[Work-Log] Aufrüsten auf einen 5800X3D! Was ist an Leistung möglich!

also bei MSI find ich die Option SRIS nicht.
 
@MehlstaubtheCat
Ich habe es wieder aktiviert.
Das Thema ist etwas komplexer.
Auf Youtube nach "pcie sris" suchen, da gibt es einige Infos.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: MehlstaubtheCat
https://www.thomas-krenn.com/de/wiki/PCIe_Reference_Clock

https://edc.intel.com/content/www/u...te-reference-clock-with-independent-ssc-sris/

https://www.renesas.com/us/en/video...independent-spread-sris-architecture-overview

 
MehlstaubtheCat schrieb:
Es ist vollbracht die CPU ist "geschliffen" !

"Als erste bitte macht das jetzt nicht einfach nach,
ich hab das schon oft gemacht und hab Übung drin!
Das ist nichts für Anfänger!"

Jetz hätte ich Lust meinen 5800x auf die Flachschleifmaschine zu spannen :)
 
Das solltest du nicht machen!
1. AM4 hat keine so dicken Heatspreader wie z.B. AM5 außerdem ist das Material aus dem sie sind hochwertiger als das deines oder auch meines Kühlerbodens.
2. Wenn du also beim relativ dünnen Heatspreader noch ein bisschen weg nimmst hat das fast keine Auswirkung mehr, im Gegensatz zu unsern Kühlerböden. Die sind ja recht dick u. man könnte dort relativ viel wegnehmen was auch eine größere Auswirkung auf die Temperaturen hätte.

Leider ist es nicht so leicht diese globigen Dinger ohne erheblichen Aufwand vernünftig zu schleifen vor allem auch ohne sie optisch zu verhunzen. Aus dem Grund hab ich die Idee wieder verworfen.

Was man aber machen kann ist den Luftstrom besser durch den Kühler zu lenken in dem man die Ober u. Unterseite mit Klebeband abklebt. Ich hab das mit einer E-Zigarette getestet :D
Ohne abgeklebte Seiten bilden sich an den Enden der Lamellen des Kühlers kleine Luftwirbel an denen Rauch/Warme Luft wieder über die Seiten ins Gehäuse zurück entweicht. Gerade bei niedriger bis mittlerer Drehzahl da ist dieser Effekt stärker.

Mit abgeklebten Seiten wird die Luft direkt durch den Kühler geleitet 20 mm hinter meinem Kühler sitzt dann auch schon mein Gehäuselüfter der die warme Luft dann schön nach außen befördert.

Temperatur technisch bringt das im Idle ca. 2°C u. bei Max. Auslastung bringt es gar nix mehr. Die Vorteile liegen nur im Unteren u. Mittleren Drehzahl Bereich.
Außerdem wird Luft die durch den Kühler strömt effizienter u. somit auch schneller wieder aus dem Gehäuse evakuiert.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Creekground und Tanzmusikus
Abschleifen halte ich für mit Kanonen auf Spatzen schießen. Würde ich mit meinen Vierkant Fingern wegen 2 °C nicht machen. Kann natürlich jeder machen wie er gerne möchte.

4BitDitherBayer schrieb:
Was man aber machen kann ist den Luftstrom besser durch den Kühler zu lenken in dem man die Ober u. Unterseite mit Klebeband abklebt.
Das mit dem Luftstau war bei meinem Mugen 5 auch so. Durch den Riesen Klotz hat sich die Luft wohl über die Ram Riegel gestaut. Nach Einbau der AIO ist hat sich das Thema erledigt.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: 4BitDitherBayer
  • Gefällt mir
Reaktionen: KeSch, 4BitDitherBayer und Tanzmusikus
Ich habs installiert. Merke keinerlei Unterschied. CB23 ist immer noch bei ca. 15330 Pkt.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: MehlstaubtheCat und 4BitDitherBayer
Live-Test: Ebenfalls keinerlei Unterschied... Schwankungsbreite!
dabei KEIN S3-Bug verwendet, CPU: -30 AllCore


Bios: FEb 1.2.0.A - Prefetcher Enabled
1699114989691.png


FEc Bios 1.2.0.B - Prefetcher Enabled
1699114943810.png


FEc Bios 1.2.0.B Prefetcher Disbaled
1699115339919.png
 
Zuletzt bearbeitet:
  • Gefällt mir
Reaktionen: KeSch, MehlstaubtheCat, 4BitDitherBayer und eine weitere Person
Schön, wie ihr alle schon 120B habt.
Bei meinem Brett ist das letzte Update im August erschienen..

Sobald es aber eines gibt werde ich es auch bei mir Mal testen (auch wenn ich eigentlich keinen Nutzen drin sehe).

Hier schon mal aktuelle Ergebnis, das andere mit 120B reiche ich dann ein, wenn es ein Bios Update gibt (denke Weihnachten könnte knapp werden).

CINEBENCH_R23_CPU_Multi_Core_15356.jpg
 
Zuletzt bearbeitet:
  • Gefällt mir
Reaktionen: MehlstaubtheCat, Creekground, Fas7play und eine weitere Person
@Verangry
:P Weil dein Board immer letztes Modell in der Reihe ist :D

Sei doch froh dann ist die Version die dann am Schluss für dein Board kommt auch gut gereift u. zu 1000% von allen Bug befreit ^^
Ok ich geb´s zu der war schlecht :D

Aber was man bisher so darüber hört da hast du wohl noch nicht viel verpasst. Ich werde es mit großer Wahrscheinlichkeit überspringen außer die Sicherheits Lücken im jetzigen Bios haben Meltdown Ausmaße
oder sie haben den Sleep Bug gefixt.
Da beides nicht der Fall zu sein scheint warte ich erst mal ab.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Tanzmusikus
Sehe ich ähnlich vor allem da das Blaue Lager ja auch nach langer Zeit mal wieder was "wirklich" neues bringen will.
Auch die Ryzen 8000 mit Hybrid Technology schauen auf dem Papier zumindest schon mal recht vielversprechend aus.
 
Erhoffe mir AM5 überspringen zu können... CPU Leistung reicht für meine Zwecke!
PS: Benchmate, da muss ich auch mal die neue Version installieren.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Zotho
Na, das schaffe ich nicht, das ich AM5 überspringen kann!
Aber vielleicht schaffe ich es erst mit den 9000 Ryzen aufzurüsten.
Das wäre nämlich dann der Zeitpunkt an dem ich vor hatte die 6900XT auch zu ersetzten,
also spät 2025 Anfang 2026 wohl.
Wenn alles so klappt und eintritt wie man sich es vorstellt!
 
Also ich hab auch gerade BIOS update gemacht, merke keine Nachteile, spiele laufen gut.
 
Ich habe es auch mal gewagt auf 1.2.0.B zu gehen, läuft ohne Probleme. Weniger Leistung habe ich nicht bemerkt, bzw. bei CB23 hat sich nichts geändert.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Creekground, Fas7play und KeSch
Hat zwar nix direkt mit dem 5800X3D zu tun, ist aber trotzdem interessant.
Ich habe mich wieder mal etwas mit Latenzen belesen und hierzu etwas interessantes gefunden das ich teilen möchte. Vielleicht ist es ja für den ein oder anderen interessant.

In Prozess Lasso bin unter Optionen/Werkzeuge auf den Windows NT-Scheduler optimieren Punkt gestoßen:

PL1.pngpl2.png
Standard war bei mir 2DEZ eingetragen. Im Netz habe ich dazu das gefunden: NT-Scheduler
Aktuell auf 37DEZ geändert. Angeblich besser fürs Gaming. Falls es jemand mal testen möchte, kann man es auch direkt in der Registry ändern.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Guphoff
Nachtrag zum Post oben.

Windows Update gemacht, brachte 40 CB Punkte, also für'n poppes..
Sind nun 15398 anstatt 15358 Punkte.

Merke, für 3D Anwender absoluter Unsinn auf ein neues BIOS oder neue Windows Installation (Win 11 23H2) zu gehen.

Was ich so gelesen habe von anderen ist auch der sleep Bug noch vorhanden also wenn man außer die Sicherheitsupdates nichts braucht, kann man auch beim 120A bleiben.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Bam_Bam_GER und 4BitDitherBayer
Hallo X3D Freunde,
nach langer Freude an meinem X3D überlege ich, auf das aktuelle 1.2.0.B zu gehen. Ich bin noch auf 1.2.0.A ohne ASPM. Und da stellt sich mir die Frage speziell zum ASPM…

Was habt ihr da für Erfahrungen gemacht? Beeinträchtigt es die Gaming Leistung? Welche Einstellung bei ASPM im Bios habt ihr eingestellt? Sind noch Anpassungen im Energiesparplan notwendig? Ich nutze den ürsprünglich für Ryzen 7000 Highperformance Plan aus dieser Community. Hab die genau Bezeichnung gerade nicht zur Hand, PC ausser Reichweite.

Beste Grüße
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: 4BitDitherBayer
Zurück
Oben