SaschaHa
Commodore
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- Nov. 2007
- Beiträge
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192 bis 256 Kerne auf der gleichen Plattform, auf der Zen 4 mit "nur" 96 Kernen kommt, klingt ohne die korrekte Einordnung etwas surreal und fast schon utopisch. Aber wenn man berücksichtigt, dass AMD auch auf ein big-LITTLE-Prinzip umstellen will, ist das sogar sehr realistisch und vor allem im Server sogar sinnvoll.
Performance-Kerne braucht man in der Regel nur wenige, da diese nur da sinnvoll sind, wo Software nicht gut parallelisiert werden kann, etwa bei Games. Dort, wo Parallelsisierung praktisch der Normalfall ist, profitiert man hingegen enorm von den kleineren Effizienz-Kernen, da man auf gleicher Fläche und mit weniger Energiebedarf deutlich mehr Leistung generieren kann.
Ich könnte mir also vorstellen, dass künftige Dies aus 8 P-Kernen zuzüglich 8 bis 24 E-Kernen bestehen werden, ähnlich wie es Alder-Lake und Apple gerade vormachen. Da AMD ja bereits 8-Kern Dies in 12/16 nm (Zen 1) gefertigt hat, wären 8-Kern-Dies in 3 nm trotz gesteigerter Komplexität nun wirklich überschaubar klein, sodass man dort dann noch genügend Spielraum haben sollte, die Anzahl der Kerne zu erhöhen. Diesen zusätzlichen Platz könnte man prima mit den Effizienz-Kernen füllen, sodass wir im Endeffekt eine brachiale Leistung bei hoher Effizienz erhalten.
Die cTDP von bis zu 600 Watt halte ich dagegen eher für eine "bis zu"-Angabe, einfach um sich alle Optionen offenzuhalten. Im Server-Alltag dürfte diese kaum so zum Einsatz kommen. Aber selbst wenn, wäre dies bei der neuen Sockel-Größe bei einem guten Kühlsystem wohl auch nebensächlich.
So oder wird werden die nächsten Jahre unfassbar spannend! Ich freue mich riesig darauf!
Performance-Kerne braucht man in der Regel nur wenige, da diese nur da sinnvoll sind, wo Software nicht gut parallelisiert werden kann, etwa bei Games. Dort, wo Parallelsisierung praktisch der Normalfall ist, profitiert man hingegen enorm von den kleineren Effizienz-Kernen, da man auf gleicher Fläche und mit weniger Energiebedarf deutlich mehr Leistung generieren kann.
Ich könnte mir also vorstellen, dass künftige Dies aus 8 P-Kernen zuzüglich 8 bis 24 E-Kernen bestehen werden, ähnlich wie es Alder-Lake und Apple gerade vormachen. Da AMD ja bereits 8-Kern Dies in 12/16 nm (Zen 1) gefertigt hat, wären 8-Kern-Dies in 3 nm trotz gesteigerter Komplexität nun wirklich überschaubar klein, sodass man dort dann noch genügend Spielraum haben sollte, die Anzahl der Kerne zu erhöhen. Diesen zusätzlichen Platz könnte man prima mit den Effizienz-Kernen füllen, sodass wir im Endeffekt eine brachiale Leistung bei hoher Effizienz erhalten.
Die cTDP von bis zu 600 Watt halte ich dagegen eher für eine "bis zu"-Angabe, einfach um sich alle Optionen offenzuhalten. Im Server-Alltag dürfte diese kaum so zum Einsatz kommen. Aber selbst wenn, wäre dies bei der neuen Sockel-Größe bei einem guten Kühlsystem wohl auch nebensächlich.
So oder wird werden die nächsten Jahre unfassbar spannend! Ich freue mich riesig darauf!