Ich frage mich wie es weiter gehen wird. In Zukunft wird wohl die achetektur wohl mehr entscheiden als die fertigung. Weil irgendwie bringt die nicht so viel mehr auf die Straße. Vielleicht erwarte ich einfach zu viel von dem ganzen. Aber so die Welt ist n4 zu n3 bzw N5 zu n3 ja auch nicht mehr. Und von n7 zu N5 ist nun auch nicht die Welt. Ich erwarte halt viel mehr. Die Zeiten von großen Sprüngen sind wohl halt leider vorbei. Zeil wären da so 30 - 40 % mehr leistung oder sogar noch mehr. Aber naja ist halt eben nicht drinnen.
News TSMC N3: Neue Berichte über Verspätungen auf Q4/2022
- Ersteller Volker
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Wattwanderer
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Fiepen. Trotz schlechter Erfahrung vor einigen Monaten habe ich dieses mal wieder auf AMD gesetzt. Beim ersten Rechner dachte ich das wäre ein Ausreisser aber alle vier mit AMD Ryzen die ich diesen Monat in Betrieb nahm fiepen. Dabei ist es nicht mal die CPU selbst sondern meist das Netzteil von denen ich gar nicht wusste, dass sie fiepen können weil sie mit Intel nie Probleme damit hatten. Bei einem anderen konnte ich sie nicht verorten da ein Notebook.Majestro1337 schrieb:
Dann dieses Durcheinander mit Mainboard/CPU Sockel. Wenn bei Intel eine CPU in einen Sockel passt funktionert sie. Anders bei AMD. Sie booteten nicht. Zum Glück hat der Mainboardhersteller das vorhergesehen und die BIOS Update Funktion eingebaut. Damit ließ sich ein aktuelles BIOS flashen auch wenn der Rechner nooch gar nicht funktioniert. Dann sind da am Mainboardschield Grafikanschlüsse. Liegt da ein Signal an oder nicht? Gibt es kein Bild weil es die falsche CPU ist oder irgend etwas kaputt? Funktioniert der PCIE 4 Slot oder gibt es nur PCIE 3? Dann der instabile Grafiktreiber der abschmiert.
Hobbyisten mit eBay Neigung mögen die langlebige CPU Sockel begrüßen aber für "Profis" deren Zeit etwas kostet ist er ein Fluch. Die Zeit für ein CPU Upgrade lässt sich nie rechtfertigen und was erzählt man der Finanzabteilung bei eBay Verkauf der alten CPU?
Leise, stabil, wenig Aufwand bei der Pflege. Das ist was man haben will wenn man mehr als eine handvoll Rechner an Mitarbeiter verteilt. Geschwindigkeit ist ein netter Plus der irgendwo hinten auf der Liste steht.
Ein Glück, dass ich den Rest mit Intel CPU gekauft habe weil AMD nicht verfügbar. Nicht so flott wie AMD aber ich konnte sie mit viel weniger Aufwand fertig installieren und an die zufriedenen Mitarbeiter aushändigen. Ach ja, keine der Intels fiepte.
Synxalot
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Das mag jedem selbst überlassen sein.
Aber ich nehme lieber 10Minuten Bios Update in Kauf, wie schon wieder 200-600Euro für ein neues Board ausgeben zu müssen.
Ein "Profi" hat sich natürlich schon vorher Informiert, und weiß das mit dem Biosupdate. Ist dementsprechend vorbereitet. Der Laie kauft blind, stimmt.
CPU´s die fiepen auslösen können. Der ist gut
Aber ich nehme lieber 10Minuten Bios Update in Kauf, wie schon wieder 200-600Euro für ein neues Board ausgeben zu müssen.
Ein "Profi" hat sich natürlich schon vorher Informiert, und weiß das mit dem Biosupdate. Ist dementsprechend vorbereitet. Der Laie kauft blind, stimmt.
CPU´s die fiepen auslösen können. Der ist gut
Majestro1337
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Ich hab jetzt 7 ryzen Systeme seit dem 1000er in Betrieb genommen. Da hat nirgends etwas gefiept. Das etwas fiept hatte ich zuletzt bei fast jedem core2 notebook von Intel 
Ein Durcheinander beim sockel sehe ich nicht. Will ich das es kompatibel ist kauf ich den Chipsatz der mit der cpu released wird - so wie bei Intel. Man kann es dem Hersteller doch nicht ernsthaft vorwerfen, dass er abwärtskompatibel sicherstellt und den deswegen nicht mehr kaufen.
Warum das System nicht bootet verrät dir bei jedem vernünftigen Mainboard ein Diagnosecode - ob nun über Display oder speaker beep.
Ich kenn auch keine Firma in der irgendjemand in der hardware von client pcs rumfummelt, höchstens im Server wenn man denn selbst Woche betreibt.
Also nichts für ungut, aber das halte ich für wenig repräsentativ und offen gestanden klingt das eher nach einem klassischen layer 8 Problem...
Ein Durcheinander beim sockel sehe ich nicht. Will ich das es kompatibel ist kauf ich den Chipsatz der mit der cpu released wird - so wie bei Intel. Man kann es dem Hersteller doch nicht ernsthaft vorwerfen, dass er abwärtskompatibel sicherstellt und den deswegen nicht mehr kaufen.
Warum das System nicht bootet verrät dir bei jedem vernünftigen Mainboard ein Diagnosecode - ob nun über Display oder speaker beep.
Ich kenn auch keine Firma in der irgendjemand in der hardware von client pcs rumfummelt, höchstens im Server wenn man denn selbst Woche betreibt.
Also nichts für ungut, aber das halte ich für wenig repräsentativ und offen gestanden klingt das eher nach einem klassischen layer 8 Problem...
D
DoSBos_74
Gast
schmalband schrieb:Der Typ denkt sich gerne etwas aus, auch das Mikroskop hat ein Fanboybrainlost-Plugin, dass aktiviert ist.
SRAM Zellen (er hat im Cache gemessen) brauchen eine gewisse Größe um noch genug Kapazität zu haben.
Das ist eines der ganz großen Skalierungsprobleme.
Es gibt von der ITRS und anderen Konsortien auch Apples to Apples Vergleiche für unterschiedliche nodes.
Da braucht man gar nicht zu spekulieren.
Man sollte allerdings im Hinterkopf behalten, dass durch die quadratische Natur der Fläche eine Verkleinerung der Längen und Breiten um Faktor 0,7 bereits eine Halbierung der Fläche bedeutet.
Intels neue Benennung für ihre nodes ergibt so deutlich mehr Sinn und die ITRS hatte die Intel nodes teilweise auch vorher schon so kategorisiert.
Ansonsten gibt es die Tech lib zu Intels 14+++ node ja mittlerweile auch als Teil der foundry services.
Alle optimierungs Corner deaktivieren, eine Clockperiode festlegen die beide Prozesse ohne zusätzliches pipelining schaffen und ein Design einfach Mal mit den selben HVT oder LVT Zellenkategorien durch Design Vision jagen. Infos zu Serienstreuungen und der VT Wasserfallkurve findet man meist auch.
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
Also limitieren irgendwann die ganzen Bauteile das schinken. Da bin ich ja mal gespannt wie die das alles so lösen werden. Denn wenn die Zellen dann größer gefertigt werden müssen als der Rest, dann haut es ja mit dem Platz nicht mehr hin. Naja wir werden es schon sehen wie es weiter gehen wird.
Intel 7 (bzw. 10nm) ist mit TSMC 7nm vergleichbar. Intel 14nm liegt ca. zwischen TSMC 16/12nm und 10nm.DoSBos_74 schrieb:
Die vielen + bei d3r 14nm Fertigung haben lediglich die maximale Taktrate verbessert allerdings zu einem Teil nur durch die große Wattkeule.
Das kommt stark darauf an was man damit fertigt. Für eine Desktop CPU wäre es fatal wenn sie weniger Taktrate als der Vorgänger bietet da der Transistoreinsatz zum Steigern der IPC relativ hoch ist. Hier limitieren in erster Linie die Vorhersagbarkeit von Code bzw. dessen Sprünge damit das out of order window gefüllt bleibt.latiose88 schrieb:
Bei GPUs oder CPUs für MT Workloads ist das anders. Hier bedeutet eine höhere Packdichte gleich mehr Kerne und 50% mehr Kerne sind bei MT Workloads oder GPUs immer noch deutlich schneller selbst wenn man auf 10-20% Takt verzichten muss.
Es ist doch vollkommen egal wie groß ein Transistor ist. Wichtig ist alleine die Packdichte und maximaler Takt/Energiebedarf.Reuter schrieb:
Abgesehen davon macht es keinen Sinn nur einen Teil des Chips zu vergleichen. Grob klassifiziert gibt es Logikteile, SRAM und analoge Einheiten. Analoge Einheiten skalieren im Normalfall relativ schlecht. SRAM hat bis 7nm relativ gut skaliert. Bei TSMC 5nm und 3nm gibt es hier jedoch kaum noch Fortschritte während Logik weiter gut shrinked. Es kommt also darauf an aus welchen Teilen ein Chip besteht, wobei der Chiphersteller auch darauf Rücksicht nehmen kann/muss. Beispiel: Bei Zen3 wurden Logik und SRAM auf den 7nm Compute Die gepackt da dies besser skaliert als der IO Die in 12nm. Bei RDNA3 wird nur der Gogikteil in 5nm produziert während der Infinity Cache (SRAM bei 6nm bleibt).
Im Desktopbereich hat AMD z.B. das Problem, dass der Großteil ihres Lineups keine iGPU hat. Damit sie für alles was kein Gaming Rechner ist deutlich im Nachteil da eine externe GPU verbaut werden muss was vor allem Businesskunden gar nicht wollen.Majestro1337 schrieb:
Bei Notebooks werden von Intel auch die WLAN Komponenten geliefert. Außerdem unterstützen die meisten AMD Geräte kein Thunderbolt.
Moores Law wird eben deutlich langsamer und TSMC/Samsung kaschieren das gut indem sie ihre Bezeichnungen dementsprechend anpassen. Half Node Steps werden als Full Node Steps verkauft und kleinere Verbesserungen (was bisher lediglich ein + war) werden alsnHalf Node Steps verkauft.latiose88 schrieb:
Das Hauptproblem im CPU Bereich ist jedoch, dass ein Großteil der Workloads gar nicht bzw. nur bedingt parallelisierbar. Es sind immer mehr Transistoren notwendig um dieselbe IPC Steigerung zu erreichen. Gleichzeitig ist der maximale Takt (nicht zu verwechseln mit der performance@iso power) nicht mehr steigt bzw. teilweise sogar rückläufig ist.
Da würde ich einmal sagen, dass das Netzteil Schrott ist zumindest solange keiner eine schlüssige Erklärung liefern kann warum es bei AMD anders sein soll als bei Intel.Wattwanderer schrieb:
Das ist einfach bedingt durch den Zielmarkt. AMD verkauft seine CPUs primär an Bastler und Gamer, die ihren eigenen PC bauen und versucht möglichst lange mit einem Sockel auszukommen damit die Kunden eventuell nur die CPU tauschen müssen. muss dafür aber einige Nachteile in Kauf nehmen z.B. unklarem CPU Support oder geringerer maximaler TDP (AMDs Sockel geht nur bis 140W, Intel kann bis zu 300W ziehen wenn sie wollen).Wattwanderer schrieb:
Intel verkauft seine CPUs primär an OEMs. Da wird immer ein neuer Sockel gemacht wenn es technisch vorteilhaft erscheint. Es wird sowieso immer ein ganzer PC verkauft und Boardhersteller legen sowieso jedes Jahr eine neue Serie auf also who cares.
[/QUOTE]Wattwanderer schrieb:
Wenn es ein Hobby ist PCs zu bauen ist doch die Zeit die man damit verbringt egal. Das macht ja Spaß.
Wenn es kein Hobby ist oder man ein Businesskunde bist dann sei so gut und kauf dir einfach ein fertiges Gerät.
Bei mittleren und großen Unternehmen wird sowieso gleich ein 3 Jahres Wartungsvertrag abgeschlossen. Wenn ein Gerät nicht funktioniert ruft man bei Dell/HP an und in 24h kommt der Techniker und repariert es/tauscht es aus. Nach Ablauf der 3 Jahre werden entweder alle Geräte vorbeugend getauscht oder eben dann wenn sie defekt sind.
Ein neues Gerät sollte immer fix zusammen gebaut mit fertigem Image daher kommen. Wo soll da der Aufwand bei AMD höher sein? In die Domäne hängen und die passende Software installieren/konfigurieren muss man bei beiden (sofern man das nicht sowieso automatisiert hat).Wattwanderer schrieb:
Das mit dem Aufrüsten auf AM4 würde ich eher als Sondersituation einstufen da Zen/Zen+ so schwach waren, dass es sich wirklich auszahlt aufzurüsten. Bei Intel hätte es sich gar nicht ausgezahlt. Ich habe z.B. einen 9900K. Wozu sollte ich auf einen 11900K upgraden? Das macht doch keinen Sinn wenn alles noch wunderbar läuft. Von einem 2700X auf einen 5900X mit 3D Cache ist da eine ganz andere Situation.Synxalot schrieb:
Hast du da etwas mehr Infos dazu? Bei DRAM ist mir das ganze klar. Der ist ja kondensatorbasiert. Aber SRAM sind doch nur Flipflops, die aus Transistoren bestehen. Warum verhält sich das anders als die anderen Logikteile?DoSBos_74 schrieb:
fox40phil
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Schade, dass man die guten Prozesse erst für neue Handys opfert^^... die funktionieren doch seit Jahren schnell genug?!
Naja. Geld > allem.
Von Intel darf man wohl weniger N3 Konsumerprodukte zu Beginn erwarten? Wohl bestimmt ein paar Highend Chips für Ihre KI Karten oder Server CPUs?
Btw: Frohe Weihnachten Euch 🎄🎅🏻😊!
Naja. Geld > allem.
Von Intel darf man wohl weniger N3 Konsumerprodukte zu Beginn erwarten? Wohl bestimmt ein paar Highend Chips für Ihre KI Karten oder Server CPUs?
Btw: Frohe Weihnachten Euch 🎄🎅🏻😊!
Majestro1337
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@andr_gin damit hast du absolut Recht und das sind facts! Ich hab bisher auch noch keinen Desktop mit ryzen (abseits Workstations für Ingenieure) im Business-Umfeld gesehen. Gerade in Zeiten von Home-Office unterstell ich AMD aber einfach Mal den Trend richtig gedeutet zu haben: Mitarbeiter bekommen Laptops und da sind sie ja gut aufgestellt. WLAN kommt ja auch in den AMD Notebooks häufig von Intel, aber auch ansonsten: solange es funktioniert ist es doch Wurst. Wie wichtig TB statistisch ist kann ich nicht sagen - ich brauche es nicht und behaupte Mal frech die meisten anderen auch nicht.
Aber das sind gute Argumente!
Aber das sind gute Argumente!
@Majestro1337
So gut wie jedes Business Notebook hat TB um eine vernünftige Dockingstation anbieten zu können.
So gut wie jedes Business Notebook hat TB um eine vernünftige Dockingstation anbieten zu können.
schmalband
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fox40phil schrieb:
Ja, die Kapazitäten der neuen Prozesse werden anteilig übermäßig viel für Mobiles eingesetzt.
Guckt man aber, welche Preisklasse die "Neuen" bedienen, dann sieht man dass das kein Mobile für China, Indien oder Afrika ist für unter hundert Euro. Und dort ist nun Mal der Massenmarkt zur Zeit.
Die mit Abstand größten Aufwendungen und Stückzahlen werden eben nicht für sogn. 7, 5,4 und 3nm Technik erbracht, sondern in anderen Strukturen.
Das Ganze ist aus Marktsicht zu betrachten und nicht vom Kinderzimmer aus.
Der Markt verlangt meistens nicht den geometrisch kleinsten Fertigungsprozess sondern den besten Preis bzw. ROI/TCO. Daher verkauft Intel auch so gut und deshalb ist Qualcom eine Zeit lang so gut gelaufen.
Aus Sicht des Marktes hat es Gründe, dass Intel so viel vertreibt. Oder Apple "Preise" verlangen kann.
Ich für meinen Teil verantworte die Anschaffung von vielen LKWs Hardware pro Jahr.
Für uns ist es wichtig, dass pro Rack, pro Quadratmeter oder Kubikmeter RZ bestimmte Kennzahlen stimmen. Heißt, Leistungsaufnahme, Betriebstemperatur, Kühlungsaufwand, Dichte an Rechenpower usw stimmen müssen. Der Einkauf will einen guten Preis...
2014 habe ich die Verantwortung übernommen und durch Konvergenz und Hyperkonvergenz hat eine ganzes Werk im günstigen Fall noch 10-20HEs im Rack, samt Telefontechnik und davor waren es gerne Mal 2-5 ganze Racks zzgl viel Klimatisierung, Notstromaggregatte und Batteriesysteme. Wenn man es auf die Spitze treiben will bekommt man es auch in 8-12HE unter. Die Anbieter, bieten jedoch um Schwerpunkt Intel an.
3500 Desktopclients angefragt für ein Geschäftsjahr. Werden im Schwerpunkt Intel angeboten.
11000 Notebooks angefragt für ein Geschäftsjahr, um Schwerpunkt Intel.
Alles wegen des Preises im Sinne von TCO.
Der PC im Kinderzimmer, unterliegt zwar auch einem Markt, aber die Marktgesetze sind andere.
Majestro1337
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schmalband
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Majestro1337 schrieb:
Naja, irgendwann war USB gleich TB.
Vorher, war USB nicht immer ausreichend bzw den weg in das Angebot gefunden.
Auf was spielt dieser Artikel an? Auf den Digitimes-Artikel von heute?
TSMC hat im Oktober gesagt mit N3 im 2. Halbjahr 2022 in den Massenproduktion geht. Dass damit nicht der 1. Juli gemeint ist ist auch seit mindestens Oktober klar. Diese Datumsangaben haben sich gegenüber früher Angaben von TSMC nicht verschoben.
Apple lässt seine Produkte, die im 2. Halbjahr 2022 erscheinen sollen, mit dem N4 Prozess fertigen. Produkte für 2023 werden im N3-Prozess gefertigt. Auch das ist keine Neuigkeit.
Der Artikel benennt nun, dass die Massenproduktion mit N3 im 4. Quartal starten soll. Außerdem soll die Wafer-Kapazität langsamer hochgefahren werden als bei N5 oder N7. So sollen erst im 2. Halbjahr 50-60kwpm (1000 Waferstarts je Monat) erreicht werden.
Die Grundaussage des Artikel (bzw. der Übersetzung, die ich gelesen habe):
Über den Deal von TSMC und Intel spekuliert SemiAnalysis, dass TSMC das langfristige Ziel hat, die Designabteilungen von Intel an TSMC zu binden. Damit wird der eigenständigen Fertigung von Intel langsam aber sicher das Wasser abgegraben.
@Philste
Wenn N4(P) fast so gut ist wie N3, warum gehen dann Kunden auf N3? So wenig sind 50 kwpm nun auch nicht. Irgend etwas scheint N3 zu haben, was die exorbitant hohen Wafer-Kosten lohnt.
Zweifellos ist N3 ein schwieriger Prozess, vor allem weil TSMC auf FinFET bleibt.
Was N3E sein soll, werden wir sehen.
Viele Kunden wollen gar nicht die ersten auf einem neuen Node sein. Apple war mit ihren IPhone-SoCs bei N7 und N5 der Vorreiter. Da aber N3 erst im Herbst 2022 in die Massenproduktion kann, wird N3 nicht mit den IPhone-SoCs eingefahren. Dass ohne die IPhone-SoCs großes Volumen im Vergleich zu N7 und N5 fehlt, kann auch das langsamere Ausweiten der Waferkapazität für N3 erklären.
EETImes nennt folgende Zahlen die TSMC nach Abschluss der Prozessentwicklung für N3 verkündet hat:
Auch diese Zahlen zeigen, was für ein Kraftakt es ist N3 auf die Straße zu bringen. Weder bei Packungsdichte noch bei Performancesteigerung konnte TSMC die Projektionen aus dem Jahr 2020 erreichen.
Zu den ganzen Angaben zu den Prozess-Verbesserungen:
Die Namen der Prozesse sind seit 22 nm absolut willkürlich. Bis 22 nm hielten sich alle noch an ein einheitliches Namensschema. So dass die Prozesse anhand ihres Namens (Zahl) eingeordnet werden konnten.
Aktuell haben wir ein Wirrwarr.
PS: Die Fab die TSMC in Arizona hochzieht wird wohl ein bisschen größer als die angekündigten 20 kwpm:
Für mich sieht es so aus, dass mehrere Module vorbereitet werden.
TSMC hat im Oktober gesagt mit N3 im 2. Halbjahr 2022 in den Massenproduktion geht. Dass damit nicht der 1. Juli gemeint ist ist auch seit mindestens Oktober klar. Diese Datumsangaben haben sich gegenüber früher Angaben von TSMC nicht verschoben.
Apple lässt seine Produkte, die im 2. Halbjahr 2022 erscheinen sollen, mit dem N4 Prozess fertigen. Produkte für 2023 werden im N3-Prozess gefertigt. Auch das ist keine Neuigkeit.
Der Artikel benennt nun, dass die Massenproduktion mit N3 im 4. Quartal starten soll. Außerdem soll die Wafer-Kapazität langsamer hochgefahren werden als bei N5 oder N7. So sollen erst im 2. Halbjahr 50-60kwpm (1000 Waferstarts je Monat) erreicht werden.
Die Grundaussage des Artikel (bzw. der Übersetzung, die ich gelesen habe):
- Es gibt Leute, die meinen dass Samsung und Intel auf TSMC aufholen können, weil TSMC mit N3 Verspätungen hat. (Deshalb wurden diese Verspätungsgeschichte erwähnt.)
- N3 ist eine große technische Herausforderung, die sehr teuer ist. Die zu meistern hat länger gedauert als bei N7 oder N5.
- TSMC geht davon aus, dass sie diese Herausforderung meistern und der TSMC N3 der beste verfügbare Prozess sein wird.
- Alle großen fabless Halbleiterhersteller setzen bei N3 auf TSMC.
- Deshalb bleiben für Samsung und für Intel kaum Kunden übrig, die helfen können die gewaltigen Entwicklungsausgaben für N3 zu refinanzieren. Beide müssen diese Ausgaben praktisch alleine stemmen.
Über den Deal von TSMC und Intel spekuliert SemiAnalysis, dass TSMC das langfristige Ziel hat, die Designabteilungen von Intel an TSMC zu binden. Damit wird der eigenständigen Fertigung von Intel langsam aber sicher das Wasser abgegraben.
@Philste
Wenn N4(P) fast so gut ist wie N3, warum gehen dann Kunden auf N3? So wenig sind 50 kwpm nun auch nicht. Irgend etwas scheint N3 zu haben, was die exorbitant hohen Wafer-Kosten lohnt.
Zweifellos ist N3 ein schwieriger Prozess, vor allem weil TSMC auf FinFET bleibt.
Was N3E sein soll, werden wir sehen.
Viele Kunden wollen gar nicht die ersten auf einem neuen Node sein. Apple war mit ihren IPhone-SoCs bei N7 und N5 der Vorreiter. Da aber N3 erst im Herbst 2022 in die Massenproduktion kann, wird N3 nicht mit den IPhone-SoCs eingefahren. Dass ohne die IPhone-SoCs großes Volumen im Vergleich zu N7 und N5 fehlt, kann auch das langsamere Ausweiten der Waferkapazität für N3 erklären.
EETImes nennt folgende Zahlen die TSMC nach Abschluss der Prozessentwicklung für N3 verkündet hat:
Auch diese Zahlen zeigen, was für ein Kraftakt es ist N3 auf die Straße zu bringen. Weder bei Packungsdichte noch bei Performancesteigerung konnte TSMC die Projektionen aus dem Jahr 2020 erreichen.
Die Grafik ist nett und gibt einen guten zeitlichen Überblick über den zeitlichen Verlauf.Philste schrieb:
Zu den ganzen Angaben zu den Prozess-Verbesserungen:
- Die Grafik enthält keine Angaben zur Packungsdichte.
- Diese Zahlen zu Performancesteigerung und Powersenkung müssen mit sehr großer Vorsicht behandelt werden. Ich nehme an SemiWiki hat sie auch Veröffentlichungen von TSMC entnommen. Die Zahlen zu Performancesteigerung und Powersenkung gelten immer nur für ein Design und einen gewählten Arbeitspunkt (Frequenz, Spannung).
- Viele Prozessvarianten habe unterschiedliche Einsatzgebiete, so dass beim Vergleich zum Standardprozess andere Arbeitspunkte gewählt werden als beim Vergleich von Standardprozessen.
- Alle großen Kunden haben ihre eigenen Prozessvarianten, für die jeweils andere Werte als beim Standardprozess gelten.
- Es wird auch von N3 neben N3E weitere Prozessvarianten geben. Diese werden im Vergleich zu N3 bessere Werte aufweisen. Hier bin ich auf N3 HPC gespannt.
Das hat alleine damit zu tun dass Mobilphone SoC moderate Anforderungen an den Takt stellen und relativ klein sind. Zu Beginn haben neue Nodes eine höhere Fehlerrate. Deshalb lohnt es sich nicht große Chips mit einem frischen Node zu produzieren. Erst wenn die Fehlerate fällt, wird dieser Node auch für größere Chips attraktiv.fox40phil schrieb:
Moores Law ist Geschichte. Der Zuwachs an Transistoren je Chip hat sich deutlich abgeflacht.andr_gin schrieb:
Die Namen der Prozesse sind seit 22 nm absolut willkürlich. Bis 22 nm hielten sich alle noch an ein einheitliches Namensschema. So dass die Prozesse anhand ihres Namens (Zahl) eingeordnet werden konnten.
Aktuell haben wir ein Wirrwarr.
Es kommt auch daher, dass diese kleinen Verbesserungen, oft mit einem großen Aufwand verbunden sind.andr_gin schrieb:
PS: Die Fab die TSMC in Arizona hochzieht wird wohl ein bisschen größer als die angekündigten 20 kwpm:
Für mich sieht es so aus, dass mehrere Module vorbereitet werden.
Wie heißen denn die Hes ausgeschrieben,Hetrogene Systeme im Rack oder wie denn sonst?schmalband schrieb:
Ergänzung ()
[/QUOTE]andr_gin schrieb:
Das heißt dann auf gut Deutsch irgendwann werden aus den Half Node Steps dann nur noch kleine Steps so wie wir sie ja als plus sehen .Das heißt in Zukunft wird es somit nur noch 5 % Steigerungen geben bzw langfristig.Na da lohnt sich ja immer noch weniger dann sich ne neue Computer Hardware zu kaufen.
Auch wenn die Hersteller aus dem 5 % mehr Platz durch deren Optmimierung ,dann durch eigene Design vielleicht 10 % maximal herausholen können also mit allem was so an Optimierung geht. Das sind dann kleine hopser. Mit etwas glück bekommen man dann so in 6 Jahren 40 % mehr Leistung zusammen. Und laut Empfehlung lohnt sich ein Upgrade erst ab 50 % dann wirklich. Das heißt ,da kann dann wer alle 8 Jahre Upgraden um einen richtigen Boost spüren zu können. So richtig beeindruckend und prickelnd ist es ja dann doch nicht mehr,wie ich finde.
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schmalband
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@latiose88 Höheneinheiten
