Notiz Wärmeleitpasten: Cooler Master optimiert seine Mastergel-Serie

[Shelung]

Also prinzipiell verstreiche ich nicht nur sondern mache zusätzlich noch einen mini klecks in der mitte. (nein, da entsteht keine Sauerei)

Nur für mein Wohlbefinden.

 

[ergibt Sinn]

Zu viel ist wie gesagt kein Problem. Eine kleine, dünne, manuell aufgetragene Schicht hat im Extremfall immer das Risiko, dass es ggf. zu dünn ist bei sehr unebenen Kühlerflächen, das ist dann natürlich doof.

Ich wüsste nicht wie man zuwenig Wärmeleitpaste aufträgt wenn man sie mit einem Spachtel (Kreditkarte) verteilt sodass die Fläche darunter nicht mehr sichtbar ist. Ich meine von welchen Unebenheiten sprechen wir hier eigentlich ?

Unter der Lupe sieht man Unebenheiten ja, aber wenn ich mir dann im Vergleich die Menge an Paste ansehe deckt die ein vielfaches der Menge ab die von irgendwelchen Furchen gewissermaßen geschluckt wird.

Ich habe nichts gegen die Klex-Methode aus Sicht der Kühlleistung aber zumindest bei mir war noch nie zuwenig Paste aufgetragen mit der Spachtel.Methode.
Ich weiß, es gibt Kühlerflächen die konkav sind usw. aber selbst da sehe ich keine Schwierigkeiten.
Was mir aber öfter in die Finger kommt ist die Sauerei die manche Klex-Vertreter anrichten. Da quillst es von allen Seiten nur so raus und die Menge an Paste hätte genügt um damit drei Prozessoren vor dem Hitzetod zu retten.

 

[KlaasKersting]

Igor hatte letztens auch nochmal ein Video wo er drauf eingeht was bei AMD und was bei Intel am besten ist. Bedingt durch die Fertigung ist AMD konvex und Intel konkav. Da empfiehlt er unterschiedliches verstreichen.

Das Video habe ich ehrlich gesagt nicht verstanden.

Igor glänzt sonst immer mit Messwerten und sauberen Tests, dort sprach er dann jedoch eine Empfehlung aus, für die es außer seinen Vermutungen keine Grundlage gibt.

Er hat korrekt getestet und festgestellt, dass der IHS unterschiedlich geformt ist, dann kam jedoch unerprobt direkt die Schlussfolgerung zur WLP. Der bisherige Stand aller Tests war, dass zu viel WLP durch den Anpressdruck herausgequetscht wird und es keine Unterschiede in den Messwerten gibt. Er hat seine Vermutung in dem Video nicht getestet.

 

[Selber]

Er hat korrekt getestet und festgestellt, dass der IHS unterschiedlich geformt ist, dann kam jedoch unerprobt direkt die Schlussfolgerung zur WLP.

Da hast du recht. Theoretisch ist es natürlich einleuchtend, dass man die WLP Schickt möglichst dünn bekommt. Obs dann in der Praxis irgend einen Mehrwert gegenüber der Klecks-Methode bietet ist aber offen geblieben.

 

[dark destiny]

... den Kühler nach Aufsetzen nochmal abzunehmen ist No.1 Noob-Error, wird leider noch immer viel zu häufig gemacht.

Sollte das auf Grund meiner Aussage sein?

Ich stelle mal richtig, falls es falsch rüber kam, das man das nur selbst einmal testen sollte mit seinem Setup.
Nach dem abnehmen natürlich reinigen und WLP Neu auftragen. Dann weis man ja wie es am besten passt oder wie man es besser machen kann/sollte.

Gute ergebnisse hatte ich "damals" beim AMD 955 als ich ihn plan geschliffen hatte und dann einfache MX-4 hauch dünn drauf. Das hat in der Tat einige Grad gebracht und hat nebenbei sogar Spaß gemacht.

Also wenn du das letzte raus holen willst ohne will extremen Aufwand, CPU schleifen. Bei Intel ggf. noch Heatspreader abnhemen und LM drauf.
Wobei dabei auch wieder gilt dass dein Kühler einen hören Anpressdruck zulassen muß um das abgeschliffene auszugleichen.

 

[Rollo3647]

Ich fahre mit dem Mittigen Klecks bei allen außer TR4 und ganz großen Intels (wobei ich nicht eine einzige Person mit LGA3647 System kenne) ganz gut. Bei TR4 verteile ich immer mehrere Kleckse. Größere dort wo sie Dies sitzen plus ein paar kleine, damit am Ende durch den npressdruck der gesamte IHS bedeckt ist.

Ich mache bei LGA3647 einen längeren Strich mit gleichem Abstand zum Rand in der Mitte des HS.
Flach bestreichen gibt luftblasen.

 

[Shelung]

Abnehmen des Kühlers ist kein allzu großes problem.
Ggf. einfach noch nen kleinen klecks in die mitte und wieder drauf.

Alles reinigen wenn gerade frisch aufgetragen ist da nicht notwendig.

 

[KlaasKersting]

Da hast du recht. Theoretisch ist es natürlich einleuchtend, dass man die WLP Schickt möglichst dünn bekommt. Obs dann in der Praxis irgend einen Mehrwert gegenüber der Klecks-Methode bietet ist aber offen geblieben.

Schon, allerdings halte ich es für fragwürdig, ob die Schichtdicke nach Kühlermontage noch immer dünner ist.

Wieso sollte die Festigkeit einer WLP hoch genug sein, um das Zusammendrücken von 2 Kupferplatten zu blockieren? Genau das müsste nämlich passieren, damit der Überschuss nicht zur Seite weggedrückt wird und automatisch minimale Schichtdicke entsteht.

Das würde auch die bisherigen Testergebnisse erklären, laut denen es kein zu viel gibt.

 

[Bard]

Theoretisch ist es natürlich einleuchtend, dass man die WLP Schickt möglichst dünn bekommt. Obs dann in der Praxis irgend einen Mehrwert gegenüber der Klecks-Methode bietet ist aber offen geblieben.

Es gibt nur dann Probleme mit der Temperatur, wenn zu wenig Wärmeleitpaste auf der CPU ist.
Bei "zuviel" wird der Überschuss einfach aus der Seite gedrückt.

Daher ist die Reiskorn-Methode, gerade bei den neuen Ryzen CPU's, eine sehr schlechte Methode:
https://i.imgur.com/m1WnARm.png

Und wer meint, das Zeugs so dünn aufzutragen, dass man den Heatspreader schon fast zerkratzt und den ganzen Schriftzug durch die Paste sieht, machts auch falsch.

 

[Selber]

Das würde auch die bisherigen Testergebnisse erklären, laut denen es kein zu viel gibt.

Denke bei sehr festen Pasten kann es am Anfang einen Unterschied machen, aber nach einmal gut erhitzen sollte es weicher werden und der Druck vom Kühler übernimmt dann den Rest. Ich denke man macht sich da zu viele Gedanken und so lange es nicht zu wenig ist oder Luftblasen entstehen ist alles in Ordnung.

 

[Häschen]

Bei der Streich Methode wie in dem Video zu sehen entstehen dadurch keine Unebenheiten? die Rillen sind ja riesig und vor allem die Menge
Verstreichen ist ja schon allgemein eine der schlechtesten Methoden WLP aufzutragen.

Die klecks Methode ist die beste Variante weil eben dadurch keine Unebenheiten entstehen bzw. hotspots.
Wie hier https://www.computerbase.de/forum/t...t-seine-mastergel-serie.1919470/post-23624260 gezeigt.

Das bei zu viel WLP der Überschuss durch denn CPU Kühler weggedrückt wird bleibt aber ein Mythos, da der Anpressdruck bei Zähen Wärmeleitpasten nicht dafür ausreicht.
Es gab dazu sogar mal ein Video vor Jahren wo bei zu viel Wärmeleitpaste zwischen HS und Kühlerboden sogar eine Art Luftblase gebildet hat, die immer größer wurde so wärmer die CPU wurde.
Leider finde ich es Grad nicht.

 

[thuNDa]

Die Leute die hier über die Methode zum auftragen meckern, hatten wohl noch keine zähe WLP wie die Maker.
Da ist nichts mit Klecks in die Mitte, und der Anpressdruck erledigt den Rest.

 

[Shelung]

Also... wofür eigentlich die diskussion.

Zwischen auftragen und ordentliche kleckse gibts mit Glück 1° Unterschied...

Hauotsache der DIE ist bedeckt (besonders bei GPU's).

 

[Memphis@MG]

wird es dazu ein "roundup" test geben seitens CB ? @SV3N oder mal ein allg. test von wlp´s in 2020?

 

[dayworker123]

ich mache seit Jahren die streich Methode hauch dünn und den ganzen Chip Oberfläche , nur ärgerlich wenn mann sich dann wieder ne riefe rein zieht .

 

[GERmaximus]

Habe vor kurzen Flüssigmetall entdeckt und muss nun echt lachen über WLP (bezüglich der Leistung)
Ich frage mich warum ich nicht vorher bereits Metall genutzt habe...

Bei den kleinen Intel Systemen habe ich damals ne Linie, direkt über den Die gezogen (nach dem Köpfen wusste ich wo der Die ist)
Bei Ryzen fing ich erst mals mit dem verstreichen an (was eine quälerei mit dem zähen kyronaut)
Im Rahmen dessen bin ich dann von noname auch auf das besagte kyronaut umgestiegen, einfach weil ich eine dauerhaft flexible Paste wollte.

Nun jetzt mit dem Metall, komme ich von 38-40 Grad auf der GPU auf 34-35 Grad. Mein Delta zum Wasser liegt je nach Pumpengeschwindigkeit bei 4-maximal 6 Grad.
Der 3800x läuft selbst bei Cinebench bei nur noch um die 60Grad (3800x mit 105 Watt!)

Also wenn ihr das maximum an Leistung wollt, nehmt Flüssigmetall (nur nicht bei ALU)

Übrigens konnte ich zwischen einer teueren highend WLP und einer noname keine großen unterschiede bei der Temperatur feststellen, nur die Haltbarkeit war eine Andere

 

[Mustis]

(nur nicht bei ALU)

Auch nicht bei Kupfer. Es muss dann schon vernickelt sein.

 

[GERmaximus]

@Mustis
Das teste ich mit meiner 1080ti und ihrem Kupferkühler^^

Habe so viele unterschiedliche Meinungen gelesen bzw. gehört, ich muss das selbst probieren

Das der sich etwas verfärbt und etwas Metall mit aufnimmt, ist ok für mich.
Wird bei der alten Karte bzw. dem alten Kühler beim Verkauf keinen Unterschied mehr machen.
Generell sind GPU Wakü Blöcke eine Gen später irgendwie wertlos..

 

[Selber]

Das der sich etwas verfärbt und etwas Metall mit aufnimmt, ist ok für mich.

Bei mir ist ein bisschen zu viel ins Kupfer eingezogen und die Kühlleistung war irgendwann viel schlechter. Bin jetzt wieder bei normaler Paste.

 

[GERmaximus]

@Selber

in welchem Zeitraum war das?
Innerhalb von 1-2 Wochen, oder eher Monate?
Nur grob für mich.