Shoryuken94
Admiral
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Luthredon schrieb:Die beste Wärmeleitung findet immer noch von Metall zu Metall statt. D.h. aber auch, ein gleichmäßiger Film, egal wie dünn, ist schon suboptimal. Eigentlich kann man die Paste irgendwie 'draufschmieren', dann mit einem fusselfreien Tuch wieder 'schwach' abwischen (also nicht mit festem Druck bis zum Metall) und dabei gleichmäßig verteilen. Wenns dann noch Pampe rausdrückt, wars immer noch zuviel .
Jein. Ja der beste Wärmeübertrag ist über das Metall, nur sind vermeintlich flache Oberflächen nicht wirklich glatt. Damit der Wärmeübergang wirklich gut ist, müssen die Metalle verlötet werden, ansonsten wird es fast unmöglich, einen 100% Kontakt herzustellen. Und da Luft ein ziemlich schlechter Leiter ist, mert man auch, wenn nur kleine Bereiche keinen optimalen Kontakt haben.
Es haben ja genug Tests gezeigt, dass es kein zu viel gibt. Ob kleiner Klex oder ganze Tube. Auf die Leistung hat das keinen Einflus, was zu viel ist wird an en seiten durch den Anpressdruck rausgedrückt.
Selber schrieb:Gibts eigentlich messbare Unterschiede, wenn man statt der Klecks-Methode die gesamte Fläche bestreicht? Hilft es mehr als nur die Fläche direkt über der Die abzudecken? Habe irgendwie immer das gefühlt, dass man immer noch ein paar grad rausholen kann. Nie wirklich zufrieden.
Nein ist ziemlich egal, durch den Anpressdruck des Kühlers verteilt es sch am Ende eh gleich. Man sollte aber darauf achten, dass der ganze IHS bedeckt ist, auch wenn die Hauptwärme direkt über Die abgeführt wird.
SV3N schrieb:Aktuell sieht's bei denen wie folgt aus und ich denke, die sollten es wissen:
Ich fahre mit dem Mittigen Klecks bei allen außer TR4 und ganz großen Intels (wobei ich nicht eine einzige Person mit LGA3647 System kenne) ganz gut. Bei TR4 verteile ich immer mehrere Kleckse. Größere dort wo sie Dies sitzen plus ein paar kleine, damit am Ende durch den npressdruck der gesamte IHS bedeckt ist.