Nur noch einmal zur Erinnerung:
Der gute Mann hat ganze DREI Boards getestet (wie viele gibt es gleich noch einmal?) und dabei auch nur die billigeren Modelle der jeweiligen Hersteller. Da ist die Headline hier eigentlich schon ein Ärgernis. Aber egal, es steht mir nicht zu, das zu kritisieren, auch wenn ich so einen Stil persönlich ablehne.
Ich hatte auch nur die Einsteigervariante und es hat NICHTS runtergethrottelt, selbst ohne Zusatzlüfter nicht. Beim Skylake-X ist der Messpunkt für VCCin der gleiche wie beim Kaby Lake-X für Vcore.
Ergo findet beim Skylake-X eine Art zweistufige Spannungswandlung statt, die zum Teil außerhalb und zum Teil innerhalb der CPU stattfindet. Die Spannungswandler außerhalb liefern meistens so um die 1.8V an die CPU, den Rest (Vcore und andere Teilspannungen) erledigen die integrierten Spannungswandler, also die FIVR (Fully Integrated Voltage Regulators).
Mein Messpunkt:
Auf den ersten Blick mag der Sprung von 12V auf 1,8V gewaltiger aussehen, als das, was die FIVR intern leisten müssen. Aber der Teufel steckt hier im Detail. Während die externen VRM auf der Low-Side meist sogar parallel bestückt sind und deutlich niedriger takten können, muss intern deutlich schneller geschaltet werden, um den Lastwechseln Rechnung zu tragen und nicht mit den kurzen Intervallen von Intels Turbo zu kollidieren. Je schneller man aber schaltet, umso heißer wird es. Das selbe Problem haben ja auch Grafikkarten, es ist also nicht Neues.
Und nun kommt es: Vcore und VCCin sind eigentlich eine Art Gummiband-Team. Wer hoch übertaktet und die Spannung anhebt, darf eigentlich nicht nur die Vcore erhöhen, sondern muss auch VCCin entsprechend anpassen! Sonst verschiebt man die Last sinnlos auf die externen VRMs und die FIVR werden fast arbeitslos! Mal abgesehen davon, dasss es auch instabiler wird, wird man nie die volle Leistung fahren können. Dann passieren auch solche Gimmicks wie das Runtertakten auf 1,2 GHz, weil CPU-intern der Spielraum ausgeht. Natürlich kann man mit richtig angepasster VCCin dann keine 4,7 GHz mit einer AiO auf der CPU-erreichen, weil die CPU dann einfach glüht. Nur sind es nicht die externen Spannungswandler, die versagen, sondern eigentlich falsche bzw. unzweckmäßige BIOS-Einstellungen.
Wenn ich versuchsweise den 7900X auf 4,8 GHz übertakte und mit der originalen VCCin arbeite, gehen mir die Mainboard-VRM durch die Decke, weil es zu einer Art Schieflast kommt. Das hat aber nichts mit dem Hersteller des Boards zu tun, sondern erst einmal mit dusseligen Mainboard-Settings. Passe ich aber VCCin bereits so an, dass ich um die 2 Volt (oder sogar etwas mehr) erreiche, bleiben die VRM deutlich kühler und die FIVR tun mal, was sie sollen. Nur dass dann die CPU fast schon nicht mehr kühlbar ist. Der Kühlerboden hat 20°C und der Sockel am Mainbaord glüht mit 100°C. Das aber wiederum liegt an der bekloppten Paste, die man so gern verteidigt. Nur kann man nicht CPU, FIVR, OC und Pampe unter einen Hut bekommen. Ohne Lot geht das nicht, Punkt.
Und das bisschen Indium kann Intel aus der Portokasse zahlen. Wenn ich da von Rissen lese, bekomme ich einen Lachkrampf. Als würde das TIM nicht auch ausölen. Hier liefen Valencia-Opterons jahrelang 24/7 mit stark schwankenden Temperaturen und es ist nichts kaputt gegangen. Risse erreicht man im Lot maximal durch zu hohen und/oder einseitigen Anpressdruck vom Kühlerboden, was zu erhöhten Spannungen beim Abkühlen führen könnte, da das Lot verdrängt und am Ende zu zu dünn wird. Das aber kann mit Paste auch passieren.
Die eigentliche Ursache ist das OC einer dafür kaum noch geeigneten CPU, die schon default an der thermischen Kotzgrenze agieren muss. Nicht mehr und nicht weniger. Der Rest ist Ergebniskosmetik.
