News Wafer-Hersteller: Sumco bestätigt ausgebuchte Kapazität bis 2026

Volker

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Sumco, der zweitgrößte Wafer-Hersteller der Welt, untermauert die Aussichten, dass es bis 2026 in dem Bereich keine Entspannung geben wird. Die Nachfrage werde in diesem Jahr das Angebot deutlich übersteigen, und wenn in den kommenden Jahren neue Fabriken eröffnen, werde sich die Situation für den Lieferanten nicht abkühlen.

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Ein Glück habe ich nicht mehr genug Zeit zum Zocken. Bin auch froh, dass GeForce Now (für mich) genug Leistung hat und genügend Spiele, die ich eh nie durch schaffe.

Bei den ganzen Hiobsbotschaften, hätte ich null Bock ständig neue Hardware zu wollen.
 
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chb@ schrieb:
Ein Glück habe ich nicht mehr genug Zeit zum Zocken. Bin auch froh, dass GeForce Now (für mich) genug Leistung hat und genügend Spiele, die ich eh nie durch schaffe.

Bei den ganzen Hiobsbotschaften, hätte ich null Bock ständig neue Hardware zu wollen.
Ist bisschen kurz gedacht, schließlich betrifft dies ja nicht nur PC-Hardware. Die fehlenden Kapazitäten werden sich in allen Bereich der Elektronik bemerkbar machen.
 
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Etwas off topic:
Weiß jemand ob 450mm Wafer noch verfolgt werden?

Zuletzt waren die 2014 (?) ein größeres Thema, als die laufende Entwicklung als zu aufwändig auf mehr oder weniger unbestimmte Zeit verschoben wurde. Damals glaube ich bis mindestens 2020/2021, vorher wurde nichts mehr erwartet.

Nikon hatte 2015 noch für Intel weiter an Immersionsscannern gearbeitet, was daraus geworden ist habe ich seitdem nicht mehr mitbekommen. Dürfte auch vorerst zu teuer gewesen und leise verschoben oder eingestellt worden sein, sonst wäre es jetzt immerhin in den Roadmaps, neben EUV.
 
Da dürfte der nächste Engpass dann hochreines Silizium sein. Leute - kauft Aktien von Wacker Chemie!
 
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@Hiddenhunter Das stimmt aber bei Computerhardware macht es sich am meisten bemerkbar oder hast du schon bei Smartphones, TVs und anderen Geräten eine Preiserhöhung von 100%+ zur UVP beobachten können? Ich nicht.

Außerdem verspüre ich kein Verlangen mein Smartphone/TV jährlich zu wechseln wie bei einer Grafikkarte. Deswegen bezog sich mein Kommentar auch nur aufs Zocken.
 
@Looniversity
Das würde mich auch mal brennend interessieren. Um 2017 rum hieß es auf ComputerBase hier noch folgendermaßen:
Nachdem Intel zum IDF 2016 im letzten August bereits auf die seit zehn Jahren gestellte Frage nach 450-mm-Wafern, die mittlerweile zu einem Running Gag mutiert war, antwortete, dass diese kaum in den nächsten zehn Jahren kommen würden, macht das Global 450 Consortium (G450C) nun Nägel mit Köpfen. In diesem sind mit Intel, TSMC, Globalfoundries, IBM, Samsung und dem SUNY Polytechnic Institute alle wichtigen Entwickler vertreten, die übereinstimmend beschlossen haben, dass aktuell (noch) nicht die richtige Zeit für die großen Scheiben sei. Technisch machbar sei dies, war der Tenor aller Beteiligten, doch die Kosten schlicht zu hoch und auch der Bedarf nach einer riesigen Expansion der Waferfläche aktuell nicht gegeben. Die Zeit sei demnach einfach noch nicht reif. Doch wenn der richtige Zeitpunkt in ferner Zukunft kommen mag, könnten alle Beteiligten auf die gemeinsamen Grundlagen zurückgreifen.
Quelle: Computerbase (2017)

Also effektiv müssten sie ja nur ihre in den letzten 1-2 Jahren diese Ergebnisse wieder aus ihren Schubladen kramen und in die Produktion schaufeln. Kommt natürlich darauf an ob die aktuellen Belichtungsmaschinen ohne großartige Umrüstungen mit den 450 mm Wafern umgehen können :)
 
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Wenn das so weitergeht, muss ich wohl auf Xbox Cloud Gaming oder GeForce Now umstellen für neuere Titel.
 
FrozenPie schrieb:
Kommt natürlich darauf an ob die aktuellen Belichtungsmaschinen ohne großartige Umrüstungen mit den 450 mm Wafern umgehen können :)
"Einspruch, euer Ehren!" :D Das wäre schön... Wenn es so einfach wäre gäbe es die Technik bestimmt schon. Wenn ich mich richtig erinnere ist das alles grundsätzlich möglich, aber viel aufwändiger weil die Fehler als Funktion des Durchmessers wachsen - in allen Stufen der Produktion, weit über die Scanner hinaus.

Die 300mm Wafer z. B. akkurat zu beschichten und bedampfen ist schon ein mittleres Wunder, bei 450mm wird der Unterschied zwischen der Mitte und dem Rand noch größer. Und die Anlagen für das Handling der 450mm Scheiben sind in der Theorie auch "nur" größer, aber in der Praxis werden die Teile wohl ganz furchtbar empfindlich und wenn die brechen steht die Anlage zu lange um eine Chance auf Profit zu haben. Alternativ macht man sie dicker und der Siliziumverbrauch steigt über alle Maße.
 
Looniversity schrieb:
Die 300mm Wafer z. B. akkurat zu beschichten und bedampfen ist schon ein mittleres Wunder, bei 450mm wird der Unterschied zwischen der Mitte und dem Rand noch größer. Und die Anlagen für das Handling der 450mm Scheiben sind in der Theorie auch "nur" größer, aber in der Praxis werden die Teile wohl ganz furchtbar empfindlich und wenn die brechen steht die Anlage. Alternativ macht man sie dicker und der Siliziumverbrauch steigt über alle Maße.
Die Bedampfung sollte ein eher geringes Problem sein, es werden schon wesentlich größere Flächen bei Bildschirmen maximal homogen mit z.B. Indiumzinnoxid bedampft. Das Handling bzw. die Mikro-Rissbildung dürfte aber in der Tat das größere, wenn nicht das größte Problem darstellen.
Man müsste mal gucken, wenn man den Durchmesser eines Solchen Monokristallinen Silizium-Ingots um 50% erhöht, gleichzeitig auch die Länge davon um 50% steigern und somit die Dicke pro Wafer ebenfalls um 50% erhöhen, wie viel Teurer die ganze Geschichte dann wird (Die Anzahl der Wafer pro Ingot bliebe dann exakt identisch). Silizium als Ressource dürfte bei den Kosten kaum ins Gewicht fallen, eher die Energie für die Verarbeitung (Ähnlich wie bei der Raffinierung von Titan, welches zwar extrem häufig aber unglaublich schwierig raffinieren ist), aber in welchem Verhältnis das ganze zu einer mehr als verdoppelten Waferfläche steht, kann ich leider nicht beurteilen :confused_alt:
 
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FrozenPie schrieb:
@Looniversity
Das würde mich auch mal brennend interessieren. Um 2017 rum hieß es auf ComputerBase hier noch folgendermaßen:

Quelle: Computerbase (2017)

Also effektiv müssten sie ja nur ihre in den letzten 1-2 Jahren diese Ergebnisse wieder aus ihren Schubladen kramen und in die Produktion schaufeln. Kommt natürlich darauf an ob die aktuellen Belichtungsmaschinen ohne großartige Umrüstungen mit den 450 mm Wafern umgehen können :)

Die kommen nicht .. also erstmal nicht. Ich denke das ganze Jahrzehnt wird keiner darüber mehr groß reden. Irgendwann in den 2030+ Jahren holt man das dann wieder raus. Die Kosten sind jetzt schon astronomisch und vor allem mit High-NA EUV sollen Scanner "signifikant mehr als 300 Millionen" kosten sagte AMSL im Januar .. das auf 450 mm ganz neu alles umgelegt würde wohl ein Milliardenprodukt daraus werden lassen - nur für einen Scanner!! Dann rechne mand as mal auf die ganze Fab und alle Geräte hoch .. unter 50 Mrd kommst da wohl nicht raus. Das rechnet sich einfach nicht, hinten und vorne^^
 
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@Volker
Dann wird es echt mal Zeit für die Entwicklung von Einsatzreifen Scannern mit Freie-Elektronen-Laser oder für Elektronenstrahllithografie oder gleich für die Ionenstrahllithografie, was alles zur Next-Generation-Lithografie zählt. Aber die sind wohl alle leider genau so weit, wenn nicht weiter von der Einführung entfernt als die 450 mm Wafer :p

Witzige Anekdote zur Elektronenstrahlithografie:
Um die 700 cm² große Oberfläche eines 300-mm-Silizium-Wafers abzudecken, würde sich die minimale Schreibzeit auf 7·108 Sekunden, etwa 22 Jahre, verlängern.
:D
 
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Hiddenhunter schrieb:
Ist bisschen kurz gedacht, schließlich betrifft dies ja nicht nur PC-Hardware. Die fehlenden Kapazitäten werden sich in allen Bereich der Elektronik bemerkbar machen.

Das sitze ich aus. Und wenn ich doch was Neues brauche, dann hab ich mit hohen Preisen auch kein Problem.
 
Naja, es werden auch genügend Wafer für Wegwerflogiken aufgewendet. Ich bin in den Gratisgenuß eines billig umgesetzten Airpod Klons von QCY gekommen und so innovativ es auf den ersten Blick ist sich drahtlose Zahnbürstenaufsätze in die Ohren zu stecken, persönlich kaufen würde ich mir solche Produkte nicht, wenn es nicht ein gut umgesetztes Mono Kommunikationsheadset wäre. Meinetwegen mit zusätzlichen Kabel vom aktiven Ohrstück als Stereogerät zum passiven Ohrhörer auf die andere Ohrseite. Ich bleibe da lieber bei den Passiv Kabelheadsets.

Ich denke, drei nicht austauschbare Akkus mit der Ladeschale und den Mikrofonen und mehreren, verbauten BT/DSP Chips sind reine Ressourcenverschwendung, sobald die Akkulaufzeit das Wegwerfen begünstigt.

Der gleiche Drahtlos Müll bei der AR Entwicklung der so namhaften Hersteller. Anstatt die Brille an längst potente und verfügbare Smartphones mit dicken Akkus über USB 3.0 per USB Kabel anzubinden, wird krampfhaft versucht einen weiterer Akku und SoC platzsparend in eine Brille zu integrieren, was Waferverschwendung ist. Dabei soll die Brille selbst so leicht wie möglich sein und mit dem Smartphone am Halfter gesteckt mit dem USB Kabel sogar am Rücken verlaufend merkt man eine AR Brille so wenig wie die lang etablierte Drahtlos Bühnenmikrofontechnik.

Für den Großteil der produzierten Schrott Bildsensoren gehen auch unnötig Wafer drauf und bei den ganzen Autonomprodukten mit den nötigen Sensoren und Bildauswertung wird es nicht weniger. Ich sehe es bei meinem Poco X3 Pro und das Unnütze bei der eingesetzten Bildsensorlösung ist, das sogar der alte 1/2.7" 3.2MP CCD Sensor meine alten Fuji von 2004 der verbauten Makrolösung in dem Poco weit überlegen ist. Sensorgrößen, die auch heute in Smartphones eingesetzt werden. Mit CCD Shift und Autofokus kann solch ein Sensor in moderner Herstellung bei 2.6µ Pixelpitch qualitative Nachtbilder und Makrobilder machen, was den 48MP 1/2.0" Sensor ebenso lächerlich macht.

Als Webcamersatz übrigens der Elgato Facecam für 160€ und den ganzen Billig Webcams erst recht mehr als ebenbürtig. Die Corona Pandemie hat ja die ganzen, verbauten Schrott Bildsensoren ja mehr als offenbart.

Aus den letzten Newskommenteren, wo ein Nutzer in der Automobilbranche arbeitend auf die Steuertechnik für die Sitzeinstellung warten muss, so scheint man heute nicht mal mehr mechanische Lösungen als einfache und gut funktionierende Sitzverstellung einsetzen zu wollen. Den Rückspiegel muss man auch nicht am Lenkrad oder am Touchscreen verstellen, was man mit einem Handgriff ohne zusätzlich verlegte Kabel und Motoren tun kann. Ja, elektronisch adaptiv einstellbare Spiegel, die die Position des Kopfes und Augen des Fahrer nachverfolgen können, mögen die Sicherheit erhöhen, aber auch das ist Waferverschwendung, wer kein umsichtiges Fahren erlernt hat und sich ein modisches Auto gekauft hat, wo alle Säulen die Sicht einschränken.

Jedenfalls ist die derzeitige Waferauslastung künstlich und unnötig hoch verknappt.
Wir steuern seit der Pandemie extrem in eine Ressourcenverknappung hinein.

P.S.:
Da ich gerne weiter mein Blackberry Passport nutzen würde, bereit wäre für ein Softwareupdate auch die 50-100€ zu zahlen, damit der QNX Launcher der nun der QNX Hypervisor ist und damit eine modernere VM Sandbox bedienen darf, müsste ich bis heute potente Hardware mit der Möglichkeit des Einsatzes moderner API nicht für schlechtere Produkte austauschen. Selbst die verbauten 4 Mikrofone mit ANC, Stereoaufnahme und Konferenzlösung im Smartphone sind heute teuer erwerbbar. Also Waferfläche einsparen, wenn man gut unterstützte Produkte nutzen könnte, bis mal ein Nachfolger kommt.
 
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Habe aus irgendeinem Grund "Waffen-Hersteller" gelesen und mir gedacht "hm, noch nie gehört und warum ist das auf ComputerBase?"....wird Zeit für nen zweiten Kaffee.
 
FrozenPie schrieb:
@Volker
Aber die sind wohl alle leider genau so weit, wenn nicht weiter von der Einführung entfernt als die 450 mm Wafer :p


Hach grad noch was schönes gefunden zu dem Thema, und zufällig auch von Sumco. Vor zweieinhalb Jahren hab ich mich in einem kaputten 450 mm Wafer gespiegelt, war bei Intel in Israel. Wenn man den live gesehen hat, weiß man erst wie riiiiiesig der ist.

20190626_095215.jpg
 
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Wenn man sich die Kurven angeschaut, ist der Smartphone Bereich am größten. Wenn also Google 5 Jahre als Standardzeit für Updates gesetzt hätte, wäre der Bedarf vielleicht halb so hoch und wir hätten keinen Chipmangel. Alternativ 5 Jahre Garantie auf Hardware und Software in EU und USA und wir hätten das gleiche Resultat gehabt.
 
Ich stell mir grad nur vor, wie die Firmenführung von Sumco ihre Pressemitteilungen rausgibt zum Thema "tut uns leid, alles ausgebucht, keine Entspannung in Sicht, etc etc" und dabei zwanghaft versucht das Grinsen nicht zu breit werden zu lassen. :D

Du baust ne Fabrik mit fünf-sechs Jahren Bau- und Anlaufzeit und musst blind schätzen, wie sich der traditionell schnellebige Halbleitermarkt in dieser Zeit entwickelt. Absichtserklärungen von Kunden gibt es immer, aber kriegst du das Ding am Ende auch tatsächlich ausgelastet? Wieviel Risiko ist es wert, einzugehen?

Und dann kommt so eine verrückte Nachfrageexplosion und deine neue Fabrik ist auf mehrere Jahre bindend ausgebucht bevor sie überhaupt fertig ist. Und die nächste Fabrik, die danach fertig wird, auch. Ich denke mal die Laune bei Sumco kratzt an der Decke ;)
 
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Der ist doch nicht kaputt, der ist doch noch juut. 😁
 
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