus dem Ruhemodus bestimmt. In der Regel ist die PowerDown Funktion auf Auto deaktiviert, und das Timing ist irrelevant.
Aber es einfach auf 1 zu setzen, weil es geht, kann Probleme bei aufwachen aus den Standby erzeugen, weshalb ich das immer auf 8 lasse.
Aber wie ich schon schrieb...das OC ist zeitintensiv.
Du kannst auch alles mit dem Takt und Widerständen überspringen und einfach bei 3000er Takt die DRam Spannung etwas erhöhen und die Timings optimieren.
