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Man müsste einfach F_max niedriger einstellen können, genau wie PPT/TDC/EDC.Baal Netbeck schrieb:Ich wünschte es gäbe einen "X3D-Modus" für die anderen Zen2&3 CPUs. Denn der ECO Modus lässt die CPU bei allcore Last effizienter werden, aber im Teillastbereich boosten die CPUs weiterhin sinnlos hoch.
Ergänzung ()
Angeblich gibt es da kein Füllmaterial. Die beiden Dies werden wirklich "einfach" aufeinander gelegt. Das soll derart glatt und präzise sein, dass eine Bindung durch molekulare Adhäsion entsteht. Die elektrische Kontaktierung entsteht, indem freigelegte Leiterbahnquerschnitte genau aufeinander liegen. Also so, wie wenn man bei zwei Drähten die Enden direkt aneinander hält.Baal Netbeck schrieb:Der Die mag die gleiche Höhe haben, da er vorher abgeschliffen und später wieder aufgefüllt wurde, aber ich nehme an, dass das Füllmaterial nicht mit der ursprünglichen Siliziumoxid Schicht mithalten kann was die Wärmeleitfähigkeit angeht.
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