Notiz AMD Epyc Gen3: Milan mit Zen-3-Architektur startet im ersten Quartal 2021
- Ersteller Volker
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- Zur Notiz: AMD Epyc Gen3: Milan mit Zen-3-Architektur startet im ersten Quartal 2021
Das ist nun Mal der Node bei dem AMD die meiste Design-Erfahrung hat.yxman schrieb:
Die anderen Nodes sind veraltet und 5nm ist noch zu teuer. Die anderen 7-nm-Nodes bringen lt. Rick Bergman keinen signifikaten Vorteil.
AMD war noch nie Kunde bei Samsung. Sie werden kein kritisches Produkt als Premiere bei Samsung wählen.
Global Foundries kann unter 12 nm nichts bieten.
yxman schrieb:
- Zen 2 liegt immer noch deutlich unter dem initialen UVP, die Preise sind aber seit September leicht gestiegen.
- Zen 3 konnte die initiale Nachfrage nicht befriedigen.
- Notebooks mit Zen 2 APU sind verfügbar. Es gibt aber viele Berichte, dass Hersteller nicht alle bestellten APUs bekommen. Chipfläche von Renoir ist 159 qm, also ungefähr 2 CCDs.
- Xbox Series S/X und PS5 sind in den Verkauf gestartet, beide Hersteller erwarten eine großere Nachfrage als bei den Vorgängern. Diese Chips sind 308 bzw. 360 qmm groß was ca. 4 bzw. ca. 5 CCDs entspricht. D. h. beide haben seit Sommer einen großen Teil der 7-nm-Waferkapazität belegt. Microsoft und Sony sind strategische Kunden und haben langfristige Lieferverträge. Diese Kapazitäten kann AMD fast blind buchen.
- RDNA2-GPUs wurden angekündigt. Wie lange der Erstvorrat hält, werden wir sehen. Ebensowenig ist bekannt wieviele GPU-Wafer je Woche produziert werden.
Die benötigen GPUs viel Chipfläche. Wenn die 500 bis 550 qmm stimmen belegen sie eine Fläche die 7 bis 8 CCDs entspricht. Die RDNA-2-Preise zeigen, dass AMD hier Nvidia nicht stark unter Druck setzen will. Also stimme ich der Einschätzung zu, dass sie keine allzu große Kapazitäten eingeplant haben.
Von den kleinen Navi 22 und 23 ist nichts zu hören. Das kann daran liegen, dass AMD die dafür erforderliche Waferkapazität erst im nächsten Jahr hat. Navi 22 und 23 belegen zwar eine kleinere Chipfläche, haben aber bedeutend höhere Stückzahlen.
Bedarf an CCD (Zen 2 Fläche 74 qmm, Zen 3 dürfte ähnlich liegen):
- Desktop: 1 oder 2
- Threadripper: bis zu 4
- Epyc: bis zu 8
yxman schrieb:
- Danke Global Foundries, dass sie beim 7-nm-Nodes ausgestiegen sind.
- Danke Samsung, dass sie nicht wirklich mit TSMC mithalten können.
- Danke Intel, dass sie mehr bei TSMC bestellen, obwohl sie jede Menge eigener Chipfabriken haben.
- Danke Apple, danke Qualcom, danke Xilinx, ... dass sie bei TSMC Kunden sind und Kapazität belegen und damit auch die Entwicklung der Prozesse mitfinanziert haben.
Was passiert:yxman schrieb:
- TSMC baut die Produktionskapazität massiv aus. Kritisch ist, dass alles in Taiwan ist. Die Fabrik in den USA ist für Aufträge der Verteidigungsindustrie
- AMD hat mehr Waferkapazität bestellt. Sonst hätten sie die ganzen Produkte gar nicht erst ankündigen können. Ob's reicht werden wir sehen. Ohne Produkte können sie nicht wachsen.
- Durch die auf Zen 3 basierenden Server- und Workstation-CPUs ändert sich beim Kapazitätsbedarf im Vergleich zu Zen 2 nichts. AMD muss im Serversegment erheblich mehr absetzen.Nur mit diesen Umsätzen und Erträgen können sie auf Dauer Intel Paroli bieten. Dafür brauchen sie Kapazität.
- Nur die CCDs einer Zen-2- oder Zen-3-CPU werden im 7-nm-Node gefertigt. Die IODs werden im 12- bzw. 14-nm-Node bei Global Foundries gefertigt. D. h. AMD entlastet die 7-nm-Kapazität bereits.
AMD hat bereits angekündigt, dass es weitergehen wird. Dies läuft unter Infintiy Architecture und "Packaging" bzw. "X3D-Packaging". Über die Infinity Architecture werden die Funktionsblöcke wie CPU und GPU verbunden und in ein einheitliches Programmiermodell integriert. Das Packaging ermöglicht das optimale Zusammensetzen einer CPU, GPU oder APU durch platzieren von Chiplets auf einem Interposer. Hier geht es um höhere Pachungsdichte und kürzere Leitungswege. Aber vielleicht geht es auch um das weitere Aufteilen der Chiplets.
Laie überlege ich mir, ob folgendes möglich wäre:
- Den L3-Cache aus dem CCD herauszulösen und in L3-Chiplets oder ins IOD zu verlagern.
- Das nimmt die Hälfte der Fläche aus dem CCD heraus.
- Das erhöht die Latenz des L3-Caches. (Das könnte ein Grund sein, warum das hier nur ein Gedankenspiel eines Laien bleibt)
- Wenn man den L3-Cache in einem billigeren Prozess produziert, kann man ihn vergrößern.
- Wenn man den Interposer doppelseitig bestückt, und die Chiplets geschickt plaziert könnte man die Signalwege relativ kurz halten und so den Anstieg der Latenzen begrenzen.
- Man könnte einen Teil des Flächengewinns auf dem CCD in einen vergrößerten L2-Cache investieren. Das könnte eventuell die vergrößerte Latenz der L3-Caches kompensieren.
proud2b
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yxman schrieb:
Du kannst dir sicher sein, dass bei Release ausreichend CPUs für Server zum Verkauf bereitliegen.
Denn genau damit gewinnt man Marktanteile, die AMD im Serversegment dringend nötig hat, und somit auch mehr Umsatz.
/Edit
ETI1120 schrieb:
Die Zeiten von Preisdrückerei zur Marktgewinnung sind vorbei.
Sieht man auch gut an den Preisen der Ryzen 5xxx Serie (Abgesehen von der schlechten Verfügbarkeit).
AMD kann jetzt Leistung, und sie haben es nicht mehr nötig, deren Produkte unter Wert zu verkaufen, nur damit man Marktanteile gewinnt.
AMD hat bisher in keinem Statement gesagt, dass TSMC sie nicht ausreichend beliefert.proud2b schrieb:
Aber in vielen Statements kommt klar heraus, dass sie eine begrenzte Wafer-Kapazität bekommen.
Deshalb muss AMD Prioritäten setzen.
Die Top Prio haben die Konsolenchips (hier gibt es langfristige Verträge), dann kommen die CPUs.
AMD hat den Launch von Milan auf 2021 verschoben. Das hat wohl Gründe.
Sie bedienen die HPC-Kunden wo sie Lieferverträge erfüllen müssen. IMO haben sie darüber hinaus 2020 nicht genügend Milan-CPUs, um einen Lauch durchzuführen.
Alle erwarten dass die Ryzen 5000 APUs im Januar vorgestellt werden, warten wir's ab.
Das gilt zweifelos bei den CPUs.proud2b schrieb:
Die Selbstbauer sind spätenstens seit Zen 2 überzeugt.
Hier geht es jetzt um dicke Bretter bohren (IT-Abteilungen in Unternehmen). Da können niedrige Preise auch falsch verstanden werden.
Ich interpretiere die RX6800(XT) und RX6900XT als Bekenntnis zum Gaming Markt. Aber nicht als den Frontalangriff auf Nvidia.
Bei den GPUs hat AMD wie es aussieht in einigen Kategorien zu Nvidia aufgeschlossen oder gar überholt.
Aber AMD hat auch noch Defizite. Das ganze Bild sehen wir am Mittwoch.
Es warten viele Leute sehnsüchtig auf eine gute Highend-Karte von AMD. Deswegen werden sie alle Karten los.
Aber wenn AMD wirklich massiv Nvidia Marktanteile abjagen wollte, wären sie IMO aggresiver vorgegangen und würden vor allem auch Navi 22 bringen.
@Shoryuken94
Ich meinte auch nur die TSMC-Nodes bei Grafikkarten, und bezüglich einer kommenden N5-Lösung ist es wahrscheinlicher, dass eine MI200 den Einstieg macht als eine Gamer-Lösung. Außer AMD kombiniert eine Gamerkarte mit einer Workstation-Lösung im absoluten High-End.
Ich meinte auch nur die TSMC-Nodes bei Grafikkarten, und bezüglich einer kommenden N5-Lösung ist es wahrscheinlicher, dass eine MI200 den Einstieg macht als eine Gamer-Lösung. Außer AMD kombiniert eine Gamerkarte mit einer Workstation-Lösung im absoluten High-End.
Das wird nicht funktionieren. Alle Caches müssen mit geringen Latenzen sein. Selbst den L2 zu vergrößern bringt da nicht viel, wenn er dadurch weiter von den Cores weg platziert werden muss. Auch profitieren die Caches von hohen Taktraten, weswegen eine schlechtere Fertigung für den L3 nicht sinnvoll wäre. Da ist ein L4 mit HBM-Chiplet noch wahrscheinlicher, aber der hat, soweit ich weiß, auch keine optimalen Latenzen.ETI1120 schrieb:
Werden wohl frühestens auf der CES vorgestellt. Jetzt davon zu sprechen würde nur ablenken. Dass RDNA2 im gesamten Portfolio Verwendung finden wird, hat Lisa Su ja bereits mehrfach bei Investor Calls gesagt.
Zuletzt bearbeitet:
yummycandy
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Die kommen später. Ging ja um Halo Produkte.ETI1120 schrieb:
Colindo schrieb:
yummycandy schrieb:
Es ist offensichtlich dass AMD, nicht über diese Karten redet, weil sie nicht mehr dieses Jahr kommen.
Die Frage ist, wann kommen sie? Ich halte inzwischen ein frühen Start im Q1 2021 für unwahrscheinlich.
Es geht mir darum, dass AMD die Verwendung ihrer Waferstarts priorisieren muss. Das also nicht nur der Abschluss der Entwicklung, sondern auch die vorhandenen Kapazitäten bestimmen, wann ein Produkt vorgestellt wird.
zett0
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Dann solltest du hoffen, dass Intel seine Fertigungsprobleme lösen kann und bald wieder einen konkurrenzfähigen Prozess am Start hat. Intel lässt seine GPUs nämlich auch bei TSMC fertigen und überlegt auch bei den CPUs auf Fremdfertiger (=TSMC) zurückzugreifen.yxman schrieb:
Eigentlich können wir alle nur darauf hoffen, dass das intel Management auch weiterhin Geld in die Entwicklung der eigenen Fertigungsprozesse steckt. Sonst droht uns ein Jahrzehnt mit zu geringen Fertigungskapazitäten und hohen Hardwarepreisen
yummycandy
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Japp, sieht danach aus. Könnten auch zur CES oder eben danach kommen. Mehr Produkteinführungen als jetzt geht schon fast nicht mehr.ETI1120 schrieb:
Nizakh
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Gibt es dazu validierte Statistiken?proud2b schrieb:
Gerade die kleinen Office-Karten haben heute in den OEM PCs ja gar keine Relevanz mehr. High-End HPC GPUs dürften heutzutage einen ordentlichen Anteil am Umsatz bringen. Und auch schnelle Karten im Segment Gaming dürften tatsächlicherweise ein wichtiger Anteil sein.
