Amd fx8350 zu heiß!

Ein Topblower würde bei deinem Board übrigens null Punkte bringen, bei einem Towerkühler mit 14cm Lüfter bläst der untere Teil des Lüfters, nicht vor gewärmte Luft direkt auf die Spawas hinten am Board . Das kühlt sogar besser als Topblow , der vorgewärmte Luft drauf bläst.
Mach neue Paste auf den Macho und schon wird es besser.
Das Ergebnis unserer Messungen ist eindeutig: Bei vergleichbarem Luftstrom respektive Lüfterlärm sorgen die Tower-Kühler wider erwarten für bessere Spannungswandlertemperaturen, obwohl sie weniger Luft in Richtung der Spannungswandler befördern. Besonders deutlich ist dies beim Macho Direct, der in allen Szenarien den Spitzenplatz einnimmt
Quelle: https://www.pcgameshardware.de/Main...rd-Spannungswandler-zu-heiss-Kuehler-1185586/
 
Zuletzt bearbeitet:
Mich würde echt mal interessieren woher die Mähr stammt das neue WLP was an dern Temps ändert.
Das ist höchstens der Fall wenn die Geometrie vermurkst ist.
 
cscmptrbs schrieb:
Treten die Temps auch mit offenen Seitenwänden auf?
@Moehre956 Schon probiert? Lüften; Ventilator nutzen. Den Tower freistehend. Temperaturen beobachten. Schmiert er noch ab?
Wenn ja, dann hat die Hitze bereits genug Arbeit geleistet.
Wir helfen dir gern auf der Suche nach einem neuen System:
https://www.computerbase.de/forum/t...g-pc-spiele-pc-selbst-zusammenstellen.215394/
Bitte dann den Leitfaden möglichst vollständig/genau ausfüllen.
 
cscmptrbs schrieb:
Mich würde echt mal interessieren woher die Mähr stammt das neue WLP was an dern Temps ändert.
Das liegt daran das sich die Paste langsam weniger wird weil sie austrocknet. Um so heißer das zu kühlende Teil wird um so schneller geht das.
Falls ich dich richtig verstanden habe. Mir geht es um die Temp der CPU. Die alten AMD CPUs mögen es nicht so heiß.
 
Es bleibt eine Mär. 🙀 Aufgabe der WLP ist es, Unebenheiten auszugleichen. Nicht mehr. Selbst „fast nichts“ reicht dafür, wenn man es richtig macht. Je mehr Kontaktfläche desto schön, von daher mag sogar die Mär stammen. Schließlich will der Kühler nachher wieder befestigt werden und eventuel nachgelassener Anpreßdruck wäre korrigiert.
 
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@ Darkscream

Das ist Unsinn. Die Flüssigkeit, Öl oder was auch immer ist dazu da das Leitmedium besser verteilen zu können. Leitmedium kann Titandioxyd oder ein Kohelnstoffdasiertes Molekühl sein. Oder Gallium was dann Alu "frisst".
WLP soll die Luftspalte die durch Oberflächenrauhigkeit enstehen ausgleichen, also die Luft verdrängen die da sitzt. Gegenüber Luft hat fast jedes andere Material bessere Wärmeleiteigenschaften.
Was WLP generell nicht kann ist Geometriefehler auszugleichen. Die Wärmeleitfähigkeit von WLP ist gegenüber Alu oder Kupfer extrem schlecht.
Wenn CPU oder Kühler nicht plan sind ist das konstruktiv falsch,, da ändert WLP auch nichts.
Wenn das System mechanisch OK ist bringt es nichts die WLP zu tauschen.
Das man oft so wenig von der WLP sieht liegt daran das die überflüssige WLP nach aussen weggedrückt wurde.
 
Die Temps meiner GTX780 mit LN2 Bios@Morpheus sind nach einem Jahr um 15°C gestiegen @1320MHz. Nach der Erneuerung der Paste waren es wieder 15°C weniger.
Da war ehrlich fast keine Paste mehr da. Aber egal hat schon bei vielen Leuten geholfen das Märchen.
 
SV3N schrieb:
Noctua NH-C14S und NH-L12S sind tolle Top-Blow-Kühler, haben aber auch ihren Preis.

Und der wäre hier in Relation zum Ergebnis viel zu hoch!
Der TE hat einen guten Kühler. Da reicht es, einen Lüfter z.B. in der Seitenwand zu ergänzen (falls er passt, sonst an anderer Stelle), um die SpaWas mit Frischluft zu versorgen. Über gute und teure Top-Blow-Kühler kann man nachdenken, wenn man noch keinen guten Kühler hat!


cscmptrbs schrieb:
Wenn das System mechanisch OK ist bringt es nichts die WLP zu tauschen.
Das man oft so wenig von der WLP sieht liegt daran das die überflüssige WLP nach aussen weggedrückt wurde.

Das ist faktisch falsch!
WLP besteht gerade auf Silikonbasis aus div. Stoffen. Einige Teile davon haben die Eigenschaft, bei gewissen Temperaturen oder einfach im Laufe der Zeit zu "verdampfen"! Was dann übrig bleibt, ist ein ausgehärteter Rest, der weder die gleiche Wärmeleitfähigkeit aufweist wie das Original, noch hat er die gleiche Viskosität, weshalb eher Luftlöcher entstehen als verhindert zu werden! Die flüchtigen Stoffe entweichen, der Rest härtet aus und zieht sich zusammen. Zurück bleibt ein poröser Teppich, der löchriger ist als Schweizer Käse!

Je nach WLP ist dieser Effekt stärker oder schwächer bzw. schneller oder langsamer, vorhanden ist er aber fast immer.

Leg mal Weichplastik für ein Jahr in die Sonne. Danach kannst Du es fast zerbröseln wie morsches Holz...
Bei WLP sieht der Effekt nicht viel anders aus.
 
cscmptrbs schrieb:
Meine Erfahrungen , die ich im laufe der Zeit in der Praxis gesammelt habe sind also Unsinn! An deiner Stelle würde ich lieber selber mal Erfahrungen sammeln, an statt selber Unsinn zu erzählen.
RalphS schrieb:
und eventuel nachgelassener Anpreßdruck wäre korrigiert.
Du bist auch nicht viel besser, verringere lieber mal deinen Anpressdruck und schau was dabei raus kommt. Der wird nämlich hoffnungslos überbewertet.
Was ich damit sagen will ist, dass ihr eure Halbwahrheiten erst mal überprüfen solltet, bevor ihr sie verbreitet. Höflich ausgedrückt;)
 
Moehre956 schrieb:
Das Problem tritt meistens nur bei CPU lastigen SPIELEN auf. So mein empfinden kann natürlich auch mir Einbildung sein.

Starte mal den Cinebench r20 multicore. Dabei dreht die Grafikkarte Däumchen. Schieß parallel Screenshots mit (alt+Druck) hwinfo64 sensors only (potable Version reicht). Wenn es CPU oder Spawas sind, sollten sich vor dem Absturz Takteinbrüchen durch Throtteling zeigen.

Abseits von den üblichen Problemzonen der FX-Reihe, kämen noch Ram und Festspeicher auf der Hardwareseite (Memtest86 für den Ram, Crystaldiskinfo für HDD/SSD), oder auf Softwareebene ein durch Tools massakriertes Windows in Frage.
 
Ein Topblower würde bei deinem Board übrigens null Punkte bringen, bei einem Towerkühler mit 14cm Lüfter bläst der untere Teil des Lüfters, nicht vor gewärmte Luft direkt auf die Spawas hinten am Board . Das kühlt sogar besser als Topblow , der vorgewärmte Luft drauf bläst.

Das PCGH-Video hat einen entscheidenen Fehler, um das mit diesem Szenario zu vergleichen -> das Motherboard.
Schau Dir mal die Kühllösung auf dem Intel-Board im Video und die des TE an.
Das wird aber auch am Schluss gesagt.

Wenn er den Macho in Revision A hat, passt die für Intel-Heatspreader geschliffene Bodenplatte nicht gut zum Heatspreader vom FX-> bekanntes Problem, es wird mehr Wärmeleitpaste als üblich benötigt.

@Moehre956
Kauf Dir einen Top-Blow-Kühler, der auch mit Sockel AM4 kompatibel ist.
Falls der neue Kühler keine Abhilfe schafft, kannst Du den auf einem neuen Board weiter verwenden.
Be Quiet Shadow Rock TF2
Du kannst auber auch versuchen einen kleinen Lüfter auf den Spannungswandlern zu befestigen, falls die Probleme machen -> Leistungseinbrüche beim spielen

Wichtig beim FX-8350 und Boards mit zu gering ausgelegten Spannungswandlern:
Turbo deaktivieren
CPU-Spannung fest auf 1,3V einstellen
Cool & Quiet im BIOS aktivieren
In den Energieoptionen von Windows auf "Ausbalanciert" stellen
 
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