Halbleiterindustrie
Aktuelle Halbleiterindustrie News
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Neue US-Sanktionen Ausfuhrverbote für 16-nm-Chips, Verschärfungen für AI-Chips
Bisher zielen viele US-Sanktionen für China auf Hochtechnologie. Dies könnte nun auf ältere Fertigungen ausgeweitet werden.
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Speicher für AI Micron investiert 7 Mrd. USD in HBM-Packaging-Komplex
Jeder moderne AI-Beschleuniger setzt auf HBM. Die Kapazitäten sind knapp, Micron baut deshalb einen neuen Komplex in Singapur.
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Arm-Server-Prozessoren SoftBank und Arm planen angeblich Kauf von Ampere
Schon länger sucht der Arm-Server-CPU-Entwickler Ampere einen Käufer, versuchte es zuvor mit einer IPO. Nun könnte es SoftBank werden.
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2-nm-Chip-Fertigung Rapidus soll ab April Testchips bauen, Dementi zu Broadcom
Gleich mehrere News zu Rapidus sollen Erfolgsmeldungen des aufstrebenden Halbleiterherstellers zeigen. Aber Zweifel bleiben angebracht.
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Einigung Globalfoundries und IBM beenden Streitigkeiten
Globalfoundries und IBM haben zum Auftakt des neuen Jahres ihre Streitigkeiten beigelegt, die im Zuge der Fab-Übernahmen aufkamen.
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Nvidia und Qualcomm als Kunden? Fragwürdige Erfolgsmeldungen zu Samsungs 2-nm-Prozess
Neues Jahr, aber die gleichen Märchen? Samsung soll Nvidia und Qualcomm als Kunden für den 2-nm-Prozess gewinnen. Das ist jedoch fraglich.
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Für CPUs, GPUs und AI TSMC baut Packaging massiv aus, aber auch das reicht nicht
Zum neuen Jahr blickt die Halbleiterindustrie nicht nur auf neue Lithografie-Technologien, sondern auf das oft noch wichtigere Packaging.
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TSMC N4 US-Fab startet Serienproduktion mit 30+ Prozent Mehrkosten
TSMCs erste Halbleiterfabrik in den USA soll im 2. Halbjahr 2025 die Massenproduktion von 4-nm-Chips aufnehmen.
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Geld aus dem US Chips Act Weniger für Samsung, auch TI und Amkor bekommen was
Samsung bekommt fast zwei Milliarden US-Dollar weniger aus dem US Chips Act als geplant. Auch Texas Instrument und Amkor erhalten Gelder.
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Bis Ende Januar Altera-Verkauf durch Intel hat einen möglichen Zeitplan
Das angeschlagene Intel will Altera veräußern. Bis Ende Januar 2025 könnte eine Übereinkunft getroffen werden. Optionen gibt es aber wenige.
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Chip-Hersteller UMC Packaging für Qualcomms HPC-Chips, aber kein US-Werk
United Microelectronics Corporation (UMC) wird für Qualcomms HPC-Lösungen einen Teil des Packagings übernehmen. Ein US-Werk dementiert man.
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VSMC-Neubau in Singapur 7,8 Mrd.-USD-Chipfabrik von NXP und VIS feiert ersten Spatenstich
Erst vor einem halben Jahr beschlossen erfolgte heute in Singapur der erste Spatenstich für eine große Halbleiterfabrik von NXP und VIS.
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Auftrags- und Umsatzrückgang Update Microchip schließt Fab 2 in Tempe, Arizona
Nach zwei Wochen als Interim-CEO kündigt Microchips Chef Steve Sanghi die Schließung der Fab 2 in Arizona an.
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China schlägt zurück Exporte von einigen Metallen in die USA untersagt
Der Handelsstreit zwischen den USA und China verschärft sich. Nach den neuen Restriktionen der USA am Montag kommt postwendend eine Antwort.
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Neue Sanktionen gegen China Update 2 USA bringen Verbote für 140 Halbleiterfirmen auf den Weg
Der Handelskrieg der USA gegen China im Bereich der Halbleiterindustrie geht in die dritte große Runde. 140 Firmen sind demnach betroffen.
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Zur ISSCC 2025 TSMC N2 und Intel 18A treffen im Februar aufeinander
Zur International Solid-State Circuits Conference im Februar 2025 gibt es das direkte Aufeinandertreffen von TSMC N2 und Intel 18A.
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2 Milliarden Euro Bundesregierung legt neues Förderprogramm für Chipindustrie auf
Nach zuletzt namhaften Rück- und Fehlschlägen versucht die Bundesregierung einen neuen Anlauf und stellt 2 Milliarden Euro bereit.
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Nach Subventionen Chip-Fabriken werden für Intel quasi unverkäuflich
Die Milliarden aus dem US Chips Act sind da, eine Fußnote zu den Verhandlungen kommt jedoch erst jetzt zum Vorschein.
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Zweite Fabrik für 2-nm-Fertigung TSMCs Fab 22 wird ausgerüstet, Phase 3 startet ab Januar
In TSMCs neuer Fab 22 im Süden Taiwans wird die erste Phase für die Ausrüstung vorbereitet. Das Werk soll vermutlich ab 2026 fertigen.
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Weniger Subventionen Update US-Regierung kürzt Gelder für Intel aus dem US Chips Act
Der größte Empfänger aus dem US Chips Act, Intel, soll einen geringeren Anteil Subventionen erhalten. Grund sind Verzögerungen beim Fab-Bau.
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Mehr NAND aus China YMTC belichtet inzwischen eine halbe Million Wafer pro Jahr
Im Rahmen des Quartalsberichts hat Waferhersteller Sumco die NAND-Fertigungskapazitäten von YMTC aus China eingeschätzt.
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Music Artist of the Year 2024 Apple macht Wafer mit eigenen Chips zum Award
Apple hat Billie Eilish als Apple Music Artist of the Year 2024 ausgezeichnet und sich dabei für einen 12-Zoll-Wafer als Award entschieden.
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TSMC in Taiwan Zehn Jahre lang jedes Jahr eine neue Halbleiterfabrik
TSMC will weiter massiv investieren. In den nächsten zehn Jahren soll jedes Jahr eine Fab hinzukommen, erklärte der Wirtschaftsminister.
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Samsung Foundry Die kriselnde Chipfertigung könnte vor der Abspaltung stehen
Nachdem erst Meldungen über Entlassungen und eine Neuaufstellung bei Samsung Foundry kursierten, heißt es zu Wochenbeginn sogar Abspaltung.
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Huaweis AI-Beschleuniger Stammen die TSMC-Chips von einer Bitmain-Tochter?
Nach dem Fund von TSMC-Chips auf Huaweis AI-Beschleuniger gerät die Bitmain-Krypto-Tochter Sophgo ins Visier.
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Speicherforschung Kioxia spricht über OCTRAM, 64-Gbit-MRAM und neuen 3D-Flash
Auf dem diesjährigen IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) will Kioxia neue Speichertechnologien vorstellen.
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Verzögerungen in US-Fabrik Samsung braucht EUV-Systeme für eigene Fabs erst später
ASML hatte es ohne Namensnennung schon angedeutet, heute heißt es nun, dass Samsung Tools von ASML für ihre US-Fab verzögert abnehmen werde.
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Erstmals über 10 Mrd. USD Gewinn TSMCs Umsatz und Gewinn sprengen erneut alle Erwartungen
Es wurden schon super Zahlen erwartet, TSMC übertraf sie aber noch einmal und erstmals knackt das Unternehmen die 10 Mrd. USD Gewinn.
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ASML-Quartalszahlen Aktien-Ausverkauf nach Frühstart mit kassierter Prognose
Ein technischer Fehler hat ASMLs Zahlen mit schwachem Ausblick zu früh veröffentlicht, danach ging die Aktie 18 Prozent in den Sinkflug.
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Halbleiterfabrik für AI-Boom TSMC plant laut Regierungsvertreter weitere Fabs in Europa
Um den AI-Boom mit den notwendigen State-of-the-Art-Chips zu versorgen, plant TSMC angeblich auch weitere Halbleiterfabriken in Europa.
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Instinct Made in USA? Auch AMD soll Chips in TSMCs Fabrik in Arizona fertigen lassen
Auch AMD soll planen, Chips in Zukunft in TSMCs neuem Werk in Arizona, USA fertigen zu lassen. Kommt Instinct „Made in USA“?
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Sturmschäden in Spruce Pine (USA) Hurrikan beeinträchtigt Rohstoffproduktion für Chips
In den USA hat ein Sturm schwere Schäden verursacht, die die globale Produktion für Halbleiter beeinträchtigen könnten – oder auch nicht.
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Made in USA Apple fertigt erste iPhone-Chips in TSMCs neuer US-Fab
Einem Bericht zufolge hat Apple damit begonnen, erste Chips „Made in USA“ bei TSMC in Arizona fertigen zu lassen.
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Absatz- und Fertigungsprobleme Samsung stoppt Fab-Ausbauten in Südkorea und den USA
Es brodelte bereits seit Wochen in Samsungs Fertigungssparte, nun sollen Fabrikausbauten in Südkorea und den USA gestoppt worden sein.
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Fab-Träume in der Wüste Samsung und TSMC überlegen Chipfabriken am Golf zu bauen
Chip-Fabriken in der Wüste – diese Träume gab es schon des Öfteren. Nun sollen TSMC und Samsung am Thema dran sein, erklärt das WSJ.
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Investitionsstopp Intel legt Chipfabriken in Magdeburg und Breslau auf Eis
Intel stoppt den Fabrikbau in Magdeburg und dem polnischen Breslau. Offiziell ist es ein Stopp auf Zeit. Effizienz hat vorerst Priorität.
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Eigener DUV-Scanner China soll Lithografiesystem für 8-nm-Chips entwickelt haben
Ohne ASML-Systeme geht in Chinas Chipfertigung bisher nichts. Das soll sich langfristig ändern, eventuell gibt es nun einen ersten Erfolg.
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Andauernde Yield-Probleme Samsung kämpft mit 4 nm, 3 nm und 2 nm
Samsung und Probleme mit der Yield (Ausbeute): Diese Themen gehen seit Jahren Hand in Hand. Jetzt gibt es neue Hiobsbotschaften.
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Viel mehr Chips pro Wafer Infineon bezieht GaN-Chips nun auch vom 300-mm-Wafer
Infineon ist es gelungen, 300-Millimeter-GaN-Wafer auf einer Pilotlinie einer bestehenden 300-Millimeter-Siliziumproduktion herzustellen.
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Für A14(P)-Chips TSMC erwartet erstes High-NA-EUV-System noch diesen Monat
TSMC soll laut Medienberichten in diesem Monat das erste High-NA-EUV-System in Empfang nehmen, sodass die Aufbauarbeiten starten können.
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Adani + Tower Semi 10 Milliarden USD für 40-nm-Chips aus neuer indischer Fab
Tower Semiconductor kommt in Indien groß zum Zug: Sie sollen eine Fabrik für 80.000 Wafer im Monat auf die Beine stellen.
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Intel 20A ist tot Intel 18A ist wichtiger, Core Ultra 200 „Arrow Lake“ von TSMC
Lange hat Intel herumgedruckst, nun ist es offiziell: Intel 20A als Fertigungsschritt ist Geschichte. Intel 18A bekommt den vollen Fokus.
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ASML und China Ausnahme für DUV-Systeme dürfte nicht verlängert werden
Die USA üben weiter Druck auf die Niederlande aus, ASML bezüglich China in die Schranken zu weisen. Die Regierung sollen dem Nachkommen.
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TSMC-Fabrik in Dresden Erster Spatenstich, EU gibt 5 Mrd. Euro Fördergeld den Segen
Heute wurde im Norden Dresdens der Spatenstich für die erste TSMC-Fabrik in Europa, hier läuft sie als ESMC, getätigt.
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SK Hynix 3D DRAM soll Kosten der EUV-Fertigung halbieren
Die DRAM-Fertigung mit EUV-Lithografie ist kostspielig. Der kommende 3D DRAM mit mehreren Speicherebenen soll die Kosten senken.
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Monatsbericht TSMCs Juli-Umsatz explodiert dank N3-Chipfertigung
TSMCs Umsatz hat im Juli 2024 einen Sprung um 45 Prozent gegenüber dem Vorjahr gemacht. Dies bedeutet einen heißen Herbst.
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Kein Geld aus US Chips Act Applied Materials muss auf Hilfe für 4-Mrd.-USD-Projekt verzichten
Für seinen großen neuen Forschungs- und Entwicklungscampus bekommt Applied Materials überraschend kein Geld aus dem US Chips Act.
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Neue US-Handelsrestriktionen ASML, TSMC und Nvidia frohlocken, Samsung und SK Hynix bangen
Zweigeteilte neue US-Handelsrestriktionen, die in Richtung China geplant sind, lassen die einen aufatmen und die anderen ernüchtert zurück.
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Am 20. August in Dresden Update TSMC-Chef kommt zur Grundsteinlegung der ESMC-Fab
Zuletzt hieß es viertes Quartal, nun wird es schon der 20. August: Der Grundstein für das ESMC-Werk in Dresden wird gelegt.
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Sicherheiten durch Regierung Japan setzt groß auf die Rapidus-Karte für lokale Foundry
Rapidus will TSMC, Samsung und auch Intel als Foundry herausfordern. Noch kann man wenig vorweisen. Japans Regierung will Sicherheit bieten.
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Packaging in den USA Amkor erhält 400 Mio. US-Dollar aus dem US Chips Act
Letzte Woche Wafer, heute Packaging und Test. Amkor erhält für einen Neubau in Arizona 400 Mio. US-Dollar aus dem US Chips Act.
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TSMC-Quartalszahlen Über 40 % mehr Umsatz bei geringer Auslieferungssteigerung
TSMCs Zahlen für das zweite Quartal des Jahres 2024 zeigen einen Umsatzsprung von über 40 Prozent bei nur 7,2 Prozent erhöhter Wafermenge.
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Wafer-Fertigung GlobalWafers aus Taiwan bekommt 400 Mio. aus US Chips Act
Für den Bau von gleich zwei Werken in Sherman, Texas und St. Peters, Missouri, erhält GlobalWafers 400 Mio. USD aus dem US Chips Act.
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ASML-Quartalszahlen China macht weiterhin 49 Prozent des Umsatzes mit Systemen aus
Im zweiten Quartal 2024 liefert ASML solide Zahlen, verweist dabei primär auf eine deutlich stärkere zweite Jahreshälfte, die man erwartet.
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AI-Chips-Boom Neben HBM-Chips fürs Packaging werden Interposer knapp
Auch ohne Interposer geht bei den aktuellen AI-Beschleuniger-Chips nichts. Nun werden sie ebenfalls zu einem knappen Gut.
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Brownfield-Investition onsemi baut für 2 Mrd. USD Siliziumkarbid-Fab in Tschechien
Auch dank Fördergeldern aus dem EU Chips Act setzt onsemi in Tschechien eine geplante 2 Milliarden US-Dollar umfassende Investition um.
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Fertigungstechnologie Intel 3 macht großen Sprung gegenüber Intel 4
Auf Intel 4 folgt Intel 3, das ist schon lange klar. Dass dabei jedoch ziemlich viel passiert, zeigt Intel erst heute im Rahmen des VLSI.
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Samsung Foundry Backside Power Delivery erst 2027 und aktuelle Roadmap
Samsungs jährliches Foundry Forum hat Aktualisierungen in den Fahrplan gebracht. Backside Power Delivery kommt demnach erst 2027.
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Hintergründe unklar Intel stoppt Bau der 25-Mrd.-US-Dollar-Fabrik in Israel
Intel soll den Bau der 25 Mrd. US-Dollar teuren Fab in Israel vorerst gestoppt haben. Ein Statement bestätigt das indirekt.
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VSMC-Fabrik in Singapur VIS baut mit NXP und TSMC-Know-how eine Chipfabrik
Der Stadtstaat Singapur bekommt eine weitere große Halbleiterfabrik: VIS verbündet sich mit NXP und setzt dabei auch auf Know-how von TSMC.
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Intel Panther Lake 2025er Client-CPUs setzen voll auf Intel 18A und nicht TSMC
Zur Computex 2024 hat Intel auch die ersten Panther-Lake-Wafer im Gepäck und gezeigt sowie den Start für 2025 gefestigt.
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Infineon baut in Dresden Grünes Licht für letzten Bauabschnitt der Smart Power Fab
Infineon hat die letzte Genehmigung für die neue 5-Milliarden-Euro-Fab in Dresden erhalten. Die Produktion soll 2026 beginnen.
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CSS for Client Arm unterstützt SoC-Partner für schnellere Fertigstellung
Arm unterstützt die SoC-Partner aufgrund stetig komplexerer CPU- und GPU-Designs und anspruchsvollerer Fertigung auch mit physischer IP.
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Big Fund Phase III Chinas Geldquelle für die Halbleiterindustrie wächst auf 47,5 Mrd. USD
Aus einmal geplanten 300 Milliarden Yuan sind nun 344 Milliarden Yuan geworden: Chinas Big Fund 3 startet für die Halbeiterindustrie.
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Kapazitätsausbau Microns DRAM-Fab in Japan wird teurer und kommt später
Microns neue/aufgerüstete DRAM-Fabrik in Japan wird mit EUV-Belichtern ausgestattet, geht nun aber erst 2027 in die Massenproduktion.
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Höhenflug wird fortgesetzt Nvidias Quartal trotz Fab-Flaschenhals über den Erwartungen
Dass der Nettogewinn binnen eines Jahres um 629 Prozent gestiegen ist, sagt in Nvidias Quartalszahlen alles aus: Es läuft.
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Spiele-Websites IGN übernimmt Gamer Network mit Eurogamer und Digital Foundry
IGN Entertainment hat das Gamer Network inklusive Websites wie Eurogamer, Digital Foundry oder Rock, Paper, Shotgun übernommen.
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EUV-Systeme in Taiwan Es gibt (k)einen roten Kill Switch bei TSMC oder ASML
Sensationell wird über die Möglichkeit zur Deaktivierung der EUV-Systeme in Taiwan berichtet, sollte China eine Invasion in Betracht ziehen.
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Technology Symposium 2024 TSMC zu neuen Technologien, ASML, Intel und Deutschland
In dieser Woche hat TSMC in Europa das jährliche Technology Symposium abgehalten und über neue Technologien, ASML, Intel & Co gesprochen.
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O’Buckley folgt Pann Intel wechselt schon wieder den Chef der Foundry-Sparte
Intel wechselt nach zwei Jahren erneut den Chef der Foundry-Sparte aus. Kevin O’Buckley übernimmt von Pann, der in den Ruhestand geht.
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„Großkunde“ Nr. 4 Update Micron erhält 6,1 Mrd. USD aus dem US Chips Act
Nach Intel, TSMC und Samsung fehlte noch eine Größe im Bunde: Micron. Für diverse US-Bauvorhaben soll es jetzt 6,1 Mrd. USD geben.
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Technologie-Kooperation SK Hynix sucht TSMCs Hilfe bei HBM4 und Packaging
HBM schwimmt dank AI auf der Erfolgswelle. Marktführer SK Hynix sucht nun TSMCs Nähe, um auch in Zukunft vorne mitzuspielen.
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High-NA EUV bei Intel „Wir sind nicht zu früh dran und zu teuer ist es auch nicht!“
Intel versuchte in dieser Woche Fragen und Unsicherheiten beim Thema High-NA EUV auszuräumen und brachte etwas Licht ins komplexe Dunkel.
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TSMC-Quartalszahlen 65 Prozent Umsatz durch modernste Chips sorgen für Sprung
65 Prozent des Umsatzes macht TSMC mit N7, N5 und N3 und erwirtschaftete dadurch viel mehr Geld, was sich im Umsatz und Gewinn zeigt.
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ASML nach schwachem Quartal Der Blick geht zu NXE:3800E, High-NA und das Jahr 2025+
ASMLs Quartal landet in der Mitte der schwachen Erwartung, der Blick geht voraus: NXE:3800 und High-NA sind die Wachstumsmotoren für 2025+.
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Halbleiterindustrie Samsung soll Risiken in Forschung und Entwicklung scheuen
Dieses Verhalten habe das Unternehmen in mehreren Sparten ins Hintertreffen gegenüber Konkurrenten wie TSMC oder SK Hynix geraten lassen.
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USA-Ausbau Update Samsung investiert bis zu 44 Mrd. USD in Chip-Fab in Texas
Im letzten September bereits ein Gerücht, bei den Zahlen zum US Chips Act auch, nun etwas genauer: Samsung plant mehr für die USA.
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65-Mrd.-USD-Campus TSMC baut mit 6,6 Mrd. USD vom Staat eine dritte US-Fabrik
Mit dem Eingang des Förderbescheids aus dem US Chips Act verkündet TSMC den Bau einer dritten Fab in den USA für noch einmal 25 Mrd. USD.
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Intel und die Neuaufstellung Prozessoren zahlen fortan nicht mehr fürs miserable Foundry-Geschäft
Die Neustrukturierung in Intels Finanzen legt interessante Fakten dar. Die Fertigung verbrennt viel Geld, die CPUs hingegen verdienen mehr.
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Advanced Packaging SK Hynix bestätigt neue US-Fab für HBM in Indiana
Gefertigt werden soll am neuen Standort von SK Hynix unter anderem die nächste Generation High Bandwidth Memory (HBM) für neue AI-Systeme.
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Niederlande investieren Update 39 Mio. Euro pro Wort einer Drohung von ASML
Es waren drastische Worte von ASML, die niederländische Regierung wurde schnell weichgeklopft: 2,5 Milliarden Euro gibt sie nun an ASML.
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STMicro und Globalfoundries Joint-Venture-Fab in Frankreich von Verzögerungen geplagt
Einem französischen Medienbericht zufolge zeigt Globalfoundries nur noch wenig Interesse am Joint Venture mit STMicro in Crolles.
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Advanced Packaging SK Hynix' neue Fab geht nach Indiana in den USA
Seit fast zwei Jahren schon im Gespräch, geht es nun wohl endlich los: Eine Advanced-Packaging-Fab von SK Hynix kommt in die USA.
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Huawei und SMIC 5-nm-Chips dank „Sechsfach-Patterning“ in Zukunft?
Huawei und seine Foundry SMIC müssen neue Wege gehen, um fortschrittliche Chips zu fertigen. Mit viel mehr Spacern geht theoretisch etwas.
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90-Mrd.-Investment Bau von SK Hynix' Mega-Fab startet in einem Jahr
Im März 2025 soll der Grundstein für die Mega-Fabrik von SK Hynix gelegt werden, die Teil des Gesamtplans für Halbleiter von Südkorea ist.
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Geld vom US Chips Act Intel erhält doch „nur“ 8,5 Milliarden US-Dollar Förderung
Riesige Zahlen wurden vorab genannt, nun ist es offiziell: Intel wird 8,5 Milliarden US-Dollar vom US Chips Act erhalten.
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Chemie-Zulieferer TSMCs und Intels Partner in den USA wollen nicht ausbauen
Eine moderne Halbleiterfabrik ist vor allem eines: ein Chemie-Werk. Unzählige Zulieferer sind notwendig, die wollen in den USA aber nicht.
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Das erste in den USA F&E-Zentrum für Advanced Fan-Out Wafer Packaging
Die Arizona State University und Deca Technologies arbeiten bei einer Einrichtung für Advanced Fan-Out Wafer Packaging in den USA zusammen.
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Nvidia cuLitho GPU-beschleunigte Lithografie geht in die Serienproduktion
TSMC und Synopsys bringen die von Nvidia entwickelte, GPU-beschleunigte Lithografie mit cuLitho in die Serienproduktion moderner Chips.
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DRAM-Produktion Bald laufen 250.000 HBM-Wafer pro Monat vom Band
Die globale KI-Welle sorgt für Bedarf an schnellem High Bandwidth Memory (HBM), dessen Anteile an der DRAM-Produktion massiv steigen.
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Advanced Packaging TSMC plant neue Fabs in Taiwan und auch Japan
Advanced Packaging bleibt auch in naher und ferner Zukunft ein erkannter Flaschenhals. TSMC soll mit mindestens drei neuen Fabs planen.
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Geld vom US Chips Act TSMC soll 5 Mrd., Samsung 6 Mrd. und Intel 10 Mrd. USD erhalten
Die ersten Förderbescheide des US Chips Acts wurden erteilt, mehr als die Hälfte soll aber noch an drei Unternehmen gehen.
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Twinscan NXE:3800E ASML liefert ersten EUV-Scanner der neuen Generation aus
Alle Blicke gehen zuletzt auf das neue High-NA-EUV, aber das Brot- und Butter-Geschäft ist das klassische EUV. Hier gibt es Neues.
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3,2-Mrd.-Euro-Investment Startup Silicon Box baut große Packaging-Fab in Norditalien
Das erst 2021 in Singapur gegründete Halbleiter-Startup Silicon Box will nach der Eröffnung seiner ersten Fab nun in Europa bauen.
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Aus „3 nm“ werden „2 nm“ Samsung soll Foundry-Prozess moderner klingen lassen
Samsung soll laut koreanischen Medien den für dieses Jahr geplanten zweiten 3-nm-Prozess in „2 nm“ umbenannt haben.
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TSMC-Großkunden Nvidia steigt zur Nummer 2 hinter Apple auf
Der AI-Boom lässt Nvidia zum zweitgrößten Kunden für TSMC werden. An der Spitze steht unangefochten Apple.
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11-Mrd.-Chip-Fabrik Update Indiens Tata Group baut mit taiwanischer Hilfe von PSMC
Nach langem Hin und Her und einigen Rück- und Fehlschlägen soll es nun soweit sein: Indien bekommt seine erste moderne Chip-Fabrik.
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Neue Technologie-Roadmap Update Mit Intel 10A, 14A und Intel 3‑PT wird Intel Foundry zum zweiten TSMC
Intel will zweitgrößter Auftragsfertiger hinter TSMC werden. Dafür gibt es neue Nanometer-Stufen und eine Anlehnung an TSMCs Namensschema.
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Samsung folgt Intel Rückseitige Stromversorgung in Chips bereits ab 2025 geplant
Backside Power Delivery (BSPD) kommt auch bei Samsung. Laut neuesten Medienberichten könnte man direkt Intel folgen und vor TSMC liegen.
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Ausverkaufter US Chips Act Halbleiterhersteller wollen bereits über 70 Milliarden USD
Öffne den Geldbeutel, und sie werden kommen: Der US Chips Act ist quasi ausverkauft, 600 Anfragen wollen über 70 Mrd. US-Dollar.
