Nixdorf
Vice Admiral
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Ja genau, die alten Zeiten... vor zwei Monaten. 🤦♂️--jabber-- schrieb:Schön mal wieder ein Kühler Test. Erinnert mich an alte zeiten.
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Ja genau, die alten Zeiten... vor zwei Monaten. 🤦♂️--jabber-- schrieb:Schön mal wieder ein Kühler Test. Erinnert mich an alte zeiten.
Bitte ein paar mehr Infos dazu.DocWishbone schrieb:Anmerkung: Ohne vorhandene, verschraubbare AMD-Backplate lässt sich der Kühler nicht montieren, da diese nicht beiliegt. Aber das wurde ja bereits im Artikel angemerkt.
Also wenn ich mir jetzt ein neues Mobo kaufe, liegt dann da die nötige Backplate immer bei, oder muss das explizit im Lieferumfang erwähnt werden?Auf der AMD-Plattform des Testrechners wird die dem Mainboard beiliegende Backplate über Abstandshalter mit Metallbügeln verschraubt.
Sollte lediglich heissen, dass man nur mit dem Fuma 2 alleine nichts anfangen kann. Man muss vorher schon eine verschraubbare Backplate haben. Ob die jetzt mit dem Mainboard kommt oder einem vorherigen Kühler beilag, spielt keine Rolle. Es gibt wohl auch Boards, wo die BP mit Plastik"dings" befestigt ist. Mit denen geht es nicht.F(r)og of War schrieb:Bitte ein paar mehr Infos dazu.
Jedenfalls sind es keine HDT-Kühler (Heatpipe Direct Touch), denn bei denen bleibt die aufgenommene Wärme in der jeweiligen Heatpipe, wo sie aufgenommen wurde. Besser werden Kühler mit Bodenplatte sein, welche die Hitze zu allen Heatpipes führen kann. Bodenplatten, die perfekt aufliegen und aus einem Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit bestehen (z.B. Kupfer), sind dann im Vorteil.F(r)og of War schrieb:Ist halt die Frage, welcher Kühler die Wärme am besten auf alle Heatpipes leiten kann, wenn der Hotspot in einer Ecke sitzt.
Die Aufgabe sollte eigentlich durch die IHS erledigt sein, meiner Meinung nach könnte man bei einem Kühler mit HDT höchstens mal testen inwiefern eine Drehung um 90 Grad die Performance beeinflusst, da dann die Core Chiplets entweder nur unter den Heatpipes einer Seite liegen oder auf alle Heatpipes verteilt werden, ich glaube aber kaum, dass es einen riesigen Unterschied geben wirdNixdorf schrieb:Jedenfalls sind es keine HDT-Kühler (Heatpipe Direct Touch), denn bei denen bleibt die aufgenommene Wärme in der jeweiligen Heatpipe, wo sie aufgenommen wurde. Besser werden Kühler mit Bodenplatte sein, welche die Hitze zu allen Heatpipes führen kann. Bodenplatten, die perfekt aufliegen und aus einem Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit bestehen (z.B. Kupfer), sind dann im Vorteil.
Der IHS ist sehr flach. Im Zweifelsfall kann sich die Wärme da nicht gut genug vom CCD weg bewegen. Eine massive Bodenplatte ermöglicht mehr Wanderung vor der Aufnahme durch die Heatpipes.ork1957 schrieb:Die Aufgabe sollte eigentlich durch die IHS erledigt sein
Das könnte auch meiner Meinung nach ein interessanter Test sein.ork1957 schrieb:meiner Meinung nach könnte man bei einem Kühler mit HDT höchstens mal testen inwiefern eine Drehung um 90 Grad die Performance beeinflusst
Das war mit Threadripper kritisch, die sind aber auch viel viel größer und haben die Chiplets noch weiter auseinander als bei Zen 2, über letzteres hatte ich das noch nicht gehörtF(r)og of War schrieb:Zumindest bei AIO Wasserkühlungen habe ich schon in einem yt vid gehört, dass es bei runden Kühlkörpern zu höheren Temps kommen soll.
Logisch, da die Kühlfläche gar nicht den kompletten Bereich des IHS bis in die Ecken abdeckt.
Kühlleistung einer Arctic liquid freezer 240 mit Ryzen 3000 würde ich daher auch gerne mal sehen