News Wird AMDs Bulldozer in Zukunft bei TSMC gefertigt?

KAOZNAKE
Also ich kann mir nur eines vorstellen. AMD lässt wieder die Zacate Nachfolger bei TSMC herstellen (https://www.computerbase.de/2011-08/details-zu-den-amd-socs-krishna-und-wichita/)
Die sollen 28nm produziert werden. Weiteres könnte auch sein dass man eben APUs bei TSMC herstellen könnte. Ob man aber dazu Kapazität hätte ist fraglich. Doch würde man mit der igp weit aus weniger Probleme haben und den CPU part auf bulk sicher in griff bekommen.
Doch das würde erst den Nachfolger von Trinity betreffen.
 
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Ja klar, sagte ich ja: Der nächste Bobcat wird sicher wieder bei TSMC kommen. (also Zacate Nachfolger)

Die Trinitys kommen mit Sicherheit noch bei GloFo, wenn dann kommt der Nachfolger von TSMC, da hast du recht. Aber Kapatechnisch glaub ich da nicht dran, die haben schon immer genug an den Grakas zu kanbbern gehabt. Wobei da bricht grad ein großer Markt der Lowend-Grakas weg, also wieder mehr Kapa frei... Gut für AMD, da gibts günstige Preise und das ohne das man den Finger krumm machen muss. Weil die Prozesse entwickeln andere und die Fabriken zahlen auch andere (die AMD natürlich indirekt wieder über Wafer-Preise bezahlt). Braucht bloß noch der Bulli-Nachfolger mehr Power damit er gut verkauft wird und die Fabriken ausgelastet sind.
 
@Redaktion
Aktuell fertigt TSMC für Bobcat bereits die Brazos-Produkte mit einer integrierten GPU.

Was ist denn mit dem Satz passiert? Wörter hineingeschmissen, umgerührt und das ist herausgekommen? In diesem Forum (und offensichtlich auch der Cb-Redaktion) scheint es nicht klar zu sein, dass Bobcat nur eine CPU-Architektur bezeichnet und keinen Prozessor. Bei den APUs ist dies von noch essentiellerer Bedeutung als bei den CPUs, da eben zusätzlich noch eine GPU auf dem DIE vorhanden ist. Ihr schreibt ja auch nicht "Bei Gf werden Husky gefertigt" (Husky bezeichnet einen CPU Core), sondern "bei Gf wird Llano (bezeichnet die komplette APU) gefertigt"
Um dies zu konkretisieren: Bei TSMC wird nicht "Bobcat" gefertigt, sondern Ontario (und Zacate). Brazos im weiterführenden Sinn bezeichnet die Plattform, beinhaltet also auch noch einen FCH (von dem ich nicht weiß, wo er gefertigt wird).
Ich bitte um sauberere Verwendung der Begriffe!

LG
 
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Ich werd das Gefühl nicht los, dass 1MB L2-Cache pro Modul und 4MB L3-Cache besser gewesen wären.

Caches fixer, kleinerer chip, bissl höhere Taktung...hmmmm

Irgendwie ist das 2 Mrd. Transistording zu aufgeblasen und fett...
 
HfWU.Kenny
Ich frage mich eher, was bringt der l3 cache an mehr leistung, wenn es nur 5 % bei games sind, hätte man den weglassen können und eventuell später dazufügen. Doch kann es sein dass er beim Server-Geschäft eher seine Wurzeln hat wieso man was gemacht hat.
Könnte AMD eine eigene Maske für die Desktop-Reihe machen, könnte BD auch anders aussehen.
 
Bei semiaccurate gibt zwei lange Artikel dazu warum der Bulli so schlecht ist. Unter anderen liegts an den schlechten Caches am Frontend und noch vielen kleineren Dingen.
Das Bulldozer auf einen hohen Takt ausgelegt ist erinnert mich irgendwie an den Pentium IV.

Zum Thema: Ich finde es gar nicht mal so unwahrscheinlich, im Gegensatz zu anderen, schließlich baut TSMC ein riesiges neues Werk auf, was ausgelastet werden will. Na klar geht so eine Umstellung nicht von jetzt auf gleich. Bei zukünftigen Produkten (beim Nachfolger von Trinity) wäre es aber vorstellbar.
 
Also die werden sicherlich keine Probleme mit der Auslastung haben. Alleine für die kommenden GPUs und AMDs Fusion werden immense Kapazitäten benötigt. In der Vergangenheit waren die Kapazitäten mehr als knapp.
Und die ganzen Hersteller im mobilen Bereich wollen auch ihre ganzen ARM SoCs in 28nm herstellen.
 
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