News Sockel AM4: 1.331 Pins für Bristol Ridge und Zen bestätigt

[Cokebei3Grad]

Wer das nicht weiß, kann eben keinen Rechner selbst zusammenbauen.

 

[Demolition-Man]

Hab jetzt nicht alles gelesen, aber ist die Geschichte mit den Pins im Sockel was patentiertes von Intel?
Ich verstehs nicht! Eine der sinnvollsten Erfindungen.

Die teure CPU ist dadurch besser geschützt, als das im Vergleich günstige Mainboard. Vorteile bei hohen Frequenzen solls laut Intel ja auch geben.

 

[Cokebei3Grad]

Naja, man schiebt Probleme mit den Pins, Reklamationen, eben zu den Boardherstellern nüber und faselt was von "besser bei hohen Frequenzen";-)

Server Naples SP3 nutzt ja LGA.

Für AM4 ist das schon gut so. Jahrelang gabs mit den AMD Sockeln keine Probleme deswegen, warum nicht den alten Weg weiter gehn?

Einfach schauen wo die Ecke ist, die CPU rutscht rein -> fertig. Schon 1000 mal gemacht, gabs nie Probleme. Man kann auch aus ner Mücke nen Elefanten machen!

 

[PsychoPC]

Ach stimmt weil jeder Mainboard Käufer Gamer ist... ach ne warte das sind die wenigsten.

Wo steht hier was von Gamer?

Was meinst du wie 90% der Boards im OEM bzw. Business Markt aussehen? Ja genau so.

Wo bitte? Manche haben sogar noch zusätzlich PCI/x1 Slot 4 Rambänke oder 4 Sata und sogar WLAN, hier hätte man z.b VGA weg lassen können und DP verbauen neben HDMI ...

Laut dieser seite gibts weiteres HP Board und Noctua CPU Kühler denke wird wohl ohne Backplatte sein?

http://wccftech.com/amd-am4-motherboard-bristol-ridge-apu-spotted/

 

[pipip]

Man kann auch aus ner Mücke nen Elefanten machen!

Als ob man das bei AMD News nicht gewohnt sei
Was hier durchaus in der News aber hier im Forum nicht erwähnt wird, bei Intel muss die CPU in den Sockel gedrückt werden. Mechanisch herrscht also ein Druck. Könnte mir auch vorstellen bei starker Kühler Montierung LGA die Pins auch eher beeinflusst werden als bei PGA.

 

[Tanzmusikus]

Der 8150 hatte ja auch keine Probleme: ...

Es geht um die 125W-Modelle ... und ja, es gibt ein 125W-Modell: FX-8150 Zambezi Black Edition FD8150FRW8KGU(BE).
Wenn das Board genug Zug über die Gehäusebelüftung bekam, gab es meistens gar keine Probleme -> außer beim Übertakten (z.B. über 4GHz).

Gruß, MiMo

 

[Robo32]

...Wenn das Board genug Zug über die Gehäusebelüftung bekam, gab es meistens gar keine Probleme...

Du meins bei einem 120mm 3000rpm Lüfter im Heck?
Das Problem waren und sind die Tower-Kühler, denn dafür waren die betroffenen MBs nicht gebaut und das haben die Hersteller in den Handbüchern (nein, ist nichts essbares) auch vermerkt.

 

[MichaG]

Kleine Korrektur: Das HP-Board ist nicht Micro-ATX (obwohl HP "uATX" schreibt). Erkennt man an den fehlenden Bohrungen am unteren Rand. Format könnte DTX nahe kommen, aber die Abmessungen passen da auch nicht ganz.. naja in jedem Fall "speziell" das Board, aber Hauptsache in HP-Systemen passts.

Edit: Hmm, DTX hat hier aber auch ganz andere Löcher. Ich ändere mal in unbekannt.^^

Danke an David für den Hinweis! (falls du mitliest)

 

[cruse]

Ja, die CPU ist aber nicht sehr griffig, ich lasse sie immer aus ein paar Millimetern Entfernung reinplumpsen um sie ja nicht zu verkanten.
Bei meinem ersten Intelboard hab ich die "Federn" beim Sockel öffnen mit dem Fingernagel gestreift und schon wars vorbei.

grobmotoriker ist keine ausrede und ein paar mm reinplumsen ist ok. ich kipp sie rein und lass den letzten mm auch fallen. die alten Pins brachen da wesentlich schneller ab, das neue System ist eindeutig besser als Pins.

Ergänzung (20. September 2016)

Naja, als "Schlosser" ist man halt etwas "grobmotorischer". Wenn ein Elektroniker einen 3mm Draht mit dem Seitenschneider durchknipsen soll, kriegt der wahrscheinlich Probleme ;p

dafür gibt's ja "kraftseitenschneider"
und 3mm ist garnix
ab ~10mm² nimmt man auch die säge - geht schneller, außer man muss viel nacheinander abschneiden, dann wird's was bolzenschneiderähnliches

Ergänzung (20. September 2016)

Mein erster K6 war ein Traum gegen Intel.

ist ja nur 20 jahre her ... o m g ...

 

[Jesterfox]

Kleine Korrektur: Das HP-Board ist nicht Micro-ATX (obwohl HP "uATX" schreibt).

Ich hatte ja erst auf Flex-ATX getippt (was oft mit mATX zusammengefasst wird), kommt aber auch nicht hin... DTX könnte evtl. schon passen, es ist halt nur nach hinten raus länger.

 

[cruse]

...ich weiss noch damals Anfang der 83iger da hat so nen uralter XT mal locker 5-6000 DM gekostet !

Das waren noch gaaanz alte Zeiten...da war pc noch niesche
haaaallllooooooo bist duuu daaaa ?

1983 .... überleg mal, das ist fast 40!!! jahre her .... du wirst es kaum glauben, aber 1925 hat 1 Brötchen 1 Billion Reichsmark gekostet - wow !!!

 

[derbiber842]

Mein Fehler, war beim letzten Mal nicht ganz so krass, sondern beim K7:

K7 600 - $699
K7 650 - $849
K7 700 - $849
K7 750 - $799
K7 850 - $849
K7 900 - $899
K7 950 - $999
K7 1000 - $1299 (+86%)

Beim K8 waren sie dann leicht zurückhaltender:

FX-51 - $733
FX-53 - $799
FX-55 - $827
FX-57 - $1031
FX-60 - $1031
FX-62 - $1031 (+41%)

Die Tendenz bleibt, wenn AMD die Leistungsführung hat, zahlen die Kunden drauf.

Das ist jedoch sehr unvollständig. Die K7 waren Slotprozessoren und in der Herstellung teuer. Die K7 teile waren aber immer noch gut 50 Dollar billiger als die Intelpedanten. Die Athlon FX haben auch nicht mehr gekostet als die P4 EEs. Aber hast du mal verglichen was Intel sich so für die ersten Pentium mmx Varianten mit 166 und 200 MHz gefragt hat?

Und wenn du 1300 Dollar schon viel findest, sieh doch mal nach was Intel für die ersten dickeren Modelle der Pentium II so haben wollte (kleiner Hinweis vorweg es waren keine 1300 und keine 1500)?

http://m.heise.de/newsticker/meldung/CPU-Preiskrieg-naechster-Akt-9618.html

 

[PsychoPC]

@MichaG hier sollte das nicht vergleichbar sein?





Hier noch ein PDF seite 7&8

http://www.formfactors.org/developer\specs\FlexATXaddn1_0.pdf

Korrektur hier

HP quelle selber

http://support.hp.com/ca-en/document/c05254568

 

[Chismon]

Ob AM4 auch als Sockel erhalten bleiben wird für Zen+? Vorher wird es bei mir mit einem Umstieg vermutlich auch nichts und ob Zen+ dann schon - wie Cannon Lake - in 10nm kommen wird (?) ... naja, eigentlich wäre GFs 7nm Prozess wohl eher mit Intels 10nm Prozess zu vergleichen.

Darauf basierend wird das bei AMD vor 2019 (die Ankündigung, dass Anfang 2018 schon die Serienfertigung begonnen werden soll, halte ich für arg optimistisch/unwahrscheinlich) wohl nichts mit GF 7nm CPUs, aber abwarten.

Vor 2019/2020 lohnt es sich vermutlich eh nicht ein komplett neues 4K/UHD PC System zu bauen (insgesamt vorher wohl nur zu Enthusiastenpreisen möglich).

 

[incurable]

Das ist jedoch sehr unvollständig. Die K7 waren Slotprozessoren und in der Herstellung teuer.

Den Pentium III gab es zur gleichen Zeit ebenfalls als Slot 1 und Socket 370 Versionen. Wenn Dir in der Liste CPUs fehlen findest Du sie sicher bei der später verlinkten Seite mit launch date und Preis.

Die K7 teile waren aber immer noch gut 50 Dollar billiger als die Intelpedanten.

Der K7 650 war $180 über den PIII 600, der K7 700 rund $100 über dem PIII 700, später war auch der K7 750 teurer als der PIII 700. Die 800er lagen auf beiden Seiten pari, bevor es schlussendlich zum Rennen um das volle GHz kam, bei dem AMD mal eben $300 / 30% mehr verlangte, weil Intel nicht in ausreichenden Mengen liefern konnte.

Und wenn du 1300 Dollar schon viel findest, sieh doch mal nach was Intel für die ersten dickeren Modelle der Pentium II so haben wollte (kleiner Hinweis vorweg es waren keine 1300 und keine 1500)?

http://m.heise.de/newsticker/meldung/CPU-Preiskrieg-naechster-Akt-9618.html

Ist das jetzt der richtige Moment, um mich als Besitzer besagten PII 300s (Klamath) zu outen? Daher weiß ich auch noch, dass der zitierte erste Listenpreis von $1981 schlichtweg Intels Eingeständnis war, dass zum Launch des Pentium II praktisch keine 150-MHz-SRAMs aus der Produktion kamen. Mit verbesserter Yield und tatsächlicher Verfügbarkeit fiel auch der Preis wieder ins alte Schema. (und meiner lief dann auch über Jahre stabil mit 337,5 MHz )

 

[pipip]

Chismon
Der Prozess wird auch mit IBM entwickelt und wird vermutlich auch für IBM neben AMD wichtig sein. Auch gäbe es die Möglichkeit TSMC 10nm Prozess zu nützten (obwohl das wohl eher für Grafikkarten der Fall sein könnte).

Allgemein soll aber der 14/16nm Prozess der Hersteller länger am Markt verbleiben und ob da so schnell ein "10nm" NV GPU kommt, ist eher fraglich. Aber wer weiß.

Prozess ist zu mindestens nicht alles, sondern es kommt ebenso auf die Architektur an, ebenso nicht zu vergessen, was AMD mit den High-Density Libs mit Carrizo/Bristol Ridge noch alles aus den 28nm "bulk" Prozess geholt hat.

 

[Diablokiller999]

Man, wie hier über die Pins her gezogen wird. Wenn ihr nicht fähig seid eine CPU in einen Sockel zu stecken, wie es schon über 30 Jahre mit dem PGA funktioniert, kauft euch gefälligst Komplettrechner. Das konnte ich ja schon, als ich mit 10 meinen ersten Rechner zusammen schraubte

 

[Holt]

Bei Intel muss man den Sockel eigentlich nicht berühren. Halteklammer auf, CPU rein, Halteklammer zu und der Plastikschutz vom Sockel löst sich von alleine.

So ist es und wenn man die CPU entnimmt, packt man gleich den Deckel wieder auf den Sockel und die Pins darin können dann auch gar nicht verbiegen. Außerdem hält der Bügel die CPU fest, es kann also nicht wie bei den AMD CPUs passiere, dass man bei der Demontage des Kühler gleich noch die CPU aus dem Sockel zieht, wenn diese wegen der WLP zu sehr am Kühler festklebt.

Die eine EATX12Volt Steckbuchse am Mainboard sagt uns doch sicher dass die TDP der kommenden CPUs unterhalb der 95 Watt Marke liegen wird, oder kann man das an den Spawas ausmachen ?

Aufgrund der Fotos eines OEM Boards, kann man weder bestätigen noch widerlegen, ob die Gerüchte stimmen wonach AM4 für CPUs (APUs) bis zu 95W TDP ausgelegt ist. Dieses Board ist auch nur für bis zu 65W und es ist ein OEM Board, da sollte man bzgl. Aufrüstungen seine Ambitionen sowieso auf Festplatten und allenfalls das RAM beschränken. Das BIOS der Boards unterstützt meist nur die HW, vor allem die CPUs, die ab Werk lieferbar waren und auch bei den Grakas kommt es vor, dass andere als die konfigurierbaren einfach ausgesperrt werden. OEM Rechner sind nicht für Bastler, die konfiguriert man wie man sie braucht, nutzt sie und schickt sie dann irgendwann so in Rente. Die Hersteller verhindern auch lieber das irgendwelche andere HW dort läuft als es zu unterstützen und dann Supportanfragen zu bekommen.

Mir ging es auch eher darum, dass man im Fall der Fälle bei Intel das Board austauschen muss, bei AMD die CPU.

Wobei es auch die Möglichkeit gibt nur die LGA Sockel auf dem Mainboard zu tauschen bzw. tauschen zu lassen, denn ein Lötkolben recht dafür nicht aus.

Stehen die 65 Watt für den 8/16 Core oder gibts wieder Einstiegsmodelle ?

Welche konkreten Modelle es von Zen wann geben wird, mit wie vielen Kernen und welche TDP, ist noch gar nicht bekannt.

noch nicht auszumachen was der 8/16 Core für Leistung verbraten wird. :/ equivalent zum Intel Pedanten....

Welches konkrete Modell? Die i7 und Xeon E5 oder die Broadwell-DE wie den Xeon-D 1541? Das ist auch ein 8 Kerner mit HT und der braucht auch wirklich nur die maximal 45W TDP, zumindest war es bei den großen Brüder Xeon-D 1557 und 1581 im Review bei Anandtech so, dass Peak vs. Idle Power nur um 1W über deren TDP lagen. Beim Xeon E5-2640 v4 mit 90W TDP waren es gar nur 67W und damit deutlich weniger als die TDP, während der Xeon E5-2690 v3 mit 135W TDP in der Spitze sogar 170W genommen hat. Die TDP sagt über die reale Leistungsaufnahme einer CPU eben nicht wirklich viel aus, der E5-2690 v3 dürfte nämlich demnach nur 50% mehr Leistung als der E5-2640 v4 brauchen, in Wahrheit sind es aber 170W zu 67W und damit mehr als das 2.5 fache.

Auch interessant, der Xeon E5-2640 v4 mit 10 Kernen @ 2,4-3,4GHz brauchte mit maximal 67W ein Watt mehr als der Xeon-D 1581 mit 16 Kernen @1,8-2,4Ghz, wobei dessen Broadwell-DE Kerne aber mit 1,5MB L3 Cache 1MB weniger als die Broadwell Kerne in den E5 v4 haben und die Chips sich auch bei der Ausstattung deutlich unterscheiden, die Xeon-D sind SoC mit 6 SATA 6Gb/s 8 USB und zwei 10GbE Ports, aber nur 32 PCIe Lanes und nur Dual-Channel RAM.

Aber wie das Beispiel zeigt, sind 65W auch für 10 und sogar 16 Kerne ausreichend, man muss dann nur den Takt entsprechend wählen.

seit doch alle froh das AMD noch entwickeln kann..das ist für alle Computer User von Vorteil.

Das auf jeden Fall.

hätte Intel die alleinige Macht müssten wir heute für einen PC bestimmt 1000 € bezahlen.

Das sicher nicht, denn es gibt auch einen Markt für PCs die deutlich weniger kosten und den würde Intel nicht alleine ARM überlassen wollen. Die würden auch ein breites Angebot aufrecht erhalten, so wie es heute vom kleinen Atom bis zum dicken Xeon ist und würden die CPUs auch weiter entwickeln um den Kunden den Umstieg auf neue Systeme schmackhaft zu machen, die Sorgen es würde dann die total Stagnation geben und die Preise würden durch die Decke gehen, halte ich für unberechtigt. Aber Konkurrenz belebt das Geschäft und davon haben wir alle was.

ich weiss noch damals Anfang der 83iger da hat so nen uralter XT mal locker 5-6000 DM gekostet !

Das die Preise damals so hoch waren und so gefallen sind, hat aber vor allem andere Gründe als alleine den Wettbewerb der CPU Hersteller. Was damals aus vielen Teilen bestand, passt heute in einen günstigen, weil mit modernen Methoden und in großen Mengen gefertigten Chip.

Die Frage ist, wann sie nun wirklich kommen. Ich müsste wirklich dringend aufrüsten und möchte echt ungern auf Intel und Nvidia umsteigen.

Wenn es wirklich dringend ist, muss Du das nehmen was es heute gibt, wenn Du warten kannst, warte ab und schau was kommt. Es kommt sowieso immer wieder was Neues, leistungsstärkeres und einfach geilers, da kommt man nie zum Aufrüsten, wenn man immer schon auf die als nächsten angekündigte HW schielt. Nach Zen kommt Zen+, der dürfte schon mal die gröbsten Macken bei Zen beheben, die man offenbar auch schon erkannt hat. Es ist doch normal, dass man bei einer neuen Architektur nicht gleich alles optimal hinbekommt und bei der ersten Überarbeitung gleich noch mal einen größeren Schritt machen kann, als bei allen folgenden.

Ich bin mir sicher, da wirft man uns wieder nur die "Knochen" hin

Bristol Ridge ist nur ein Knochen, nämlich der alte Carrizo Chip bei dem nun ein paar damals nicht freigegebene Funktionen genutzt werden können. Da der erstmal nur für OEMs kommt, recht wohl selbst AMD nicht wirklich damit, mit diesen abgekauten 28nm Knochen im Retailmarkt viele Hunde hinter dem Ofen hervorlocken zu können.

entwickelt doch mal Rechenpower für den Mainstream ist das denn so teuer zu entwickeln !?

Das ist im Mainstream nicht nötig und der Preis sind einmal eine hohe Leistungsaufnahme und zum anderen trotzdem eher geringe Taktraten, selbst beim Turbo und damit wäre so eine CPU für die meisten Heimanwender langsamer. Wer viel CPU Leistung will, das sind eben meist die Profinutzer und die müssen eben auch dafür bezahlen, es war nie anderes und wird nie anderes werden. Aber die verdienen mit den Systemen eben auch Geld und können sie sich daher auch leisten.

Das gezeigte HP Board lässt einem die Füße einschlafen. OEM Sch....

Das ist eben auch ein OEM Board. Meine Schwester hat mal gesagt, nachdem ich bei meiner Mutter die Küche tapeziert hatte: Sieht ja aus wie eine Küchentapete

Der Sockel selbst sagt leider immer noch Null über die mögliche Leistung aus

Null nicht, aber nicht viel.

Denn ein echter Angriff auf Intel ist nur, was Intel wirklich schlägt. Also schneller & günstiger ist.

Warum wollen alle AMD CPUs nur, wenn die vor allem günstig sind? So kann AMD dann aber nie das Geld verdienen, welches sie dringend brauchen um die Zukunft zu sichern. Die arabischen Investoren werden denen nicht ewig Geld hinterherwerfen, damit sparsam veranlagte Kunden günstige CPUs bekommen.

Besonders wichtig neben der reinen CPU Leistung ist auch das Feature Level. Was bring später eine 10-15% schnellere CPU wenn die Boards nicht genügend PCIe Lanes bekommen für M.2/U.2, PEG, etc.

Das ist klar, die Plattform gehört immer dazu, die Zeiten wo es andere Anbieter von Chipsätzen gab oder man sogar noch wählen konnte von welchem Anbieter man die CPU für sein Board gekauft hat, sind vorbei.

Ich würde evtl. auch eine größere ZEN APU kaufen, wenn AMD es gebacken kriegt, dass diese mit einer kommenden Vega zusammen als "Dual Graphics" verwendet werden kann. So etwas gab es ja schon mal bei den A10 APUs, aber das war leider nur bis zur ​AMD R7 250 kompatibel

Was soll das bringen? Die iGPUs der APU sind zwangsweise eher schwach, weil einfach die Resourcen dafür nicht so üppig sind. Dies mit einer leistungsstarken Graka zu verbinden, bringt daher vor allem Probleme, aber nur wenig Mehrleistung.

Damit mein ich nicht verschleudern, sondern einfach Intel gegenüber die Preise wieder zurechtrücken.

Dann ist man doch wieder nicht weit vom Verschleudern.

Die aktuellen Preise von Intel sind ja nur so hoch, weil es aktuell keine Konkurrenz gibt.

Welche Preis sind hoch? Die der Mainstream CPUs von Intel sind es sicher nicht, der Euro ist nur im Moment eher schwach. Der hat einen empfohlenen Verkaufspreis von 339-350$, der i7 4790K kostet 2013 339$, der i7-2700K war 2011 mit 332$ nur 7$ günstiger und ein i7 870 2009 mit 562$ sogar weitaus teurer, der Core2Quad Q9650 2008 mit 530$ kaum billiger und auch der Core2Quad Q6600 war 2007 mit 530$ so teuer wie sein Nachfolger. 2006 hat schon ein Core2Duo E6600 mit 2 Kernen und 2,4GHz mit 316$ fast so viel gekostet wie heute der schnellste S. 1151 i7.

Auch wenn die Inflation nicht hoch ist, in 10 Jahren läppert sich da doch einiges zusammen und dann haben die S. 115x CPUs heute auch noch eine gar nicht so schlechte iGPU, auch wenn die nicht jeder nutzt, die Leistung und vor allem die Effizienz sind auch noch gewaltig verbessert werden.

Die Tendenz bleibt, wenn AMD die Leistungsführung hat, zahlen die Kunden drauf.

Klar, die sind doch nicht die Führsorge und gehören nicht der Heilsarmee, die müssen Geld verdienen und wenn sie entsprechende Produkte haben und damit hohe Preis durchsetzen können, werden sie das auch machen.

SR auf AM4 hat 16 für PEG (teilbar auf 8+8), 4 für die Anbindung der externen SB und 4 für NVMe (3.0). Über die externe SB (Promontory) gibt es je nach Ausbaustufe für weitere Controller/Ports bis zu 8 GPP 2.0 Lanes. Das reicht denn im Gegensatz zu Intel (LGA 1151) hängt NVMe Storage direkt an der CPU (und nicht an der SB).

Wobei dies Anbindung beim S.1511 kaum auf die Latenz schlägt, die 4k Werte der 950 Pro sind bei denen auch nicht schlechter als bei meiner 950 Pro die im ASRock Z97 Extreme 6 direkt an den Lanes der CPU hängt. Der Vorteil beim S. 1151 wäre dann immer noch, dass man dort mehr Lanes hat und damit auch mehr PCIe SSDs daran betreiben kann. Klar müssen die sich die Bandbreite des DMI Flaschenhalses teilen, aber das ist ja nur ein Problem, wenn mehrere in die gleiche Richtung Daten übertragen, also vor allem im RAID 0. über deren Sinnhaftigkeit man sowieso streiten kann. Da PCIe bidirektional Daten übertragen kann, ist es beim Kopieren von einer auf die andere, kein Nachteil.

Gekühlte Spannungswandler haben gerade bei AMD Sockel/ Boards schon ihre Daseinsberechtigung. Einfach mal die Forum-SuFu nutzen. Ist ja nicht so als gäbe es nicht genügend Beispiele!

Das sollte dann aber hoffentlich auch der Vergangenheit angehören, denn die Effizienz der CPUs wie die der Plattform müsste auch endlich mal besser werden.

Klar, mehr Kontakt bedeutet wohl auch mehr Signale. Aber Intels Sockel 2011 mit seinen 2011 Pins ist nicht soooo viel besser als der Sockel 15xx.

Nicht so viel besser? Der bietet 40 statt 16 PCIe Lanes und Quad-Channel statt Dualchannel RAM.

Fur den 2011er Sockel gibts 8kerner fur den 1151 nicht
Das durfte mit ein Grund fur die höhere Pin Anzahl sein

Nein, schau Dir die Broadwell-DE an, da geht es vom kleinen Pentium-D 1507 Dualcore SoC bis zum schon erwähnten Xeon-D 1581 16 Kerner und alle haben FCBGA1667 "Sockel" (sind gelötet). Intel könnte auch problemlos eine 8 Kern oder gar 16 Kerner in einen S.1151 packen, nur müsste der eben dann beim Takt zurückhaltend sein, damit die maximale TDP des Sockels nicht überschritten wird und es würde bei so mancher Anwendung zu Bandbreitenproblemen beim RAM kommen, Dual Channel RAM ist dann eben schnell ein begrenzender Faktor und so viele PCIe Lanes bietet der Sockel auch nicht. Es hat schon Gründe warum Intel sich bei den CPUs mit vielen Kernen auf den großen Sockel beschränkt, denn so ein Monster will auch gefüttert werden, mit Daten wie mit Strom.

Es gibt zwei bestimmende Größen für die Anzahl der Pins: I/O und Stromversorgung.

So ist es, Pins braucht man für I/O und Spannungsversorgung, denn jeder kann nur einen bestimmte Strom übertragen und daher braucht umso mehr parallel, je mehr Leistung die CPUs aufnimmt und je geringer deren Betriebsspannung ist. I/O dürfte aber den Löwenanteil ausmachen, die Broadwell-DE haben ja FCBGA1667 und damit wohl auch etwa 1667 Pins (Lötkontakte) und brauchen dabei maximal 65W, aber die haben eben 6 SATA Ports, 8 USB Ports, 32 PCIe Lanes und 2 NICs.

Die zusätzlichen Pins beim 2011er Sockel (ggü den 115xern) erklären sich sowohl aus den zusätzlichen I/O-Schnittstellen (4 statt 2 Speicherkanäle, bis zu 44 statt 20 PCIe lanes, ggf QPI, allerdings auch fehlendes Grafikmodul) als auch durch die höhere maximal unterstützte Verlustleistung pro Sockel. (165W vs. 95W in der Spitze)

Wobei von den 44 und 20 jeweils 4 für die Anbindung des Chipsatzes sind, DMI ist technisch PCIe x4.

Wer sagt, dass Intel nicht bewusst diese Wahl getroffen hat um die Leute zum teureren Sockel zu bewegen ?

Was bei den meisten Anwendungen auch Sinn macht, bei vielen Kernen müssen ja auch die I/O Bandbreite stimmen, sonst müssen sie bei den meisten Anwendungen immer nur auf I/O warten, Klar gibt es auch Anwendungen wo I/O weniger relevant ist, aber solche CPUs werden nicht nur für ein oder zwei Anwendungen gemacht, sondern sollen über viele Anwendungen hinweg eine gute Performance liefern. Die Broadwell-DE sind für spezielle Anwendungen im Bereich Netzwerk und Storage optimiert, die haben weniger RAM Channels und weniger L3 Cache und leiden bei den critical jOPS im SPECjbb 2015 JAVA Benchmark im Vergleich zur reinen SPECint Performance schon darunter.

Kann es sein das einfach bei erscheinen der ersten CPU`s für Sockel AM4 diese noch nicht unbedingt alle Pins benötigen, sondern AMD hier gleich etwas mehr designt hat, sodass man den Sockel wie bei AMD gewohnt länger nutzen wird können als nur 2 Generationen wie bei Intel ?

Wieso wird da immer auf Intel gezeigt? Der FM1 Sockel hat nur eine Generation gehalten und war nur ein Jahr aktuell. Es bringt auch nichts bei CPU Sockeln Pins für späteren Gebraucht vorzusehen, die aktuellen Boards könnten sie dann nicht nutzen und man müsste sich sowieso ein neuen Board holen und ob das nun den gleichen Sockel oder einen anderen hat, ist doch dann auch egal. Die Hersteller müssen auch regelmäßig neue Sockel bringen um den Anforderung für neuen I/O Schnittstellen gerecht zu werden, wie sie z.B. mit PCIe 4.0 sicher kommen werden. Es könnte also durchaus sein, dass AM4 nur ein kurzes Leben haben wird und dann der Nachfolger schon 2018 mit Zen+ und PCIe 4.0 kommt, oder wäre es Dir lieber, wenn AMD dann auf PCIe 4.0 verzichtet um den alten AM4 weiter nutzen zu können? Ist wäre doch auch nicht wirklich eine tolle Lösung.

Ich träume ja noch immer von einem High-End-Chipsatz und CPU`s bei AMD für Consumer mit TrippleChannel .

Tripple Channel wird es wohl eher nie wieder geben, wenn dann dürfte es auf Quad Channel raus laufen und könnte ich mir schon vorstellen, dass auch AMD einen Enthusiasten Sockel anbieten wird, der dann von den Naples Enterprise Sockel abstammt, in dem dann nur eine CPU passt und die durchaus bis zu 16 Kerne und Quad Channel haben könnte. Die Bandbreite zwischen den 8 Kernen von Zen und den 32 der dicken Server CPUs ist ja sehr groß, da dürfte noch etwas dazwischen passen, für kleinere Server und Workstations, was auch für Enthusiasten passen würde.

So etwas würde nicht nur mit den APU`s super harmonieren, sondern auch zu den 6 und 8 Kernern gut passen, als alternative zu den 2011er Sockeln.

Erstmal abwarten was die 8 Kerne (von 6 habe ich bisher wenig aus halbwegs serösen Quellen gelesen) leisten werden und wie hoch sie takten, dann wird man sehen, wie sie sich im Vergleich zu Intel schlagen.

Der 8150 hatte ja auch keine Probleme: dafür hat Asrock seine minderwertigen Boards gebaut und das konnten die auch ab. Das Problem entstand erst mit Vishera FX-8350.

Das ist eben das Problem eines langledigen Sockels, die Spannungsversorgung muss für viele CPUs unterschiedlicher Fertigungstechniken und mit unterschiedlichen Betriebsspannungen, Energiespartechnologien und damit einhergehen Verläufen der Leistungsaufnahme ausgelegt werden.

Mehr Pins sind eben mehr Pins für z.B. Masse und Versorgungsleitungen. Das _kann_ helfen, muss aber nicht. Z.B. sind bei Notebook CPUs von Intel immer deutlich weniger Pins vorhanden als bei den Desktop CPUs.

Die haben ja auch eine deutlich geringere maximal Leistungsaufnahme, da braucht man nicht so viele Pins, weil nicht so viel Strom fließt.

Zen hat doch einen Quadchannel RAM Bus oder? Wie sie den in 1331 Pins gequetscht haben wenn Intel dafür 2011 nutzt?

Die Zen für den AM4 werden nur Dualchannel haben, intern könnten die vielleicht mehr, aber bei nur 1331 Pins und dem ganze I/O, die sind ja im Grunde SoCs, dürften für Quadchannel nicht genug Pins vorhanden sein. Außerdem haben die großen 32 Kerner, die aus mehr als einem Die bestehen, 8 RAM Kanäle entweder sind da zwei Dies mit je 16 Kernen und Quadchannel drauf, oder sogar 4 mit je 8 Kernen und Dual Channel, jedenfalls würde auch dort dann das Verhältnis von 2 RAM Kanälen zu 8 Kernen passen.

Man darf aber nicht vergessen, dass Bristol Ridge eigentlich ein aufgebohrter Carrizo ist

Eher freigeschaltet als aufgebohrt.

Da AMD sich was BR angeht aber sehr bedeckt hält, wird wohl am Ende nicht soviel Mehrleistung übrig bleiben, aber genau dies gilt es mit aussagekräftigen Tests herauszufinden.

AMD sieht da eben nicht so viel Potential und wird die Konzentration eher auf Zen richten wollen. Ich verstehe auch nicht so wirklich, wieso man nun noch die alten APUs für den neuen AM4 Sockel gebracht hat, die führt am Ende nur zu solchen Verwirrungen wie das Rebranding bei den GPUs, wo dann plötzlich alten Chips mit neuen Nummer in die aktuelle Generation eingereiht werden. Am Ende dürfte so mancher der Zen haben wollte aber nicht gut informiert war, dann einen Bristol-Ridge in seinem OEM Rechner vorfinden. Es wäre klarer gewesen, wenn man die AM4 Plattform nur für Zen basierte CPUs reserviert hätte.

Kleine Korrektur: Das HP-Board ist nicht Micro-ATX (obwohl HP "uATX" schreibt). Erkennt man an den fehlenden Bohrungen am unteren Rand.

Fujistu hat sowas beim D3417-B auch, Geizhals schreibt da "reduced µATX" wenn es ist im Grunde mit 9,6"x8,4" (243,8 x 213,4mm) nur auf einer Seite etwas kleiner, passt aber von den Bohrungen zu µATX mit seinen 9,6" x 9,6". Bis auf das eine Befestigungsloch rechts oben scheinen die anderen 4 auch dazu zu passen.

Das ist jedoch sehr unvollständig. Die K7 waren Slotprozessoren und in der Herstellung teuer.

Auch Intel hatte damals Slotprozessoren. Es geht ja auch vor allem darum, dass eben auch AMD keine supergünstigen Preise aufruft, wenn die Leistungsfähigkeit der Produkte stimmt und sie daher eben auch mehr dafür verlangen können.

Ob AM4 auch als Sockel erhalten bleiben wird für Zen+?

Schwer zu sagen, aber wenn Zen+ dann schon PCIe 4.0 bekommen wird, dann wohl eher nicht. Es gab mit FM1 auch bei AMD schon sehr kurzlebige Sockel, kurzlebigere als bei Intel üblich. Aber warte doch erstmal Zen ab und dann betrachte CPU und Board als eine Einheit die man zusammen kauft und zusammen tauscht. Der Wechsel von einer CPU auf den direkten Nachfolger lohnt sich doch sowieso meist nicht und nach ein paar Generationen ist dann schon wegen der neuen Features sowieso ein Sockel und ein neues Board fällig. Stell Dir vor Du müsstest noch ein Board von vor über 10 Jahren nutzen, mit DDR (1) RAM wo die Mudulte maximal 512MB (oder gab es auch 1GB?) hatten, AGP und PCI Slot statt PCIe und PATA statt SATA für den Anschluss der Platten.

 

[Chismon]

Auch gäbe es die Möglichkeit TSMC 10nm Prozess zu nützten (obwohl das wohl eher für Grafikkarten der Fall sein könnte). Allgemein soll aber der 14/16nm Prozess der Hersteller länger am Markt verbleiben und ob da so schnell ein "10nm" NV GPU kommt, ist eher fraglich. Prozess ist zu mindestens nicht alles, sondern es kommt ebenso auf die Architektur an, ebenso nicht zu vergessen, was AMD mit den High-Density Libs mit Carrizo/Bristol Ridge noch alles aus den 28nm "bulk" Prozess geholt hat.

Das stimmt natürlich, aber irgendwie scheint AMD mit GF (trotz Abspaltung) ja vertraglich immer noch sehr eng verknüpft zu sein (vermutlich auch, weil die GF Preis- und Vertragspolitik noch Platz für Gewinn/Profit lässt), also ich denke da käme noch eher Samsung als TSMC in Frage (ob die Vega-Chips etwa bei Samsung vom Stapel laufen werden oder die Raven Ridge APUs wegen HBM?), wenn denn Samsung bei 10 nm mitmischen wird? Natürlich ist dann auch die Frage wie die Kapazitäten (mit Ausnahme der reichlichen/hauseigenen bei Intel) dann ausgelastet werden und wo GF, Samsung und TSMC da Prioritäten bzgl. Kunden oder Auftragsvolumina setzen.

Es gab (und gibt) wohl noch die Gerüchte, dass nVidia die Volta GPU Generation angeblich schon im 10nm Chip-Fertigungsschritt bringen wollte, aber das halte ich eher für unwahrscheinlich, zumal Volta ja schon fest für das kommende Jahr angekündigt ist (im Zusammenspiel mit IBM als HPC-Konkurrenz für Intel).

Ja, das sehe ich auch so, nur weil GF vermutlich kostengünstigere Leistung für Chip-Hersteller (bspw. bei AMD GPUs) anbietet, heisst das noch lange nicht die Fertigung wäre der anderer, teurerer Fertiger wie TSMC (bspw. bei nVidia GPUs) technisch bzw. auf den Prozess bezogen spürbar unterlegen.

Nun gut, dass Intel da einen nicht unwesentlichen Vorsprung vor der gesamten Konkurrenz hat und sich das auch immer noch auswirken wird ist bekannt, aber auch dieser schmilzt momentan mehr und mehr wie Eis in der Sonne dahin, wie es scheint. Wie gut und kostendeckend/erschwinglich/sinnvoll Intels 7nm Prozess wird, bleibt abzuwarten.

Wenn jetzt schon Coffee Lake noch als vierte Chip-Generation der 14 nm Fertigungsstufe eingeschoben wurde (basierend auf der gleichen Architektur wie Cannon Lake), kann man für den (finalen?) 7 nm Prozess von Intel ja eigentlich mit mindestens 5 Generationen (wie vermutlich für den 10nm Knoten (Node)) rechnen, es sei denn der Konkurrenzdruck verlangt wieder nach schnellerem Fortschritt bzw. Umstieg auf EUV oder eine andere Fertigungstechnik, um vor der Konkurrenz bleiben zu können.

Ich hoffe nur, dass die Ressourcen bei AMD reichen werden um wieder (bei CPUs) und weiterhin (bei GPUs) auf "beiden Hochzeiten gut mittanzen" zu können (respektive zu Intel aufzuschließen und nVidia nicht davon ziehen zu lassen). Manchmal wünschte man sich AMD hätte noch andere ertragsreichere Felder (mit größere Gewinnmarge) in petto (ähnlich wie bei Intel) ... nicht, dass die Konsolenausrüstung etwa unwichtig wäre (wohl mit ein Grund ist, dass es AMD heute zum Glück noch gibt), aber ich denke in der Automobilbrache (wo sich die Konkurrenz versucht breit aufzustellen) wird vergleichsweise mehr in Zukunft zu holen sein und es bleibt nur zu hoffen, dass VR sich (wenn auch vermutlich nur schleppend/langsam) durchsetzen wird als weitere ertragreiche Einnahmequelle.

 

[Benji18]

So ist es und wenn man die CPU entnimmt, packt man gleich den Deckel wieder auf den Sockel und die Pins darin können dann auch gar nicht verbiegen. Außerdem hält der Bügel die CPU fest, es kann also nicht wie bei den AMD CPUs passiere, dass man bei der Demontage des Kühler gleich noch die CPU aus dem Sockel zieht, wenn diese wegen der WLP zu sehr am Kühler festklebt.

das sich die CPU dabei löst ist ein sicherheitsmechanismus, allgemein sollte man vor dem "ziehen" den Kühler mit einer sanfte Drehbewegung vorsichtig von der CPU lösen.

das allgemein die WLP manches mal ziemlich heavy sein kann ist auch bei Intel ein Thema merkt man dann wenn man mal liquid metal WLP verwendet und der Kühler/CPU fast zusammen gebacken wurden ....

off topic:
ich hatte mal den fall da war eine Northbridge (ASUS Mainboard) so fest mit dem Kühler verbacken das beim abmontieren des Kühlers die verlötete Northbridge mit abging ...