Richthofen schrieb:
Natürlich wurde bei Forschung gespart. Lies einfach AMDs Bilanzen bevor Du so etwas vom Stapel lässt. Dort steht das schwarz auf weiß. Aktuell ca. 100 Mio Dollar weniger Forschungsausgaben pro Quartal weniger bei insgesamt mehr Baustellen.
Wieso soll ich da Geld investieren?.
Mehr Baustellen. Und die wären ?
Im Gegenteil. Viele Aufgaben gehen an Synopsys, wobei zugegeben AMD hier 160 Ingeneure dafür abtreten musste. Es gibt deutlich weniger Masken als früher.
Doch wenn man bedenkt, dass AMD bei der R300 Serie nur zwei neue Chips integriert, wobei Tonga selbst scheinbar eine Vorstufe/Testballon ist, deutet das eher darauf hin, dass AMD seine Arbeit Richtung nächste Generation bereits gemacht hat. Hier stellt sich mehr die Frage, ob AMD GCN weiter verbessern kann und wird.
Was die CPUs angeht. Wir haben hier Masken, die in den letzten Jahren nur mehr in günstiger Fertigung herstellt wird. Ausgenommen 32nm SoI, welche aber AMD auch nicht mehr soviel kosten dürfte. APUs werden jetzt schon im günstigen 28nm Prozess gefertigt und AMD hat mit HDLibs geschafft noch mal die Effizienz zu steigern. AMD hat schon vor einem Jahr mit Brazos 2.0 angekündigt, Prozesse und Chips länger aus zunützten und das haben sie dann auch mit Richland und Godavari gemacht. Klar gibt es dann weniger Nachfrage auf diese Produkte, wenn es da nur Minimale Vorteile gibt, aber die Kosten sind auch deutlich geringer, als wenn AMD komplett in neue Masken ect investieren müsste und alte Bestände im schlimmsten Fall verramschen müsste.
14nm FinFet kann für AMD ein Neuanfang bedeutet. Muss es nicht, aber es scheint wie geschildert, dass AMD auf die Produkte in 14nm FinFet hinstrebt. Man wird es eben dann sehen, hat sich die Durststrecke bzw die Strategie gelohnt hat oder nicht. (Aber welcher Sinn würde Zen in 28nm oder 32nm SoI im Desktop ergeben ?)
Aber wie beschrieben, es gibt weniger Budget, aber es gibt bei AMD auch ein deutlich schlankeres Angebot, wobei zugegeben, die R200 durchaus viel zu viel "Angebot" hatte. Das hat AMD aber offensichtlich "entschlankt". Wobei schade, dass hier Tonga XT fehlt.
Baustellen, die AMD wohl jetzt angehen wird sind offensichtlich Zen, GCN Gen4 (angeblich doppelte Effizienz, wobei hier unklar ob Finfet inbegriffen). Der Rest hat dann ausgedient. Carrizo wird noch mal 2016 aufgewärmt und kommt mit DDR4 Unterstützung, was kein Aufwand bedeutet, Zen deckt den Rest ab und 2017 kommt die ersten Zen basierende APUs.
Bei GPUs reicht theoretisch ein auf Fijii basierender Chip mit Optimierung bezüglich GCN.
Davor gab es einen Chip für FX, APU, low Power APUs, GCN. Wobei bei APUs sämtliche Techniken durch haben von K10.5, VLIW5, Piledriver, steamroller, excavator, VLIW4, GCN1.1, GCN 1.2 ect.
Ab 2017 haben wir dann Zen+ und GCN.
Somit die Baustellen werden weniger und man wird mit Synapsis alle Zen basierenden Produkte anpassen, was zuvor AMD noch "alleine" machen musste. Die Kosten werden somit geringer. Mit den Interposer Technologie, HBM, kann man jetzt auch flexibel MCM Chips fertigen. Auch das vereinfacht die Forschung, weil AMD jetzt wenige Masken für mehr Produkte nützten kann. (auf CPU und APUs bezogen).
BTW, weil es gefragt wurde, der Interposer von UMC ist in 65 nm.
Klar ist, natürlich wäre es besser, wenn AMD mehr Geld hätte. Das Problem aktuell sind aber wie in der News erwähnt, die Fertig OEM PCs. Scheinbar dürfte man weniger Carrizo absetzten als erhofft (FAD hatte man ja große Hoffnung auf Carrizo gesetzt). Von den Notebooks ist ja auch wieder nichts zu finden, obwohl AMD mit Carrizo und Carrizo L auf einem gemeinsamen Sockel schon stark den OEM entgegengekommen ist.
BTW, meine Info stammen auch nur von Hardware-Seiten und vom "Beobachten". Klar ist das nur eine Spekulation. Aber Zahlen sagen nackt wenig aus, man sollte schon versuchen zu vergleichen, besonders wenn man früher mit heute vergleicht.
Was investieren angeht. Das kommt auf die Partei an, die das will. Staaten sind da eher die Kanditen als Firmen. Besonders arabische Staaten aber auch asiatische wie China wären Kandidaten die besonders in der Halbleiter-Industrie wachsen wollen. In Dubai hat einfach in Halbleiter-Industrie investiert, weil man nach den Ölfelder andere Geschäftsfelder benötigt.
Kasmopaya
Mit 16nm HBM 2.0 Pascal macht NV den Strick dann zu, dann sind wir wieder bei den üblichen 50%+ Effizienz Vorteil.
Das weißt du schon ?
Das große Fragezeichen ist doch, ob mixed Precission Architektur von NV gegenüber Maxwell effizienter ist (wenn es ums Gamen geht). Weiteres profitiert NV aktuell durch das kleinere SI gegenüber AMD. Das heißt man wird keinen so großen Sprung machen wie AMD von dessen GDDR5 Si zu HBM.
Außerdem kommt es offensichtlich bei Fijii auf das Game an, wie der Verbrauch ausfällt. Denn hier wurde im Forum auch schon Tests verlinkt, wo die Fury unter Last weniger verbraucht.
Behalte meine Karten 4 Jahre im Gaming Rechner und die haben 10 Jahre Garantie. Geht nicht ganz auf deine Rechnung.
Das ist eine Sache, die du mit dir selbst ausgemacht hast. Keiner weiß wie sich das alles mit DX12 weiterentwickeln wird und welche Features ect noch dazu kommen. Mit der letzten Grafikkarte hattest du Glück, weil wir API-Seitig lange einen Stillstand hatten und sich hier nichts getan hat. Somit ist sowas kaum einzuschätzen. Das trifft natürlich auch auf Fijii und alle anderen Grafikkarten zu.
Teure Hardware zahlt sich schon lange nicht mehr aus. Wenn man aktuell sein will, sind alle 2 Jahre eine Preis/Leistung Karte, mit der man seine bevorzugten Titel/Genre auf gewünschten Einstellung zocken kann immer noch die beste Option. Oder glaubst du dass in paar Jahren, noch eine 28nm Karte "abkaufen" möchte, wenn die Hersteller einen vollen Node übersprungen sind und zusätzlich von Bulk auf Finfet umgestiegen sind. Somit wirst du Abstriche machen und mehr Speicher kann dir am Ende eventuell auch nichts bringen (siehe alte Titan)
Also ich will die Titan X nicht schlecht reden, aber du solltest eventuell von deinem hohen Ross etwas runterkommen. Das sind Prestige Karten und keine Karten die man aus Vernunft kauft. Wenn man viel Geld hat, ist es wurst.
Draco Nobilis schrieb:
Aber wir können sicher sein das AMD und NVIDIA in ihrer nächsten Gen Mitte/Ende 2016 8GB als Standard verbauen werden. Und in der neuen Fertigung werden sicher nicht direkt Big Chips vom Stapel rollen. Also Erwarte ich 10% mehr Leistung bei 8GB oder mehr VRAM(HBM2? & NVIDIA 16GB Werbung für Pascal etc. pp.)
Ich schätzte eher, dass wir 14nm auch länger "behalten" werden, so wie es schon mit 28nm der Fall war. Intel hat jetzt sogar eine 3 CPU Generation in 14nm eingeschoben. Wieso soll das bei den GPUs anders laufen ?
Somit kann es gut sein, dass NV jetzt wieder mehr Richtung DP-Performance optimiert. Die Chips kleiner werden, damit mehrere Generation möglich werden. Die Karten werden so abgestimmt sein, dass die Mittelklasse eher mit der aktuellen High-End Karte "Stand" halten kann. Auch ist der 14nm FinFet sicherlich nicht billiger als der 28nm Bulk Prozess. Dafür wird man mit weniger Verbrauch und andere Features und Standards werben.
Desweiteren, woher weißt du, dass die Mittel klasse dann 8 GB HBM haben wird. Eher rechne ich damit, dass zum Beispiel NV erstens mal den HPC Markt beliefern wird. Dort werden dann 16 GB HBM verbaut und da wird auch der Fokus liegen, da deutlich mehr Margen.
Eher wird es so sein, dass es dann eine TITAN mit 16 GB HBM geben wird und somit die 1080 TI 8 GB HBM, dalls man der Tradition treu bleibt. Somit könnt ihr damit rechnen dass die Mittelklasse plötzlich nur mehr 4 GB HBM haben wird, so wie es die 980 GTX der Fall ist. Wer will sich dann aufregen ? Die Fanboys
? Die sowieso alles rechtfertigen werden, egal ob jetzt AMD oder NV ?
Dann kommt überhaupt noch die Frage, wieviel HBM Speicher kann den bis dahin "gefertigt" werden. Wird es bei Hynix bleiben oder kommen andere Hersteller dazu die durch Lizenz fertigen lassen ?
Da kann es durchaus sein, dass NV und AMD bei vielen Karten noch auf GDDR5 setzten müssen.
Für mich gibt es da einfach viel zu viele Fragezeichen. Das HBM Gen2 groß promotet wird ist nachvollziehbar, speziell wenn es um HPC Karten geht. Aber ich habe kein Wort davon gehört, dass jede Karte Pascal mit HBM sein wird. Kann gut sein, dass wir noch Maxwell gen3 in der Mittelklasse sehen. Unrealistisch wäre das nicht. Das steht und fällt eben mit der Verfügbarkeit von HBM. Aber wenn, dann glaube ich eher an 4GB für Mittelklasse und 8 GB für die TI und Titan bzw High-End.
Bezüglich Fertigung wurde in den letzten Jahren vieles versprochen. Da hat sich aber vieles oft nicht bewahrheitet. Deshalb wenn man skeptisch sein will, dann hier. Dass AMD bereits an Zen+ arbeitet, aber Zen selbst erst 3-4 Quartal kommt, deutet wohl eher darauf hin, dass man noch an 14nm FinFet "nagt".
Damals als 20nm Bulk (oder GF 14XM, welcher ein 20nm Finfet ist) noch in "Aussicht" stand, sprach der ehemalige CEO eher von Anfang 2016. (Aussage mit den 18 Monaten)