News Wird AMDs Bulldozer in Zukunft bei TSMC gefertigt?

[Suxxess]

Ich halte das für Unsinn, AMD bezahlt doch bei GF auch nur für die heilen Chips. Defekte Chips kostet sie keinen Cent. Sprich eine magere Ausbeute ist zwar schlecht für AMD, kostet sie aber auch nicht mehr.

Auf langfristige Sicht wäre es eventuell eine Option aber zur Zeit ist es wohl eher ein Gerücht.
Warum sollte TSMC besser als GF sein gerade da sie dort ja auch keine Fertigungsanlagen für haben und keine Erfahrung? AMD sollte eher daran arbeiten den Bulldozer so gut wie möglich zu optimieren und im neuen Jahr eine kaufbare Alternative anbieten zu können.

Ich warte ja noch darauf, dass AMD eine Anti-HT Technik auf den Markt wirft.
Sprich in ihren Bulldozer noch eine Schaltung integrieren, die die beiden Integer Kerne hardwaremässig als ein Kern zusammenarbeiten lässt. und der Stromverbrauch muss dringend reduziert werden.

 

[CJay]

Offtopic: ROFL ich kanns mir echt nicht verkneifen, aber ich lese immer Dönerinhaber

Leute es ist ein Gerücht, jeder der nur annähernd IT-Wissen besitzt weiss das, dass nicht stimmen kann bzw. es einfach unmöglich in kurzfirstig bis mittelfristiger Zeit so etwas zu stemmen.

Alleine schon wegen den knappen Kapazitäten von TSMC.

Vielleicht möchte AMD auch nur Glofo "inoffiziel" etwas Druck machen.

 

[pc fan]

Die brauchen keine hohe Ausbeute, weil sie von den Dingern nur sehr wneige verkaufen werden )

 

[Magellan]

Offtopic: ROFL ich kanns mir echt nicht verkneifen, aber ich lese immer Dönerinhaber

Leute es ist ein Gerücht, jeder der nur annähernd IT-Wissen besitzt weiss das, dass nicht stimmen kann bzw. es einfach unmöglich in kurzfirstig bis mittelfristiger Zeit so etwas zu stemmen.

Lol, ich lese immer "Domain Inhaber".
Die Frage aber ist doch warum CB solch offensichtlichen Nonsens überhaupt verbreitet? Ich meine wie schwachsinnig und realitätsfremd muss eine Behauptung von XY denn sein um diese nicht ohne zu Denken als Gerücht weiter zu verbreiten?

Wenn sonstwer nun bloggt dass Uli Höneß neuer CEO bei AMD wird und das Kerngeschäft zukünftig mehr in Richtung Chips für Wurstfertigungsanlagen verlagern will wird das dann auch weiter verbreitet?

 

[LundM]

Sry aber GF ist auch nicht dumm.

Die wissen das TSMC schon nicht mehr weiß wie sie jetzt alle kunden abarbeiten sollen.
Umsonst werden die neuen Fabs nicht mit dem hochdruck auf Terminpünktlichkeit gebaut.

OK wen AMD weiterhin so ein mist Entwickelt könnt ich in meinem keller ihre 5 CPU pro jahr auch herstellen, wir gehn aber davon aus das der nächste Bulli mehr draufhat.

Sollte der BD2 floppen ist es wurst wo sie in zukunft herstellen weil se dann eh ausm Geldbeutel von Intel Leben.

AMD hat glaub ich andere Sorgen als Yield Rates.
Ihre Prozzesoren sind aktuell viel zu teuer bei viel zu wenig Leistung!

Ob sie sich mit dem 8 Kern käse verpokert haben oder nicht sei ma dahin gestellt
Was jetzt hermus ist ein wunder kein neuer Fertigungs Konzern.

Die k10 Architektur wäre selbst überarbeitet der next generation nicht gewacksen auch wen sie 10 ma besser als der jetzige dreck ist.

 

[pipip]

Oh man, hieß es nicht dass man BD oder die APU irwann in 28 nm herstellen will und das eben dann nicht ISO und bei GF... zumindestens die APUs können vllt wirklich bei TSMC hergestellt werden.
Bis zu nächsten shrink wird sich dann wohl GF wahrscheinlich auf die neue SOI Technik vorbereiten, wie heißt die noch mal, die vergleichbar zu den Intel 3d Transistor ist.

LundM
Dir ist eh klar wenn die Fertigung mal besser ist, dass BD weniger verbrauchen kann oder ??

 

[Biggunkief]

AMD hat mMn. nur wieder ne Chance über die Leistung konkurenzfähig zu sein wenn Intels Ivys und Sandy-E`s totaler Murks werden (eher unwahrscheinlich), und dann müsste BD2 schon der größte Wurf in der Geschichte der CPUs werden.
Ansonsten bleibt AMD wohl nur noch die Budget CPU sparte. Schade eigentlich...

 

[wendigo2k]

Ich denke AMD wird wenn dann nur Trinity bzw. die Bulldozer APUs bei TSMC herstellen lassen, da der Grafikteil in SOI eben solche Probleme bereitet....

Außerdem erreicht man dann vielleicht für die nächsten nicht-APUs bei Glofo eine höhere Ausbeute...

 

[pipip]

wendigo2k
Denk auch, man wird APUs bei TSMC fertigen lassen, hier hatte man ja bis jz gute Erfahrungen mit den kleineren APUs. Der CPU teil wird nicht das schwierige sein, eher der igp Teil. Für GF ja ein neuland.

Biggunkief
Wenn die IPC besser wird, der TURBO eben ein Kern pro Modul abschalten kann für den Turbo. Wird man schon 95 watt tdp Modelle bringen können, die SB und IB ebenwürdig sind.
Doch ist es klar dass Intel wohl dank Fertigung effizienter sein wird. Wenn AMD aber schafft, die 4 modul für Anwendungen noch besser zu optimieren kann man eventuell sogar bei den SB-Extreme wildern.
Denn ich vermute IB hat deshalb eine TDP von 77 watt, weil man eben Ib nicht schneller als SB machen möchte, nein mehr eben SB-E attraktiv halten möchte.
Da jziger BD mit mäßiger Optimierung mit Anwendungen nicht schlecht abschneidet, kann man mit einer besseren IPC schon weiter oben ansiedeln. (die IPC soll ja pro modul oder pro core, steigen ?? immerhin kommt eine pipeline pro core dazu (somit ähnlich Stars core nur länger)
Ich bin der Meinung aber, man sollte schauen dass man die Boards ebenfalls noch effizienter gestaltet.

 

[memory_stick]

@Pipip
wegen der Technik, welche vergleichbar mit Intels Tri-Gate-Transistoren ist: Nennt sich FinFETs und ist im Grunde eine etwas weniger ausgeklügelte Form der Tri-Gate-transitoren von Intel:
Tri-Gate:

:ö:

finFET:

:o:

wobei

:

Ein Gate des Transitors und das

o

den leitenden Channel, an dessen Enden sich Drain und Source befinden, darstellt.
Intel verwendet demnach 3 Gates an den Seiten und oberhalb des Gates (darum Tri) und GF 2 Gates an den Seiten (Darum FinFETs, die Gates sehen stehen aus der planaren Ebene wie Finnen)

Ziel ist die Genauere und schnellere Steuerung des CHannels (An/aus) und das geht besser, wenn das Feld von 2 oder 3 Seiten einwirkt, anstadt bisher nur planar von einer Seite Unten/oben/wieauchimmer.

Bei den FinFETs vonGF kommt jedoch noch eine Technik namens FD-SOI hinzu (Fully Depleted Sillicon on Isulator), welche zusätzlich die Leitungsfähigkeit, bzw. die "Immunität gegen LEckströme bzw die LEckstromisolationsfähigkeit" des Channels Erhöht.

Zusammen (FinFET+FD-SOI) sollte dies in etwa vergleichbar sein mit den Tri-Gate-Transitoren von Intel....

GF fertigt daher keine Tri-Gates, da es meines Wissens nach bei SOI gar nicht oder nur in Verhältnismässig viel hörem Aufwand im Vergleich zu Bulk zu realisieren wäre.

Alle obigen Angaben ohne Gewähr. So habe ich die Fertigungsgeschichte bisher verstanden. In Elektronik bin ich trotz Elektroniker Ausbildung nicht ganz so Sattelfest, als dass ich jede einzelne Entscheidung/Technische Finesse Richtig beschrieben könnte, das war nur ein erklärungsversuch

mfg memory_stick

 

[Fischkopp]

Wenn AMD aber schafft, die 4 modul für Anwendungen noch besser zu optimieren kann man eventuell sogar bei den SB-Extreme wildern.

Das nenne ich mal eine sehr kühne Behauptung!
Sorry aber das würde mich schon mehr als nur Wundern wenn AMD in relevanten Anwendungen dem I7 980 Nah kommen könnte, vom SB-E ganz zu schweigen!

Wenn du jetzt SB 2600/2700 geschrieben hättest, okay, aber das andere klingt eher nach Wunschtraum!
Wohlgemerkt in relevanten Anwendungen die mehr als 4 Kerne nutzen!

 

[Cytrox]

Wie die anderen schon erwähnt haben TMSC ist nur eine sehr theoretische Option :\

AMD sollte sich lieber überlegen ob sie nicht mit einen großen finanzstarken Partner - Samsung - zusammenarbeiten sollen, bzw. ob sie sich nicht gleich aufkaufen lassen sollten. Was sie da aktuell abziehen hat imho wenig Sinn. :,(

Wenn die IPC besser wird, der TURBO eben ein Kern pro Modul abschalten kann für den Turbo. Wird man schon 95 watt tdp Modelle bringen können, die SB und IB ebenwürdig sind.

Wieso versteifen sich hier immer alle so auf den Verbrauch - das sind aktuell doch Größenordnungen die mehr als akzeptabel sind. Außerdem, diejenigen die auf Verbrauch Wert legen sollten ja eigentlich schon von den Llanos abgedeckt werden.

Ich denke man sollte den Verbrauch ignorieren und beim BD die Taktschraube noch weiter andrehen - beim CB Test hat man ja gesehen dass der BD recht Taktfreudig ist.

Sagen wir es mal so, AMD bringt die Idee zu blatt, der Hersteller druckt es nur aus, wo soll denn der große Unterschied sein ob jetz Hersteller A ausdruckt oder Hersteller B.

Nein, so einfach ist das nicht ... um bei deiner Analogie zu bleiben, wenn der Hersteller nur Schwarzweißdruck anbieten kann oder anbieten will, kannst du noch so tolle entwürfe in Photoshop zeichnen, es hilft nichts...

 

[pipip]

memory_stick
Ja passt schon so ca. Werd mich mal einlesen.

Fischkopp
Klar ist das eine kühne Behauptung, aber nicht ummachbar. Denn wenn du die IPC verbesserst, die Fertigung besser im Griff hast, bsp die Leistung eines FX8150 überbietest aber nahe an die 95 watt tdp kommst, könntest du eben ein FX 8000 mit einer höheren TDP 125 mit 8 threads schon in den Bereich kommen (SB-E hat selber eine 125 watt tdp klasse + somit kann man ruhig hohen Verbrauch zum vergleich haben...). Mit etwas Optimierung durch win8 usw, ist es realistisch. Bis IVY-E wird es noch etwas dauern....
Was für gamer interessant sein dürfte ist sowieso hauptsächlich ein funktionierender Turbo der die Performance der cores steigen soll.

 

[Knuddelbearli]

als ob TSMC besser wäre. die haben imemr noch nicht 40nm HK im griff

 

[LinuxMcBook]

Jeder, der wirklich Multithreadfähige Programme nutzt und nicht nur theoretische Benchmarks wie SuperPi und schlecht programmierte Spiele, der wird sich über den Bulldozer freuen.

 

[Knuddelbearli]

? jetzt flamm mal hier nicht rum.

stell dir vor er würde durch die fertigung 1 ghz mehr bekommen dann wäre er plötzlich sehr wohl konkurrenzfähig.

und 1 Ghz sind nicht absolut unmöglich siehe x4 940 vs x4 980 und 45nm war von Anfang an recht gut

 

[HOT]

Wer denkt sich nur immer so schwachsinnige News aus? Wirklich ALLES spricht gegen diese "Theorie":
1.) Ein CPU-Design auf Bulk umzustricken bedeutet, ein komplett neues CPU-Design zu entwerfen -> das kann sich AMD vor allem zeitlich nicht leisten. BD = SOI als gilt alle BD-Projekte (bis 20nm-Excavator) SOI
2.) GF bietet alle SHP (Super High-Performance) Prozesse (so nennt GF SOI-Prozesse) bis 20nm an.
3.) TSMC hat nicht mal ansatzweise genug Kapazität um neben den ganzen Kunden, die die sowieso schon haben, Millionen CPUs für AMD im neuesten HP-Fertigungsprozess zu fertigen, das ist einfach SCHWACHSINN

 

[OldboyX]

Vielleicht wird für zukünftige Produkte umgestellt, aber ich bin nach wie vor nicht überzeugt, dass es in diesem Fall so viel Sinn macht "zweigleisig" zu fahren wie AMD das mit GloFo und TSMC versucht . Die Herstellung von GPUs und CPUs ist eine heikle Angelegenheit und eine enge Zusammenarbeit macht sich bezahlt. Tanzt man auf 2 Hochzeiten, hat man auch den doppelten Aufwand. Das ist ja nicht so als würde man mit einem PDF Dokument rumlaufen und kann das dann beim "günstigsten Drucker ausdrucken lassen".

...

Wenn sonstwer nun bloggt dass Uli Höneß neuer CEO bei AMD wird und das Kerngeschäft zukünftig mehr in Richtung Chips für Wurstfertigungsanlagen verlagern will wird das dann auch weiter verbreitet?

Es macht schon einen gewaltigen Unterschied, ob irgendwer etwas bloggt, oder aber jemand, der über Jahre immer wieder frühzeitig Samples/Informationen und Slides hatte. Auch zu Bulldozer hat es sehr viel gute Infos gegeben und der Typ hat vor allen anderen gesagt, dass die Leistung mau wird.

 

[dude90]

Das AMD bei IBM oder Samsung fertigen lässt ist da viel wahrscheinlicher.
GF ist ja eng mit IBM liiert, aber ob die auch in SOI fertigen weiß ich nicht.
Samsung fertigt ja auch in 32nm SOI, also könnten die vielleicht da fertigen.

Übrigens hat TSMC überhaupt keinen SOI Prozess und ich glaube nicht das AMD den gesamten DIE auf Bulk optimiert.

 

[KAOZNAKE]

Sagen wir es mal so, AMD bringt die Idee zu blatt, der Hersteller druckt es nur aus, wo soll denn der große Unterschied sein ob jetz Hersteller A ausdruckt oder Hersteller B.

Das ist wie als wenn ich von dir verlange, deinen Text einmal auf chinesisch und einmal auf russisch nochmal abzuschreiben. Beides ist ne Schrift, aber der Unterschied ist halt riesig.

OK wen AMD weiterhin so ein mist Entwickelt könnt ich in meinem keller ihre 5 CPU pro jahr auch herstellen, wir gehn aber davon aus das der nächste Bulli mehr draufhat.

Das Problem ist das der Bulli auf Highspeed konzipiert ist. Wenn das aufgrund der Fertigung nicht umgesetzt werden kann, hat man halt ein Problem. Einen Saugmotor kannst du auch nicht niedertourig fahren, der braucht halt Drehzahlen. Wenn man das umsetzen kann, ist der Bulli absolut konkurrenzfähig.

AMD sollte sich lieber überlegen ob sie nicht mit einen großen finanzstarken Partner - Samsung - zusammenarbeiten sollen, bzw. ob sie sich nicht gleich aufkaufen lassen sollten. Was sie da aktuell abziehen hat imho wenig Sinn. :,(

AMD, GloFo, IBM und Samsung sind ja schon in einer Allianz zur Entwicklung von Fertigungsprozessen, also nicht allein AMD dafür verantwortlich machen. Das haben alle zusammen "verbockt". AMD muss es halt ausbaden und da die einzige Konkurrenz hier INTEL heißt, gibt es richtig viel zum ausbaden.


@Topic: Käse hoch 10. TSMC hat noch nicht mal 32nm am Start, geschweige denn HKMG. Das Gerücht kannst du den Hasen geben. Der nächste Bobcat wird sicher wieder von TSMC kommen, aber alles andere eher nicht... (weder Trinity noch Bulli 2)

Grakas natürlich schon