Wo soll der nötige Platz auf 22080 Maßen bei den geforderten, hohen Kapazitäten her kommen? Nicht umsonst gibt es für Racks das lange Rulerformat um weit mehr Kapazität unterzubringen und da aktive Bauelemente mehr Strom ziehen, steigt nebenbei bei vielen, verbauten Komponenten wieder der Stromverbrauch der so sparsam gesehenen NAND Technologie. Eine Kühlung wird wichtig, was schon bei verfügbaren U.2 Datacenter Lösungen und hohen Kapazitäten selbst Voraussetzung ist.
Soll die M.2 SSD im Notebook genutzt werden, so hat das Format seine Grenzen für mobile Workstations längst überschritten. Es gibt auch lange genug spezifizierte 22110, wird nur kaum auf Consumerlösungen umgesetzt.
Ich habe selbst eine doppelseitig bestückte Firecuda 530 im PC. Einseitig mit Kühler ausgestattet. Die Kühlung funktioniert unter Lastszenarien, so fern auf der heißen Controllerseite ausreichend Kühloberfläche vorhanden ist.
So lange nicht die Lagen der einzelnen NAND Chips weiter steigen und TLC gewählt wird, bleibt es bei hohen Kapazitäten weiterhin doppelseitig ausgeführt. Mit QLC NAND sollten eher große Kapazitäten einseitig ausfallen, aber mit Lösungen wie einer Crucial P3 holt man sich einen Rohrkrepierer als Laufwerk in das System.
Am Ende macht dann die Anforderung von PCIe 4.0 mit QLC NAND ein unnötig teures Produkt mit schlechten Leistungseigenschaften daraus, wenn der NAND tatsächlich im QLC Modus schreiben muss und bei alten Daten die Leseleistung ebenso irgendwann einbricht. Man unterhalb der Leistung einer Crucial MX500 SATA fällt. Im Extremfall der QLC Speicherzelle im Jahr noch aufgefrischt werden muss, weil der Speicherzellenzustand ungenau wird. Eine Auffrischung kostet einen Schreibzyklus.
@BmwM3Michi
Ohne DRAM und auch mit QLC NAND auf der Kingston im Umlauf, ja da ist dann genüpgend PCB Platz für einseitige Bestückung in höherer Kapazität vorhanden. Die Kingston knackt nicht mal den PCIE 3.0 x4 Datendurchsatz und wird dann noch als PCIE 4.0 verkauft. Große Zahlen, nichts dahinter.
