7950X3D- Gurke erwischt?

[Kenny [CH]]

922 ist die richtige version mit 3d support für die 670e boards - mein rog hero hatte auch 'nur 922' kann aber sein das es noch ein neueres gegeben hat dann kann das noch weitere fixes enthalten.
Jep 0922 latest für das Board: https://rog.asus.com/motherboards/rog-crosshair/rog-crosshair-x670e-extreme-model/helpdesk_bios/
das sollte / muss installiert sein für 3D

 

[moehrensteiner]

Warum ich auf dem asymmetrischen Design des 7950X3D so herumreite ist der, bei den gewöhnlichen 79XX-Prozessoren werden einfach die schnellsten Cores ausgewählt und fertig. Hier sind ein gutes Chiplett und ein schlechtes Chiplett als Kombi kein Problem, bei den 79XX3D kann diese Chiplett-Binningspreizung zum Performance-Problem werden.

Bei den 79XX3D Prozessoren haben wir es mit einer zusätzlichen Präselektionsstufe zu tun. Der Scheduler der 3D 79XX entscheidet nach App-Interpretation (und nicht nach der Chipgüte), welches Chiplett zum Einsatz kommt.

Das ist der Grund, warum imho das Binning der 79XX3D enger gefasst sein muss, als bei den gewöhnlichen 79XX. Denn nach der Präselektionsstufe kann das andere Chiplett nicht mehr ausgewählt werden.

 

[Ned Flanders]

CO müsste gehen.

Definitiv, CO geht eigentlich immer. Vielleicht nicht auf jedem Kern >-5 garantiert geht da immer was.

Und das 3D CCD hat ja eh eine Takt und Spannungs Obergrenze.

Am Ende dürften sich Top Chiplets und Gurken mit 3D Rucksack kaum unterscheiden, weil eh alles in der Komfortzonde der VF Kurve liegt.

Ein no go wäre für mich nur ein schlecht verlöteter HS wie ihn Dome bei seinem 5800x3D Sample angedeutet hat.

 

[Piktogramm]

Ich möchte mal folgende Regel für CPU-Hersteller postulieren:

Je höherpreisiger eine CPU ist, desto geringer sollte die Binning-Spreizung sein.

In welchem Rahmen sollten Toleranzen der Betriebsparameter denn deiner Meinung nach liegen und was wärst du bereit dafür zu bezahlen?

Lustigerweise ist die Forderung total daneben. Denn wenn gefordert wird, dass die CPUs die versprochenen Parameter aus dem Datenblatt einhalten und gleichzeitig eine minimale Streuung haben sollen. Dann wird man als Hersteller einfach eine Sicherheitsmarge einplanen und alle Einheiten mit den exakt gleichen Parametern betreiben. Dann gibt es halt keine an die jeweilige CPU angepassten Spannungskurven und OC wird praktisch auch unterbunden, zumindest nicht ohne Hardwaresicherungen auszulösen.

Warum ich auf dem asymmetrischen Design des 7950X3D so herumreite ist der, bei den gewöhnlichen 79XX-Prozessoren werden einfach die schnellsten Cores ausgewählt und fertig. Hier sind ein gutes Chiplett und ein schlechtes Chiplett als Kombi kein Problem, bei den 79XX3D kann diese Chiplett-Binningspreizung zum Performance-Problem werden.

Das die Chipletts vom Binning großartig abweichen ist schlicht eine Behauptung von dir (und ein paar Anderen), ohne Belege dafür. Real pappt auf einem der Dies eine zusätzliche Schicht Sram, was das elektrische und thermische Verhalten des darunter liegenden CPU-Dies beeinflusst. Weswegen diese Module aus Sram Cache und CPU-Die abweichen müssen. Eine Aussage über das Binning des CPU-Dies allein ist da seriös kaum möglich.
Zudem wäre AMD recht deppert irgendwelche schlechteren Binnings für die CPU + Cache Module zu nutzen. Deren Verhalten verschlechtert sich aufgrund des Cache Dies ja sowieso und damit bestünde die Gefahr, dass das Modul außerhalb der Spec. liegen würde. Was wirklich schlecht wäre, da CPU-Die + Cache dann tendenziell nicht mehr zu verwerten wären und das (mit Abstand), die teuerste Komponente wäre.

Bei den 79XX3D Prozessoren haben wir es mit einer zusätzlichen Präselektionsstufe zu tun. Der Scheduler der 3D 79XX entscheidet nach App-Interpretation (und nicht nach der Chipgüte), welches Chiplett zum Einsatz kommt.

Präselektionsstufe? Was wird selektiert (wieso und anhand welcher Merkmale)? und "Prä" also zeitlich vor irgendwas... aber vor welchem Zeitpunkt? Und was hat das mit dem Scheduling vom Betriebssystem zu tun? Was zur Hölle ist "App-Interpretation"?

Kleiner Crashkurs von AMDs kleinem "Hack" des Windowsschedulers. Wenn der Game-Mode von Windows aktiv ist, wird die Präferenz vom Windows Scheduler geändert. Der will normalerweise die am schnellsten taktenden Kerne bevorzugen, mit AMDs aktuellen Treibern werden die langsameren Kerne bevorzugt (bzw. jene mit mehr Cache). Das hängt aber (derzeit) nur am Gamemode und es gibt keinen Weg da anderweitig einzugreifen.

Das ist der Grund, warum imho das Binning der 79XX3D enger gefasst sein muss, als bei den gewöhnlichen 79XX. Denn nach der Präselektionsstufe kann das andere Chiplett nicht mehr ausgewählt werden.

Das geht schon, ist halt fraglich wie sinnvoll das ist und wie sehr man das Gebastel gegenüber Windows- und Treiberupdates verteidigen will.

 

[wuselsurfer]

Doch, das ist mir sogar sehr geläufig.

Ich habe doch nichts gegen eine gewissen Streuung. Natürlich gibt es bessere und schlechtere Chips. Es geht mir um das Ausmaß der Streuung welches, meiner Meinung nach, zu groß geworden ist. Natürlich kann nicht jeder 5800X3D identisch zum anderen sein. Aber wenn einer z.B. während des Benchmarks 91 Grad und der andere nur 75 Grad erreicht dann kann man das entweder als "Lotterie" abstempeln oder durchaus in Frage stellen, ob der heißere davon wirklich "A-Ware" ist. Offensichtlich geht es ja deutlich besser.

Nein.
Die Sperrschichtqualität in der Mitte der Scheibe ist eben anders, als am Rand.
Auch die Kantenqualität der Belichtung ist dort sicher besser, als in den Außenbereichen.

Die Lackqualität spielt da auch eine Rolle und die Rayleigh-Streuung an den Strukturen beinflussen da durchaus die Gatebreitenkonstanz der Gatter.
Wenn man sich das Spiegelkonsortium mal ansieht, gibt es eben verschiedene Fehlerquellen:

https://www.researchgate.net/figure...s-of-an-EUV-lithography-system_fig1_249515854

Alleine durch Wärmeänderungen können da schon Abweichungen entstehen.
Bei 13nm Strahlungwellenlänge reicht da schon eine kleine Ausdehnung, um das Image von der Maske etwas zu verzerren.

Mit einigen Schichten übereinander gibt es da eben exakte und weniger exakte Transistoren.

Beim BC 139, als einer der Standard-Transistoren der Elektronik, gibt es auch verschiedene mittlere Stromverstärkungsgruppen (35, 45, 90), obwohl es ein Epitaxial-Planar Transistor ist und eigentlich alle Parameter gleich sein sollten.

Beim CVD-Verfahren stehen die Scheiben auch nicht alle genau so im Gasstrom, so daß einige Dotierungen eben anders sind, als andere.

So kommen eben ungleichmäßige Eigenschaften der einzelnen Chips zustande.

Das machen die Hersteller doch nur, weil sich die Käufer das gefallen lassen.

Nein, weil sie es kaufen.

Niemand hätte sich vor dem i 8088 gedacht, daß man fehlerhafte Chips verkaufen würde.
Einfach die Spezifikationen runter gesetzt und die 8-bit breiten Datenbusse verkauften sich, wie saures Bier.
Weil sie eben billiger waren.

Leistungsmäßig hat man da etwas bemerkt, aber es war nicht gravierend.
So auch beim 80188, 80386SX und so weiter.

You got, what you pay.

Du möchtest garantierte Mehrleistung ohne Zusatzkosten und da hat der Hersteller nun mal andere Vorstellungen.

Mir geht es hier auch nicht unbedingt um irgendeinen SP-Wert.

Nö, ums Geld, gelle?

 

[Dome87]

Du möchtest garantierte Mehrleistung ohne Zusatzkosten

Nein, ich möchte für Zusatzkosten das bessere Produkt.

KS und K-Chips sind am Anfang doch identisch. Wir brauchen überhaupt nicht darüber reden, dass die Qualität auch von der Position im Wafer anhängt etc. Das ist mir alles bewusst.

Das ist aber kein Grund dafür, dass auf Biegen und Brechen noch 1% mehr Chips als KS vom Band gehen (anstatt als K) obwohl diese 1% eine deutlich höhere Spannung brauchen.

Es ist doch eine bewusste Entscheidung von Intel (und/oder AMD) auch schlechtere Chips als höhere SKUs zu verkaufen. All das hat nichts mit Marktwirtschaft (dann ist es eben ein K und kein KS) oder den Fertigungstoleranzen zu tun.

 

[Alexander2]

An dem Punkt "Zusatzkosten" für das bessere Produkt biste halt wieder beim Binning, das ein Dienstleister für dich übernimmt.

 

[Dome87]

Nein, Intel verkauft den KS als besser gebinntes Produkt. Dass da irgendwelche Händler Geld mit verdienen und Chips (für OC! Mir geht es um @stock) vorselektieren ist was völlig anderes.

 

[RexCorvus]

Du hast definitiv kapiert wie Marktwirtschaft funktioniert

 

[Dome87]

Ja, habe ich. Würden sich mehr Menschen dagegen wehren und solche Schrott-Chips zurückschicken würde genau die Marktwirtschaft (Nachfrage...) das Problem lösen. Entweder durch Verbesserung des Binningen oder Streichen des Produktes.

 

[wuselsurfer]

Nein, ich möchte für Zusatzkosten das bessere Produkt.

Nee.

KS und K-Chips sind am Anfang doch identisch.

Nein, sie sind eben nicht identisch.
Sie sind ähnlich.
Es gibt keine zwei identischen Chips auf der Welt.
Sogar beim Zuschneiden und Vereinzeln entstehen Chips mit unterschiedlichem Gewicht.

Wir brauchen überhaupt nicht darüber reden, dass die Qualität auch von der Position im Wafer anhängt etc. Das ist mir alles bewusst.

Wirklich?

Es ist doch eine bewusste Entscheidung von Intel (und/oder AMD) auch schlechtere Chips als höhere SKUs zu verkaufen.

Nein.
Zum hundertsten mal:
Es gibt Toleranzbereiche, keine feste Werte.

All das hat nichts mit Marktwirtschaft (dann ist es eben ein K und kein KS) oder den Fertigungstoleranzen zu tun.

Du hast 'ne Ahnung.
Es hat nur mit Marktwirtschaft zu tun, sonst bekämst Du den Chip zugeteilt.
Welche Qualität wäre dem Zuteiler dann piepegal, wenn der U 880 laufen würde.

 

[snaapsnaap]

Intel und AMD binnen jede CPU bzw den DIE an sich, schließlich brauchen die auch Modelle für den normalen 13900T, 13900 und 13900F, dazu der K und KF, und der "top" selektierte KS.

Dazu kommen ja noch die ganzen teildefekten Chips welche als 13600 bzw 13700 enden, kleinere "richtige" Raptor Lakes gibts aktuell ja noch nicht zu kaufen.

Am Ende sind die Dies aber die selben, genauso wie jeder Zen 3 oder 4 Die der selbe ist, aber abhängig vom Binning und Defekten eben als 4,6 oder 8 Kerner endet, mit oder ohne Grafikeinheit.

Beim KS gehts soweit ich mitbekommen habe am Ende vor allem um den Speichertakt, den nur die wenigsten 13900K überhaupt erreichen können, gerade jenseits von DDR5-7000.

Ob einem jetzt dieses binning ausreicht, oder man es für nicht fein genug hält, ist eine persönliche Meinung und niemand wird gezwungen irgendeine CPU zu kaufen.

Intel hätte sicher auch noch eine 13850K herausbringen können, wie mein 10850K.

Warum sie es nicht mehr tun? Vermutlich weil es wirtschaftlich unsinnig ist, verschiedene Verpackungen zu drucken, das als andere CPU zu verschiffen etc, nur damit die eine CPU am Ende paar Euro günstiger ist.

 

[Dome87]

Nein, sie sind eben nicht identisch.
Sie sind ähnlich.
Es gibt keine zwei identischen Chips auf der Welt.
Sogar beim Zuschneiden und Vereinzeln entstehen Chips mit unterschiedlichem Gewicht.

Klar sind sie bis zum Binning identisch. Erst danach weiß man doch, ob alle Teile des Chips funktionieren, welche Taktraten bei welchen Spannungen erreicht werden etc.

13900KS und K haben den gleichen DIE und sind somit bis zum Binning identisch.

Dass ein schlechterer Chip trotzdem zum KS wird (und höhere Spannungen zugelassen werden) anstatt zum K ist genau wie ich sagte eine bewusste Entscheidung von Intel. Das kritisiere ich. Hätten sie einen K draus gemacht wäre alles gut. Wenn du mit Marktwirtschaft kommst bedenke auch, dass sich ein K besser als ein KS verkaufen wird. Also ist die Entscheidung noch unverständlicher.

Toleranzbereiche

Und nochmal! Genau diese Bereiche sind inzwischen einfach zu groß. Ein KS sollte nie schlechter als ein K sein. Aber solche Chips gibt es.

Wie oft wollen wir uns noch im Kreis drehen?

 

[Alexander2]

nah ihr bekommt noch ein paar Seiten hin :-)

 

[Kasjo]

Und nochmal! Genau diese Bereiche sind inzwischen einfach zu groß. Ein KS sollte nie schlechter als ein K sein. Aber solche Chips gibt es.

Wie oft wollen wir uns noch im Kreis drehen?

Allem voran geht es in diesem Thread aber nach wie vor um einen AMD, der im Prinzip genau das macht was er soll, bzw. was AMD dem Kunden für 700 taken verkauft hat. Und nur weil Asus mit seinem SP wert ihm eine schlechtere "OC" Qualität oder sonst was bescheinigt, worauf banal gesagt geschissen ist, ist er defacto nicht schlechter. Den du bezahlt keine 700 euro dafür das du den auch an die kotzgrenze übertakten kannst sondern eben genau dafür:
https://www.amd.com/de/products/apu/amd-ryzen-9-7950x3d
Und genau das hat AMD geleifert.

Damit ist im Grunde schon alles gesagt worden. Es sei den mit ist irgendwo hier entgangen das er genau das nicht einhalten kann.

 

[moehrensteiner]

OT: Ist mir gerade aufgefallen. Wer ebenfalls ein ASUS X670E Board benutzt, sollte, wenn denn die neuen 3D-Modelle benutzt werden sollen, kein Beta-Bios installieren.
Erlaubt sind für die 3D Modelle bei Asus ab Bios 0705.

Beta-Bios haben bei mir mehrfach das System zerschossen. Z.B. war das TPM in Windows irgendwann einfach weg. Auch nicht die aktuelle Beta 0925 installieren, sondern entweder bei der 0922 (Release-Build, aber not very stable) bleiben, dann muss man aber immer mit langen Bootzeit Vorlieb nehmen, da die Memory Context Restore Funktion für das trainierte DDR5 bei Bios > 0805 bislang nicht funktioniert und Windows dann nicht bootet oder dieses sogar ebenfalls zerschießen kann.
0805 ist bislang deutlich das stabilste Bios für die 3D-Modelle. Ist nur etwas weniger performant als das 0922.

 

[Dome87]

Und der nächste bezahlt eben diese 700€ und hat mehr Leistung und einen Chip, der kühler ist und länger hält. Das ist meine Meinung dazu. Und das andere deine.

Zum Thema selbst ist alles gesagt, das stimmt. Ich persönlich würde dem TE empfehlen, sämtliche Fehler auszuschließen und die CPU nochmal zu testen wie sie im Vergleich zu anderen abschneidet

 

[wuselsurfer]

Klar sind sie bis zum Binning identisch.

Wie ich schon schrieb, es gibt keine zwei identischen Chips auf der Welt.
Bei der Montage kommen da auch noch ein paar Faktoren dazu, aber wenn Du meine Ausführungen nicht begreifst / begreifen willst, dann lassen wir das.

Tschüß.

 

[Dome87]

Nun häng dich nicht an dem Begriff identisch auf. Ich weiß wohl was du meinst, habe es aber absichtlich so geschrieben.

Es sind bis zum Binning die gleichen Dies aus der gleichen Maske. Das hat nichts damit zu tun, dass jeder Chip einzigartig ist.

 

[svn7]

Anbei 2 Screenshots aus dem BIOS mit den gewünschten Inhalten. Unsere beiden CPUs geben sich nichts!

Neben EXPO (2 x 16 GB 6000 Mhz CL 30 ) läuft bei mir alles Stock.
Board ist ein X670E Hero

Ich würde diesem Kunstwert nicht sonderlich viel vertrauen. Verlasse mich da doch lieber auf Zahlen von denen ich weis wo sie herkommen. Deshalb zusätzlich auch noch das Ergebnis eines 10 Min Throttle-Test aus CB R23 mit zugehörigen Taktraten und Leistungsdaten aus HW-Info.

Da die Durchschnittswerte durch die Art und weise wie CB läuft leicht verfälscht sind hier noch die von mir abgelesenen durchschnittlichen Taktraten:
CCD1 (mit 3DV-Cache): 4633 MHz
CCD2 (ohne 3DV-Cache): 4820 MHz

Ich hoffe du kannst mit den Daten was anfangen.

Grüße