News TSMC N3: Neue Berichte über Verspätungen auf Q4/2022

@DoSBos_74 Irgendwie ist mir die Aktivität der Chinesen in deinem Modell unterrepräsentiert und die Prozesse 90-180nm, also die die auf jeden chinesischen "Hinterhof" hergestellt werden, die fehlen auch komplett. Wobei dafür die meisten Rohstoffe drauf gehen und China dafür weltweit aktiv ist zur Beschaffung von Nachschub.

Im Bereich Automotive, ich arbeite da zufällig, ist der Bedarf an integrierten Schaltungen wirklich überproportional hoch. Das liegt an den alten Konzepten und Einkaufsstrategien. An statt dem Fahrzeug 2, drei oder vier moderne und redundante Logiken zu verpassen und mit z. B. TCP kommunizieren zu lassen, hat zunehmend jedes Zuliefererteil eine eigene Logik die mit jedem Hersteller kommunizieren können muss. Tesla löst das anders.
Übrigens würde kein F22 oder F35 fliegen, wenn Flugzeuge so konstruiert wären, weil dann der Aufwand zur Absicherung der Logik zu schwer werden würde.
Automotive vergeudet geradezu die Ressourcen der Branche und lastet die Hardware um Kfz absolut mies aus.
 
latiose88 schrieb:
@DoSBos_74
Waa heißt denn Sub Vth Betrieb auf deutsch und was bewirkt es weil Google spuckt leider nichts großes aus. Kannst du mir das bitte erklären. Danke dir schon mal für die Info dafür.

Es gibt digitale Schaltungsstyle und Prozesse die sich unterhalb der Schwellenspannung betreiben lassen und darauf ausgelegt sind.
Schmidt Trigger Logik z.B.

Ist langsam, aber sehr energie effizient.
Glofos 20nm Planar node ist da z.B. zu nennen.

Da lässt sich die Schwellenspannung auch Mal eben in den 250-300 mV Bereich absenken lassen. Für Schaltungen mit einer sehr hohen Schaltakrivität ist das gut. Sonst hat man mit dem hohen Leckströmen ein Problem.

@schmalband

Ich hatte 2019 relativ lange mit Changan zu tun.
Die Ings dort waren der relativ festen Überzeugung, dass die chinesische Hinterhofproduktion so im Bereich von um die 10k 300mm äquivalenten pro Monat liegt.

Allerdings haben die auch 0,0 supply chain Kontrolle betrieben. Vor Hardware Trojanern hat dort wohl niemand Angst.
 
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schmalband schrieb:
Intel hat im hauseigenen 14+++ ungefähr die geometrischen Größenordnungen gehabt, wie TSMC in "7"nm Prozess. Eine "Hängepartie" gab es ebenfalls nicht. Intel hat in erster Linie Probleme gehabt die steigende Nachfrage zu befriedigen und dabei gleichzeitig die hauseigenen neueren Prozesse zu belegen in Stückzahlen.
Nein, TSMCs 7nm Prozess ist etwas besser als Intels 10nm.
 
@Volker hier ein paar Updates von heute:

https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=1&id=0000629722_6AB67QYM3HNBFV19C4K7R

https://twitter.com/chiakokhua/status/1495786808965464067?s=20&t=yeCubVoRQZ2--Y7dC62Xzg

"TSMC’s N3 process still not looking good. Now there’s a “N3B” variant in addition to previously announced N3E. And multiple tweaks to suit different customers’ needs…"

https://twitter.com/greymon55/status/1495797432810196995?s=20&t=yeCubVoRQZ2--Y7dC62Xzg

"Things don't seem to be going well for TSMC 3nm, I think Zen5 and RDNA4 are likely to switch to 4nm"
 
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Artikel-Update: Laut neuen Medienberichten aus Taiwan scheint TSMC weiterhin auf Granit zu beißen, wenn es an das Thema Ausbeute (Yield) bei der N3-Fertigung geht, die unter den Erwartungen liegen soll. Ein weiterer zusätzlicher Prozess soll ausgerollt worden sein, wenngleich „N3B“ eher nach einer internen Bezeichnung statt einer offiziellen Lösung klingt. Die Großkunden haben sich demnach aber bereits mit der Alternative N4 arrangiert, vor allem für die Konkurrenten könnte dies aber eine unerwartete Chance bieten, etwas aufzuholen. Intel betonte in der letzten Woche im oder gar vor dem Zeitplan zu liegen, Samsungs erste GAA-Produkte alias 3GAE sind auf der Zielgeraden.
 
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Volker schrieb:
wenn es an das Thema Ausbeute (Yield) bei der N3-Fertigung geht, die unter den Erwartungen liegen soll
Kann man davon ausgehen, dass die Ausbeute bei allen Produkten gleich "schlecht" ist oder trifft es weniger komplexe Schaltungen weniger?
Oder anders formuliert, verzögern sich neue Produkte in N3 für alle Kunden gleich stark?
 
schmalband schrieb:
Intel hat im hauseigenen 14+++ ungefähr die geometrischen Größenordnungen gehabt, wie TSMC in "7"nm Prozess. Eine "Hängepartie" gab es ebenfalls nicht. Intel hat in erster Linie Probleme gehabt die steigende Nachfrage zu befriedigen und dabei gleichzeitig die hauseigenen neueren Prozesse zu belegen in Stückzahlen.
Man hat sich weltweit lustig über Intels 14++++ gemacht. Produkte die 5 Jahre zu spät kommen sind ganz sicher eine hängepartie
 
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Salutos schrieb:
verzögern sich neue Produkte in N3 für alle Kunden gleich stark?
Davon kann man erst einmal ausgehen. Wenn die Ausbeute wirklich so schlecht ist wird sich das wirtschaftlich nicht lohnen.
Defekte Chips kosten auch Geld (und Zeit).
 
S.Kara schrieb:
Davon kann man erst einmal ausgehen. Wenn die Ausbeute wirklich so schlecht ist wird sich das wirtschaftlich nicht lohnen.
Defekte Chips kosten auch Geld (und Zeit).
Sehe ich anders, es kommt neben der Komplexität auch auf die Größe das Chips an. Bei einem großen Chip liegt die Wahrscheinlichkeit eines Fehlers, der ihn unbrauchbar macht, höher.
 
In der Regel fangen sie ja auch immer mit kleinen Dingen an, also SoCs für Smartphones usw, kein 600 qmm Monsterchip. Und wenn bei 70 qmm schon die Ausbeute schlecht ist, dann brauchst mit dem anderen gar nicht erst anfangen. Das könnte so einen N3B-Prozess erklären, geänderte Parameter in einigen Bereichen.

Eventuell wiederholt sich hier so ein bissel die Geschichte. Bei 45/40 nm war TSMC zu Anfang ja auch massiv in Rückstand mit unterirdischen Yields, auch bei 28 nm waren sie dann spät dran.

https://www.computerbase.de/2009-06/tsmcs-ausbeute-bei-40-nm-chips-weiter-schlecht/
https://www.computerbase.de/2010-01/tsmc-40-nm-probleme-sind-behoben/
https://www.computerbase.de/2011-07/tsmc-28-nm-fertigung-verzoegert-sich/

Damals konnte dadurch Intel weit davon ziehen, heute erlaubt es sie vielleicht, wieder ein Stück näher zu kommen. In der Branche ist halt niemand vor Problemen sicher, Intel war sich das seiner Sache halt auch stets und übermütig, vielleicht TSMC nach einigen Jahren Führung nun auch?
 
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Intel soll im oder gar vorm Zeitplan sein? Musste bissi schmunzeln als ich das gelesen hab😁
 
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bensen schrieb:
@Majestro1337
So gut wie jedes Business Notebook hat TB um eine vernünftige Dockingstation anbieten zu können.
Hm, meine ThinkPads hatten und haben kein TB, aber trotzdem eine vernünftige Dockingstation. Ich wüsste auch nicht, dass Lenovo jemals ein Thinkpad T mit TB Dockingstation hatte. Die hatten alle bis zum 470 einen dedizierten DockPort und ab dem T480 setzt man auf USB-C. Wo genau liegen denn die Vorteile von TB im Vergleich zu USB-C?
 
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Salutos schrieb:
Sehe ich anders, es kommt neben der Komplexität auch auf die Größe das Chips an. Bei einem großen Chip liegt die Wahrscheinlichkeit eines Fehlers, der ihn unbrauchbar macht, höher.
Volker schrieb:
In der Regel fangen sie ja auch immer mit kleinen Dingen an
Das stimmt, nur muss die Ausbeute dafür auch ein gewissen Level erreicht haben.
Wenn die Meldung hochkocht und alles halb so schlimm ist wird sich TSMC sicherlich zu Wort melden.
 
gibt wohl sowas wie ein fluch für den der vorne liegt :evillol:
schlimm finde ich es jetzt tatsächlich nicht
können die anderen aufschließen und man ich nicht mehr gezwungen die chips von der insel zu nutzen wenn man ganz oben mitspielen will :daumen:
 
Volker schrieb:
Eventuell wiederholt sich hier so ein bissel die Geschichte. Bei 45/40 nm war TSMC zu Anfang ja auch massiv in Rückstand mit unterirdischen Yields, auch bei 28 nm waren sie dann spät dran.

https://www.computerbase.de/2009-06/tsmcs-ausbeute-bei-40-nm-chips-weiter-schlecht/
https://www.computerbase.de/2010-01/tsmc-40-nm-probleme-sind-behoben/
Ein Unterschied zu Intel: Die beiden Meldungen liegen nur etwa sieben Monate auseinander. Im besten Fall bekommen sie die Probleme wieder schnell in den Griff.
 
Abwarten und Tee trinken. Gerade beim Thema Fertigung wird viel heiße Luft erzeugt. Schauen wir Mal wer seinen 3N klasse Prozess als erstes fertig hat. Und was der taugt - bloß weil die Hersteller meinen der wäre auf Augenhöhe mit der Konkurrenz muss er das noch lange nicht sein.
 
Wattwanderer schrieb:
-Komplettzitat entfernt-
Wir haben in unserer Hochschule mehr als 220 AMD Systeme mit verschiedenen Ryzen Ablegern die von mir betreut werden. Keins dieser Probleme ist mir bekannt.
 
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Da Intel ab MeteorLake nun auf TSMC N3 für die iGPU setzt wäre es schon fast tragische Komik wenn jetzt da man die eigenen Prozesse in den Griff bekommt TSMC einem aber einen Strich durch die Roadmaps macht 😅

Allerdings wird AMD davon auch nicht profitieren können da Zen5 dann ebenfalls verspätet wird… Zumindest Zen4 hätte etwas Luft wenn MeteorLake sich verspätet.
 
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dhew schrieb:
Ein Unterschied zu Intel: Die beiden Meldungen liegen nur etwa sieben Monate auseinander. Im besten Fall bekommen sie die Probleme wieder schnell in den Griff.

Es war aber viel mehr Zeit dazwischen, locker 1,5 Jahre - und das ist nur das wovon man halb offiziell weiß.
https://www.computerbase.de/2009-02/hat-tsmc-probleme-mit-dem-40-nm-prozess/
Damals hat nur noch keiner so explizit und ausführlich über die Probleme berichtet. Aber wegen der damals anhaltenden Probleme bei TSMC haben sich seinerzeit AMD und Nvidia erstmals auch im größeren Stil Samsung als Foundry Partner für Grafikchips für die Jahre darauf geholt, wenngleich die später auch nur kleinere Chips fertigten weil TSMC auch wieder in die Spur kam.

Matthias B. V. schrieb:
Da Intel ab MeteorLake nun auf TSMC N3 für die iGPU setzt wäre es schon fast tragische Komik wenn jetzt da man die eigenen Prozesse in den Griff bekommt TSMC einem aber einen Strich durch die Roadmaps macht 😅
Das N3 dürfte eher für Arrow Lake sein, Metor Lake könnte auch noch auf N4 oder so setzen. War auch schonmal Gerücht das ja neben Apple auch Intel für naheliegendes umgeschwenkt ist.
 
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Orok91 schrieb:
Intel soll im oder gar vorm Zeitplan sein? Musste bissi schmunzeln als das gelesen hab😁

Ist halt immer so die Frage, wie sehr man Intel bei solchen aussagen Vertrauen soll. Angeblich liegt alles im Zeitplan, man verkündet schon, dass man bald Technologiemarktführer ist und dann gibts paar Monate später eine Bekanntmachung dass sich doch alles verschiebt. Hat man jetzt schon mehrfach gesehen. Intel ist so eine Firma, bei der ich erst etwas glaube, wenn ich es sehe. Ich traue es Ihnen durchaus zu, aber Vorschusslorbeeren haben Sie sich verspielt.

Es würde dem markt aber sehr gut tun, wenn TSMC jetzt etwas Verzögerung hat und Samsung und Intel aufholen können.
 
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