News Radeon RX 7000 & MI300: RDNA 3 kommt mit Chiplets, aber erst CDNA 3 stapelt sie

[stefan92x]

Das würde ja eher dafür sprechen, dass man tatsächlich noch klassisch getrennt unterwegs ist, oder?

Würde ich auch so interpretieren, und macht vermutlich da auch technisch Sinn. Das charmante an der APU ist ja, dass keine Daten zwischen CPU und GPU transferiert werden müssen, aber durch den HBM ist die Datenmenge auch hier relativ begrenzt, die so eine APU direkt ansprechen kann, alles was darüber hinaus geht, müsste dann eben auch zwischen Sockeln oder Nodes ausgetauscht werden.

Bei großen Datenmengen kann es daher effizienter sein, einen großen zentral durch die CPU verwalteten DDR-Pool zu haben und die nötigen Daten von da in die GPUs zu schicken.

 

[Ayo34]

Na das ist doch mal eine Information die lässt mich richtig interessiert aufhorchen und hoffen das bzgl. Effizienz und Verbrauch in der nächsten Generation doch nicht alles verloren ist 😀🤞

Genau der Punkt hat mich auch gefreut. 50% Mehr Leistung bei gleichem Stromverbrauch ist eine schöne Steigerung. Bin gespannt was AMD und Nvidia in der Mittelklasse bereitstellt. Über 250 Watt wird es bei mir garantiert keine Karte.

 

[[wege]mini]

Damit ist klar Zen 4 + RDNA, 3 das 4 nm überrascht

In der Tat.

Es könnte aber auch der bekannte Fehler von AMD sein, der immer auf offiziellen Folien auftaucht.

Die RDNA3 GPU wird offiziell in 5nm gefertigt.
Die Zen4 Cores werden offiziell in 5nm gefertigt.

Die Dragon Range H Serie wird in 5nm gefertigt.

Aber die "billigen" Phoenix H bekommen dann als monolithisches Design 4nm?

Unwahrscheinlich.

Aber.....time will tell.

mfg

 

[stefan92x]

Aber die "billigen" Phoenix H bekommen dann als monolithisches Design 4nm?

N4 ist ja auch nur ein weiterentwickelter N5 und kein wirklich neuer Prozess, wenn es in die Timeline passt, macht das durchaus Sinn. Wir sehen es ja aktuell auch schon bei Zen 3, dass die neuesten Produkte in N6 gefertigt werden, statt in N7

 

[Makso]

In großen und ganzen es tut sich einiges und wir jammern und jammern, jammern usw.
Ich wünsche mir das Intel auch mitzieht.

 

[DevPandi]

Aber die "billigen" Phoenix H bekommen dann als monolithisches Design 4nm?

Und was spricht dagegen? Die 6000er APUs und die billigste "Navi" werden doch aktuell auch schon in N6 gefertigt und nicht mehr N7.

 

[[wege]mini]

N4 ist ja auch nur ein weiterentwickelter N5 und kein wirklich neuer Prozess

Guter Punkt. Oder nicht?

Das teure Produkt wird mit N5 verkauft und das billige mit N4. Ergibt möglicher Weise Sinn oder auch nicht.

Die Marketingfuzzis werden sich schon etwas gedacht haben, dabei.

Wenn das was du sagst Sinn ergeben sollte, müsste N4 überhaupt keine Vorteile gegenüber N5 haben, sonst würde man N4 bei der 16 Kern/ 32 Fred Variante einsetzen um den Verbrauch halten zu können und für die 8Kern Variante reicht N5.

Die Tatsache, dass die GPU und die CPU beide für 5nm gebaut worden sind, bleibt bestehen.

mfg

p.s.

Die 6000er APUs und die billigste "Navi"

Bei der Apu muss es sein, um den hohen Takt bei gleichem Verbrauch erzielen zu können, da die IPC nicht verbessert wurde.

Bei den billigen Navis ist es ein Feldversuch, um die Technologie zu verbessern.

Schon die 5770 4770 hatte die kleinere Fertigung zur 4870 , da die 5000er Reihe kein Reinfall werden sollte. Das ist JAHRE her und das Ergebnis kennt man.

@jonderson hat mich darauf aufmerksam gemacht, dass es noch länger her ist, als ich glaubte zu wissen.

 

[DevPandi]

Das teure Produkt wird mit N5 verkauft und das billige mit N4. Ergibt möglicher Weise Sinn oder auch nicht.

Hat in dem Fall vielleicht einfach was mit dem "Stacking" zutun? Stacking ist für N7 und N5 sowie dann N3 vorgesehen, ob es auch mit N6, N4 geht?

Bisher findet man immer nur die Info, dass es halt eben der Huaptprozess ist, nicht die darauf aufbauenden minimalen Verbesserungen.

 

[Colindo]

Also wird RDNA 3 aus mehreren, gleichen Chiplets gebaut, entsprechend dem ersten Patent, das damals die Runde machte. Jedes Chiplet kann das gleiche, aber nur eins spricht mit der CPU, deswegen sieht die CPU nur eine GPU mit einem vielfachen an Shadern. Das bedeutet auch, eine cache-cohärente Kommunikation fehlt unter Umständen. Da bin ich mal gespannt, wie die Kommunikation mit dem VRAM so klappt.

Bei der CDNA 3 APU gibt es dann die Active Bridge, in die der Infinity Cache eingebettet ist. Das ist wahrscheinlich so teuer, dass es erst im Datencenter kommt. Ob es auch bei der GPU-Only-Version von CDNA 3 kommt, weiß man auch noch nicht. Vielleicht ist da ein Infinity Cache gar nicht so sehr von Vorteil.

Und dies Buchstäblich seit Jahrzehnten.
Bei CPUs sind so Große Sprünge Traditionell nicht drin.

Das liegt daran, dass CPUs hauptsächlich mit dem Takt skalieren und GPUs mit der Kernzahl. Dadurch ist bisher das Wachstum bei GPUs leichter zu realisieren gewesen. Das wird aber mit dem kommenden Schwund bei der Energieeinsparung neuer Nodes auch schwieriger werden.

Damit ist klar Zen 4 + RDNA, 3 das 4 nm überrascht

Wahrscheinlich einfach das erste Produkt in N4, wie Rembrandt in N6 (neben der kleinen Navi). Der Verbrauch ist bei den APUs das wichtigste, da wird N4 leichte Vorteile haben. Wahrscheinlich werden die Transistoren wieder exakt so gefertigt wie in der größeren Node, also ohne Taktvorteile oder weniger Flächenbedarf.

Das wirklich überraschende ist, dass hier HBM und Inifity Cache verbaut werden.

Bei Datencenter darf es eben auch mal Premium sein. AI benötigt ja Unmengen an Bandbreite, von daher ist das sicher sinnvoll. Btw, hast du einen Link zu den AMD-Folien? Gibt es da noch mehr zu XDNA?

Wenn das was du sagst Sinn ergeben sollte, müsste N4 überhaupt keine Vorteile gegenüber N5 haben, sonst würde man N4 bei der 16 Kern/ 32 Fred Variante einsetzen um den Verbrauch halten zu können und für die 8Kern Variante reicht N5.

Es wird ausschließlich um den Verbrauch gehen. Den braucht man im Desktop nicht extraniedrig.

 

[ThePlayer]

Damit dürfte sich die zu erwartende GPU Mehrleistung in etwa auf +60% einpendeln, wenn da nicht die schwachen Frametimes von RDNA 3 wären. Hoffentlich bekommt AMD das bis zum Launch noch gefixed.

Was für schwache Frametimes von RDNA3 woher willst du dazu Infos haben? Oder meinst du RDNA2? Aber auch RDNA2 hat keine schwachen Frametimes

 

[ETI1120]

Bei Datencenter darf es eben auch mal Premium sein. AI benötigt ja Unmengen an Bandbreite, von daher ist das sicher sinnvoll. Btw, hast du einen Link zu den AMD-Folien? Gibt es da noch mehr zu XDNA?

Pressemitteilung
https://ir.amd.com/news-events/pres...strategy-to-drive-next-phase-of-growth-across
Vorträge:
https://ir.amd.com/news-events/financial-analyst-day

Ich hab noch ein Paper zu Frontier rumliegen, das kann ich heute Abend verlinken

 

[[wege]mini]

Es wird ausschließlich um den Verbrauch gehen.

Worum denn sonst?

Die 7000er Apus kommen in zwei Varianten ins Notebook.

Einmal als Phoenix und einmal als Dragon.

Phoenix mit 8 Kernen, Dragon mit 16 Kernen. Beide mit 35-45 Watt und 65 Watt cTDP.
Beide wahrscheinlich im ersten Quartal 2023. (sagt meine Glaskugel nicht, hoffen darf man aber immer)

Phoenix wird 4nm bekommen und Dragon 5nm. Klingt logisch? Oder nicht?

Abwarten, Tee trinken und nicht unbedingt hoffen, dass mit N4 irgend etwas besser wird, falls man N5 für die guten Modelle einsetzt und N4 erst in der 2ten Generation gut genug ist, um tatsächliche Vorteile erwarten zu können.

N4 bei gleichem Verbrauch zu N5, braucht keiner, wenn die Fläche pro Transistor auch nicht besser geworden ist.

Im Zweifel baut AMD die billigen Chips in N4, um wieder einmal ihre Technologie beim Kunden reifen zu lassen.

Persönlich gehe ich aber davon aus, Phoenix kommt in N5 und Dragon in N4.

mfg

 

[jonderson]

Schon die 5770 hatte die kleinere Fertigung zur 5870 , da die 6000er Reihe kein Reinfall werden sollte. Das ist JAHRE her und das Ergebnis kennt man.

Sicher?
Meinst du nicht die HD4770?
Aber ja ich finde auch, dass es Sinn macht, insbesondere da die Yields bei kleineren, nicht so komplexen APUs größer sein sollte.

 

[[wege]mini]

Meinst du nicht die HD4770?

Stimmt, ist lange her. Ich war zu faul zu suchen.

mfg

 

[Colindo]

um wieder einmal ihre Technologie beim Kunden reifen zu lassen.

Wie bitte? Wie soll denn eine Fertigungstechnologie beim Kunden reifen? Und wieviele Jahrzehnte ist es her, dass AMD das gemacht hat?

Ergänzung (10. Juni 2022)

Du meinst einen Testballon für die neue Fertigung. Das geht.

 

[[wege]mini]

Wie soll denn eine Fertigungstechnologie beim Kunden reifen?

Man verkauft sie, verbessert sie trotzdem dauerhaft weiter. Die Maske, mit der die Chips gemacht werden, ist keine Garantie für die Qualität der Chips, die gebaut werden.

Die letzten Chips ihrer Generation sind IMMER besser als die ersten Chips, bei JEDEM Hersteller. Samsung hat z.B. für Nvidia ordentlich nachgebessert. Die aktuell vom Band laufenden Chips können höheren Takt bei kleinerem Verbrauch, als die ersten Chips.

Intel macht das so, Samsung macht das so, TSMC macht das so und so ziemlich jeder andere Hersteller auch.

Das sollte doch aber mittlerweile klar sein.

Und die ersten Chips der neuen Generation brauchen eine Weile, um technisch auch dort hin zu kommen, wo sie auf dem Papier sein sollen.

mfg

p.s.

Evtl. hätte ich sagen sollen, das Produkt reift durch die Möglichkeit, sie an Kunden verkaufen zu können und damit Feldversuche in großen Stückzahlen zu haben, was man verbessern muss.

Dein early adopter Modell, wird natürlich nicht besser.

 

[Colindo]

Dein early adopter Modell, wird natürlich nicht besser.

Ja genau, das hatte mich gestört. Dass Chips mit der Zeit immer besser gefertigt werden, ist aber tatsächlich überall so und deswegen hier als Vorwurf an AMD ein wenig unpassend.

 

[Draco Nobilis]

Die APUs klingen auch so ein bisschen nach Konsolen / Handheld Refresh.
Aber da wird es wohl sicher(?) kein HBM geben. Wäre etwas irre (teuer).

 

[BxBender]

Also steht fest dass es endlich mal APU mit HBM geben wird, richtig?

mfg

Nicht für uns. Das ist eine Speziallösung, da mit CDNA und nicht RDNA, und weil wegen HBM dann auch ziemlich teuer, also nix 200 Euro Spielemöhre.

 

[pipip]

Das wirklich überraschende ist, dass hier HBM und Inifity Cache verbaut werden.

Nein finde ich gar nicht überraschend. Der Infinty Cache ist für die schnelle und direkte Kommunikation zwischen CPU und GPU da, sodass diese zwei Chips wie ein Chip agieren können. Das wird bei RDNA4 dann vermutlich auch so sein, nur mit eben zwei GPUs. (oder vllt in einer Future Consumer APU).
Die GPU CPU selbst sind dann aber mit HBM verbunden. Für Consumer Variante, eben RDNA4 oder Future Consumer APU wird das dann vermutlich GDDR6 oder DDR5 sein.

Und ja diese APU ist rein HPC. Das liegt daran, weil CDNA ja wichtige Baugruppen für Gamer Grafikkarten ausgebaut hat, weil die nicht nötig sind. (korrigiert mich, falls ich Blödsinn schreibe)