Hmm...
Was man vielleicht erwähnen sollte beim CPU-Einbau ist folgendes:
Die CPU hat, wenn du von oben drauf guckst, an zwei gegenüberliegenden Rändern eine kleine Aussparung.
Wenn man sich den Rand des CPU-Sockels bei geöffnetem Deckel ansieht, findet man dort zwei entsprechende, kleine Nasen.
Zusätzlich ist oben auf der CPU ein kleiner Pfeil/ein kleines Dreieck an einer der Kanten
und so eine Markierung solltest du auch an einer der Ecken des aufgeklappten CPU-Sockels erkennen (nicht auf allen Mainboards vorhanden).
Damit sollte die Ausrichtung relativ schnell klar werden.
In der Regel so das du, wenn du das Mainboard so drehst das der Deckel des CPU-Sockels nach hinten aufklappt,
den Aufdruck auf der CPU-Oberseite richtig herum lesen kannst.
Und die CPU wird einfach lose in den Sockel gelegt. Da darf und muss man nicht drücken und da rastet auch nichts ein.
Im Sockel fixiert wird die CPU durch den Deckel, den du nach Einlegen der CPU wieder schließen musst. Das erfordert schon ein bisschen Kraft.
Keine Angst, dass ist richtig so.
Hier ein Bild davon:
Unter der silbernen Abdeckung ("Heatspreader" genannt), die fest verklebt ist, sieht es übrigens so aus:
Das silberne in der Mitte ist die eigentliche CPU. "Die" genannt, also auf Deutsch Würfel.
Der Name leitet sich aus dem Herstellungsprozess ab. CPUs werden nicht einzeln gefertigt
sondern immer mehrere gleichzeitig auf einem sogenannten "Wafer", also auf Deutsch Waffel.
Ein fertiger Wafer sieht z.B. so aus:
Immer rund und ca. 20-30cm Durchmesser.
Da kann man die einzelnen (in diesem Beispiel quadratischen) Chips ganz gut erkennen. Diese werden dann ausgeschnitten.
(Am Rand erkennst du auch unvollständige Chips. Die sind natürlich für die Tonne.)
Auf diese Art werden übrigens auch Solarzellen für Photovoltaik-Anlagen hergestellt.
Und noch ein bisschen Hintergrundinfos zur CPU Fertigung: (Das gilt im Grunde genauso auch für die Fertigung von Grafik-Chips.)
Es gibt nicht für jedes CPU Modell eine eigene Fertigung. Die CPUs sind im Grunde alle gleich, kommen alle vom selben "Band"
und werden teilweise auch aus den selben Wafern geschnitten.
Erst in der "Endmontage" wird, nach einer Prüfung, festgelegt als welches Modell die CPU verkauft wird.
Es gibt pro CPU-Generation vielleicht 3-4 verschiedene Schaltungslayouts die gefertigt werden
und aus den 3-4 verschiedenen werden dann vielleicht 20 verschiedene Modelle gemacht zum Verkauf.
Entweder stellt man fest das die CPU nicht mit hohen Taktraten klar kommt, dann wird es eben ein langsameres Modell.
Oder man stellt fest das die CPU teildefekt ist, dann wird daraus eben ein abgespecktes Modell mit z.B. weniger CPU-Kernen o.Ä.
Oder, wenn die Fertigung schon sehr optimiert ist, kann es auch sein das man eine CPU, die eigentlich mehr könnte,
trotzdem zu einem kleineren Modell macht weil man ja alle Preislagen bedienen muss.
Es gibt praktisch keine perfekt fehlerfreien CPUs.
Man sagt das die CPUs die in der Mitte so eines Wafers liegen besser sind als die die außen am Rand liegen.
Auch innerhalb einer CPU-Generation gibt es ständige Optimierungen, nicht nur bei der Fertigung sondern auch beim Chip-Design.
Diese unterschiedlichen Design-Generationen nennt man "Stepping". Dein Intel Core i5-4460 hat das Stepping "C0".
Der Buchstabe gibt an welche Design-Version vorliegt. Hier wurde also zweimal das Schaltungslayout überarbeitet.
Die Zahl gibt an wie viele Änderungen es dann im Herstellungsprozess gab. Da gab es keine.
Jetzt müsste man annehmen das eine CPU zu Anfang immer im A0 Stepping verkauft würde. Das ist aber nicht der Fall.
Zur Entwicklung einer neuen CPU-Generation benötigt man nicht nur sehr viel Geld sondern auch sehr viel Zeit.
Und selbst wenn im Grunde schon alles fertig wäre wird immer noch intensiv getestet und immer wieder noch Fehler gefunden,
die möglicherweise so gravierend sind das man die Schaltung nochmal überarbeiten muss bevor das Ding in den Verkauf geht.
