meeee schrieb:Laut offizieller Pressenews von Samsung beinhaltet ein 64Gbyte-Baustein insgesamt 16 gestappelte 32GBit Dies.
Das geht aus dem Text nicht so ganz hervor!
Na eigentlich schon. Die kleine Division bekommt man wohl noch hin.Benny schrieb:Diese hohen Kapazitäten kommen zustande, indem mehrere 32-Gigabit-Module übereinander geschichtet werden.
Na, 8 ist eigentlich Standard bei den NAND-Modulen.Aber alleine das Stapeln von 16 Dies ist doch interessant, bisher habe ich von einem maximalen Diestack von 4 gehört.
Toshiba hat ja auch schon im Dezember angekündigt 16 32GBit Chips stapeln zu wollen. Sollen im 1.Quartal erhältlich sein.