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NewsTSMC N3: Neue Berichte über Verspätungen auf Q4/2022
Das Problem ist das absolute Chaos beim USB-C Standard. Alles ist irgendwie möglich aber alles ist optional sodass in der Praxis alle nur mehr verwirrt sind und es zu sehr vielen Kompatibilitätsproblemen kommt und man am Ende erst wieder nach einem speziellen Hersteller/Modell suchen muss.
Thunderbolt ist in etwa das was USB-C/Power Delivery/USB 3.2 Gen 2 2x2 usw. hätten sein sollen.
Warum ist das nun so wichtig:
Firmenkunden (speziell die mit kleinen 13" Miniteilen) wollen brauchbare Dockingstations wo man mit einer Verbindung alles bekommt: Strom, Peripheriegeräte wie Maus/Tastatur, Monitor, LAN etc.
Das Problem ist: Die klassischen proprietären Dockinganschlüsse gibt es nicht mehr. Es muss also alles über den USB-C nur wenn der Standard so ein Chaos ist (von der Praxis will ich gar nicht reden) und besonders die obere Managementebene 50+ genau 0 Toleranz für irgendwelche Spinnereien beim An/Abstecken hat muss ein brauchbarer alternativer Standard her.
Das heißt dann auf gut Deutsch irgendwann werden aus den Half Node Steps dann nur noch kleine Steps so wie wir sie ja als plus sehen .Das heißt in Zukunft wird es somit nur noch 5 % Steigerungen geben bzw langfristig.Na da lohnt sich ja immer noch weniger dann sich ne neue Computer Hardware zu kaufen.
Das Problem ist: Wenn der Gewinn an Packdichte zu gering wird, die Entwicklungskosten aber weiter steigen dann sind wird bald an einem Punkt angelangt wo dies einfach nicht mehr wirtschaftlich ist überhauot noch Forschung in die Richtung zu treiben. Das war bisher auch schon so und deshalb sind in den letzten Jahren immer mehr und mehr Hersteller ausgestiegen und wir sind nur mehr bei 3 angelangt:
TSMC als Auftragsfertiger für alle und Intel+Samsung die einfach groß genug sind.
Was man dabei auch bedenken sollte: Nicht nur die Forschungskosten des Prozesses selbst sind enorm. Auch die Designkosten der Chips wird mit jedem Shrink höher. Hier sind wor mittlerweile von hohen 9 stelligen Beträgen die sich nur mehr diejenigen leisten können/wollen die auch wirklich die aktuelle Technologie benötigen.
Ja stimmt TSMC schafft es auch nur weil mehrere Firmen dort Geld geben weil sie einkaufen. Ansonsten würde das nicht klappen.Also man kann sagen es sind mehrere Firmen die sehr viel Geld zahlen. Und ich denke mal lange wird das eh nicht mehr gut gehen ,weil 500 Millionen ist wirklich nicht ohne.Die N3 wird wohl schon in Richtung Milliarden gehen. Also von daher,werden dann wohl auch die Produkte immer Teuer. So weit das irgendwann mal keiner sich diese mehr Leisten kann. Bin gespannt wie weit man da noch gehen kann.Zum Schluss wenn es so weiter geht,werden die Teuren Produkte nur noch die besten haben und die Mittelklasse dann eine Stufe unter der höchste Stufe. So würde ich das machen um möglichst viel Kapazität Frei zu haben. Oder man lässt die Mittelklasse in der höchsten und fährt dann mit den teuren weil größer auch teuer ist einfach in der wo es aktuell so ist. Man kann die Teuersten ja immer größer die Chips werden lassen. Was auch zur Leistungssteigerung führt. Ist halt die frage was mehr Sinn macht. Man muss ja wie es aussieht ne gewisse Segmentierung machen.
Das erklärt auch warum sich AMD zeit lässt beim Wechseln. Für die wird es halt auf dauer nicht mehr so gut beim Finanziellen.Man kann also höchstens eines machen weniger die P kerne und dafür halt mehr kleine Kerne.So kann man Platz sparen und diese noch kleiner machen. Nur so kann man dem ganzen noch entkommen.
ja stimmt wenn nun TSMC sagt ok,dann verlangen wir halt einfach mehr,dann werden zwar die Produkte teuer,aber es kann sich dann auch jeder der bereit ist tiefer in die Tasche bereit ist zu greifen auch lohnen. Klar kann keiner sagen wie Teuer so eine Hardware dann wird.Dafür wird dann wohl die Oberklasse schon die hohen kosten abzahlen. Also bezahlen die gutbetuchten die Technik bzw die Verkleinerung ab. Das die mittel klasse dann wohl später ne Verkleinerung erfährt macht also nix. Damit kann dann wirklich jeder passend sich etwas kaufen.
Und wenn es so weiter geht,wird ja auch versucht kosten wo es geht zu senken,um den Kunden bzw Käufer es nicht allzu Teuer wird. Die E Kerne werden sich auch bei AMD lohnen wie bei Intel. Sie haben es echt nicht schlecht Entwickelt bisher. Also man kann wenn man es wirklich will,die CPU trotz dieser E und P Kerne super voll auslasten. Man muss halt nur es Anwendung zuordnen,dann geht das schon.
Da würde ich einmal sagen, dass das Netzteil Schrott ist zumindest solange keiner eine schlüssige Erklärung liefern kann warum es bei AMD anders sein soll als bei Intel.
Ich erlebe Fiepen immer als ein lastabhängiges Phänomen. Eine USB SSD reingesteckt, schon fiept das Notebooknetzteil nicht mehr. Oft genug kann man am Fiepen erkennen was der Rechner treibt.
Oder ein externes NAS Netzteil fiept wenn das NAS aus ist. Sobald es eingeschaltet wird fiept es auch nicht mehr.
Eine Weile wurden ja auch C4 Fiepen bei Lenovo Notebooks mit Intel diskutiert das genau dann losging wenn die CPU in C4 State ging.
Wolwend_the_Orc schrieb:
Profi^^ Mit deinem Beitrag diskqualifizierst du dich selbst. Also ich bin Informatiker. Du auch?
Meine Güte, jetzt hast du es mir aber gegeben. Informatiker, um einen Rechner zusammenzschrauben? Sicherlich dürfen nur studierte Architekten einen Nagel in die Wand hauen und ein Bild aufhängen?
Natürlich habe ich mich nicht mit Ruhm bekleckert. Am Ende kamen bis auf Fiepen das oft genug von vielen gar nicht wahrgenommen wird und (noch) instabile Grafiktreiber die sicher reifen werden funktionierende Rechner raus. Dennoch, dass das ein paar Handgriffe mehr erforderte als beim Mitbewerber darf man doch sagen dürfen?
Ich frage mich, was nach N2 und N1 kommt... Ich meine 1nm Fertigung ist rein physikalisch schon sehr dicht an der Grenze des möglichen, ich meine physikalisch möglichen.
Ein Silizium-Atom ist 117pm, breit, also in 1nm passen nur noch 8 Silizium-Atome rein.
Dnn gibt es halt pm also piktomillimeter. Und Namen sind schall und Rauch. Also dir schritte sind extra mehr geworden um mehr zu verkaufen. Jedoch wird dennoch irgendwann der Punkt kommen wo selbst immer mehr geld hinein zu pumpen auch kein erfolg mehr verspricht. Denn es gibt ja bestimmte beiteile die sich nicht so stark verkleinern lassen. Da bin ich aber mal gespannt wie sie dieses Problem lösen bzw geschickt umgehen werden.
Ich erlebe Fiepen immer als ein lastabhängiges Phänomen. Eine USB SSD reingesteckt, schon fiept das Notebooknetzteil nicht mehr. Oft genug kann man am Fiepen erkennen was der Rechner treibt.
Oder ein externes NAS Netzteil fiept wenn das NAS aus ist. Sobald es eingeschaltet wird fiept es auch nicht mehr.
Eine Weile wurden ja auch C4 Fiepen bei Lenovo Notebooks mit Intel diskutiert das genau dann losging wenn die CPU in C4 State ging.
Das ist schon klar dass das Ganze lastabhängig ist. Aber ein normales Netzteil fiept nicht im Leerlauf. Sowohl Intel als auch AMD können im Standby bei wenig Last betrieben werden und es können beide mit viel Last (Intel sogar noch etwas mehr) betrieben werden.
Ich denke das ist eher ein indirektes Phänomen, dass man bei einem AMD System dazu verleitet ist billigere Komponenten zu verbauen. Dass ein 50 Euro Board mit einem 30 Euro Netzteil qualitativ nicht auf demselben Niveau ist wie ein 200 Euro Board mit 100 Euro Netzteil sollte klar sein.
Wattwanderer schrieb:
Meine Güte, jetzt hast du es mir aber gegeben. Informatiker, um einen Rechner zusammenzschrauben? Sicherlich dürfen nur studierte Architekten einen Nagel in die Wand hauen und ein Bild aufhängen?
Natürlich habe ich mich nicht mit Ruhm bekleckert. Am Ende kamen bis auf Fiepen das oft genug von vielen gar nicht wahrgenommen wird und (noch) instabile Grafiktreiber die sicher reifen werden funktionierende Rechner raus. Dennoch, dass das ein paar Handgriffe mehr erforderte als beim Mitbewerber darf man doch sagen dürfen?
Was soll daran komisch sein? Du scheinst eben nur geringe Ansprüche zu haben.
Mit mehreren Displays wird die Luft für USB schnell zu dünn. Brauchst du 4 DP lanes, dann bleibt nur noch USB 2.0 für alle anderen Geräte über.
Ergänzung ()
schmalband schrieb:
Naja, irgendwann war USB gleich TB.
Vorher, war USB nicht immer ausreichend bzw den weg in das Angebot gefunden.
Bei TSMC machen 5 und 7nm schon mehr als 50% des Umsatzes aus.
Klar liegt das insgesamt deutlich niedriger. Aber trotzdem interessant, wie viel Geld sich Unternehmen die Topfertigung kosten lassen.
@bensen
Es geht ja nicht um meine Ansprüche (die natürlich höher sind), aber das spielt ja überhaupt keine Rolle. Ich kann nicht von mir auf die Allgemeinheit schließen.
Also ich hab auf Arbeit am der dell dockingstation 2x fhd, lan und USB Peripherie. Da das so ziemlich die gehobene Standardausstattung in allen Büros die ich kenne. Z.t. gibt's auch nur einen zusätzlichen Monitor. Warum soll das für lieschen Müller, Sachbearbeiterin Einkauf, nicht reichen?
Das der Grafiker oder Ingenieur vielleicht was hochauflösenderes braucht ist sicher auch richtig, aber die sind in der Minderheit und am Ende brauchen die eh mehr Dampf im Kessel und haben einen Desktop
Wir sind hier in der Community halt in einer ziemlichen Enthusiasten-Blase...
TB = thunderbolt
Verstehe.Also ich verwende am Bildschirm noch HDMI. Scheine da echt altmodisch zu sein. Alles unterhalb vom 4K scheint also egal zu sein weil da HDMI völlig ausreicht. Dann noch die anderen Geräte die nur USB 3.0 und so verwenden.Schwups ist der anspruch sogar noch niedriger. Bei nur 1 ssd und 1 GPU und so. Und schon ist es das mindeste was man braucht. Wenn dann vielleicht brauche ich noch viele USB Anschlüsse und das war es auch schon wieder. Das ist sogar noch niedrigere Ansprüche als hier die meisten so haben könnten.
Was soll daran komisch sein? Du scheinst eben nur geringe Ansprüche zu haben.
Mit mehreren Displays wird die Luft für USB schnell zu dünn. Brauchst du 4 DP lanes, dann bleibt nur noch USB 2.0 für alle anderen Geräte über.
Ergänzung ()
USB ist immer noch nicht das gleiche wie TB.
Ergänzung ()
Bei TSMC machen 5 und 7nm schon mehr als 50% des Umsatzes aus.
Klar liegt das insgesamt deutlich niedriger. Aber trotzdem interessant, wie viel Geld sich Unternehmen die Topfertigung kosten lassen.
USB bis einschließlich v3.1 liegt komplett im TB3. USB4 ist mehr oder weniger TB. Siehe USBI-IF.
Das sich das oft nicht so anfühlt liegt an optionaler Kompatibilität und unendlich viel Müll am Markt an Kabeln, Controllern und Treibern.
TSMC ist nur ein Belichter. Die Masse der Belichter stellt deutlich größere Strukturen her. Am Gesamtvolumen weltweit hergestellter Schaltkreise spielt der Ausstoß von TSMC kaum eine Rolle.
Kaum ein Mensch interessiert sich für CPUs von Gamer-PCs und Smartphones.
Kühlschränke, Waschmaschine und Mikrowellen werden bald auch eine CPU haben bzw haben sie schon. Jeder kommende Elektromotor bekommt eine CPU und Elektromotoren verbrauchen jetzt schon die Hälfte der elektrischen Energie in der EU. Die Automobilindustrie würde sich mit 90nm Prozessen zufriedengeben und kann ihren Bedarf auch nicht befriedigen. Es gibt KFZs mit über 200 Steuerungen heutzutage.
Daher sollte man das Segment was TSMC im Moment besetzt nicht falsch verstehen.
Ergänzung ()
Majestro1337 schrieb:
@bensen
Es geht ja nicht um meine Ansprüche (die natürlich höher sind), aber das spielt ja überhaupt keine Rolle. Ich kann nicht von mir auf die Allgemeinheit schließen.
Also ich hab auf Arbeit am der dell dockingstation 2x fhd, lan und USB Peripherie. Da das so ziemlich die gehobene Standardausstattung in allen Büros die ich kenne. Z.t. gibt's auch nur einen zusätzlichen Monitor. Warum soll das für lieschen Müller, Sachbearbeiterin Einkauf, nicht reichen?
Das der Grafiker oder Ingenieur vielleicht was hochauflösenderes braucht ist sicher auch richtig, aber die sind in der Minderheit und am Ende brauchen die eh mehr Dampf im Kessel und haben einen Desktop
Wir sind hier in der Community halt in einer ziemlichen Enthusiasten-Blase...
Wir haben wegen Corona unsere Mitarbeiter mittlerweile fast ausschließlich auf mobile Hardware umgestellt. Heißt in den Büros gibt es einen USB-C-TB Anschluss, daran kommt das Latitude/Precision und an anderen Ende hängen immer mindestens zwei Monitore. Zur Zeit läuft die Transformation von 2,5k auf 4k.
Dazu was im Büro noch so gebraucht wird.
Konstrukteure, Konferenz und Präsentationsarbeitsplätze hatten auch mal 3 und mehr Monitore.
Das muss alles über das TB von den Dell Docking-Stationen laufen. Und läuft.
Mittlerweile haben wir tausende Kollegen mit Homeoffice Lösungen ausgestattet. Dabei wird auch eine Dockingstation benutzt und zwei Monitore angesteuert. Notebooks bauen ihre Verbindung zur Firma über Direct Access bzw Allways-on VPN auf, wenn sie nicht an der aus geteilten Sonicwall Hardware angeschlossen sind. Über die Sonicwall Hardwares in den Privathaushalten wird dann auch das VoIP-Telefon und der Drucker usw... mit der Firma verbunden.
Wir können echt froh sein dass das USB und TB so gut funktioniert mittlerweile.
TSMC ist nur ein Belichter. Die Masse der Belichter stellt deutlich größere Strukturen her. Am Gesamtvolumen weltweit hergestellter Schaltkreise spielt der Ausstoß von TSMC kaum eine Rolle.
Das ist so erstmal falsch.
TSMC stellt 13,1% der gesamten Wafer Kapazitäten weltweit. Da sind dann aber auch DRAM,NAND,MEMS (Sensoren, Mikromotoren für Chemie, Medizintechnik und co.) ,Power Electronics (vom VRM bis zum riesigen integrierten Schaltumspanner für moderne Stromnetze) und Photosensorik mit drin.
Bei der Fertigung von CMOS Logik dürfte TSMC eher bei 30-40% der weltweiten Kapazitäten liegen. (Logik Halbleiter macht in etwa 1/3 der weltweiten Produktion aus. DRAM und NAND wiederum ein weiteres Drittel)
Auf den Umsatz gerechnet ist der eh jenseits von gut und böse.
Die 4 großen Speicherhersteller + TSMC und Intel machen fast 60% der Weltweiten Wafer Kapazitäten aus.
Viele kleinst ASICs für Steuergeräte und Haushaltswaren haben unterhalb des Packages eine absurd niedrige Die Fläche.
Die Automotive Industrie ist heutzutage auch bei weitem nicht so groß wie man medial schnell den Eindruck erhält. Da steckt in anderen Branchen deutlich mehr Geld (und verbaute Wafer Fläche).
16nm abwärts machten 2020 bereits 45,6% der weltweiten Kapazität aus. In der >40nm Kategorie macht NAND Flash einen riesigen Teil aus (dazu auch der Blick auf die Waferzahlen von Kioxia/WD).
Dann kommen bei den größeren Strukturen noch MEMS und vor allem Power Electronics als riesige Felder.
Bei letzterem gibt es Chips die einen 200mm Wafer nahezu ausfüllen (die ersetzen dann allerdings auch riesige Anlagen).
Der Rest setzt sich aus planar Prozessen, ohne multi patterning und mit der Möglichkeit zum Sub Vth Betrieb, sowie legacy Prozessen die für minimale Profite veräußert werden zusammen.
@DoSBos_74
Waa heißt denn Sub Vth Betrieb auf deutsch und was bewirkt es weil Google spuckt leider nichts großes aus. Kannst du mir das bitte erklären. Danke dir schon mal für die Info dafür.
Lieschen Müller hat dann auch nicht unbedingt ein Business Notebook.
TB3 ist sicherlich nicht für jedermann nötig. Aber es ist bei weitem kein unsinniges Feature. Der Business Bereich ist kein kleiner und da sind Dockingstation nicht gerade wenig verbreitet. Privat habe ich auch rein gar keine Verwendung für TB.
Majestro1337 schrieb:
Das der Grafiker oder Ingenieur vielleicht was hochauflösenderes braucht ist sicher auch richtig, aber die sind in der Minderheit und am Ende brauchen die eh mehr Dampf im Kessel und haben einen Desktop
Ich spreche von Business Lösungen und nicht von privater Enthusiasten-Hardware.
Ergänzung ()
latiose88 schrieb:
TB = thunderbolt
Verstehe.Also ich verwende am Bildschirm noch HDMI. Scheine da echt altmodisch zu sein. Alles unterhalb vom 4K scheint also egal zu sein weil da HDMI völlig ausreicht. Dann noch die anderen Geräte die nur USB 3.0 und so verwenden.Schwups ist der anspruch sogar noch niedriger.
HDMI über USB ist ja noch unsiniger, weil der gleich alle Highspeed-Lanes frisst und du gar kein 5 Gbit/s mehr für restliche Hardware über hast. Da ist es auch völlig gleich ob du auf 4k oder VGA Auflösung setzt.
Ergänzung ()
schmalband schrieb:
USB bis einschließlich v3.1 liegt komplett im TB3.
Das ist nicht richtig. USB4 ist mit TB3 kompatibel. Aber ist nicht mehr oder weniger gleich. Die Datenübertragung ist unterschiedlich gelöst.
schmalband schrieb:
TSMC ist nur ein Belichter. Die Masse der Belichter stellt deutlich größere Strukturen her. Am Gesamtvolumen weltweit hergestellter Schaltkreise spielt der Ausstoß von TSMC kaum eine Rolle.
Die ersten beiden Punkte sind klar. Der letzte Punkt stimmt bezüglich der Stückzahl, aber nicht bezüglich des Umsatzes, wenn man sich rein auf Logik bezieht.
schmalband schrieb:
Kaum ein Mensch interessiert sich für CPUs von Gamer-PCs und Smartphones.
Kühlschränke, Waschmaschine und Mikrowellen werden bald auch eine CPU haben bzw haben sie schon. Jeder kommende Elektromotor bekommt eine CPU und Elektromotoren verbrauchen jetzt schon die Hälfte der elektrischen Energie in der EU. Die Automobilindustrie würde sich mit 90nm Prozessen zufriedengeben und kann ihren Bedarf auch nicht befriedigen. Es gibt KFZs mit über 200 Steuerungen heutzutage.
Mir ist vollkommen klar, dass die meisten Bauteile in älteren Nodes vom Band fallen. Aber man darf nicht unterschätzen wie groß der Umsatz mit den high-end Nodes ist, auch wenn der Wafer Output viel geringer ist.
schmalband schrieb:
Wir haben wegen Corona unsere Mitarbeiter mittlerweile fast ausschließlich auf mobile Hardware umgestellt. Heißt in den Büros gibt es einen USB-C-TB Anschluss, daran kommt das Latitude/Precision und an anderen Ende hängen immer mindestens zwei Monitore.
Denn Markt schön künstlich unten halten damit die Firmen weiter zu viel verdienen. In Q4 22 heißt es dann muss auf Q2 23 verschoben werden damit die Chefetage ihre Bonis bekommen.
