h00bi schrieb:Wichtig wäre dass AMD eine vernünftige Kühlerhalterung einplant. Das Konzept bei den AMx CPUs ist ja recht bescheiden und passt auch oft nicht zum Airflow Konzept im Case.
Das HP Board sieht da schon mal nicht schlecht aus. 4 Löcher mit Gewinde und Backplate. So muss das.
Ist jemandem schon aufgefallen, das HP hier offensichtlich die Montagelöcher von Sockel 2011 / 1366 nutzt?
Wenn wir Glück haben wird das bei den Retail boards ebenso sein und auch die Backplate mit M4 Gewinde mit von bord sein die beim Sockel 2011 standard ist, bei 1366 noch fehlte.
Das würde bedeuten dass alle Highend kühler von vorn herein kompatibel sind und außerdem in der Richtung flexibel!